JPH10276249A - 携帯電話機 - Google Patents

携帯電話機

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JPH10276249A
JPH10276249A JP9077613A JP7761397A JPH10276249A JP H10276249 A JPH10276249 A JP H10276249A JP 9077613 A JP9077613 A JP 9077613A JP 7761397 A JP7761397 A JP 7761397A JP H10276249 A JPH10276249 A JP H10276249A
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JP
Japan
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circuit board
battery box
shield
stage circuit
upper circuit
Prior art date
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JP9077613A
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English (en)
Inventor
Keizou Tsujiguchi
警三 辻口
Masayuki Sumiyoshi
正行 住吉
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来よりも薄型化を図ることが可能な携帯電
話機を提供する。 【解決手段】 扁平なケーシング１の内部に、上段回路
基板４と下段回路基板６とを上下に配置し、両基板の間
にはシールドシャーシ５が介在し、上段回路基板４の上
方には、複数のスイッチ部25を具えたスイッチシート２
が、シールド兼シート支持板３に支持されて設置されて
いる。下段回路基板６の下方には、上段回路基板側に凸
部71を有する電池ボックス７が設置され、シールドシャ
ーシ５及び下段回路基板６は夫々、電池ボックス７の凸
部71に対応する領域が欠落した平面形状に形成されてい
る。電池ボックス７は、凸部71が下段回路基板６及びシ
ールドシャーシ５の欠落部を通過して、上段回路基板４
の裏面に形成された部品無配置領域44に接触している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セルラーフォンシ
ステム、自動車電話機システム、ＰＨＳ(パーソナルハ
ンディフォンシステム)等に用いられる携帯電話機に関
し、特に薄型化が可能な基板組立構造を有する携帯電話
機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の携帯電話機においては、図６に示
す如く、ケーシング(10)の内部に、主に動作制御のため
の上段回路基板(８)と、主に無線送受信のための下段回
路基板(９)とを上下に配置し、上段回路基板(８)と下段
回路基板(９)の間には、下段回路基板(９)の電子回路部
品(91)にシールドを施すためのシールドシャーシ(50)を
介在せしめた基板組立構造が採用されている。下段回路
基板(９)の下方位置には、電源となる電池を収容した電
池ボックス(70)が設置される。
【０００３】ここで、上段回路基板(８)には、図７及び
図８に示す如く基板表面に、スピーカ(81)やディスプレ
イ(82)が配置されると共に、電話番号等のキー入力のた
めの複数のメタルドームスイッチ(83)が配置され、基板
裏面にも複数の電子回路部品(84)が配置されている。
又、図９に示す如く、下段回路基板(９)の両面には夫
々、複数の電子回路部品(91)が配置されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の携帯電話機の基板組立構造においては、図６に示す
如く、上段回路基板(８)と下段回路基板(９)の間に、両
基板の電子回路部品(84)(91)どうしの接触を回避するた
めのスペースを設ける必要があるばかりでなく、下段回
路基板(９)と電池ボックス(70)の間にも、電子回路部品
(91)と電池ボックス(70)の接触を避けるためのスペース
を設ける必要があるため、両基板(８)(９)及び電池ボッ
クス(70)の全厚Ｔ′が大きくなって、電話機本体の薄型
化に限界が生じていた。そこで本発明の目的は、従来よ
りも薄型化を図ることが可能な基板組立構造を有する携
帯電話機を提供することである。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】本発明に係る携帯電話機
は、扁平なケーシング(１)の内部に、主に動作制御のた
めの複数の電子回路部品を具えた上段回路基板(４)と、
主に無線送受信のための複数の電子回路部品を具えた下
段回路基板(６)とを上下に配置している。上段回路基板
(４)と下段回路基板(６)の間にはシールドシャーシ(５)
が介在し、上段回路基板(４)の上方には、電話番号のキ
ー入力のための複数のスイッチ部(25)を具えたスイッチ
シート(２)が、シールド兼シート支持板(３)に支持され
て設置されると共に、下段回路基板(６)の下方には、上
段回路基板(４)側に凸部(71)を有する電池ボックス(７)
が設置されている。
【０００６】又、シールドシャーシ(５)及び下段回路基
板(６)は夫々、少なくとも電池ボックス(７)の凸部(71)
に対応する領域が欠落した平面形状に形成され、電池ボ
ックス(７)は、凸部(71)が下段回路基板(６)及びシール
ドシャーシ(５)の欠落部を通過して、上段回路基板(４)
の裏面に形成された部品無配置領域(44)へ可及的に接近
し或いは接触した位置に設置されている。
【０００７】具体的構成において、スイッチシート(２)
は、互いに重ね合わされたベースフィルム(21)とカバー
フィルム(22)の間に、複数のドーム型の空間を形成し、
各ドーム型空間を挟んで上下のフィルム面に一対の電極
片(23)(24)を配置して、前記複数のスイッチ部(25)を形
成している。又、上段回路基板(４)の表面には、部品無
配置領域(44)と背中合わせの領域に、複数の電子回路部
品(43)が配置されている。
【０００８】上記本発明の携帯電話機においては、スイ
ッチシート(２)がシールド兼シート支持板(３)上に設置
されて、スイッチシート(２)の操作力がシールド兼シー
ト支持板(３)によって受け止められる。又、シールド兼
シート支持板(３)及びシールドシャーシ(５)の両方によ
って、下段回路基板(６)や上段回路基板(４)の電子回路
部品(61)(43)に対して完全なシールドが施される。
【０００９】本発明の携帯電話機は、上段回路基板(４)
の表面に従来の如きメタルドームスイッチを配設するこ
となく、これに替えて、スイッチシート(２)をシールド
兼シート支持板(３)によって支持した構造が採用されて
いるので、上段回路基板(４)の表面に電子回路部品(43)
を配設することが可能となる。この結果、従来は上段回
路基板(４)の裏面に配設されていた電子回路部品と、従
来は下段回路基板(６)に配置されていた電子回路部品
を、上段回路基板(４)の表面に移設することが可能とな
る。これによって、上段回路基板(４)の裏面には、部品
無配置領域(44)を形成することが可能となると共に、下
段回路基板(６)は、搭載すべき電子回路部品の数が減少
して、電池ボックス(７)の凸部(71)に対応する領域を欠
落させた形状に形成することが可能となる。
【００１０】又、シールド兼シート支持板(３)は、スイ
ッチシート(２)を支持する機能と、上段回路基板(４)の
電子回路部品(43)に対するシールド機能とを兼ね具えて
いるため、シールドシャーシ(５)は、電池ボックス(７)
の凸部(71)に対応する領域を欠落させた形状に形成する
ことが出来る。この結果、電池ボックス(７)は、凸部(7
1)を下段回路基板(６)及びシールドシャーシ(５)よりも
上方へ臨出させ、上段回路基板(４)の裏面に形成された
部品無配置領域(44)へ可及的に接近させ或いは接触させ
て設置することが可能となったものである。
【００１１】
【発明の効果】本発明に係る携帯電話機によれば、電池
ボックス(７)の凸部(71)に対応する領域内では、上段回
路基板(４)の表面に電子回路部品(43)が配設されている
に過ぎず、然も、電池ボックス(７)の凸部(71)は上段回
路基板(４)の裏面に形成された部品無配置領域(44)へ可
及的に接近させ或いは接触させて設置されているので、
従来の如き無駄なスペースがなく、複数の構成部品がコ
ンパクトに配置されて、両基板(４)(６)及び電池ボック
ス(７)の全厚は従来よりも小さくなり、これによって携
帯電話機の薄型化が図られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面に沿って具体的に説明する。本発明の携帯電話
機は、図１に示す如く扁平なケーシング(１)の内部に、
主に動作制御のための上段回路基板(４)と、主に無線送
受信のための下段回路基板(６)とを上下に配置し、上段
回路基板(４)と下段回路基板(６)の間には、シールドシ
ャーシ(５)を介在せしめた基板組立構造が採用されてい
る。上段回路基板(４)の上方位置には、電話番号等のキ
ー入力のための複数のスイッチ部(25)を有するスイッチ
シート(２)が、シールド兼シート支持板(３)に支持され
て設置されている。又、上段回路基板(４)の下方位置に
は、電源となる二次電池を収容した電池ボックス(７)が
設置される。
【００１３】図２及び図４(ａ)(ｂ)に示す如く、上段回
路基板(４)は、その表面に、スピーカ(41)やディスプレ
イ(42)を具えると共に、複数の電子回路部品(43)を具
え、その裏面には、電子回路部品(43)が配設された領域
と、前記電池ボックス(７)の凸部(71)に対応する部品無
配置領域(44)とが形成されている。尚、上段回路基板
(４)の表面には、従来はメタルドームスイッチが配置さ
れていたが、本発明においては、この領域に複数の電子
回路部品(43)が配置されている。一方、下段回路基板
(６)は、図２及び図５(ａ)(ｂ)に示す如く、電池ボック
ス(７)の凸部(71)に対応する領域に切欠き(62)が形成さ
れると共に、表面及び裏面に複数の電子回路部品(61)を
具えている。
【００１４】シールドシャーシ(５)は、図２に示す如く
下段回路基板(６)の表面に配設された複数の電子回路部
品(61)を包囲する外形に形成され、電池ボックス(７)の
凸部(71)に対応する領域は欠落している。シールド兼シ
ート支持板(３)は、スイッチシート(２)の大きさに応じ
た外形を有すると共に、樹脂本体の全面にシールドのた
めの金属コーティングが施されており、その板厚は、充
分なシールド効果が得られる大きさに形成される。
【００１５】スイッチシート(２)は、図３に示す如く、
互いに重ね合わされたベースフィルム(21)とカバーフィ
ルム(22)の間に、複数のドーム型の空間を形成し、各ド
ーム型空間を挟んで上下のフィルム面に一対の電極片(2
3)(24)を配置して、前記複数のスイッチ部(25)を形成し
ている。従って、スイッチ部(25)を押圧すると、カバー
フィルム(22)が弾性変形して、カバーフィルム(22)の内
面に配置された電極片(24)がベースフィルム(21)上の電
極片(23)と接触して、接点が閉じられる。
【００１６】上記携帯電話機においては、図１に示す基
板組立状態にて、電池ボックス(７)の凸部(71)が下段回
路基板(６)及びシールドシャーシ(５)の欠落部を通過し
て、上段回路基板(４)の裏面に形成された部品無配置領
域(44)に接触している。
【００１７】図６乃至図９に示す従来の携帯電話機との
比較において、図１乃至図５に示す本発明の携帯電話機
はコンパクトな基板組立構造を有しており、これによっ
てケーシング(１)の薄型化が図られている。即ち、従来
の携帯電話機では、上段回路基板(８)上にメタルドーム
スイッチ(83)を配置していたので、この領域には、電子
回路部品を配置することが出来ず、必要な複数の電子回
路部品は、上段回路基板(８)の裏面や下段回路基板(９)
の両面に配置されていた。従って、上段回路基板(８)と
下段回路基板(９)の間には、両基板の電子回路部品(84)
(91)どうしの接触を避けるため、スペースが必要であっ
た。又、下段回路基板(９)と電池ボックス(70)の間に
も、電子回路部品(91)と電池ボックス(70)の接触を避け
るためにスペースが必要であった。
【００１８】これに対し、本発明の携帯電話機において
は、スイッチシート(２)をシールド兼シート支持板(３)
によって支持した構造を採用したので、上段回路基板
(４)の表面を電子回路部品(43)の配置に用いることが可
能となり、この結果、下段回路基板(６)に配置すべき電
子回路部品の数が減少して、上段回路基板(４)に切欠き
(62)を形成することが可能となったのである。ここで、
従来のシールドシャーシ(50)のシールド機能は、本発明
においては、シールドシャーシ(５)とシールド兼シート
支持板(３)の両方によって発揮される。
【００１９】そして、上述の如く上段回路基板(４)に切
欠き(62)を形成したことによって、電池ボックス(７)
は、凸部(71)を下段回路基板(６)及びシールドシャーシ
(５)よりも上方へ臨出させ、上段回路基板(４)の裏面に
形成された部品無配置領域(44)に接触させて設置するこ
とが可能となった。この結果、携帯電話機の構成部品が
コンパクトに配置されて、両基板(４)(６)及び電池ボッ
クス(７)の全厚Ｔは従来の全厚Ｔ′よりも小さくなり、
これによって携帯電話機の薄型化が実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る携帯電話機の基板組立構造を表わ
す断面図である。
【図２】該基板組立構造を表わす分解斜視図である。
【図３】スイッチシートの要部を表わす拡大断面図であ
る。
【図４】本発明の上段回路基板の平面図(ａ)及び裏面図
(ｂ)である。
【図５】本発明の下段回路基板の平面図(ａ)及び裏面図
(ｂ)である。
【図６】従来の携帯電話機の基板組立構造を表わす断面
図である。
【図７】該基板組立構造を表わす分解斜視図である。
【図８】従来の上段回路基板の平面図(ａ)及び裏面図
(ｂ)である。
【図９】従来の下段回路基板の平面図(ａ)及び裏面図
(ｂ)である。
【符号の説明】
(１) ケーシング (２) スイッチシート (25) スイッチ部 (３) シールド兼シート支持板 (４) 上段回路基板 (43) 電子回路部品 (44) 部品無配置領域 (５) シールドシャーシ (６) 下段回路基板 (61) 電子回路部品 (62) 切欠き (７) 電池ボックス (71) 凸部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 扁平なケーシング(１)の内部に、上段回
    路基板(４)と下段回路基板(６)とを上下に配置し、両基
    板(４)(６)の間にはシールドシャーシ(５)が介在し、上
    段回路基板(４)の上方には、電話番号のキー入力のため
    の複数のスイッチ部(25)を具えたスイッチシート(２)
    が、シールド兼シート支持板(３)に支持されて設置され
    ると共に、下段回路基板(６)の下方には、上段回路基板
    (４)側に凸部(71)を有する電池ボックス(７)が設置さ
    れ、シールドシャーシ(５)及び下段回路基板(６)は夫
    々、少なくとも電池ボックス(７)の凸部(71)に対応する
    領域が欠落した平面形状に形成され、電池ボックス(７)
    は、凸部(71)が下段回路基板(６)及びシールドシャーシ
    (５)の欠落部を通過して、上段回路基板(４)の裏面に形
    成された部品無配置領域(44)へ可及的に接近し或いは接
    触した位置に設置されていることを特徴とする携帯電話
    機。
  2. 【請求項２】 スイッチシート(２)は、互いに重ね合わ
    されたベースフィルム(21)とカバーフィルム(22)の間
    に、複数のドーム型の空間を形成し、各ドーム型空間を
    挟んで上下のフィルム面に一対の電極片(23)(24)を配置
    して、前記複数のスイッチ部(25)を形成している請求項
    １に記載の携帯電話機。
  3. 【請求項３】 上段回路基板(４)の表面には、部品無配
    置領域(44)と背中合わせの領域に、複数の電子回路部品
    (43)が配置されている請求項１又は請求項２に記載の携
    帯電話機。
JP9077613A 1997-03-28 1997-03-28 携帯電話機 Pending JPH10276249A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1001585A2 (en) * 1998-11-10 2000-05-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable terminal device
WO2003067857A1 (fr) * 2002-02-04 2003-08-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Telephone cellulaire a capot rabattable
KR100521633B1 (ko) * 1998-12-17 2006-01-12 엘지전자 주식회사 폴더형 단말기의 에프피씨비 전자파 차단장치
US7094985B2 (en) 2002-07-08 2006-08-22 Nec Corporation Switch integrated casing and electronic equipment having the casing
EP1777500A2 (en) * 2005-10-19 2007-04-25 Fujitsu Ten Limited Vehicle-mounted electronic apparatus
JP2009038034A (ja) * 2002-07-08 2009-02-19 Nec Corp スイッチ一体型筐体およびこれを有する電子機器
JP2009065504A (ja) * 2007-09-07 2009-03-26 Panasonic Corp 携帯端末装置
JP2009136074A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Kyocera Corp 電子機器
EP1769973A3 (en) * 2005-09-28 2010-08-18 Fujitsu Ten Limited Vehicle-mounted electronic apparatus

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1001585A2 (en) * 1998-11-10 2000-05-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable terminal device
EP1001585A3 (en) * 1998-11-10 2004-03-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable terminal device
KR100521633B1 (ko) * 1998-12-17 2006-01-12 엘지전자 주식회사 폴더형 단말기의 에프피씨비 전자파 차단장치
WO2003067857A1 (fr) * 2002-02-04 2003-08-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Telephone cellulaire a capot rabattable
GB2391740A (en) * 2002-02-04 2004-02-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Foldable cell phone device
GB2391740B (en) * 2002-02-04 2005-05-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Fold mobile phone apparatus
US7885653B2 (en) 2002-02-04 2011-02-08 Panasonic Corporation Fold mobile phone apparatus
JP2009038034A (ja) * 2002-07-08 2009-02-19 Nec Corp スイッチ一体型筐体およびこれを有する電子機器
US7094985B2 (en) 2002-07-08 2006-08-22 Nec Corporation Switch integrated casing and electronic equipment having the casing
EP2453459A2 (en) 2002-07-08 2012-05-16 NEC Corporation Switch integrated type housing and electronic equipment having the same
EP2453458A2 (en) 2002-07-08 2012-05-16 NEC Corporation Switch integrated type housing and electronic equipment having the same
USRE44405E1 (en) 2002-07-08 2013-08-06 Nec Corporation Switch integrated casing and electronic equipment having the casing
EP1769973A3 (en) * 2005-09-28 2010-08-18 Fujitsu Ten Limited Vehicle-mounted electronic apparatus
US7786613B2 (en) 2005-09-28 2010-08-31 Fujitsu Ten Limited Vehicle-mounted electronic apparatus
EP1777500A2 (en) * 2005-10-19 2007-04-25 Fujitsu Ten Limited Vehicle-mounted electronic apparatus
EP1777500A3 (en) * 2005-10-19 2011-01-12 Fujitsu Ten Limited Vehicle-mounted electronic apparatus
JP2009065504A (ja) * 2007-09-07 2009-03-26 Panasonic Corp 携帯端末装置
JP4510860B2 (ja) * 2007-09-07 2010-07-28 パナソニック株式会社 携帯端末装置
JP2009136074A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Kyocera Corp 電子機器

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