CN101657870A - 键盘、按压式开关及具备该开关的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种键盘，其能够充分抑制因由电路产生的热量而使框体及按钮部局部变成高温，并能抑制在人体接触的部分的局部的温度上升，而且，能够提高对由电路等产生的热量进行散热时的散热效率。该键盘构成为具备：粘弹性片材(16b)，其为片状且具有粘弹性并具有第一面及第二面；按钮部(16a)，其配置于粘弹性片材(16b)的第一面侧且被按压；热传导片材(14)，其沿粘弹性片材(16b)的第一面或第二面的任一面设置且热传导率为规定值；抵接部(16d)，其在粘弹性片材(16b)的第二面上配置于与按钮部(16a)相对应的位置，并在自粘弹性片材(16b)的第一面朝向第二面的方向突出。

Description

键盘、按压式开关及具备该开关的电子设备
技术领域
本发明涉及键盘、按压式开关及具备该开关的电子设备，特别是涉及适用于实现了改善均热化和散热特性的便携式电子设备的键盘、按压式开关及具备该开关的电子设备。
背景技术
近年来的电子设备，特别是便携式电子设备，高度要求小型化、薄型化和多功能化，需要在框体内的电路基板上高密度地安装多个电子零件，而且，需要高效率地对来自该安装部件的热量进行散热。
作为这种电子设备，例如有图13～图15所示的携带式电话。如图13所示，该电子设备100由具备操作输入部102及声音输入部103的下侧框体101、具备显示画面106及声音输出部107的上侧框体105、及将两框体101、105可开闭地接合的铰接部104构成。
另外，下侧框体101由操作面侧框体部件101a和背面侧的框体部件101b构成。如图14所示，在该下侧框体101内装备有进行通信及输入输出控制的电路基板121、在弹性片材部122a上支承多个键头122b、122c、122d的键盘122、挠性绝缘片材123，且在该下侧框体101内装备有通过多个键头122b、122c、122d的操作进行开闭的按压式开关(参照图15)。
具体而言，如图15中剖面图所示，在基板121的与键触点120相对应的区域具有孔部125，而且，挠性绝缘片材123由片状的热传导材料构成，且具备不导电的热传导片材123a、形成于热传导片材123a的基板121侧的相反侧的面的导电性覆盖膜123b、形成于导电性覆盖膜123的热传导片材123侧的相反侧的面并且在热传导片材123a的孔部125以外的区域具有孔部的树脂片123c、构成基板121的键触点120的开关部件并且收纳并安装于热传导片材123a的孔部125且由被做成圆顶状的金属构成的金属圆顶124(参照专利文献1等)。上述的现有按压式开关可使由电路129产生的热量发散，且可避免使键操作面变热。
专利文献1：(日本)特开2006-310035号公报
但是，在现有的按压式开关中，由于与基板121接触的热传导片材123a被导电性覆盖膜123b及键盘122覆盖，因而难以使由电路129产生的热量发散，而存在散热效率低的问题。另外，通常由于绝缘片材的热传导率低，因而使用不导电的热传导片材123a的现有按压式开关的散热效率变得更低。
发明内容
本发明是为解决现有问题而提出的，其目的在于，提供一种键盘、按压式开关及电子设备，其能够充分抑制因由电路等产生的热量而使框体及按钮部局部变成高温，并能抑制在人体接触部分的局部的温度上升，而且，能够提高对由电路等产生的热量进行散热时的散热效率。
本发明提供一种键盘，其具备：粘弹性片材，其为片状且具有粘弹性并具有第一面及第二面；按钮部，其配置于所述粘弹性片材的第一面侧且可被按压；热传导片材，其沿所述粘弹性片材的第一面或第二面的任一面而设置，且热传导率为规定值；抵接部，其在所述粘弹性片材的第二面上配置于与所述按钮部相对应的位置，且向自所述粘弹性片材的第一面朝向第二面的方向突出。
根据该结构，在将键盘叠置于安装有发热量大的电子零件的基板上的情况下，由于热传导片材通常位于与空气交换且温度大致恒定的与大气相接的键盘上，且不设置于发热的电子零件侧而是设置在靠近大气一侧，因此可以提高对电子零件等的热量进行散热时的散热效率。另外，由于热传导片材沿粘弹性片材而设置，因此，在键盘的面方向提高了均热效果。
另外，本发明的键盘中，所述按钮部由第一按钮部及第二按钮部、和不在连接所述第一按钮部与所述第二按钮部的直线上的第三按钮部构成，所述热传导片材处于被所述第一按钮部、所述第二按钮部及所述第三按钮部的包围之中。
根据该结构，由于热传导片材处于被第一按钮部、第二按钮部及第三按钮部包围的部分，且热传导片材具有被第一按钮部、第二按钮部及第三按钮部包围的部分的规定面积，因此，在键盘的面方向具有规定的均热效果。
另外，本发明的键盘的所述热传导片材可以以所述粘弹性片材的第一面与所述热传导片材的第二面相接的方式而设置。
另外，本发明的键盘也可以为如下，即在所述热传导片材以所述粘弹性片材的第一面与所述热传导片材的第二面相接的方式而设置的情况下，具有绝缘覆盖层，其以与所述热传导片材的第一面相接而设置，并具有绝缘性，且以覆盖所述热传导片材的外周部的方式与所述粘弹性片材接合。
另外，本发明的键盘也可以为如下，即在所述热传导片材以所述粘弹性片材的第一面与所述热传导片材的第二面相接的方式而设置的情况下，所述热传导片材具有开口的开口部，所述按钮部配置于所述开口部并以与所述粘弹性片材的第一面相接的方式而配置。
根据该结构，可以使来自安装于基板的LED等光源的光穿过开口部而照射按钮部。
另外，本发明的键盘也可以为如下，即在所述热传导片材以所述粘弹性片材的第一面与所述热传导片材的第二面相接的方式而设置的情况下，所述热传导片材以文字形状开口。
根据该结构，可以使按钮部以文字形状发光。
另外，本发明的键盘也可以为如下，即所述热传导片材具有第一面和第二面，且以所述粘弹性片材的第二面与所述热传导片材的第一面相接的方式而设置。
另外，本发明的键盘也可以为如下，即在所述热传导片材具有第一面和第二面，且以所述粘弹性片材的第二面与所述热传导片材的第一面相接的方式而设置的情况下，所述热传导片材具有开口的开口部，所述抵接部配置于所述开口部并以与所述粘弹性片材的第二面相接的方式而配置。
另外，本发明的键盘也可以为如下，即在所述热传导片材具有第一面和第二面，且以所述粘弹性片材的第二面与所述热传导片材的第一面相接的方式而设置的情况下，具有绝缘覆盖层，其以与所述热传导片材的第二面相接的方式而设置，并具有绝缘性，且以覆盖所述热传导片材的外周部的方式与所述粘弹性片材接合。
另外，本发明的键盘的所述绝缘覆盖层也可以具有对可见光的反射性。
根据该结构，利用对白色或者光泽色等可见光的具有反射性的绝缘覆盖层，例如可将照明用的光导入到框体内的需要照明的范围，使无色斑的照明成为可能。该情况下，可以是只有绝缘覆盖层的表层部为白色或者光泽色，也可以用白色或光泽色材料形成绝缘覆盖层整体。
另外，本发明的键盘的所述热传导片材也可以由石墨形成。
本发明的按压式开关具有下述结构，具备：基板，其具有第一面及第二面且构成电路；开关部，其设置于所述基板的第一面，并具有按压点，根据相对于所述按压点的按压而使所述电路的一部分配线的导通状态发生变化；键盘，其为本发明第一方面所述的键盘，将所述抵接部与所述按压点对置配置。
根据该结构，热传导片材位于键盘上，但不是设置于发热的电子零件侧而是设置于靠近大气一侧，因此，可以提高对电路等的热量进行散热时的散热效率。
另外，在本发明的按压式开关中，也可以是，所述基板具有导电层，所述热传导片材由导电性材料构成，且与所述基板的导电层电连接。
另外，本发明的电子设备具有具备所述任一按压式开关的结构。
根据该结构，在将键盘重叠设置于安装电子零件的基板上的情况下，热传导片材位于键盘上，但不是设置于发热的电子零件侧而是设置于靠近大气一侧，因此，可以提高对电子零件等电路的热量进行散热时的散热效率。另外，由于热传导片材沿键盘的粘弹性片材而设置，故而可以通过热传导片材使电子设备内的发热零件所产生的热量均热化，抑制在框体及按钮部等人体接触部分的局部的温度上升。
另外，这里所说的热传导片材当然是指传导率比所述绝缘覆盖层的其它部分及其它部件大的片材。
下面，例示热传导率的规定值。例如在热传导片材是由石墨形成的情况下，在石墨的厚度为100μm时，将向热传导片材的面方向的热传导率设定为700(W/(m·K))。另外，在石墨的厚度为70μm时，将向热传导片材的面方向的热传导率设定为850(W/(m·K))，在石墨的厚度为25μm时，将向热传导片材的面方向的热传导率设定为1600(W/(m·K))。这样，公知有石墨的厚度变薄而热传导率提高的技术。因此，在使用石墨形成热传导片材时，可以形成薄且热传导率高的热传导片材。
另外，在热传导片材由铝形成的情况下，例如向由铝形成的热传导片材的面方向的热传导率为237(W/(m·K))。在热传导片材由铜形成的情况下，例如向由铜形成的热传导片材的面方向的热传导率为398(W/(m·K))。
如上所述，本发明可提供一种能够提高对由电路等产生的热量进行散热时的散热效率的键盘、按压式开关及电子设备。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的电子设备的外观立体图；
图2是本发明第一实施方式的电子设备的主要部分的分解立体图；
图3是与本发明第一实施方式的电子设备的按压式开关的键盘有关的分解立体图；
图4是本发明第一实施方式的电子设备的按压式开关的侧面剖面图；
图5是表示本发明第一实施方式的电子设备的多个按压式开关的主要部分的侧面剖面图；
图6是表示本发明第一实施方式的电子设备的框体表面的温度分布的图，图6(a)表示在其框体的操作面整个区域的表面温度分布，图6(b)表示在图6(a)的X-X剖面上操作面的表面温度分布；
图7是表示比较例的电子设备的框体表面的温度分布的图，图7(a)表示在其框体的操作面整个区域的表面温度分布，图7(b)表示在图7(a)的X-X剖面上操作面的表面温度分布；
图8是表示热传导片材的热传导率为规定值的图；
图9是本发明第二实施方式的电子设备的外观立体图；
图10是本发明第二实施方式的电子设备的主要部分的分解立体图；
图11是与本发明第二实施方式的电子设备的按压式开关的键盘有关的分解立体图；
图12(a)、(b)是本发明第二实施方式的电子设备的按压式开关的侧面剖面图；
图13是现有例电子设备的外观立体图；
图14是现有例电子设备的主要部分的分解立体图；
图15是表示现有例电子设备的多个按压式开关的主要部分的侧面剖面图。
标记说明
1：电子设备
10、20：按压式开关
11：印刷电路板
11a：第一触点部
11b：第二触点部
12：第三触点部
12c：中央部
13：绝缘片材
13a：点击部
14、24：热传导片材
15、25、27：绝缘覆盖层
16、26：键盘
16a、26a：按钮部
16b、26b：粘弹性片材
16c：突起部
16d、26d：抵接部
17：下侧框体
17a：操作面侧框体部件
18：LED
19：发热零件
30、31：区域
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的最佳实施方式。
(第一实施方式)
图1是本发明第一实施方式的电子设备的外观立体图。如图1所示，电子设备1由具备操作输入部102及声音输入部103的下侧框体17、具备显示画面106及声音输出部107的上侧框体105、及将两框体17、105可开闭地接合的铰接部104构成。此外，下侧框体17由操作面侧框体部件17a和背面侧框体部件17b构成。如图2所示，在下侧框体17内安装有进行通信及输入输出控制的印刷电路板11、按压式开关的键盘16。
图3(a)、(b)是与本发明第一实施方式的电子设备的按压式开关的键盘有关的立体图和分解立体图。图3(a)表示键盘16，图3(b)是与具备由按钮部16a-1、按钮部16a-2、按钮部16a-3等构成的多个按钮部16a、粘弹性片材16b、热传导片材14的键盘16有关的分解立体图。图4是表示本发明第一实施方式的按压式开关的图。
如图5所示，电子设备1是将多个如图4所示的多个按压式开关10装载在下侧框体17内的小型、薄型的设备。另外，电子设备1也可以是如携带式电话及PDA(Personal Digital Assistant)那样的可携带的其它小型、薄型的电子设备。
如图4所示，本实施方式的按压式开关10将印刷电路板11上的第一触点部11a和可与该第一触点部11a导通的第二触点部11b配置于覆盖在印刷电路板11上的绝缘片材13的挠性点击部13a的内侧。另外，如图5所示，印刷电路板11及按压式开关10被收纳于电子设备1的下侧框体17内，在下侧框体17内还收纳有键盘16。
如图5所示，键盘16为将可按压的多个按钮部16a安装于柔软的粘弹性片材16b上的部件，在该粘弹性片材16b的下面侧，与粘弹性片材16b一体设置有：向绝缘片材13侧突出的支承用的多个突起部16c和抵接于绝缘片材13的点击部13a的抵接部16d。
另外，如图4所示，键盘16具有：沿粘弹性片材16b设置的热传导片材14、和相对于热传导片材14位于操作面侧框体部件17a侧的绝缘覆盖层15。例如，如图3(a)所示，热传导片材14的一部分处于被按钮部16a-1、按钮部16a-2及不在连接按钮部16a-1与按钮部16a-2的直线上的按钮部16a-3所包围的区域30中。在此，热传导片材14是热传导率比印刷电路板11及绝缘片材13、粘弹性片材16b、操作面侧框体部件17a的热传导率高的层，例如由石墨片材或热传导性优良的金属片材等构成。另外，粘弹性片材16b由硅橡胶等构成。
绝缘片材13由绝缘性的树脂材料例如PET(聚对苯二甲酸乙二酯)片材和未图示的粘接层或绝缘性粘接层构成。另外，绝缘覆盖层15也由绝缘性的树脂材料例如PET片材构成。
在按压点击部13a(按压点)时，通过使第一触点部11a与第二触点部11b导通，电路的一部分配线的导通状态(有无导通)被切换。点击部13a从印刷电路板11上的绝缘片材13的平坦的片材部分向电子设备1的操作面侧以呈大致圆弧状的截面形状突出规定的高度，而且，形成为从印刷电路板11浮起的具有大致圆形的外周形状的突出部。
另外，点击部13a并不是必须为非按压(非操作)时突出的形状。即，也可以构成为，通过在规定的复原位置对与绝缘片材13大致位于同一个面的平坦的点击部13a进行按压操作而使其变形成大致凹球面状，由此，保持于该点击部13a的印刷电路板11侧的面(内面)侧的中央部12c(可动触点部)发生位移，在释放按压操作力时，该点击部13a及中央部12c恢复到上述规定的位置。
此外，可以只使绝缘片材13产生向上述规定位置的恢复力，也可以使构成触点部的部件或与其导通的部件产生主要的恢复力。因此，为了使中央部12c发生位移，点击部13a只要对于根据按压操作进行的变形具有充分的挠性即可。另外，点击部13a的外周形状可根据施加按压操作的部件的形状任意设定。
具体而言，如图4所示，第二触点部11b在印刷电路板11上以使第二触点部11b彼此之间分开的方式而被设置多个，或者形成为环状，第一触点部11a在印刷电路板11的板面方向(图4中左右方向，以下称为基板面方向)位于第二触点部11b之间。这些第一触点部11a及第二触点部11b分别与在印刷电路板11的上面侧或者下面侧所构成的未图示的控制电路连接。
另外，在图4中，例如由导电性金属制膜片(大致圆弧状截面的皿状的导电性板簧)构成的第三触点部12与位于第一触点部11a的两侧的左右第二触点部11b接触，第三触点部12固定并保持于绝缘片材13的点击部13a的内面。
第三触点部12使其中央部12c作为可动触点而起作用，在经由绝缘片材13的点击部13a受到来自键盘16的按钮部16a的按压力(由使用者等经由按钮部16a按压操作)时，第三触点部12以使其中央部12c接近第一触点部11a的方式而发生挠曲，从而可使第一触点部11a及第二触点部11b之间达到导通状态。
另外，第三触点部12在解除了来自键盘16的按钮部16a的按压力时，其中央部12c恢复到离开第一触点部11a的复原位置，可以使第一触点部11a及第二触点部11b之间达到非导通状态。
绝缘片材13为固定、保持第三触点部且固定于印刷电路板11的绝缘保持层。
绝缘覆盖层15为固定于热传导片材14的绝缘保护层。另外，热传导片材14使键盘16的整体或者按钮部16a的下部的一部分开口而配置于间键盘16的整体。而且，绝缘覆盖层15具有沿热传导片材14的外周面部通过彼此粘接等而固定、接合的接合部，以使其不只是覆盖热传导片材14的上面而且还覆盖外周面部。另外，虽然也考虑通过截断绝缘覆盖层15的周缘部而使热传导片材14的外周面部露出，但优选进行绝缘覆盖。
在本实施方式中，如上所述，配置有保持第三触点部12且固定于印刷电路板11的作为绝缘保持层的绝缘片材13，在该绝缘片材13的点击部13a，利用绝缘片材13的最下层下面的粘接剂层(未图示)对第三触点部12进行定位、保持，以使其位于印刷电路板11的第一触点部11a及第二触点部11b，第三触点部12的下端部在第一触点部11a的两侧与第二触点部11b相接触。
另外，键盘16相对于绝缘片材13配置于印刷电路板11的相反侧，键盘16上的多个按钮部16a作为键头从与操作面侧框体部件17a对应的开口部在操作面侧框体部件17a的外表面侧露出，而且，键盘16的下面侧的各抵接部16d在相对应的按钮部16a的正下方与绝缘片材13对应的各点击部13a抵接。
另外，如图5所示，在印刷电路板11的上面侧即键盘16侧的面上安装有多个发光部件例如LED(Light Emitting Diode)18，该发光部件用于从下侧框体17的内部侧对用于输入数字及文字的操作键等多个按钮部16a进行照明，在印刷电路板11的下面侧安装有功率放大器等发热零件19和未图示的多个电子零件。
在印刷电路板11上安装有未图示的多个电子零件，该多个电子零件用于构成进行电子设备1的通信及输入输出控制的控制电路，由于将该印刷电路板11收纳于下侧框体17内，因而在电子设备1的工作中，印刷电路板11上的功率放大器等发热零件19发热。而且，由于其发热而使下侧框体17内的温度上升，并使发热零件19及其附近的部件的温度上升。
在该状态下，在印刷电路板11上所产生的热量通过热传导片材14而在热传导片材14的面方向(宽度方向)扩散。即，由于热传导片材14沿键盘16的粘弹性片材16b而设置，因此，可在面方向进行充分的热传导，提高键输入侧的操作面侧框体部件17a及按钮部16a的均热效果。其结果是，可靠地防止电子设备1内的发热零件19附近的操作面侧框体部件17a及按钮部16a的局部的温度上升。
另外，在如专利文献1所记载的那样的现有按压式开关中，由于与基板接触的热传导片材被导电性覆盖膜及键盘覆盖而位于远离大气的位置，因此，难以使由发热零件19产生的热量扩散，从而降低散热效率。但是，在本实施方式的按压式开关10中，由于热传导片材14位于键盘且设置在靠近大气的位置，因而能提高散热效率。
在由石墨形成热传导片材14的情况下，由于向该石墨片材的面方向的热传导率为高达700(W/(m·K))以上的值，因而得到好的散热效果。另外，由于可使热传导片材14减薄到100微米以下的层厚，因而可以使键盘16的厚度更薄，可构成能够使电子设备1更为薄型化的按压式开关10。
图6表示基于本实施方式的电子设备中的发热零件19的位置及发热量等并通过计算求出的操作面侧框体17a的温度分布的第一实施例的模拟结果，其中，图6(a)为按多个等温度线划分的其操作面整个区域的温度分布的温度分布图，图6(b)是表示在图6(a)的X-X剖面的操作面上的温度分布的曲线图。
在该模拟中，操作面侧框体部件17a的厚度为0.9mm且热传导率为0.3(W/(m·K))，印刷电路板11的厚度为0.5mm且热传导率为35(W/(m·K))，键盘16的粘弹性片材16b的厚度为0.5mm(距突起部16c的下端的高度1.0mm)且热传导率为0.2(W/(m·K))，发热零件19的厚度为1.0mm且热传导率为1(W/(m·K))，热传导片材14使用石墨片材的绝缘片材13的厚度为0.1mm且热传导率(面方向)为700(W/(m·K))。另外，绝缘片材13的范围覆盖多个按钮部16a的设置范围，但不是覆盖印刷电路板11整体区域。
该情况下，在一实施例的电子设备1中，操作面侧框体17a的温度如图6(a)所示在使用了石墨片材的绝缘片材13的设置范围中被均热化，在多个按钮部16a的设置范围内收敛于大致一定温度范围。另外，图6(b)的曲线图表示为：相对于不易受发热影响的框体周缘部(该图中的曲线的左右两端)的温度，操作面各部的温度上升为几度的范围内。
另一方面，图7表示通过计算求出的由上述一实施例的结构将热传导片材14限定于按钮部16a的大小时的比较例的电子设备中的框体操作面上的温度分布的模拟结果，图7(a)是按多个等温度线划分的其操作面整个区域的温度分布的温度分布图，图7(b)是表示在图7(a)的X-X剖面的操作面上的温度的分布的曲线图。
该情况下，在比较例的电子设备中，如图7(a)所示可知，框体操作面的温度是越靠近发热零件附近操作面的温度越是明显变高，并没有被均热化。另外，根据图7(b)的曲线图，相对于不易受发热影响的框体周缘部(该图中的曲线的左右两端)的温度，操作面各部的温度上升在发热零件附近达到了上述一实施例的情况的温度上升值的数倍左右，可以看出局部的温度上升。
如这些图6所示的本实施方式的之一例的模拟结果和图7所示的比较例的模拟结果所表明的那样，本实施方式的电子设备1提高了在键盘16的面方向的均热效果，能够有效地防止在发热零件19附近的局部的框体及按钮部的温度上升。
另外，在利用安装于印刷电路板11的LED18的发光对键盘16的按钮部16a进行照明的情况下，在粘弹性片材16b和按钮部16a的接合部分，热传导片材14的一部分或者全部开口，因此，可以对按钮部16a进行照明。另外，将热传导片材14的开口做成文字形状，可以对按钮部16a进行照明。
此外，在本实施方式中，在触点部(未图示)将绝缘覆盖层15或粘弹性片材16b切开使热传导片材14露出，可以经由导电性连接层、金属弹簧、金属螺丝等使其与印刷电路板11的接地图案电连接。通过导电性的热传导片材14与印刷电路板11的接地图案电连接，可防止静电侵入印刷电路板11的各触点部，可防止静电造成的电子设备1的误动作。
另外，由于键盘16具有沿粘弹性片材16b设置的热传导片材14，且可在安装键盘16的同时层叠热传导片材14，因而电子设备的组装工时不会增加。
另外，还公知有即使使石墨片材的厚度变薄也可提高其热传导率的技术。因此，在使用石墨形成热传导片材时，可以形成薄且热传导率高的热传导片材。
例如，图8是表示热传导片材的热传导率的规定值的图。如图8的表格所示，在用石墨形成热传导片材的情况下，在石墨的厚度(Z方向)为100μm时，将向热传导片材的面方向的热传导率设定为700(W/(m·K))(X-Y方向)。另外，在石墨的厚度(Z方向)为70μm时，将向热传导片材的面方向的热传导率设定为850(W/(m·K))(X-Y方向)，在石墨的厚度(Z方向)为25μm时，将向热传导片材的面方向的热传导率设定为1600(W/(m·K))(X-Y方向)。
另外，在用铝形成热传导片材的情况下，例如将向用铝形成的热传导片材的面方向的热传导率设定为237(W/(m·K))(X-Y方向)。在用铜形成热传导片材的情况下，例如将向用铜形成的热传导片材的面方向的热传导率设定为398(W/(m·K))(X-Y方向)。
(第二实施方式)
图9是本发明第二实施方式的电子设备的外观立体图。本发明第二实施方式的电子设备的外观与本发明第一实施方式的电子设备的外观相同。另外，在以下的说明中，对与第一实施方式相同的构成部件使用与第一实施方式对应的构成部件相同的符号并进行简单说明，对于与上述的第一实施方式的不同点进行详细说明。
如图10所示，在下侧框体17内安装有进行通信及输入输出控制的印刷电路板11、和按压式开关的键盘26。图11(a)、(b)是与本发明第二实施方式的电子设备的按压式开关的键盘有关的立体图和分解立体图。图11(a)表示键盘26，图11(b)是与具备由按钮部26a-1、按钮部26a-2、按钮部26a-3等构成的多个按钮部26a、粘弹性片材26b、热传导片材24的键盘26有关的分解立体图。图12(a)及图12(b)是表示本发明第二实施方式的按压式开关的图。
如图12(a)所示，本发明第二实施方式的按压式开关20将印刷电路板11上的第一触点部11a、与该第一触点部11a可导通的第二触点部11b配置于覆盖在印刷电路板11上的绝缘片材13的可挠性的点击部13a的内侧，在按压点击部13a时，对第一触点部11a及第二触点部是否导通进行切换。另外，印刷电路板11及按压式开关20收纳于电子设备1的下侧框体17内，在下侧框体17内还收纳有键盘26。
具体而言，如图12(a)所示，第一触点部11a在印制电路11的板面方向位于第二触点部11b之间，第三触点部12与位于第一触点部11a两侧的第二触点部11b接触。
在此，第三触点部12经由绝缘片材13的点击部13a承受来自键盘26的按钮部26a的按压力时，能够以使作为可动触点的中央部12c接近第一触点部11a的方式而发生挠曲，使第一触点部11a及第二触点部11b之间成为导通状态。另外，第三触点部12在解除了来自键盘26的按钮部26a的按压力时，可以恢复到使其中央部脱离第一触点部11a的复原位置，使第一触点部11a及第二触点部11b之间成为非导通状态。
更具体而言，如图12(a)所示，绝缘片材13为固定、保持第三触点部12且固定于印刷电路板11上的绝缘保持层。
另一方面，键盘26具有在按钮部26a的配置面的相反侧的面上沿粘弹性片材26b设置的热传导片材24及绝缘覆盖层25。在此，热传导片材24为热传导率比键盘26的绝缘覆盖层25及印刷电路板11的热传导率大的层，例如由石墨或热传导性优良的金属片材等构成。另外，绝缘覆盖层25由绝缘性树脂材料例如PET片构成。
在此，热传导片材24及绝缘覆盖层25沿键盘26的抵接部26的轮廓形状开口为例如圆形，如图12(a)所示，热传导片材24的开口内周部和绝缘覆盖层25重合。
绝缘覆盖层25、热传导片材24及粘弹性片材26这三层以如图12(a)所示那样的方式相互层叠固化为一体而成为键盘26。
另外，例如图11(a)所示，热传导片材24的一部分处于被按钮部26a-1、按钮部26a-2、及不在连接按钮部26a-1与按钮部26a-2的直线上的按钮部26a-3所包围的区域31内。其它结构与上述的第一实施方式一样。
在本发明第二实施方式中，在印刷电路板11上所产生的热量通过热传导片材24向热传导片材24的面方向(宽度方向)扩散。即，由于热传导片材24沿键盘16的粘弹性片材16b而设置，因而可在面方向进行充分的热传导，可抑制键输入侧的框体及按钮部16a的局部的温度上升。其结果可得到与上述的第一实施方式相同的效果。
此外，在利用安装于印刷电路板11的LED的发光对键盘26的按钮部26a进行照明的情况下，由于在抵接部26d的接合部分使热传导片材24开口，因而可以对按钮部26a进行照明。
另外，在第二实施方式中，绝缘覆盖层25的整体或者局部具有对白色或者光泽色等可见光的反射性，由此，可以对键盘26整体的按钮部26a进行明亮、无色斑的照明。
或者，如图12(b)所示，也可以将绝缘覆盖层25做成透明，使对白色或光泽色等可见光具有反射性的绝缘覆盖层27与绝缘覆盖层25相重叠。另外，绝缘覆盖层27沿着键盘26的抵接部26d的轮廓形状开口成例如圆形，在整体或局部由白色或光泽色的绝缘性树脂材料例如PET片材构成。
该结构中，绝缘覆盖层27的开口比透明的绝缘覆盖层25的开口大，与热传导片材24的开口相同或比其小，由此，与图12(a)所示的结构相比较，安装于印刷电路板11的LED18的光穿过键盘26的按钮部26a的面积增加，因此，可以对按钮部26a进行更明亮的照明。
此外，在第二实施方式中，也在触点部(未图示)将绝缘覆盖层25或粘弹性片材26b切开使热传导片材24露出，可以使热传导片材24经由导电性连接层、金属弹簧、金属螺丝等与印刷电路板11的接地图案电连接。通过使导电性热传导片材24与印刷电路板11的接地图案电连接，可防止静电侵入印刷电路板11的各触点部，可防止静电造成的电子设备1的误动作等。
另外，在第二实施方式中，键盘26具有沿粘弹性片材26b设置的热传导片材24，可以在安装键盘16的同时层叠热传导片材24，因此，电子设备的组装工时不会增加。
产业上的可利用性
如以上说明，本发明实现下述效果，即通过沿键盘的粘弹性片材设置热传导片材，可以使热量向键盘的面方向的宽敞范围扩散，利用其大的均热效果能够可靠地抑制电子设备内的发热零件附近的框体及按钮部等局部的温度上升。本发明对于适合人体直接接触多的便携用的小型、薄型的全部电子设备有用。
1、一种键盘，其特征在于，具备：
粘弹性片材，其为片状且具有粘弹性并具有第一面及第二面；
按钮部，其配置于所述粘弹性片材的第一面侧且可被按压；
抵接部，其在所述粘弹性片材的第二面上配置于与所述按钮部相对应的位置，且向自所述粘弹性片材的第一面朝向第二面的方向突出；
热传导片材，其热传导率为规定值，且具有第一面及第二面，
所述热传导片材以所述粘弹性片材的第一面与所述热传导片材的第二面相接的方式而设置，
所述按钮部由第一按钮部及第二按钮部、和不在连接所述第一按钮部与所述第二按钮部的直线上的第三按钮部构成，所述热传导片材处于被所述第一按钮部、所述第二按钮部及所述第三按钮部的包围之中。
2、如权利要求1所述的键盘，其特征在于，具有绝缘覆盖层，其以与所述热传导片材的第一面相接的方式而设置，并具有绝缘性，且以覆盖所述热传导片材的外周部的方式与所述粘弹性片材接合。
3、如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述热传导片材具有开口的开口部，所述按钮部配置于所述开口部并以与所述粘弹性片材的第一面相接的方式而配置。
4、如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述热传导片材以文字形状开口。
5、一种键盘，其特征在于，具备：
粘弹性片材，其为片状且具有粘弹性并具有第一面及第二面；
按钮部，其配置于所述粘弹性片材的第一面侧且可被按压；
抵接部，其在所述粘弹性片材的第二面上配置于与所述按钮部相对应的位置，且向自所述粘弹性片材的第一面朝向第二面的方向突出；
热传导片材，其热传导率为规定值，且具有第一面及第二面，
所述热传导片材以所述粘弹性片材的第二面与所述热传导片材的第一面相接的方式而设置。
6、如权利要求5所述的键盘，其特征在于，所述热传导片材具有开口的开口部，所述抵接部配置于所述开口部。
7、如权利要求5所述的键盘，其特征在于，具有绝缘覆盖层，其以与所述热传导片材的第二面相接的方式而设置，并具有绝缘性，且以覆盖所述热传导片材的外周部的方式与所述粘弹性片材接合。
8、如权利要求7所述的键盘，其特征在于，所述绝缘覆盖层具有对可见光的反射性。
9、如权利要求1或5所述的键盘，其特征在于，所述热传导片材由石墨形成。
10、一种按压式开关，其特征在于，具备：
基板，其具有第一面及第二面且构成电路；
开关部，其设置于所述基板的第一面，并具有按压点，根据相对于所述按压点的按压而使所述电路的一部分配线的导通状态发生变化；
键盘，其为权利要求1或5所述的键盘，并将所述抵接部与所述按压点对置配置。
11、如权利要求10所述的按压式开关，其特征在于，所述基板具有导电层，所述热传导片材由导电性材料构成，且与所述基板的导电层电连接。
12、一种电子设备，其特征在于，具备权利要求10所述的按压式开关。
13、如权利要求5所述的键盘，其特征在于，所述按钮部由第一按钮部及第二按钮部、和不在连接所述第一按钮部与所述第二按钮部的直线上的第三按钮部构成，所述热传导片材处于被所述第一按钮部、所述第二按钮部及所述第三按钮部的包围之中。

Claims (14)

1、一种键盘，其特征在于，具备：
粘弹性片材，其为片状且具有粘弹性并具有第一面及第二面；
按钮部，其配置于所述粘弹性片材的第一面侧且可被按压；
热传导片材，其沿所述粘弹性片材的第一面或第二面的任一面而设置，且热传导率为规定值；
抵接部，其在所述粘弹性片材的第二面上配置于与所述按钮部相对应的位置，且向自所述粘弹性片材的第一面朝向第二面的方向突出。
2、如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述按钮部由第一按钮部及第二按钮部、和不在连接所述第一按钮部与所述第二按钮部的直线上的第三按钮部构成，所述热传导片材处于被所述第一按钮部、所述第二按钮部及所述第三按钮部的包围之中。
3、如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述热传导片材具有第一面和第二面，且以所述粘弹性片材的第一面与所述热传导片材的第二面相接的方式而设置。
4、如权利要求3所述的键盘，其特征在于，具有绝缘覆盖层，其以与所述热传导片材的第一面相接的方式而设置，并具有绝缘性，且以覆盖所述热传导片材的外周部的方式与所述粘弹性片材接合。
5、如权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述热传导片材具有开口的开口部，所述按钮部配置于所述开口部并以与所述粘弹性片材的第一面相接的方式而配置。
6、如权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述热传导片材以文字形状开口。
7、如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述热传导片材具有第一面和第二面，且以所述粘弹性片材的第二面与所述热传导片材的第一面相接的方式而设置。
8、如权利要求7所述的键盘，其特征在于，所述热传导片材具有开口的开口部，所述抵接部配置于所述开口部并以与所述粘弹性片材的第二面相接的方式而配置。
9、如权利要求7所述的键盘，其特征在于，具有绝缘覆盖层，其以与所述热传导片材的第二面相接的方式而设置，并具有绝缘性，且以覆盖所述热传导片材的外周部的方式与所述粘弹性片材接合。
10、如权利要求9所述的键盘，其特征在于，所述绝缘覆盖层具有对可见光的反射性。
11、如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述热传导片材由石墨形成。
12、一种按压式开关，其特征在于，具备：
基板，其具有第一面及第二面且构成电路；
开关部，其设置于所述基板的第一面，并具有按压点，根据相对于所述按压点的按压而使所述电路的一部分配线的导通状态发生变化；
键盘，其为权利要求1所述的键盘，并将所述抵接部与所述按压点对置配置。
13、如权利要求12所述的按压式开关，其特征在于，所述基板具有导电层，所述热传导片材由导电性材料构成，且与所述基板的导电层电连接。
14、一种电子设备，其特征在于，具备权利要求12所述的按压式开关。
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