JP4801676B2 - 押圧式スイッチ及びこれを備えた電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、押圧式スイッチ及びこれを備えた電子機器、特に均熱化と放熱特性の改善を図った携帯用電子機器に好適な押圧式スイッチ及びこれを備えた電子機器に関する。

近年の電子機器、特に携帯用電子機器においては、小型化・薄型化と多機能化が高度に要求されており、筐体内の回路基板に多数の電子部品を高密度に実装するとともに、その実装部品からの放熱を効率よく行なう必要がある。

この種の電子機器としては、例えば図１５から図１７に示すような携帯電話機がある（特許文献１等参照）。この電子機器１００は、図１５に示すように、操作入力部１０２や音声入力部１０３を備えた下側筐体１０１と、表示画面１０６や音声出力部１０７を備えた上側筐体１０５と、両筐体１０１，１０５を開閉可能に結合するヒンジ部１０４とからなる。また、下側筐体１０１は操作面側筐体部材１０１ａと背面側の筐体部材１０１ｂとで構成されている。この下側筐体１０１内には、図１６に示すように、通信及び入出力制御を行なう回路基板１２１と、弾性シート部１２２ａに複数のキートップ１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄを支持させたキーシート１２２と、可撓性絶縁シート１２３とが装備されており、複数のキートップ１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄの操作によって開閉される複数の押圧式スイッチ１１０（図１７参照）が装備されている。

具体的には、図１７に断面図で示すように、可撓性絶縁シート１２３はいわゆるクリックエンボスタイプのもので、各キートップ１２２ｂの下方に位置するクリックエンボス部１２３ａを有しており、各クリックエンボス部１２３ａ内の凹球面部には円弧状断面の金属ばね材からなる可動接点１２６が収納されている。そして、各可動接点１２６に対面するよう回路基板１２１上に固定接点１２１ａ，１２１ｂが設けられている。

また、回路基板１２１の下面側（操作面とは反対側の面）にはパワーアンプ等の発熱する電子部品（以下、単に発熱部品という）１２９が実装されており、詳細は図示しないが、キーシート１２２の各キートップ１２２ｂの表層部には、アルミニウムを主成分とする放熱層が設けられ、その表面に飾りを施すための加飾層が積層されることで、キートップ１２２ｂからの放熱が助長されるようになっている。
特開２００４−３１１３３２号公報

しかしながら、上述のような従来の押圧式スイッチを備えた電子機器にあっては、放熱層がキートップ１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄごとに点在する構成であるため、発熱部品１２９が実装される回路基板１２１を搭載した筐体における均熱効果が小さいという問題があった。

このような理由から、従来の電子機器にあっては、電子機器の筐体が局所的に高温になることを十分に抑制することができないという問題があった。

そればかりか、放熱層が回路基板１２１に実装された発熱部品１２９から遠くに離れており、放熱層と発熱部品１２９の間に熱伝導率の小さい多数の層が介在する構成であるため、放熱層による放熱効果が小さく、発熱部品１２９やその近傍の部品の温度上昇を抑えることが困難であった。

本発明は、かかる従来の問題点を解決すべくなされたものであり、筐体が局所的に高温になることを十分に抑制し、発熱部品やその近傍の部品の温度上昇を抑えることができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の押圧式スイッチは、上記目的達成のため、基板上の第１の接点部と、前記第１の接点部に導通可能な第２の接点部とが、前記基板上を覆う絶縁層の可撓性のクリック部の内方に配置され、前記クリック部が押圧されたとき、前記第１の接点部及び前記第２の接点部の導通の有無が切り替わる押圧式スイッチであって、前記絶縁層は、前記基板に沿って延在する熱伝導層を有することを特徴とする。

この構成により、熱伝導層が基板に沿って延在しているので、基板の面方向における均熱効果が大きくなる。しかも、熱伝導層が基板に近接して基板面方向に延在しているので、基板上の発熱部から基板面方向の広範囲に熱が拡散され、放熱効果が大きくなる。

なお、ここにいう熱伝導層とは、前記絶縁層の他の部分や他の部材よりも熱伝導率の大きい層であることはいうまでもない。

本発明の押圧式スイッチにおいては、前記絶縁層が、前記熱伝導層に対して前記基板とは反対側に位置する上層の絶縁カバー層と、前記熱伝導層に対して前記基板側に位置する下層の絶縁カバー層とを有し、前記上層及び下層の絶縁カバー層が前記熱伝導層の外周面部を覆うように接合されているのがよい。この構成により、上層及び下層の絶縁層の間に熱伝導層を挟んだ熱伝導性の良い絶縁シートを作製することができる。

また、前記絶縁層は、前記基板に沿って延在する絶縁カバー層と、前記絶縁カバー層に固着された前記熱伝導層とを有するのがよい。この構成により、熱伝導層を均熱化に好適な範囲に配置するだけで、放熱効果を高めることができ、かつ、絶縁層の基板上への装着と同時に熱伝導層を基板に近接して積層することができる。

本発明の押圧式スイッチにおいては、前記絶縁層のクリック部で前記熱伝導層が開口しているのが好ましい。この構成により、絶縁層のクリック部の基板上における高さを低くすることができ、小型化・薄型化を図ることができるとともに、クリック感が向上する。

また、本発明の押圧式スイッチにおいては、前記絶縁層の前記クリック部のうち押圧され得る範囲内で前記熱伝導層が開口しているようにすることができる。これにより、熱伝導層による均熱効果を十分に高めながらも、絶縁層のクリック部の基板上における高さを実質的に低くすることができ、小型化・薄型化を図ることができる。

また、本発明の押圧式スイッチにおいては、前記熱伝導層の開口の内周縁部が前記絶縁層の前記クリック部の外周縁部に重合しているものであってもよいし、あるいは、前記熱伝導層の開口の内周縁部が前記絶縁層の前記クリック部の外周縁部を取り囲んでいるものであってもよい。

また、前記絶縁層が、前記熱伝導層に対して前記基板とは反対側に位置する上層の絶縁カバー層と、前記熱伝導層に対して前記基板側に位置する下層の絶縁カバー層とを有し、前記上層の絶縁カバー層及び前記下層の絶縁カバー層のうちいずれか一方が、前記熱伝導層と共に、前記絶縁層のクリック部で開口しているように構成することができる。このように構成すると、絶縁性能を確保しつつクリック部の厚さを薄くすることができる。この場合、さらに、下層の絶縁層をクリック部で外部に露出させれば、熱伝導層を導電性にしても接点部とショートするのが確実に防止できるし、上層の絶縁層をクリック部で外部に露出させれば、絶縁層の剥れを確実に防止できる。

本発明の押圧式スイッチにおいては、前記熱伝導層がグラファイトで形成されているのが好ましい。この構成により、基板面方向の均熱効果が非常に大きくなり、発熱部品やその近傍の部品の温度を十分に抑えることが可能となる。

また、本発明の押圧式スイッチにおいては、前記基板が導電層を有し、前記熱伝導層が導電性の材料で構成されるとともに前記導電層に電気的に接続されているのが好ましい。この構成により、基板への静電気の侵入が防止され、静電気による誤動作が防止される。

また、本発明の押圧式スイッチにおいては、前記絶縁層は、白色又は光沢色の表層部を有するのがよい。この構成により、例えば照光用の光を絶縁層の白色又は光沢色の表層部により筐体内の所要の照光範囲に導くことができ、色むらの無い照光が可能となる。この場合、絶縁層の表層部のみが白色又は光沢色であってもよく、絶縁層全体が白色又は光沢色の材料で形成してもよい。

なお、本発明においては、基板上の第１の接点部及び第２の接点部と、絶縁層のクリック部への押圧力を受けて前記第１の接点部及び前記第２の接点部に接触したときに両接点部間を導通させる可撓性の第３の接点部とが、クリック部内に配置されてもよい。この場合、可撓性の第３の接点部をクリック部の内面に沿った例えば円弧状断面の導電性の板ばねとして耐久性と押圧操作フィーリング（クリック感）に優れた押圧式スイッチを構成することができる。また、前記絶縁層が、前記第３の接点部を保持し前記基板に固着された絶縁保持層と、前記絶縁保持層に固着された熱伝導層と、前記熱伝導層を保護するよう前記熱伝導層に固着された絶縁保護層とを備えた構成を有していてもよい。この場合、絶縁層の所要の絶縁性能を確保しつつ、熱伝導率の大きな熱伝導層を配置することが容易となる。さらに、前記絶縁保持層、熱伝導層及び絶縁保護層がそれぞれクリック部での層厚を他の部分での層厚より薄くしたものであってもよいし、熱伝導層及び絶縁保護層のうち少なくとも熱伝導層をクリック部で開口させたものでもよい。また、熱伝導層及び絶縁保護層の開口形状はクリック部の輪郭形状と同一又は相似の形状であってもよいし、クリック部の輪郭形状と異なる任意の形状であってもよい。

一方、本発明の電子機器は、上記目的達成のため、上記のいずれかの押圧式スイッチを備えている。この構成により、熱伝導層が基板に沿って延在しているので、電子部品が実装される基板１１における均熱効果が大きくなる。しかも、熱伝導層が基板に近接して基板面方向に延在しているので、基板上の発熱部品等から周囲へと基板面方向の広範囲に熱が拡散され、放熱効果が大きくなる。したがって、電子機器内の発熱部品やその近傍の部品の温度を確実に抑えることが可能となり、局所的な温度上昇が防止される。

本発明の押圧式スイッチによれば、熱伝導層を基板に沿って延在させることで基板の面方向における均熱効果を高めるとともに、その熱伝導層を基板に近接させることで基板上の発熱部から基板面方向の広範囲に熱を拡散させ、大きな放熱効果を得ることができる。

また、本発明の電子機器によれば、熱伝導層を基板に沿って延在させることで電子部品が実装される基板１１における均熱効果を高めるとともに、その熱伝導層を基板に近接させることで、基板上の発熱部品等から周囲へと基板面方向の広範囲に熱を拡散させることができ、大きな放熱効果を得ることができる。その結果、電子機器内の発熱部品やその近傍の部品の温度を確実に抑えることができ、局所的な温度上昇を確実に防止し得る電子機器を提供することができる。

さらに、前記熱伝導層を絶縁層の押圧部分であるクリック部で開口させる構成を採用した場合には、電子機器を薄型化することができるとともに、押圧式スイッチのクリック感等を向上させることもできる。

以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（第１の実施の形態）
図１〜図６は、本発明の第１の実施の形態に係る電子機器を示す図である。

本実施形態の電子機器は、図１及び図２に示すような押圧式スイッチ１０を、図３に示すように筐体１７内に複数搭載した小型・薄型の電子機器１で、例えば図１５に示した携帯電話機と略同様な外観形状を有するものである。なお、電子機器１はＰＤＡ（Personal Digital Assistant）のような携帯可能な他の小型・薄型の電子機器であってもよい。

図１に示すように、本実施形態の押圧式スイッチ１０は、プリント基板１１上の第１の接点部１１ａと、その第１の接点部に導通可能な第２の接点部１１ｂとが、プリント基板１１上を覆う絶縁シート１３（絶縁層）の可撓性のクリック部１３ａの内方に配置され、クリック部１３ａが押圧されたとき、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの導通の有無が切り替わるようになっている。クリック部１３ａは、プリント基板１１上の絶縁シート１３の平坦なシート部分から電子機器１の操作面側に略円弧状の断面形状をなして所定高さに突出するとともに、プリント基板１１から浮き上がった略円形の外周形状を有する突出部としている。なお、クリック部１３ａは必ずしも非押圧（非操作）時に突出した形状である必要はない。すなわち、所定の復帰位置で絶縁シートと略同一面上に位置する平坦なクリック部を押圧操作して略凹球面状に変形させることで、そのクリック部のプリント基板１１側の面（内面）側に保持された可動接点部が変位し、押圧操作力が解放されたときにそのクリック部及び可動接点部が前記所定の位置に復帰するように構成されていてもよい。さらに、絶縁シートのみが前記所定位置への復帰力を発生させるものであってもよいし、接点部を構成する部材又はそれと導通する部材が主たる復帰力を発生させるものであってもよい。したがって、クリック部は、可動接点部を変位させるために押圧操作に応じて変形するのに十分な可撓性を有するものであればよい。また、クリック部の外周形状は押圧操作を加える部材の形状に応じて任意に設定し得る。

また、図３に示すように、プリント基板１１及び押圧式スイッチ１０は電子機器１の筐体１７内に収納されており、筐体１７内には更にキーシート１６が収納されている。このキーシート１６は、それぞれ絶縁シート１３のクリック部１３ａを押圧可能な複数のボタン部１６ａ（押圧部材）を柔軟な粘弾性シート１６ｂ上に装着したものであり、その粘弾性シート１６ｂの下面側には、絶縁シート１３側に突出する支持用の複数の突起部１６ｃと、絶縁シート１３のクリック部１３ａに当接する当接部１６ｄ（押圧部材）とが、粘弾性シート１６ｂと一体に設けられている。

具体的には、図１に示すように、第２の接点部１１ｂはプリント基板１１上で互いに離間するよう複数設けられるか若しくは環状に形成されており、第１の接点部１１ａはプリント基板１１の板面方向（図１の左右方向；以下、基板面方向という）において第２の接点部１１ｂの間に位置している。これら第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂは、それぞれプリント基板１１の上面側又は下面側に構成された図示しない制御回路に接続されている。

また、図１中で第１の接点部１１ａの両側に位置する左右の第２の接点部１１ｂには例えば導電性の金属製ダイヤフラム（略円弧状断面の皿状の導電性板ばね）からなる第３の接点部１２が接触しており、第３の接点部１２は絶縁シート１３のクリック部１３ａの内面に固着され保持されている。第３の接点部１２は、その中央部１２ｃを可動接点として機能させるもので、絶縁シート１３のクリック部１３ａを介してキーシート１６のボタン部１６ａからの押圧力（使用者等によるボタン部１６ａを介した押圧操作）を受けたとき、図４に示すように、その中央部１２ｃを第１の接点部１１ａに接近させるように撓んで、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの間を導通状態とすることができる。また、第３の接点部１２は、キーシート１６のボタン部１６ａからの押圧力が解除されたとき、図１及び図２（ａ）に示すようにその中央部１２ｃを第１の接点部１１ａから離間させる復帰位置に復帰し、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの間を非導通状態とすることができる。

一方、絶縁シート１３は、プリント基板１１に沿って延在する熱伝導層１４と、熱伝導層１４に対してプリント基板１１側に位置する最下層の絶縁層１５ａ（下層の絶縁カバー層）と、熱伝導層１４に対してプリント基板１１とは反対側に位置する最上層の絶縁層１５ｂ（上層の絶縁カバー層）とを有している。ここで、熱伝導層１４は、その熱伝導率が絶縁シート１３の絶縁層１５ａ，１５ｂやプリント基板１１の熱伝導率よりも大きい層で、例えばグラファイトシートや熱伝導性に優れた金属シート等で構成されている。最下層の絶縁層１５ａは絶縁性の樹脂材料、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートと、図示しない接着層又は絶縁性接着層とからなる。また、最上層の絶縁層１５ｂも絶縁性の樹脂材料、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートからなる。

絶縁シート１３の最下層の絶縁層１５ａは、第３の接点部１２を固着・保持するとともにプリント基板１１に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート１３の最上層の絶縁層１５ｂは、熱伝導層１４を覆って保護するよう熱伝導層１４に固着された絶縁保護層となっている。また、図２（ｂ）に示すように、熱伝導層１４は、全てのクリック部１３ａに及ぶ操作面域の範囲に配置され、あるいは少なくとも１つのクリック部１３ａをカバーする範囲に配置されている。そして、絶縁層１５ａ，１５ｂは、熱伝導層１４の上下両面のみならず外周面部１４ｅをも被覆するように、熱伝導層１４の外周面部１４ｅに沿って互いに接着等により固着・接合された接合部１５ｅを有している。なお、絶縁シート１３の周縁部を裁断することで熱伝導層１４の外周面部１４ｅが露出するようなものも考えられるが、絶縁被覆するのが好ましい。また、絶縁層１５ａ，１５ｂのうち絶縁保護層となる一方の絶縁層、例えば絶縁層１５ｂは、熱伝導層１４を覆うために熱伝導層１４より広い面積を有しているが、絶縁シート１３の全域に及ぶ他方の絶縁層、例えば絶縁層１５ａと同一面積のものであってもよいし、それより面積の狭いものであってもよい。

本実施形態では、上述のように、第３の接点部１２を保持しプリント基板１１に固着された絶縁保持層としての絶縁層１５ａと、熱伝導層１４を保護するための絶縁保護層としての絶縁層１５ｂとの間に、熱伝導層１４が配置されており、熱伝導層１４は絶縁保持層としての絶縁層１５ａに対して例えばプリント基板１１側とは反対側に配置されている。そして、これら絶縁層１５ａ、熱伝導層１４及び絶縁層１５ｂの３層が積層され一体的に固着されて絶縁シート１３が形成され、その絶縁シート１３は最下層下面の図示しない固着面でプリント基板１１上に接着等により固着されている。

また、この絶縁シート１３のクリック部１３ａでは、絶縁シート１３の最下層下面の接着剤層（図示していない）により、第３の接点部１２がプリント基板１１の第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂ上に位置するように位置決め・保持され、第３の接点部１２の下端部が第１の接点部１１ａの両側で第２の接点部１１ｂに接触している。

さらに、キーシート１６は絶縁シート１３に対してプリント基板１１とは反対側に配置されており、キーシート１６上の複数のボタン部１６ａがキートップとして筐体１７の対応する開口部１７ａから筐体１７の外表面側に露出するとともに、キーシート１６の下面側の各当接部１６ｄが対応するボタン部１６ａの直下で絶縁シート１３の対応する各クリック部１３ａに当接している。

なお、図３に示すように、プリント基板１１の上面側、すなわちキーシート１６側の面には、ダイヤル操作キー等の複数のボタン部１６ａを筐体１７の内部側から照光するための複数の発光部材、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）１８が装着されており、プリント基板１１の下面側にはパワーアンプ等の発熱部品１９と図示しない多数の電子部品が実装されている。

次に、動作について説明する。

キーシート１６のボタン部１６ａのいずれかが押圧操作されると、そのボタン部１６ａの裏面側の当接部１６ｄが絶縁シート１３の対応するクリック部１３ａを介してその内部の第３の接点部１２を押圧する。このとき、押圧力を受けた第３の接点部１２は、図４に示すように、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの双方に接触した状態となるまでその中央部１２ｃを第１の接点部１１ａに接近させるように撓み、両接点部１１ａ，１１ｂの間を導通させる。これにより、両接点部１１ａ，１１ｂの導通の有無、すなわち押圧式スイッチ１０の開閉状態が例えば閉状態に切り替わることになる。なお、押圧式スイッチ１０の複数の接点部の形状と配置を変更することで、常開型のスイッチを常閉型のスイッチとすることも可能である。

一方、キーシート１６のボタン部１６ａのいずれかに加えられていた押圧力が解除されると、絶縁シート１３の対応するクリック部１３ａ及びその内部の第３の接点部１２がそれぞれ弾性回復して図１に示す復帰位置に戻るとともに、押圧力が解除されたボタン部１６ａが所定の復帰位置に押し戻される。このとき、第３の接点部１２は、図２に示すように、第１の接点部１１ａから離間するように初期の略円弧状の湾曲形状に復帰し、両接点部１１ａ，１１ｂの間を非導通状態とする。これにより、両接点部１１ａ，１１ｂの導通の有無、すなわち押圧式スイッチ１０の開閉状態が、例えば開状態に切り替わることになる。

ところで、プリント基板１１には、電子機器１における通信及び入出力の制御を行なうための制御回路を構成するために図示しない多数の電子部品が実装され、そのプリント基板１１が筐体１７内に収納されることから、電子機器１の動作中には、プリント基板１１上のパワーアンプ等の発熱部品１９が発熱する。そして、その発熱により、筐体１７内の温度が上昇し、発熱部品１９とその近傍の部材の温度が上昇する。

この状態においては、プリント基板１１上で発生した熱が熱伝導層１４によって熱伝導層１４の面方向（広がり方向）に拡散される。すなわち、熱伝導層１４がプリント基板１１に沿って延在しているので、プリント基板１１の面方向に十分な熱伝導がなされ、多数の電子部品が実装されるプリント基板１１における均熱効果が高められる。しかも、熱伝導層１４がプリント基板１１に近接して基板面方向に延在しているので、プリント基板１１上の発熱部品１９から基板面方向の広範囲に熱が拡散され、発熱部近傍からの放熱効果が高まる。その結果、電子機器１内の発熱部品１９やその近傍の部品の温度を確実に抑えることが可能となり、使用者に違和感を与えるような筐体１７の局所的な温度上昇が確実に防止される。

また、プリント基板１１上の絶縁保持層１５ａと、熱伝導層１４を保護するための絶縁保護層１５ｂとの間に、熱伝導層１４が配置されているので、絶縁シート１３の所要の絶縁性能を確保しつつ、熱伝導率の大きな熱伝導層１４を配置することができ、上述の放熱効果を高めることができる。例えば、熱伝導層１４がグラファイトで形成される場合、そのグラファイトシートの面方向への熱伝導率は７００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上と高い値であるので、大きな放熱効果が得られる。

また、熱伝導層１４がグラファイトで形成される場合、１００マイクロメートル以下の層厚に薄くすることができるので、絶縁シート１３の厚みをより薄くすることができ、電子機器をより薄型化することができるのに加え、第３の接点部１２を絶縁シート１３のクリック部１３ａの内面に沿った断面形状の板ばねとしていることと相俟って、主として可撓性の第３の接点部１２の持つばね特性に起因する、ボタン部１６ａのいわゆるクリック感をも向上させることができる。その結果、耐久性と押圧操作フィーリング（いわゆるクリック感）に優れた押圧式スイッチ１０を構成することができる。

また、本実施形態においては、絶縁シート１３が、熱伝導層１４に対してプリント基板１１とは反対側に位置する上層の絶縁層１５ｂと、熱伝導層１４に対してプリント基板１１側に位置する下層の絶縁層１５ａとを有し、下層及び上層の絶縁層１５ａ，１５ｂが熱伝導層１４の外周面部１４ｅを覆うように接合されているので、絶縁層１５ａ，１５ｂの間に熱伝導層１４を挟んだ熱伝導性の良い絶縁シート１３を作製することができる。

また、絶縁シート１３が、プリント基板１１に沿って延在する絶縁層１５ａ，１５ｂと、これら絶縁層１５ａ，１５ｂのうち少なくとも一方に固着された熱伝導層１４とを有し、絶縁シート１３のプリント基板１１上への装着と同時に熱伝導層１４をプリント基板１１に近接して積層することができるので、組立工数も削減できる。

さらに、プリント基板１１に実装されたＬＥＤ１８の発光によりキーシート１６のボタン部１６aを照光する場合に、絶縁シート１３ｂの絶縁層１５ａ，１５ｂが少なくとも最上層の絶縁層１５ｂの全体又は一部（表層部）で白色又は光沢色であることから、キーシート１６全体のボタン部１６ａを明るさや色のむらのないように照光することができる。

図５は本実施形態の電子機器における発熱部品１９の位置や発熱量等を基に、筐体１７の操作面上にける温度分布を計算により求めた一実施例のシミュレーション結果を示しており、同図（ａ）はその操作面全域の温度分布を複数の等温線で区画した温度分布図、同図（ｂ）は図５（ａ）中のＸ−Ｘ断面における操作面上の温度の分布を示すグラフである。

このシミュレーションにおいては、筐体１７は厚さ０．９mmで熱伝導率０．３Ｗ/（ｍ・Ｋ）、プリント基板１１は厚さ０．５mmでの熱伝導率３５Ｗ/（ｍ・Ｋ）、キーシート１６は厚さ０．５mm（突出部１６ｃの下端からの高さ１．０mm）で熱伝導率０．２Ｗ/（ｍ・Ｋ）、発熱部品１９は厚さ１．０mmで熱伝導率１Ｗ/（ｍ・Ｋ）とし、熱伝導層１４にグラファイトシートを用いた絶縁シート１３は厚さ０．１mmで熱伝導率（面方向）７００Ｗ/（ｍ・Ｋ）とした。また、絶縁シート１３の範囲は複数のボタン部１６ａの設置範囲をカバーするが、プリント基板１１の全域を覆うものではない。

この場合、一実施例の電子機器１においては、筐体１７の操作面の温度は、図５（ａ）に示すようにグラファイトシートを用いた絶縁シート１３の設置範囲で均熱化され、複数のボタン部１６ａの設置範囲でほぼ一定温度範囲に収まっている。また、図５（ｂ）のグラフは、発熱の影響を受け難い筐体周縁部（同図中のグラフの左右両端）の温度に対して、操作面各部の温度上昇は数度の範囲内であることを示している。

一方、図６は上記一実施例の構成から熱伝導層１４のみを取り除いた比較例の電子機器における筐体操作面上の温度分布を計算により求めたシミュレーション結果を示しており、同図（ａ）はその操作面全域の温度分布を複数の等温線で区画した温度分布図、同図（ｂ）は図６（ａ）中のＸ−Ｘ断面における操作面上の温度の分布を示すグラフである。

この場合、比較例の電子機器においては、筐体操作面の温度は、図６（ａ）に示すように発熱部品の近傍ほど顕著に高くなっており、均熱化されていないことがわかる。また、図６（ｂ）のグラフから、発熱の影響を受け難い筐体周縁部（同図中のグラフの左右両端）の温度に対して、操作面各部の温度上昇は発熱部品の近傍では上記一実施例の場合の温度上昇値の倍程度となっており、局部的な温度上昇が見られる。

これら図５に示す本実施形態の一例のシミュレーション結果と図６に示す比較例のシミュレーション結果から明らかなように、本実施形態の電子機器１においては、プリント基板１１の基板面方向における均熱効果を高めて、発熱部品１９近傍での局所的な筐体温度上昇を有効に防止することができる。

（第２の実施の形態）
図７〜図９は本発明の第２の実施の形態に係る電子機器を示す図である。

本実施形態の電子機器は、上述の第１の実施形態と同様に、押圧式スイッチを筐体内に複数搭載した薄型の小型電子機器で、例えば図１５に示した携帯電話機と略同様な外観形状を有するものである。なお、以下の説明においては、第１の実施の形態と同一の構成要素については第１の実施の形態の対応する構成要素と同一符号を用いて簡単に説明し、上述の実施形態との相違点について詳細に説明する。

図７に示すように、本実施形態の押圧式スイッチ２０は、プリント基板１１上の第１の接点部１１ａと、その第１の接点部に導通可能な第２の接点部１１ｂとが、プリント基板１１上を覆う絶縁シート２３（絶縁層）の可撓性のクリック部２３ａの内方に配置され、クリック部２３ａが押圧されたとき、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの導通の有無が切り替わるようになっている。また、プリント基板１１及び押圧式スイッチ２０は電子機器１の筐体１７内に収納されており、筐体１７内には更にキーシート１６が収納されている。

具体的には、図７に示すように、第１の接点部１１ａはプリント基板１１の板面方向において第２の接点部１１ｂの間に位置しており、第１の接点部１１ａの両側に位置する第２の接点部１１ｂに第３の接点部１２が接触している。

ここで、第３の接点部１２は、絶縁シート２３のクリック部２３ａを介してキーシート１６のボタン部１６ａからの押圧力を受けたとき、図９に示すように、可動接点としてのその中央部１２ｃを第１の接点部１１ａに接近させるように撓んで、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの間を導通状態とすることができる。また、第３の接点部１２は、キーシート１６のボタン部１６ａからの押圧力が解除されたとき、図７及び図８に示すようにその中央部１２ｃを第１の接点部１１ａから離間させる復帰位置に復帰し、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの間を非導通状態とすることができる。

一方、絶縁シート２３はプリント基板１１に沿って延在する熱伝導層２４及び絶縁層２５ａ，２５ｂ（絶縁カバー層）を有している。ここで、熱伝導層２４は、その熱伝導率が絶縁シート２３の絶縁層２５ａ，２５ｂやプリント基板１１の熱伝導率よりも大きい層で、例えばグラファイトシートや熱伝導性に優れた金属シート等で構成されている。また、絶縁層２５ａ，２５ｂはそれぞれ絶縁性の樹脂材料、例えばＰＥＴシートからなる。

より具体的には、例えば図８（ａ）に示すように、絶縁シート２３の最下層の絶縁層２５ａ（下層の絶縁カバー層）は、第３の接点部１２を固着・保持するとともにプリント基板１１に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート２３の最上層の絶縁層２５ｂ（上層の絶縁カバー層）は、熱伝導層２４を覆って保護するよう熱伝導層２４に固着された絶縁保護層となっている。ここで、熱伝導層２４及び最上層の絶縁層２５ｂは、絶縁シート２３のクリック部２３ａでクリック部２３ａの輪郭形状に沿って例えば円形に開口しており、図８（ａ）に示すように、第３の接点部１２の円形の外周縁部１２ｅと熱伝導層２４及び最上層の絶縁層２５ｂの開口内周部２４ｅ，２５ｅとが重合している。すなわち、絶縁シート２３は、第３の接点部１２の可動接点部となる中央部１２ｃとの重なり部分では絶縁層２５ａのみの薄いシートとなっており、十分な可撓性が得られるように構成されている。

絶縁シート２３は、あるいは、図８（ｂ）に示すように、絶縁シート２３の最下層の絶縁層２５ａが熱伝導層２４と共にクリック部２３ａで開口し、第３の接点部１２の円形の外周縁部１２ｅと熱伝導層２４及び最下層の絶縁層２５ａの開口内周部２４ｅ，２５ｅとが重合するものであってもよい。その場合、絶縁シート２３の最上層の絶縁層２５ｂが第３の接点部１２を保持するとともに熱伝導層２４及び最下層の絶縁層２５ａを介してプリント基板１１に固着された絶縁保持層となり、絶縁シート２３の最下層の絶縁層２５ａが熱伝導層２４を覆って保護するよう熱伝導層２４に固着された絶縁保護層となる。この場合も、絶縁シート２３は第３の接点部１２の可動接点部となる中央部１２ｃとの重なり部分では絶縁層２５ｂのみの薄いシートとなっており、十分な可撓性が得られる。

これら絶縁層２５ａ，２５ｂ及び熱伝導層２４の３層は、図８（ａ）又は図８（ｂ）に示すような態様で、上述した第１の実施の形態と同様に互いに積層され一体的に固着されて絶縁シート２３となる。また、絶縁シート２３は最下層下面の図示しない固着面でプリント基板１１上に接着等により固着されている。また、絶縁シート２３のクリック部２３ａでは、絶縁シート２３の最下層下面の接着剤層（図示していない）により、第３の接点部１２がプリント基板１１の第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂ上に位置するように位置決め・保持され、第３の接点部１２の下端部が第１の接点部１１ａの両側で第２の接点部１１ｂに接触している。

その他の構成については、上述した第１の実施の形態と同一である。

本実施形態においても、熱伝導層２４がプリント基板１１に沿って延在しているので、プリント基板１１の面方向に十分な熱伝導がなされ、多数の電子部品が実装されるプリント基板１１における均熱効果が高められる。しかも、熱伝導層２４がプリント基板１１に近接して基板面方向に延在しているので、プリント基板１１上の発熱部品１９から基板面方向の広範囲に熱が拡散され、発熱部近傍からの放熱効果が高まる。その結果、上述の第１の実施形態と同様な効果が得られる。

さらに、本実施形態においては、絶縁層２５ａ，２５ｂのうちいずれか一方と熱伝導層２４をクリック部２３ａで開口させることにより、絶縁シート２３のクリック部２３ａの厚さがキーシート１６の当接部１６ｄに当接する部分で絶縁層２５ａ又は２５ｂのみの厚さまで薄くなっているので、プリント基板１１上のクリック部高さを低くして電子機器１の小型化・薄型化を図ることができるとともに、主として可撓性の第３の接点部１２の持つばね特性に起因する、ボタン部１６ａのいわゆるクリック感を向上させることができる。ここにいうクリック感とは、例えばボタン部１６ａの押圧操作が一定の操作ストローク（操作力）を超える際にその操作反力がスイッチ操作の完了と感じさせる程度に急減するときのボタン部１６ａの操作感である。

また、本実施形態においては、図８（ａ）に示したように最下層の絶縁層２５ａをクリック部２３ａで外部に露出させれば、熱伝導層２４を導電性にしても第３の接点部１２とショートするのを確実に防止することができるし、図８（ｂ）に示したように最上層の絶縁層２５ｂをクリック部２３ａで外部に露出させれば、絶縁層２５ａの剥れを確実に防止することができる。

（第３の実施の形態）
図１０及び図１１は本発明の第３の実施の形態に係る電子機器を示す図である。

本実施形態の電子機器は、上述の第１の実施形態と同様に、押圧式スイッチを筐体内に複数搭載した薄型の小型電子機器で、例えば図１５に示した携帯電話機と略同様な外観形状を有するものである。なお、本実施形態の説明においても、第１の実施の形態と同一の構成については、図１〜図４に示したのと同一の符号を用いて説明し、その詳細な説明と図示は省略する。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、本実施形態の押圧式スイッチ３０は、プリント基板１１上の第１の接点部１１ａと、その第１の接点部に導通可能な第２の接点部１１ｂとが、プリント基板１１上を覆う絶縁シート３３（絶縁層）の可撓性のクリック部３３ａの内方に配置され、クリック部３３ａが押圧されたとき、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの導通の有無が切り替わるようになっている。また、プリント基板１１及び押圧式スイッチ３０は電子機器１の筐体１７内に収納されており、筐体１７内には更にキーシート１６が収納されている。

ここで、第３の接点部１２は、その中央部１２ｃが可動接点として機能し、絶縁シート３３のクリック部３３ａを介してキーシート１６のボタン部１６ａからの押圧力を受けたとき、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、その中央部１２ｃを第１の接点部１１ａに接近させるように撓んで、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの間を導通状態とすることができる。また、第３の接点部１２は、キーシート１６のボタン部１６ａからの押圧力が解除されたとき、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すようにその中央部１２ｃを第１の接点部１１ａから離間させる復帰位置に復帰し、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの間を非導通状態とすることができる。

一方、絶縁シート３３はプリント基板１１に沿って延在する熱伝導層３４及び絶縁層３５ａ，３５ｂ（絶縁カバー層）を有している。熱伝導層３４は、その熱伝導率が絶縁シート３３の絶縁層３５ａ，３５ｂやプリント基板１１の熱伝導率よりも大きい層で、例えばグラファイトシートや熱伝導性に優れた金属シート等で構成されている。また、絶縁層３５ａ，３５ｂはそれぞれ絶縁性の樹脂材料、例えばＰＥＴシートからなる。

具体的には、例えば絶縁シート３３の絶縁層３５ａ，３５ｂは、クリック部３３ａの周囲で熱伝導層３４を挟んで対向するとともに、クリック部３３ａの外周付近でかつ熱伝導層３４の開口内周部３４ｅの内側において互いに固着されており、クリック部３３ａ内では絶縁層３５ａ，３５ｂの一方又は双方の層厚を持って第３の接点部１２を保持している。より具体的には、例えば図１０（ａ）に示す態様では、絶縁シート３３の最下層の絶縁層３５ａ（下層の絶縁カバー層）は、第３の接点部１２を固着・保持するとともにプリント基板１１に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート３３の最上層の絶縁層３５ｂ（上層の絶縁カバー層）は、熱伝導層３４を上方から覆って保護するよう熱伝導層３４に固着された絶縁保護層となっている。図１０（ｂ）に示す態様では、絶縁シート３３の最上層の絶縁層３５ｂは、第３の接点部１２を保持するとともに熱伝導層３４及び最下層の絶縁層３５ａを介してプリント基板１１に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート３３の最下層の絶縁層３５ａは、熱伝導層３４を下方（基板側）から覆って保護するよう熱伝導層３４に固着された絶縁保護層となっている。

また、熱伝導層３４は、絶縁シート３３のクリック部３３ａの外方でクリック部３３ａの輪郭形状に沿って例えば円形に開口しており、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、第３の接点部１２の円形の外周縁部１２ｅと熱伝導層３４の開口内周部３４ｅとは重合せず、熱伝導層３４の開口内周部３４ｅが第３の接点部１２の円形の外周縁部１２ｅを取り囲んだ状態で、両者がプリント基板１１の板面方向にわずかに離間しているか若しくは隣接している。すなわち、絶縁シート３３は、第３の接点部１２の可動接点部となる中央部１２ｃとの重なり部分ではクリック部３３ａ以外の部分より薄いシートとなっており、クリック部３３ａでの十分な可撓性が得られるように構成されている。

これら絶縁層３５ａ，３５ｂ及び熱伝導層３４の３層は、上述した第１の実施の形態と同様に互いに積層され一体的に固着されて絶縁シート３３となる。また、絶縁シート３３は最下層下面の図示しない固着面でプリント基板１１上に接着等により固着されている。また、絶縁シート３３のクリック部３３ａでは、絶縁シート３３の最下層下面の接着剤層（図示していない）により、第３の接点部１２がプリント基板１１の第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂ上に位置するように位置決め・保持され、第３の接点部１２の下端部が第１の接点部１１ａの両側で第２の接点部１１ｂに接触している。

その他の構成については、上述した第１の実施の形態と同一である。

本実施形態においても、熱伝導層３４がプリント基板１１に沿って延在しているので、プリント基板１１の面方向に十分な熱伝導がなされ、多数の電子部品が実装されるプリント基板１１における均熱効果が高められる。しかも、熱伝導層３４がプリント基板１１に近接して基板面方向に延在しているので、プリント基板１１上の発熱部品１９から基板面方向の広範囲に熱が拡散され、発熱部近傍からの放熱効果が高まる。その結果、上述の第１の実施形態と同様な効果が得られる。

さらに、本実施形態においては、絶縁シート３３のクリック部３３ａの厚さがキーシート１６の当接部１６ｄに当接する部分で薄くなっているので、プリント基板１１上のクリック部高さを低くして電子機器１の小型化・薄型化を図ることができるとともに、主として可撓性の第３の接点部１２の持つばね特性に起因する、ボタン部１６ａのいわゆるクリック感を向上させることができる。

（第４の実施の形態）
図１２及び図１３は本発明の第４の実施の形態に係る電子機器を示す図である。

本実施形態の電子機器は、上述の第１の実施形態と同様に、押圧式スイッチを筐体内に複数搭載した薄型の小型電子機器で、例えば図１５に示した携帯電話機と略同様な外観形状を有するものである。なお、本実施形態の説明においても、第１の実施の形態と同一の構成については、図１〜図４に示したのと同一の符号を用いて説明し、その詳細な説明と図示は省略する。

図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、本実施形態の押圧式スイッチ４０は、プリント基板１１上の第１の接点部１１ａと、その第１の接点部に導通可能な第２の接点部１１ｂとが、プリント基板１１上を覆う絶縁シート４３（絶縁層）の可撓性のクリック部４３ａの内方に配置され、クリック部４３ａが押圧されたとき、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの導通の有無が切り替わるようになっている。また、プリント基板１１及び押圧式スイッチ４０は電子機器１の筐体１７内に収納されており、筐体１７内には更にキーシート１６が収納されている。

具体的には、第１の接点部１１ａはプリント基板１１の板面方向において第２の接点部１１ｂの間に位置しており、第１の接点部１１ａの両側に位置する第２の接点部１１ｂに第３の接点部１２が接触している。

ここで、第３の接点部１２は、その中央部１２ｃが可動接点として機能し、絶縁シート４３のクリック部４３ａを介してキーシート１６のボタン部１６ａからの押圧力を受けたとき、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、その中央部１２ｃを第１の接点部１１ａに接近させるように撓んで、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの間を導通状態とすることができる。また、第３の接点部１２は、キーシート１６のボタン部１６ａからの押圧力が解除されたとき、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すようにその中央部１２ｃを第１の接点部１１ａから離間させる復帰位置に復帰し、第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂの間を非導通状態とすることができる。

一方、絶縁シート４３はプリント基板１１に沿って延在する熱伝導層４４及び絶縁層４５ａ，４５ｂ（絶縁カバー層）を有している。ここで、熱伝導層４４は、その熱伝導率が絶縁シート４３の絶縁層４５ａ，４５ｂやプリント基板１１の熱伝導率よりも大きい層で、例えばグラファイトシートや熱伝導性に優れた金属シート等で構成されている。また、絶縁層４５ａ，４５ｂはそれぞれ絶縁性の樹脂材料、例えばＰＥＴシートからなる。

より具体的には、例えば図１２（ａ）に示すように、絶縁シート４３の最下層の絶縁層４５ａ（下層の絶縁カバー層）は、第３の接点部１２を固着・保持するとともにプリント基板１１に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート４３の最上層の絶縁層４５ｂ（上層の絶縁カバー層）は、熱伝導層４４を覆って保護するよう熱伝導層４４に固着された絶縁保護層となっている。ここで、熱伝導層４４及び最上層の絶縁層４５ｂは、絶縁シート４３のクリック部４３ａのうちキーシート１６の当接部１６ｄ（押圧部材）により押圧される範囲内でのみ熱伝導層４４が開口し、第２の実施の形態に比べて開口径の小さいものとなっている。すなわち、絶縁シート４３は、第３の接点部１２の可動接点部となる中央部１２ｃとの重なり部分では絶縁層４５ａのみの薄いシートとなっている。なお、図１２（ｂ）に示すように、絶縁シート４３の最上層の絶縁層４５ｂが第３の接点部１２を固着・保持するとともに熱伝導層４４及び絶縁層４５ａを介してプリント基板１１に固着された絶縁保持層となり、熱伝導層４４及び最下層の絶縁層４５ａが絶縁シート４３のクリック部４３ａのうちキーシート１６の当接部１６ｄにより押圧される範囲内で開口していてもよい。

これら絶縁層４５ａ，４５ｂ及び熱伝導層４４の３層は、上述した第１の実施の形態と同様に互いに積層され一体的に固着されて絶縁シート４３となる。また、絶縁シート４３は最下層下面の図示しない固着面でプリント基板１１上に接着等により固着されている。また、絶縁シート４３のクリック部４３ａでは、絶縁シート４３の最下層下面の接着剤層（図示していない）により、第３の接点部１２がプリント基板１１の第１の接点部１１ａ及び第２の接点部１１ｂ上に位置するように位置決め・保持され、第３の接点部１２の下端部が第１の接点部１１ａの両側で第２の接点部１１ｂに接触している。

その他の構成については、上述した第１の実施の形態と同一である。

本実施形態においても、熱伝導層４４がプリント基板１１に沿って延在しているので、プリント基板１１の面方向に十分な熱伝導がなされ、多数の電子部品が実装されるプリント基板１１における均熱効果が高められる。しかも、熱伝導層４４がプリント基板１１に近接して基板面方向に延在しているので、プリント基板１１上の発熱部品１９から基板面方向の広範囲に熱が拡散され、発熱部近傍からの放熱効果が高まる。その結果、上述の第１の実施形態と同様な効果が得られる。

さらに、本実施形態においては、絶縁シート４３のクリック部４３ａの厚さがキーシート１６の当接部１６ｄに当接する部分でのみ薄くなっているので、熱伝導層４４による均熱効果を十分に高めながらも、プリント基板１１上のクリック部高さを実質的に低くして電子機器１の小型化・薄型化を図ることができる。

（第５の実施の形態）
図１４は本発明の第５の実施の形態に係る電子機器を示す図である。

本実施形態の電子機器は、上述の第１の実施形態と同様に、押圧式スイッチを筐体内に複数搭載した薄型の小型電子機器で、例えば図１５に示した携帯電話機と略同様な外観形状を有するものである。なお、本実施形態の説明においても、第１の実施の形態と同一の構成については、図１〜図４に示したのと同一の符号を用いて説明し、その詳細な説明と図示は省略する。

図１４に示すように、本実施形態の押圧式スイッチ５０は、プリント基板５１上の第１の接点部５１ａと、その第１の接点部に導通可能な第２の接点部５１ｂとが、プリント基板５１上を覆う絶縁シート５３（絶縁層）の可撓性のクリック部５３ａの内方に配置され、クリック部５３ａが押圧されたとき、第１の接点部５１ａ及び第２の接点部５１ｂの導通の有無が切り替わるようになっている。

また、プリント基板５１及び押圧式スイッチ５０は電子機器１の筐体１７内に収納されており、筐体１７内には更にキーシート１６が収納されている。このキーシート１６は、それぞれ絶縁シート５３のクリック部５３ａを押圧可能な複数のボタン部１６ａ（押圧部材）を柔軟な粘弾性シート１６ｂ上に装着したものであり、その粘弾性シート１６ｂの下面側には、絶縁シート５３側に突出する支持用の複数の突起部１６ｃと、絶縁シート５３のクリック部５３ａに当接する当接部１６ｄ（押圧部材）とが、粘弾性シート１６ｂと一体に設けられている。

具体的には、第２の接点部５１ｂはプリント基板５１上で互いに離間するよう複数設けられるか若しくは環状に形成されており、第１の接点部５１ａはプリント基板５１の板面方向（基板面方向）において第２の接点部５１ｂの間に位置している。これら第１の接点部５１ａ及び第２の接点部５１ｂは、それぞれプリント基板５１の上面側又は下面側に構成された図示しない制御回路に接続されている。

また、図１４中で第１の接点部５１ａの両側に位置する左右の第２の接点部５１ｂには例えば導電性の金属製ダイヤフラムからなる第３の接点部１２が接触しており、第３の接点部１２は絶縁シート５３のクリック部５３ａの内面に固着され保持されている。第３の接点部１２は、その中央部１２ｃを可動接点として機能させるもので、絶縁シート５３のクリック部５３ａを介してキーシート１６のボタン部１６ａからの押圧力を受けたとき、その中央部１２ｃを第１の接点部５１ａに接近させるように撓んで、第１の接点部５１ａ及び第２の接点部５１ｂの間を導通状態とすることができる。また、第３の接点部１２は、キーシート１６のボタン部１６ａからの押圧力が解除されたとき、その中央部１２ｃを第１の接点部５１ａから離間させる復帰位置に復帰し、第１の接点部５１ａ及び第２の接点部５１ｂの間を非導通状態とすることができる。

一方、絶縁シート５３はプリント基板５１に沿って延在する熱伝導層５４及び絶縁層５５ａ，５５ｂ（絶縁カバー層）を有している。ここで、熱伝導層５４は、その熱伝導率が絶縁シート５３の絶縁層５５ａ，５５ｂやプリント基板５１の熱伝導率よりも大きい層で、例えばグラファイトシートや熱伝導性に優れた金属シート等で構成されている。

絶縁層５５ａ，５５ｂはそれぞれ絶縁性の樹脂材料、例えばＰＥＴシートからなる。絶縁シート５３の最下層の絶縁層５５ａ（下層の絶縁カバー層）は、第３の接点部１２を固着・保持するとともにプリント基板５１に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート５３の最上層の絶縁層５５ｂ（上層の絶縁カバー層）は、熱伝導層５４を覆って保護するよう熱伝導層５４に固着された絶縁保護層となっている。

これら絶縁保持層５５ａ、熱伝導層５４及び絶縁保護層５５ｂの３層は互いに一体的に固着されて絶縁シート５３となり、その絶縁シート５３は最下層下面の図示しない固着面でプリント基板５１上に接着等により固着されている。また、この絶縁シート５３のクリック部５３ａでは、絶縁シート５３の最下層下面の接着剤層（図示していない）により、第３の接点部１２がプリント基板５１の第１の接点部５１ａ及び第２の接点部５１ｂ上に位置するように位置決め・保持され、第３の接点部１２の下端部が第１の接点部５１ａの両側で第２の接点部５１ｂに接触している。

キーシート１６は絶縁シート５３に対してプリント基板５１とは反対側に配置されており、キーシート１６の下面側の各当接部１６ｄが対応するボタン部１６ａの直下で絶縁シート５３の対応する各クリック部５３ａに当接している。

一方、熱伝導層５４は導電性を有しており、この熱伝導層５４はプリント基板５１上に設けられた導電部であるグランドパターン５１ｃに対し、導電性接着剤等の接続層５８を介して電気的に接続されている。すなわち、本実施形態の絶縁シート５３はプリント基板５１上で露出する外表面部全体を絶縁層５５ｂで覆われているものの、プリント基板５１に対面する内表面側で第３の接点部１２以外に導電性の接続層５８を露出させる構成となっている。

本実施形態においても、熱伝導層５４がプリント基板５１に沿って延在しているので、プリント基板５１の面方向に十分な熱伝導がなされ、多数の電子部品が実装されるプリント基板５１における均熱効果が高められる。しかも、熱伝導層５４がプリント基板５１に近接して基板面方向に延在しているので、プリント基板５１上の発熱部品１９から基板面方向の広範囲に熱が拡散され、発熱部近傍からの放熱効果が高まる。その結果、上述の第１の実施形態と同様な効果が得られる。

さらに、本実施形態においては、導電性の熱伝導層５４がプリント基板５１のグランドパターン５１ｃに電気的に接続されるので、プリント基板５１の各接点部への静電気の侵入を防ぎ、静電気による電子機器１の誤動作等を防止することができる。

以上説明したように、本発明は、熱伝導層を基板に沿って延在させることで電子部品が実装される基板１１における均熱効果を高めるとともに、その熱伝導層を基板に近接させることで、基板上の発熱部品等から周囲へと基板面方向の広範囲に熱を拡散させることができ、その大きな放熱効果により電子機器内の発熱部品やその近傍の部品の温度を確実に抑えることができ、局所的な温度上昇を確実に防止し得るという効果を奏するものであり、放熱性が要求される携帯用に好適な小型・薄型の電子機器全般に有用である。

本発明の特徴及び利点は以下の詳細な説明と添付図面の参照により明らかとなる。
図１は本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の押圧式スイッチの側面断面図である。 図２は図１の押圧式スイッチの要部拡大断面図で、図２（ａ）はその要部であるクリック部周辺を、図２（ｂ）はその絶縁層の周縁部を示している。 図３は本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の複数の押圧式スイッチを示す要部側面断面図である。 図４は図２に対応する押圧式スイッチの要部拡大断面図で、その押圧式スイッチのクリック部の押圧状態を示している。 図５は本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の筐体表面の温度分布を示す図で、図５（ａ）はその筐体の操作面全域における表面温度分布を示し、図５（ｂ）は図５（ａ）のＸ−Ｘ断面における操作面の表面温度分布を示している。 図６は比較例の電子機器の筐体表面の温度分布を示す図で、図６（ａ）はその筐体の操作面全域における表面温度分布を示し、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ−Ｘ断面における操作面の表面温度分布を示している。 図７は本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の押圧式スイッチの側面断面図である。 図８は図７の押圧式スイッチの要部拡大断面図で、図８（ａ）は最下層の絶縁保持層により可撓性の第２の接点部を保持するとともにその上層の熱伝導層及び絶縁保護層をクリック部で開口させた態様を例示し、図８（ｂ）は最上層の絶縁保持層により可撓性の第２の接点部を保持するとともにその下層の熱伝導層及び絶縁保護層をクリック部で開口させた態様を例示している。 図９（ａ）及び図９（ｂ）はそれぞれ図８（ａ）及び図８（ｂ）に対応する押圧式スイッチの要部拡大断面図で、その押圧式スイッチのクリック部の押圧状態を示している。 図１０は本発明の第３の実施の形態に係る電子機器の押圧式スイッチを示すその要部側面断面図で、図１０（ａ）は最下層の絶縁保持層により可撓性の第２の接点部を保持するとともにその上層の熱伝導層及び絶縁保護層をクリック部の周囲で開口させた態様を例示し、図１０（ｂ）は最上層の絶縁保持層により可撓性の第２の接点部を保持するとともにその下層の熱伝導層及び絶縁保護層をクリック部の周囲で開口させた態様を例示している。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）はそれぞれ図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に対応する押圧式スイッチの要部拡大断面図で、その押圧式スイッチのクリック部の押圧状態を示している。 図１２は本発明の第４の実施の形態に係る電子機器の押圧式スイッチを示すその要部側面断面図で、図１２（ａ）は最下層の絶縁保持層により可撓性の第２の接点部を保持するとともにその上層の熱伝導層及び絶縁保護層をクリック部内で開口させた態様を例示し、図１２（ｂ）は最上層の絶縁保持層により可撓性の第２の接点部を保持するとともにその下層の熱伝導層及び絶縁保護層をクリック部内で開口させた態様を例示している。 図１３（ａ）及び図１３（ｂ）はそれぞれ図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に対応する押圧式スイッチの要部拡大断面図で、その押圧式スイッチのクリック部の押圧状態を示している。 図１４は本発明の第５の実施の形態に係る電子機器の押圧式スイッチを示すその要部側面断面図である。 図１５は従来例の電子機器の外観斜視図である。 図１６は従来例の電子機器の要部分解斜視図である。 図１７は従来例の電子機器の複数の押圧式スイッチを示す要部側面断面図である。

符号の説明

１ 携帯電話機（電子機器）
１０，２０，３０，４０，５０ 押圧式スイッチ
１１，５１ プリント基板（基板）
１１ａ，５１ａ 第１の接点部
１１ｂ，５１ｂ 第２の接点部
１２ 第３の接点部
１２ｃ 中央部（可動接点）
１３，２３，３３，４３，５３ 絶縁シート（絶縁層）
１３ａ，２３ａ，３３ａ，４３ａ，５３ａ クリック部
１４，２４，３４，４４，５４ 熱伝導層
１４ｅ 外周縁部
１５ａ，２５ａ，３５ａ，４５ａ，５５ａ 最下層の絶縁層（下層の絶縁カバー層）
１５ｂ，２５ｂ，３５ｂ，４５ｂ，５５ｂ 最上層の絶縁層（上層の絶縁カバー層、表層部）
１６ａ ボタン部（押圧部材）
１６ｄ 当接部（押圧部材）
１７ 筐体
１８ ＬＥＤ（発光部材）
１９ 発熱部品（発熱する電子部品）
２４ｅ，２５ｅ，３４ｅ，４４ｅ 開口内周部（開口）
５１ｃ グランドパターン（導電部）

Claims (9)

1. 基板上の第１の接点部と、前記第１の接点部に導通可能な第２の接点部とが、前記基板上を覆う絶縁層の可撓性のクリック部の内方に配置され、前記クリック部が押圧されたとき、前記第１の接点部及び前記第２の接点部の導通の有無が切り替わる押圧式スイッチであって、
   前記絶縁層は、前記基板に沿って延在する熱伝導層と、前記熱伝導層に対して前記基板とは反対側に位置する上層の絶縁カバー層と、前記熱伝導層に対して前記基板側に位置する下層の絶縁カバー層とを有し、
   前記絶縁層のクリック部で前記熱伝導層が開口し、
   前記上層及び下層の絶縁カバー層が前記熱伝導層の外周面部を覆うように接合されていることを特徴とする押圧式スイッチ。
2. 前記絶縁層の前記クリック部のうち押圧され得る範囲内で前記熱伝導層が開口していることを特徴とする請求項１に記載の押圧式スイッチ。
3. 前記熱伝導層の開口の内周縁部が前記絶縁層の前記クリック部の外周縁部に重合していることを特徴とする請求項１に記載の押圧式スイッチ。
4. 前記熱伝導層の開口の内周縁部が前記絶縁層の前記クリック部の外周縁部を取り囲んでいることを特徴とする請求項１に記載の押圧式スイッチ。
5. 前記絶縁層が、前記熱伝導層に対して前記基板とは反対側に位置する上層の絶縁カバー層と、前記熱伝導層に対して前記基板側に位置する下層の絶縁カバー層とを有し、
   前記上層の絶縁カバー層及び前記下層の絶縁カバー層のうちいずれか一方が、前記熱伝導層と共に、前記絶縁層のクリック部で開口していることを特徴とする請求項１に記載の押圧式スイッチ。
6. 基板上の第１の接点部と、前記第１の接点部に導通可能な第２の接点部とが、前記基板上を覆う絶縁層の可撓性のクリック部の内方に配置され、前記クリック部が押圧されたとき、前記第１の接点部及び前記第２の接点部の導通の有無が切り替わる押圧式スイッチであって、
   前記絶縁層は、前記基板に沿って延在する熱伝導層を有し、
   前記絶縁層のクリック部で前記熱伝導層が開口し、
   前記熱伝導層がグラファイトで形成されていることを特徴とする押圧式スイッチ。
7. 基板上の第１の接点部と、前記第１の接点部に導通可能な第２の接点部とが、前記基板上を覆う絶縁層の可撓性のクリック部の内方に配置され、前記クリック部が押圧されたとき、前記第１の接点部及び前記第２の接点部の導通の有無が切り替わる押圧式スイッチであって、
   前記絶縁層は、前記基板に沿って延在する熱伝導層を有し、
   前記絶縁層のクリック部で前記熱伝導層が開口し、
   前記基板が導電層を有し、
   前記熱伝導層が導電性の材料で構成されるとともに前記導電層に電気的に接続されたことを特徴とする押圧式スイッチ。
8. 基板上の第１の接点部と、前記第１の接点部に導通可能な第２の接点部とが、前記基板上を覆う絶縁層の可撓性のクリック部の内方に配置され、前記クリック部が押圧されたとき、前記第１の接点部及び前記第２の接点部の導通の有無が切り替わる押圧式スイッチであって、
   前記絶縁層は、前記基板に沿って延在する熱伝導層を有し、
   前記絶縁層のクリック部で前記熱伝導層が開口し、
   前記絶縁層は、白色又は光沢色の表層部を有することを特徴とする押圧式スイッチ。
9. 請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の押圧式スイッチを備えた電子機器。

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