JP2011244161A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】導光シートを有する電子機器において、薄く、効率よく放熱する構成を有する電子機器を提供する。
【解決手段】筐体4に、キースイッチ12とICチップ62とが配置された回路基板6と、保持シート8と、導光シート9と、キーパッド11とが積層して配置されている。回路基板6と保持シート8との間に、ICチップ62で発生した熱を面方向に伝播する放熱シート7が配置されている。放熱シート7は、キースイッチ12に対応する位置に穴が形成されており、キースイッチ12はこの穴内に突出している。キースイッチ12の高さと放熱シート7の厚さはほぼ等しく、放熱シート7は、保持シート8をほぼ平坦に支持するスペーサとして機能する。
【選択図】図3
【解決手段】筐体4に、キースイッチ12とICチップ62とが配置された回路基板6と、保持シート8と、導光シート9と、キーパッド11とが積層して配置されている。回路基板6と保持シート8との間に、ICチップ62で発生した熱を面方向に伝播する放熱シート7が配置されている。放熱シート7は、キースイッチ12に対応する位置に穴が形成されており、キースイッチ12はこの穴内に突出している。キースイッチ12の高さと放熱シート7の厚さはほぼ等しく、放熱シート7は、保持シート8をほぼ平坦に支持するスペーサとして機能する。
【選択図】図3
Description
本発明は、携帯端末等の電子機器に関する。
携帯端末等の電子機器では、高機能化及び高性能化、小型・軽量化等の原因により、ICチップ等の電子部品の発熱の問題が大きくなっている。このため、放熱対策を施した電子機器が提案されている。
例えば特許文献1には、押圧可動接点の外表面に放熱シート(グラファイトシート)が配置された構成の携帯端末が開示されている。この構成によれば、ICチップ等の発熱源で発生した熱は、絶縁層を介して放熱シートに伝わり、面方向に拡散され、放熱される。
特許文献1に開示されている構成では、放熱シートが絶縁層上に配置されている。このため、放熱効率が低いという問題がある。即ち、絶縁層は熱伝導率が低く、発生した熱が放熱シートに伝わる前に、発熱源と絶縁シートとの間に籠もってしまう。このため、局所的に高温箇所が発生してしまう。
また、絶縁層と放熱シートが積層された構造となるため、放熱シートの厚さ分だけ筐体が厚くなってしまう。特に、放熱性能を向上するために放熱シートを厚くすると、筐体もより厚くなってしまう。
携帯端末等の電子機器においては、操作性及び装飾性の向上のため、キーボード等の操作部を照明することがある。
近時では、筐体の薄型化に伴い、光源から出射した光を、導光シートによって水平方向に導き、キーパッドの下で放射・拡散する構成が採用されることが多い。このため、特許文献1に開示された構成に、導光シートによる照明構造を採用することが考えられる。しかし、導光シートは透明な樹脂シートから構成され、熱伝導率が低く、さらに、光源からの光を低損失で導くため、比較的厚く形成される。このため、導光シートの熱伝達能力は低い。
近時では、筐体の薄型化に伴い、光源から出射した光を、導光シートによって水平方向に導き、キーパッドの下で放射・拡散する構成が採用されることが多い。このため、特許文献1に開示された構成に、導光シートによる照明構造を採用することが考えられる。しかし、導光シートは透明な樹脂シートから構成され、熱伝導率が低く、さらに、光源からの光を低損失で導くため、比較的厚く形成される。このため、導光シートの熱伝達能力は低い。
このため、特許文献1に開示されている構成に、導光シートを用いた照明構造を単純に採用すると、発熱源で発生した熱が籠もってしまい、局所的に高温になってしまうおそれがある。
また、筐体が、基板、キースイッチ及びスペーサ、絶縁膜、導光シート、キーパッド等を積層した構成となり、厚くなって、大型化してしまう。
また、筐体が、基板、キースイッチ及びスペーサ、絶縁膜、導光シート、キーパッド等を積層した構成となり、厚くなって、大型化してしまう。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、導光シートを有する電子機器において、薄く、効率よく放熱する構成を有する電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、
筐体と、
前記筐体に配置された回路基板と、
前記回路基板に配置された発熱源と、
前記回路基板に配置され、押圧操作に対応してオン・オフする複数のキースイッチと、
前記筐体に配置され、かつ前記複数のスイッチ上に配置されたキーパッドと、
前記複数のキースイッチと前記キーパッドとの間に配置され、光源からの光を導光して前記キーパッドを照光する導光シートと、
前記回路基板と前記導光シートとの間に配置され、各前記キースイッチに対応する位置に穴が形成され、前記発熱源で発生した熱を面方向に伝播する放熱シートと、
を備えることを特徴とする。
筐体と、
前記筐体に配置された回路基板と、
前記回路基板に配置された発熱源と、
前記回路基板に配置され、押圧操作に対応してオン・オフする複数のキースイッチと、
前記筐体に配置され、かつ前記複数のスイッチ上に配置されたキーパッドと、
前記複数のキースイッチと前記キーパッドとの間に配置され、光源からの光を導光して前記キーパッドを照光する導光シートと、
前記回路基板と前記導光シートとの間に配置され、各前記キースイッチに対応する位置に穴が形成され、前記発熱源で発生した熱を面方向に伝播する放熱シートと、
を備えることを特徴とする。
また、本発明に係る電子機器において、
各前記キースイッチは、前記放熱シートに形成された前記穴内に突出している、
ようにしてもよい。
各前記キースイッチは、前記放熱シートに形成された前記穴内に突出している、
ようにしてもよい。
また、本発明に係る電子機器は、
前記複数のキースイッチと前記導光シートとの間に配置され、前記キースイッチを保持する絶縁性の保持シートをさらに備え、
前記放熱シートは、前記回路基板と前記保持シートとの間に配置されており、
各前記キースイッチは、放熱シートに形成された前記穴内に突出している、
ようにしてもよい。
前記複数のキースイッチと前記導光シートとの間に配置され、前記キースイッチを保持する絶縁性の保持シートをさらに備え、
前記放熱シートは、前記回路基板と前記保持シートとの間に配置されており、
各前記キースイッチは、放熱シートに形成された前記穴内に突出している、
ようにしてもよい。
また、本発明に係る電子機器は、
前記複数のキースイッチと前記導光シートとの間に配置され、前記キースイッチを保持する絶縁性の保持シートをさらに備え、
前記放熱シートは、前記保持シートと前記キーパッドとの間に配置されており、
前記保持シートと各前記キースイッチとの積層体が、前記放熱シートに形成された前記穴内に突出している、
ようにしてもよい。
前記複数のキースイッチと前記導光シートとの間に配置され、前記キースイッチを保持する絶縁性の保持シートをさらに備え、
前記放熱シートは、前記保持シートと前記キーパッドとの間に配置されており、
前記保持シートと各前記キースイッチとの積層体が、前記放熱シートに形成された前記穴内に突出している、
ようにしてもよい。
また、本発明に係る電子機器において、
前記放熱シートの厚さは、各前記キースイッチの高さ以下である、
ようにしてもよい。
前記放熱シートの厚さは、各前記キースイッチの高さ以下である、
ようにしてもよい。
また、本発明に係る電子機器において、
前記放熱シートの厚さは、各前記キースイッチの高さとほぼ等しい、
ようにしてもよい。
前記放熱シートの厚さは、各前記キースイッチの高さとほぼ等しい、
ようにしてもよい。
また、本発明に係る電子機器において、
前記発熱源はICチップから構成され、
前記放熱シートは、前記ICチップに接続されている、
ようにしてもよい。
前記発熱源はICチップから構成され、
前記放熱シートは、前記ICチップに接続されている、
ようにしてもよい。
また、本発明に係る電子機器において、
前記キースイッチはメタルドームスイッチから構成されている、
ようにしてもよい。
前記キースイッチはメタルドームスイッチから構成されている、
ようにしてもよい。
本発明によれば、導光シートを備える電子機器において、筐体内で発生した熱を、放熱シートによって面方向に拡散させ、その後、導光シートを介して放熱することが可能となる。従って、回路基板と導光シートとの間に熱が籠もって局所的に高温となる事態を防止できる。また、放熱シートのキースイッチ上の位置に穴が形成されているので、キースイッチと放熱シートの重なりによる、厚みの増加を抑えることが可能となる。
以下、本発明の実施形態に係る電子機器を、携帯電話を例に説明する。
<実施形態1>
まず、実施形態1に係る携帯電話(電子機器)1を、図1乃至3を参照して説明する。
実施形態1に係る携帯電話1は、図1に示すように、上部筐体2と、下部筐体4と、ヒンジ部3と、から構成される。
まず、実施形態1に係る携帯電話(電子機器)1を、図1乃至3を参照して説明する。
実施形態1に係る携帯電話1は、図1に示すように、上部筐体2と、下部筐体4と、ヒンジ部3と、から構成される。
ヒンジ部3は、上部筐体2の端部と下部筐体4の端部とを回動可能に連結する。ヒンジ部3により上部筐体2と下部筐体4とが当接及び離間することで、携帯電話1は開状態及び閉状態(折り畳み状態)となる。
上部筐体2は、表示部5を備え、種々の情報を表示する。
一方、下部筐体4には、図2に示すように、回路基板6、放熱シート7、保持シート8、導光シート9、ケース10、キーパッド11が配置されている。回路基板6〜キーパッド11は、協働して信号処理、表示制御、入力処理等を行う。
回路基板6、放熱シート7、保持シート8、導光シート9、キーパッド11は、層状に配置されている。回路基板6、放熱シート7、保持シート8、導光シート9は、ケース10に収容されており、キーパッド11は、ケース10の表面に配置されている。
回路基板6は絶縁性材料から形成され、その上面には、回路パターンが形成されている。回路基板6には、窪み又は開口61がされ、ICチップ62が配置されている。また、回路基板6の端部には、キーパッド11を背面から照明するための光源となるLED(発光ダイオード)63が配置されている。
回路基板6の主面には、さらに、図3に示すように、複数のメタルドームスイッチ12がマトリクス状に配置されている。
各メタルドームスイッチ12は、固定接点13aと13bの対とこれを覆うメタルドーム14とから構成されている。
固定接点13a、13bの対は、櫛状又は同心円状に形成された電極パターンから形成され、キーパッド11のキー配置に対応して、マトリクス状に配置されている。
メタルドーム14は、ドーム状の金属板から形成されている。メタルドーム14は、非押圧状態では、固定接点13aと13bとは離間しており、固定接点13aと13bとは電気的に絶縁されており、メタルドームスイッチ12はオフしている。一方、メタルドーム14が、押圧されて変形することにより、固定接点13a,13bに接触し、固定接点13aと13bとを短絡する。固定接点13aと13bの短絡によりメタルドームスイッチ12がオンする。
各メタルドームスイッチ12のオン・オフの信号は、回路基板6の主面に形成されたプリント配線パターンを介して、ICチップ62に伝達される。
ICチップ62は、メタルドームスイッチ12や表示部5にプリント配線パターン等を介して接続されており、メタルドームスイッチ12のオン・オフに従って種々の制御を行う。ICチップ62は、動作に伴って電力を消費し、発熱する。
LED63は、その発光面が導光シート9の周面に対向するように、導光シート9に近接して配置されており、導光シート9に向かって有彩色の光等を出射する。
放熱シート7は、図2に示すように、回路基板6の全面を覆うように配置されている。放熱シート7は、カーボン等の伝導率の高い素材から形成されている。図3に示すように、放熱シート7の厚さは、メタルドームスイッチ12の高さと略同一である。また、放熱シート7の各メタルドームスイッチ12に対応する位置には、穴(開口)71が形成されている。従って、メタルドームスイッチ12は放熱シート7の穴71内に突出している。さらに、メタルドームスイッチ12の頂部の高さと放熱シート7の上面とはほぼ同一の高さとなっている。また、放熱シート7は、回路基板6に実装されたICチップ62の上面に熱伝導率の高い接着剤等により直接接続されている。従って、ICチップ62で局所的に発生した熱は、放熱シート7へ伝わり、放熱シート7の面方向へと拡散される。
保持シート8は、絶縁材料、可撓性材料で形成されている。メタルドーム14の頂部及び放熱シート7の上面は、接着剤等により保持シート8に接着されている。保持シート8は、絶縁材料、可撓性材料で形成されており、メタルドーム14を保持及び保護する。
導光シート9は、保持シート8上に、キーパッド11全体をカバーするように積層配置されている。導光シート9の一端部の側面は、LED63に対向しており、LED63からの光を面方向に導く。導光シート9は、無色透明のシリコンゴムやエラストマー等の光透過性、可撓性を有する材料から形成される。導光シート9の下面には、メタルドームスイッチ12に対応する位置に凸部9Aが設けられている。凸部9Aは、キーパッド11の押圧変形に対応してメタルドーム14を押圧する。また、導光シート9の上面のキーパッド11に対応する位置には、光拡散インクがドット状に印刷されており、LED63からの光をキーバッド11に向けて散乱して出射し、キーパッド11を背面から照光する。
ケース10は、筐体4に収容され、回路基板6等を支持する。
キーパッド11は、押圧操作される複数のキートップ15を有する。キートップ15は、ゴム等の可撓性材料から形成されている。また、キートップ15は、メタルドームスイッチ12の位置にそれぞれ対応するよう、面方向に所定の間隔をおいて配列されている。
上記構成を有する携帯電話1を使用する際、ユーザは、キーパッド11上の任意のキートップを押圧して、種々の指示やデータを入力する。キーパッド11の押圧に伴って、導光シート9の凸部9A及び保持シート8を介して、対応した位置のメタルドーム14を押圧する。押圧により、メタルドーム14が弾性変形し、固定接点13aと13bに接触し、両固定接点を短絡することにより、メタルドームスイッチ12をオンする。このオン信号は、プリント配線等を介してICチップ62に供給される。ICチップ62は、図示せぬバッテリから供給される電力を消費しつつ、入力信号に応じた動作を行う。
ICチップ62は、動作の過程で、適宜、LED63を点灯・消灯し、キーパッド11を背面から照明する。
ICチップ62の動作に伴って発生した熱は、放熱シート7に伝達され、面方向に急速に拡散され、放熱シート7から、保持シート8と導光シート9とキーバッド11を介して外部に放熱される。
ICチップ62の動作に伴って発生した熱は、放熱シート7に伝達され、面方向に急速に拡散され、放熱シート7から、保持シート8と導光シート9とキーバッド11を介して外部に放熱される。
以上説明したように、携帯電話1の下部筐体4では、放熱シート7が回路基板6と導光シート9との間に設けられている。このため、ICチップ62で発生した熱は、放熱シート7によって、まず面方向に拡散され、続いて、保持シート8と導光シート9とキーパッド11を介して放熱される。このため、回路基板6とキーパッド11との間、特に、回路基板6と保持シート8との間に熱が籠もって局所的に高温になる事態を防止することができる。
また、放熱シート7に、メタルドームスイッチ12と重ならないように穴71が設けられているため、メタルドーム14の動作や固定接点13a,13bの電気的な接続を妨げることない。また、放熱シート7の穴71内にメタルドームスイッチ12の少なくとも一部が突出することにより、放熱シート7とメタルドームスイッチ12とが重なって、スイッチ部分が厚くなり、下部筐体4が厚くなるという事態を避けることができる。
さらに、放熱シート7の厚さをメタルドームスイッチ12と略同一とすることにより、回路基板6と保持シート8との距離がほぼ一定となる。このため、保持シート8をメタルドーム14の形状に合わせて変形させる必要がなく、また、放熱シート7によって下部筐体4が厚くなることもない。また、メタルドームスイッチ12の間に配置された放熱シート7が、保持シート8を支持する機能を果たすため、保持シート8を支持するためのスペーサを別個に用意する必要がない。
放熱シート7が、発熱源であるICチップ7に伝熱性の接着剤等により接続されているので、熱の伝達・拡散効率が高い。
メタルドームスイッチ12をキースイッチとして使用しているので、キー操作にクリック感を与えることができる。メタルドームスイッチは、その形状から、必然的にある程度の厚みがあるが、放熱シート7に穴71を形成することとで、メタルドームスイッチの厚みの影響を抑えることができる。
<実施形態2>
上記実施形態1においては、放熱シート7を回路基板6と保持シート8の間に配置したが、ICチップ62から発する熱を、熱が籠もる前に拡散できるならば、放熱シート7の配置位置は任意である。
上記実施形態1においては、放熱シート7を回路基板6と保持シート8の間に配置したが、ICチップ62から発する熱を、熱が籠もる前に拡散できるならば、放熱シート7の配置位置は任意である。
以下、実施形態2として、放熱シート7が、導光シート9と保持シート8との間に配置された構成の携帯端末1を、図4乃至6を参照して説明する。
なお、携帯電話1の基本的な構成は実施形態1の携帯電話1と同一であり、図1〜図3と同一の番号を付する。
なお、携帯電話1の基本的な構成は実施形態1の携帯電話1と同一であり、図1〜図3と同一の番号を付する。
実施形態2では実施形態1とは異なり、図4及び図5に示すように、放熱シート7が、導光シート9と保持シート8との間に配置されている。放熱シート7には、メタルドームスイッチ12に対応する位置に複数の穴71が設けられており、メタルドームスイッチ12と保持シート8との積層体が放熱シート7の穴71内に突出している。
放熱シート7は、メタルドーム14の高さとほぼ等しい厚さに形成されている。このため、図5に示すように、メタルドーム14上の保持シート8の頂点の高さと、放熱シート7の上面の高さとはほぼ同一の高さを有する。
このような構成において、ICチップ62で発生した熱は、保持シート8を介して放熱シート7に伝わり、放熱シート7の面方向へ拡散される。拡散された熱は、続いて、放熱シート7の全面から、導光シート9とキーパッド11を介して放熱される。このため、下部筐体4内が局所的に高温となる事態を防止することができる。
また、放熱シート7に、メタルドームスイッチ12及び保持シート8の積層体と重ならないように穴71が設けられているため、メタルドーム14の動作や固定接点13a,13bの電気的な接続を妨げることない。また、放熱シート7の穴71内にメタルドームスイッチ12と保持シート8の積層体の少なくとも一部が突出することにより、放熱シート7とメタルドームスイッチ12と保持シート8が重なって、スイッチ部分が厚くなり、下部筐体4が厚くなるという事態を避けることができる。
さらに、放熱シート7の厚さをメタルドームスイッチ12と略同一とすることにより、メタルドームスイッチ12と保持シート8と積層体と、保持シート8と放熱シート7の積層体の高さがほぼ一定となり、筐体4の厚みを抑えることができる。
発熱源であるICチップ7から保持シート8を介して放熱シート7に熱が伝わるが、保持シート8が導光シート9等と比較して薄く、また、ICチップ7と放熱シート7に伝熱性の接着剤等により接続されているので、熱の伝達・拡散効率が高い。
メタルドームスイッチ12をキースイッチとして使用しているので、キー操作にクリック感を与えることができる。メタルドームスイッチは、その形状から、必然的にある程度の厚みがあるが、放熱シート7に穴71を形成することとで、メタルドームスイッチの厚みの影響を抑えることができる。
<実施形態2の変形例>
図4及び図5に示す構成では、ICチップ62からの熱が、保持シート8を介して放熱シート7に伝達した。この発明はこれに限定されず、例えば、図6に断面で示すように、保持シート8のICチップ62上の部分に、開口又は切り欠き81を設け、開口又は切り欠き81を介して、ICチップ62と放熱シート7とを直接接続する構成を採用してもよい。
図4及び図5に示す構成では、ICチップ62からの熱が、保持シート8を介して放熱シート7に伝達した。この発明はこれに限定されず、例えば、図6に断面で示すように、保持シート8のICチップ62上の部分に、開口又は切り欠き81を設け、開口又は切り欠き81を介して、ICチップ62と放熱シート7とを直接接続する構成を採用してもよい。
この構成によれば、放熱シート7が、発熱源であるICチップ7に伝熱性の接着剤等により接続されているので、熱の伝達・拡散効率が高い。なお、その他の効果も同様に享受に供給可能である。
実施の形態2でも、熱の発生源(熱源)として、1つのICチップ62を例示したが、ICチップ62は、複数でもよい。また、熱源はICチップ62に限定されず、熱を発生するものならば、例えば、LED等任意である。また、スイッチとしてメタルドームスイッチを例示したが、他のスイッチでもかまわない。
放熱シート7は、メタルドームスイッチ12の高さ未満の厚みを有していてもよい。また、穴71のサイズ(径)は、メタルドームスイッチ12と保持シート8の積層体を完全に収容するサイズ以下であってもよい。放熱シート7の材質は、熱伝導率の高いものならば、任意である。
筐体4の形状等は、任意に変更可能である。また、発熱源としてICチップを例示したが、ICチップ62以外の発熱源、例えば、電力を消費する任意の電子パーツからの熱を放熱する構成としてもよい。この場合、放熱シート7をその熱源に接続することが望ましい。
また、携帯電話1として、折り畳み式の携帯電話を例示したが、スライド式であったり、2軸ヒンジ機構であってもよい。また、上部筐体2にカメラ等が取り付けられていてもよい。
さらに本実施形態に係る放熱構造は、携帯電話に限定されるものではない。導光シートを用いる電子機器であれば、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、ゲーム機等、その他の電子機器にも適用することができる。
1…携帯電話、2…上部筐体、3…ヒンジ部、4…下部筐体、5…表示部、6…回路基板、7…放熱シート、8…保持シート、9…導光シート、9A…凸部、10…ケース、11…キーパッド、12…メタルドームスイッチ、13a,13b…メタルドームスイッチの固定接点、14…メタルドーム、15…キートップ、61…窪み又は開口、62…ICチップ(熱源)、63…LCD(光源)、71…穴、81…開口又は切り欠き
Claims (8)
- 筐体と、
前記筐体に配置された回路基板と、
前記回路基板に配置された発熱源と、
前記回路基板に配置され、押圧操作に対応してオン・オフする複数のキースイッチと、
前記筐体に配置され、かつ前記複数のスイッチ上に配置されたキーパッドと、
前記複数のキースイッチと前記キーパッドとの間に配置され、光源からの光を導光して前記キーパッドを照光する導光シートと、
前記回路基板と前記導光シートとの間に配置され、各前記キースイッチに対応する位置に穴が形成され、前記発熱源で発生した熱を面方向に伝播する放熱シートと、
を備えることを特徴とする電子機器。 - 各前記キースイッチは、前記放熱シートに形成された前記穴内に突出している、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記複数のキースイッチと前記導光シートとの間に配置され、前記キースイッチを保持する絶縁性の保持シートをさらに備え、
前記放熱シートは、前記回路基板と前記保持シートとの間に配置されており、
各前記キースイッチは、放熱シートに形成された前記穴内に突出している、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。 - 前記複数のキースイッチと前記導光シートとの間に配置され、前記キースイッチを保持する絶縁性の保持シートをさらに備え、
前記放熱シートは、前記保持シートと前記キーパッドとの間に配置されており、
前記保持シートと各前記キースイッチとの積層体が、前記放熱シートに形成された前記穴内に突出している、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。 - 前記放熱シートの厚さは、各前記キースイッチの高さ以下である、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記放熱シートの厚さは、各前記キースイッチの高さとほぼ等しい、
ことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。 - 前記発熱源はICチップから構成され、
前記放熱シートは、前記ICチップに接続されている、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記キースイッチはメタルドームスイッチから構成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電子機器。
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Publications (1)
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