JP4904599B2 - 配線モジュールおよび電子機器 - Google Patents
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上記の構成によれば、(1)プリント配線板に印刷された光反射層/導光シートの積層体は、相互に接しながら配置されている。このため、薄型化を実現することができる。
一方で、上記の薄型化の追求の結果、光反射層と導光シートとの間に密着箇所が生じるおそれがあり、密着箇所では、導光シートから光が漏れてしまい、明るく輝いてしまう。このため、キー位置と関係ない位置で光が漏れてしまい、キー位置への照明が不十分になる。光反射層の、導光シート側の面に、上記のように、複数の、突起を設けることにより、光反射層と導光シートとの密着の発生を防止し、これにより光の漏れを防止することができる。
よって、上記の構成により、光を効率よく用いて適正な照明を行いながら、配線モジュールの薄型化を実現することができる。
なお、光反射層は、導光シートから密着以外の原因で漏れた光を、導光シートに戻すために挿入される層である。
図1は、本発明の実施の形態1における携帯電話機を示す斜視図である。この携帯電話機50は、手のひらサイズの範囲内で表示画面31を大きくとるために、表示画面31に広く占められた上層筐体21から下層筐体22をスライドして引き出す2層スライド方式を採用している。下層筐体22には図示しない文字キーなどが配置されている。厚み方向には2つの筐体が積層されるので、各筐体内に配置される部品は、厚み方向の高い利用効率が求められる。上層筐体の表示画面31の縁に、キー11,12,13が配置されている。図示はしないが、キー11,12,13が上層筐体21と一体化されているものもある。すなわち、上層筐体21そのものに、位置を表すために、キー11,12,13と表示されているものもある。
カバー層(接着層および樹脂層)2bの上に、白色印刷層3bが印刷され、さらにその白色印刷層3bの上に、突起パターン3dが、やはり印刷されている。光反射層3は、白色印刷層3bと、突起パターン3dとを有する。この突起3dに接して、導光シート5が積層されている。導光シート5は、カバー層2bまたは白色印刷層3bに、両面接着テープなどの接着材料で接着されている。導光シート5には、光源のLEDから光が導入され、導光シート5内を全反射しながらガイドされる。導光シート5には、光をキー部12の側に出射する出射増強部5cが設けられている。図2に示す出射増強部5cは、光反射層と反対側の面に設けられた、凹部配置パターンであり、凹部配置パターンによって表面での全反射条件を壊して、ガイドされた光を表面からキー部12へと出射させている。出射増強部5cは、複数の凹部に限定されず、表面における全反射条件を壊すことができれば、複数の凸部でもよいし、光散乱剤を含むインクで印刷された印刷部としてもよい。上層筐体21と導光シート5とは、図2に示すように接触していてもよいし、隙間をあけていてもよい。
ホットスタンピングでは、任意の配置パターンが形成されたスタンパ金型を加熱して、所定の圧力のもとで導光シートに押し付けることによって、スタンパ金型に形成されたは配置パターンを導光シートに反転して転写して凹部または凸部の配置パターンを得る。また、射出成形では、製作された配置パターン金型または枠を使用することで、導光シートに凹部または凸部の配置パターンを形成する。また、マイクロブラストでは、スプレーで砂粒、ガラス粒などのような微小物質を導光シートに向けて噴射することによって、凹部または凸部のパターンを形成する。
上記のような配列密度の配分によって、出射光の光量と、各領域または各位置の導光シート5における光量との比((出射光の光量)/(各位置の導光シート内の光量))は、上記距離の増大につれて大きくなる。この結果、LED周縁部5kからの距離が大きくなり、導光シート5内の光量が少なくなった位置においても、出射する光量の割合を増やすことで、出射する光量を他の位置と同じにすることができる。領域S1,S2,S3は、キー部11,12,13に対応しており、上記の密度をもつ凹部配置パターン5cによって、キー部11,12,13に対して均一な照明をすることができる。
図6に、光反射層3、すなわち白色印刷層3bおよび突起配置パターン3dを作製する方法を示す。白色印刷層3bは、型を用いたスクリーン印刷法で印刷し、硬化処理するのがよい。白色印刷剤には、白色顔料、バインダーの樹脂、有機溶剤等を含んだ、市販のインクを用いるのがよい。バインダーの樹脂には、加熱硬化型エポキシ樹脂、加熱硬化型アクリル樹脂、加熱硬化型ポリエステル樹脂、紫外線硬化型アクリレート樹脂などを用いたものがよい。このうち特に、加熱硬化型ポリエステル樹脂は、FPCへのスクリーン印刷に適している。市販の加熱硬化型ポリエステル樹脂系インクを用いる場合、スクリーン印刷後に、通常、120℃〜150℃程度に5分間〜20分間程度保持する加熱処理または硬化処理を行う。白色印刷層3bの厚みは、5μm〜50μm程度とするのがよい。なお、白色印刷層3bは、照明にプラスに作用するのであれば、白色でなくてもよく、意匠性等を考慮した任意の色、銀色、金色などの金属光沢を有していてもよい。この場合、当然、顔料を当該色彩または金属光沢を発色するものとする。
上記のスクリーン印刷および硬化処理によって形成された白色印刷層3bの上に、突起配置パターン3dを形成する。突起3dは、やはりスクリーン印刷法によって、白色印刷層3b(または反射シート)上に形成することができる。材料は、白色印刷層3bと同じ白色の熱硬化型ポリエステル樹脂系インクを用いてもよいし、異なってもよい。ただし、光を反射する材料とするのがよい。突起配置パターンを、加熱硬化型ポリエステル樹脂系インクを用いてスクリーン印刷した場合、やはり白色印刷層と同様の加熱処理を行うのがよい。突起の高さは、2μm〜40μm程度とするのがよく、また根元での直径は、0.1mm〜1mmとするのがよい。なお、突起3dは横(水平)断面が円状のものとしたが、細長い矩形状や三角形などどのようなものでもよい。
2.導光シート5
導光シート5の材料には、屈折率が空気の屈折率(ほぼ1)より高く、たとえば屈折率が1.3以上で、透光性があれば任意の材料を用いることができる。たとえばポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリウレタン、シリコンなどを用いることができる。導光シート5の厚みは、キーによる押圧力を伝えやすく、導光が可能な20μm〜500μmm程度とするのがよい。
キー全体にわたって出射される光の明るさが揃うように、LED周縁部5kからの距離に応じて、凹部や凸部の配置パターン内の配置密度、配置パターンの大きさや、配置パターン間の間隔を調整することができる。以下に説明する導光シートの出射増強部は、どれも照明を均一にするためのものである。
図7は、光散乱剤を含むインクによる印刷パターン17の大きさを、LED周縁部5kからの距離が大きくなるにつれて、大きくする構造を示す。上記の印刷パターンは、導光シートの後面に、光散乱剤を含むインクを所定のサイズに印刷することで、形成される。照明の明るさを各キー位置で同じにするには、図示はしないが、印刷パターンの間隔を対応領域ごとに変えることでも実現できる。また、印刷パターンのサイズは同じにして、配合する光散乱剤の密度を、LED周縁部5kからの距離が大きくなるにつれて、大きくしてもよい。
図8は、図1のキー部11,12,13のそれぞれに文字形状の照明をするための導光シート5を示す図である。この導光シート5の出射増強部は、複数の凹部の配置5cで構成されており、その複数の凹部5cが文字K、E、Yの形状に分布している。そして、均一な照明になるように、LED周縁部5kからの距離につれて、凹部の密度を大きくしてある。これによって、キー部13にK状、キー部12にE状,キー部11にY状の照明を、均一な照度で行うことができる。上記の凹部または凸部は、横(水平)断面が円でも、細長い矩形でも、三角形でもよい。
図9は、本発明の実施の形態2における携帯電話機の部分断面図である。本実施の形態では、FPC1のスイッチ部は、固定接点2cと絶縁層2eとを含む。そのFPC1の上に動接点2dとドームシート2fとが配置される。換言すれば、動接点2dおよびドームシート2fが、FPC(固定接点2cおよび絶縁層2eを含む)1と、白色印刷層3bとの間に、挿入される。配線モジュール10におけるスイッチにドームスイッチを用い、スイッチが、固定接点2cと、絶縁層2eと、動接点2dと、ドームシート2fとで構成される点が、実施の形態1と相違する。
白色印刷層3bは、ドームシート2f上に、ドームに沿って積層され、その白色印刷層3b上に、複数の突起3dが印刷されている。導光シート5は、突起3dに接しながら白色印刷層3b上に位置するが、突起3dが全面にあるために、白色印刷層3bと密着する箇所を生じない。この結果、容量変化による電圧変化検知型のスイッチに比べれば、薄型化は徹底しないが、ドームスイッチの使用が不可避の場合、光の有効利用を図りながら、薄型化を推進することができる。
実施の形態1および2以外の変形例について、言及する。
1.プリント配線基板は、フレキシブルプリント配線板に限定されず、硬質のプリント配線基板であってもよい。
2.光反射層は、色彩、光沢は任意である。
3.導光シートに設けられる出射増強部は、凹部配置パターンに限定されず、凸部配置パターン、光散乱剤を含むインクによる印刷パターンなど、表面での全反射条件を壊す構造であれば、何でもよい。
また、照明を均一にするために、光源からの距離の増大につれて、調整するものは、出射増強部の領域の大きさでもよいし、出射増強の強度を増やすための構成要素の密度(凹部または凸部の密度、光散乱剤の密度、凹部または凸部配置パターンの間隔、印刷層パターンの間隔など)を大きくしてもよい。
4.光源は、LEDについて言及したが、LEDに限定されず、どのような種類の光源であってもよい。たとえば半導体レーザまたはレーザダイオード(LD)であってもよい。
Claims (7)
- 光源の配置部およびスイッチ部を有するプリント配線板と、
前記プリント配線板上に印刷された光反射層と、
前記光源からの光を内部に導光して、前記光反射層と反対側のシート面から光を出射するために、前記光反射層に接するように配置された導光シートとを備え、
前記光反射層の、前記導光シート側の面に、複数の、突起が設けられており、
前記光反射層が厚み5μm〜50μm程度の印刷層であり、
前記突起が、前記光反射層の印刷層上に、高さ2μm〜40μm程度で、根元の直径100μm〜1000μmで、印刷層で形成されていることを特徴とする、配線モジュール。 - 前記プリント配線板がフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする、請求項1に記載の配線モジュール。
- 前記スイッチ部が、容量変化による、電圧変化を検知するための、相対向する電極を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の配線モジュール。
- 前記導光シートには、前記光反射層と反対側の面から光を出射させるために、前記光反射層と反対側の面または前記光反射層側の面に、複数の、凹部もしくは凸部の配置パターンまたは光散乱剤を含む印刷パターンを設け、かつ、前記光源からの距離によらず前記出射される光の量を揃えるために、前記パターンの密度が前記距離が遠い位置ほど大きくなるように、前記パターンの大きさを前記距離が遠い位置ほど大きくする、または、前記パターンのパターン間の間隔を前記距離が遠い位置ほど小さくすることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線モジュール。
- 前記印刷パターン内の光散乱剤の密度を前記距離が遠い位置ほど大きくするか、または前記印刷パターン内の光散乱剤の種類を前記距離が遠い位置ほど光反射性能の高いものとすることを特徴とする、請求項4に記載の配線モジュール。
- 前記スイッチ部に対応する位置に、前記配置パターンおよび/または印刷パターンが文字の形態に形成されていることを特徴とする、請求項4または5に記載の配線モジュール。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の配線モジュールを備えることを特徴とする、電子機器。
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