KR20060067240A - 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신단말기 - Google Patents

정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신단말기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기에 관한 것으로, 키패드에 도전가능한 금속재질을 삽입하고 인쇄회로기판의 그라운드부를 이용하여 단말기본체 내의 발열부품과 접촉시킴으로써 방열효과를 최대화하는데 그 목적이 있다. 또한, 본 발명은 키패드에 내장된 도전가능한 금속재질과 인쇄회로기판의 그라운드부가 서로 연결되어 있어 키패드에 인가되는 정전기를 방전시키는 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기를 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 단말기본체; 상기 본체에 내장되고 발열부품을 가지는 인쇄회로기판; 상기 본체에 구비되며 신호입력의 조작이 가능하도록 다수의 키버튼을 가지는 키패드; 상기 키패드 내에 삽입되어 정전기방전 및 방열을 가능하게 하는 방열부재; 상기 방열부재와 인쇄회로기판 사이에 배치되어 발열부품의 열을 방열부재로 전달하는 접촉부재; 및 상기 인쇄회로기판과 키패드 사이에 구비되며 상기 접촉부재가 관통되도록 홈이 형성되고 키버튼의 누름동작에 의해 접촉되어 입력신호를 인쇄회로기판으로 전달하는 돔시트를 포함하는 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기를 제공한다.
이동통신 단말기, 방열부재, 방열홀, 파워앰프모듈, 그라운드부, 접촉부재

Description

정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기{Mobile communication terminal including keypad having electrostatic discharger and radiating device}
도1은 종래의 방열수단이 구비된 이동통신 단말기를 나타낸 일측 단면도.
도2는 종래의 이동통신 단말기의 주발열부와 방열판식 배터리의 접촉부를 나타낸 단면도.
도3은 본 발명에 따른 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기를 개략적으로 나타낸 단면도.
도4는 도3에 나타낸 단면도에서 인쇄회로기판을 나타낸 확대단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100: 인쇄회로기판 110: 발열부품
120: 방열홀 130: 그라운드부
200: 키패드 210: 방열부재
230: 돔시트 300: 접촉부재
본 발명은 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 키패드에 도전가능한 금속재질을 삽입하고 인쇄회로기판의 그라운드부를 이용하여 단말기본체 내의 발열부품과 접촉시킴으로써 방열효과를 최대화하는 것에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 키패드에 내장된 도전가능한 금속재질과 인쇄회로기판의 그라운드부가 서로 연결되어 있어 키패드에 인가되는 정전기를 방전시키는 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 단말기 등의 전자기기에는 그 기능을 제어하기 위한 인쇄회로기판 또는 회로기판 조립체가 구비되는데, 상기 인쇄회로기판에는 여러 구성부품들이 설치되고, 이러한 구성부품들 중 열을 발생시키는 구성부품의 열을 방열시키기 위한 방열수단이 요구된다.
또한, 이동통신 단말기 등의 전자기기가 점차 소형화되고 디자인이 중시되면서 도전성 물질을 기구적으로 많이 사용함으로 인해 정전기가 많이 발생되고 있다. 따라서, 이들 전자기기에 발생되는 정전기를 방전시킬 수 있는 방전수단이 필요하며, 이에 대해 정전기방전(ESD; electrostatic discharger) 테스트를 시행하고 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 이동통신 단말기의 방열수단(방열공을 이용한 방열수단과 방열판식 배터리를 이용한 방열수단)을 설명하면 다음과 같다.
도1은 종래의 방열수단이 구비된 이동통신 단말기를 나타낸 일측 단면도이다.
도1에 나타낸 바와 같이, 종래의 이동통신 단말기의 방열공을 이용한 방열수단은 단말기 케이스(10)에 내재된 인쇄회로기판(20) 상에 실장된 파워앰프모듈(PAM;power amp module)(30)의 표면에 밀착결합되어 파워앰프모듈(30)의 방열면적을 증가시키는 방열판(50)과, 상기 방열판(50)의 열이 단말기 케이스(10) 외부로 신속하게 방출되도록 단말기 케이스(10)의 소정부위에 형성한 다수의 방열공(11)으로 이루어진다.
여기에서, 상기 파워앰프모듈(30)과 방열판(50)의 접촉면 사이에는 열전달물질(40)을 삽입하여 두 물체, 즉 파워앰프모듈(30)과 방열판(50) 사이에 열전달성을 향상한다.
그러나, 전술한 바와 같은 종래의 이동통신 단말기의 방열공을 이용한 방열수단은 발열이 심한 구성부품(즉, 파워앰프모듈)을 단말기 케이스의 방열공을 통하여 방열판에 접촉시킴으로써 외부로 방열하는데, 이러한 방열되는 부위가 적은 방열공으로는 방열효과가 저하되는 문제점이 있다. 따라서, 방열효과를 높이기 위해서 열전달물질을 사용함으로써 공정수의 증가와 비용이 상승하는 문제점도 있다.
도2는 종래의 이동통신 단말기의 주발열부와 방열판식 배터리의 접촉부를 나타낸 단면도이다.
도2에 나타낸 바와 같이, 종래의 이동통신 단말기의 방열판식 배터리를 이용 한 방열수단은 단말기 케이스(60)에 내재된 주발열부(70)와, 방열판(미도시)을 구비한 배터리(80)와, 상기 주발열부(70)와 방열판식 배터리(80) 사이에 열전도성이 강하면서 주발열부(70)를 보호할 수 있는 열전도수단(90)으로 이루어진다.
상기 주발열부(70)와 방열판식 배터리(80) 사이에 열전도수단(90)이 구비되어 상기 주발열부(70)의 열을 상기 열전도수단(90)을 통하여 방열판식 배터리(80)로 전달시키고, 상기 방열판식 배터리(80)에서 외부로 방열하는 방법으로 이루어진다.
그러나, 전술한 바와 같은 종래의 이동통신 단말기의 방열판식 배터리를 이용한 방열수단은 배터리의 방열판을 통하여 방열이 되더라도 방열되는 부위가 배터리의 외장부분에 위치함으로써 배터리를 단말기에 장착했을 경우에는 방열판이 직접적으로 외부 공기와 접촉되지 않음으로써 방열효과가 저하되는 문제점이 있다. 또한, 배터리를 장시간 사용시에 배터리자체에서 열이 발생되므로 방열효과가 더욱 저하되는 문제점도 있다.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 키패드에 도전가능한 금속재질을 삽입하고 인쇄회로기판의 그라운드부를 이용하여 단말기본체 내의 발열부품과 접촉시킴으로써 방열효과를 최대화하는 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 키패드에 내장된 도전가능한 금속재질과 인쇄회로기판의 그 라운드부가 서로 연결되어 있어 키패드에 인가되는 정전기를 방전시키는 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기를 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 단말기본체; 상기 본체에 내장되고 발열부품을 가지는 인쇄회로기판; 상기 본체에 구비되며 신호입력의 조작이 가능하도록 다수의 키버튼을 가지는 키패드; 상기 키패드 내에 삽입되어 정전기방전 및 방열을 가능하게 하는 방열부재; 상기 방열부재와 인쇄회로기판 사이에 배치되어 발열부품의 열을 방열부재로 전달하는 접촉부재; 및 상기 인쇄회로기판과 키패드 사이에 구비되며 상기 접촉부재가 관통되도록 홈이 형성되고 키버튼의 누름동작에 의해 접촉되어 입력신호를 인쇄회로기판으로 전달하는 돔시트를 포함하는 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기를 제공한다.
상기 인쇄회로기판에는, 발열부품의 열이 방열되도록 발열부품에 대응되게 방열홀이 관통되게 형성되고, 상기 발열부품의 대향측이면서 방열홀의 상부에는 발열부품의 열이 키패드 내에 삽입된 방열부재로 전달되도록 그라운드부(ground pattern)가 형성될 수 있다.
상기 발열부품의 열이 방열홀을 통해 그라운드부로 전달되고, 상기 그라운드부에서 키패드 내에 삽입된 방열부재로 전달되도록 상기 그라운드부와 방열부재 사이에 접촉부재가 배치될 수 있다.
상기 방열부재는, 상기 발열부품의 열이 방열되고, 상기 키패드에 인가되는 정전기를 그라운드부로 방전하게 도전(導電)가능한 금속재질로 이루어질 수 있다.
상기 접촉부재는, 상기 발열부품의 열이 상기 그라운드부에서 방열부재로 방열되고, 상기 키패드에 인가되는 정전기를 그라운드부로 방전하게 도전가능한 금속재질로 이루어질 수 있다.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도3은 본 발명에 따른 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도4는 도3에 나타낸 단면도에서, 인쇄회로기판을 나타낸 확대단면도이다.
도3 및 도4에 나타낸 바와 같이, 본 발명은 키패드에 삽입된 도전가능한 금속재질을 이용하여 정전기방전 및 방열이 되도록 구현한 것으로, 본 발명에 따른 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기는 단말기본체(미도시): 상기 본체에 내장되고 발열부품(110)을 가지는 인쇄회로기판(100); 상기 본체에 구비되며 신호입력의 조작이 가능하도록 다수의 키버튼(220)을 가지는 키패드(200); 상기 키패드(200) 내에 삽입되어 정전기방전 및 방열을 가능하게 하는 방열부재(210); 상기 방열부재(210)와 인쇄회로기판(100) 사이에 배치되어 발열부품(110)의 열을 방열부재(210)로 전달하는 접촉부재(300); 및 상기 인쇄회로기판 (100)과 키패드(200) 사이에 구비되며 상기 접촉부재(300)가 관통되도록 홈이 형성되고 키버튼(220)의 누름동작에 의해 접촉되어 입력신호를 인쇄회로기판(100)으로 전달하는 돔시트(230)를 포함한다.
본 실시예에서, 열이 많이 발생되는 부품(110)으로는 파워앰프모듈(PAM; power amp module)을 들 수 있다. 따라서, 발열부품(즉, 파워앰프모듈(110))의 열을 효과적으로 방열하기 위해서는 인쇄회로기판(100)에 그라운드부분을 많이 확보하면 방열효과는 향상된다. 이를 위하여 인쇄회로기판(100) 상에 그라운드부분만을 위한 층(layer)을 만들어 줄 수도 있지만, 이는 인쇄회로기판(100)의 두께뿐 아니라 공정상의 어려움이 있으며, 인쇄회로기판(100)의 단가를 높이는 문제점이 있다.
따라서, 방열효과를 극대화 하면서 정전기방전도 구현할 수 있는 본 발명이 요구된다.
이에 따라, 도4에 나타낸 바와 같이 상기 인쇄회로기판(100)에, 발열부품(110)의 열이 방열되도록 발열부품(110)에 대응되게 방열홀(120)이 관통되게 형성되고, 상기 발열부품(110)의 대향측이면서 방열홀(120)의 상부에는 발열부품(110)의 열이 키패드(200) 내에 삽입된 방열부재(210)로 전달되도록 그라운드부(130)가 형성된다.
전술한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(100)에 발열부품(110)에 대응되게 방열홀(120)을 천공하여 발열부품(110)의 열을 상기 방열홀(120)을 통하여 인쇄회로기판(100)의 각 층의 그라운드부분으로 확산시킨다. 이로 인해 일차적으로 방열이 이루어진다.
또한, 상기 방열홀(120)의 상부(즉, 인쇄회로기판(100)의 상층)에 그라운드부(130)를 형성하여 발열부품(110)의 열이 그라운드부(130)로 전달되어 방열부재(210)를 통해 외부로 방열되게 한다.
여기에서, 상기 인쇄회로기판(100)의 상층부에서 키패드(200)의 작동부분이 중첩되지 않도록 발열부품(즉, 파워앰프모듈(110))의 위치에 방열홀(120)을 형성하여야 한다. 또한, 이 부분의 그라운드부(130)를 많이 확보함으로써 방열부재(210)와 접촉되는 부분을 크게하여 방열효과를 향상시킬 수 있다.
상기 발열부품(110)의 열이 방열홀(120)을 통해 그라운드부(130)로 전달되고, 상기 그라운드부(130)에서 키패드(200) 내에 삽입된 방열부재(210)로 전달되도록 상기 그라운드부(130)와 방열부재(210) 사이에 접촉부재가 배치된다.
여기에서, 상기 접촉부재(300)는 상기 발열부품(110)의 열이 상기 그라운드부(130)에서 방열부재(210)로 방열되고, 상기 키패드(200)에 인가되는 정전기를 그라운드부(130)로 방전하게 도전가능한 금속재질로 이루어진다.
본 실시예에서, 상기 접촉부재(300)는 열전도성이 강한 재질로 이루어져서 방열이 효과적으로 이루어지게 한다.
상기 방열부재(210)는 상기 발열부품(110)의 열이 방열되고, 상기 키패드(200)에 인가되는 정전기를 그라운드부(130)로 방전하게 도전가능한 금속재질로 이루어진다.
여기에서, 상기 방열부재(210)와 접촉부재(300)는 유연한 금속재를 의미하며 그라운드 역할을 할 수 있는 모든 도전가능한 물질이 될 수 있다.
또한, 상기 방열부재(210)와 접촉부재(300)는 인쇄회로기판(100)의 그라운드부(130)와 연결되므로 키패드(200)에 정전기가 인가될 시에 이를 그라운드부(130)로 전이시켜서 정전기방전을 구현할 수 있다.
또한, 도면에 나타나 있지는 않지만 상기 키패드(200)에 통상적으로 형성되어 있는 기구홈(즉, 키버튼의 요홈부)이 방열공의 역할도 할 수 있으므로 본 발명의 방열효과는 더욱 증대된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기의 작동을 설명한다.
단말기본체 내의 발열부품(즉, 파워앰프모듈(110))의 열을 방열홀(120)을 이용하여 인쇄회로기판(100)의 각 층의 그라운드부분으로 일차적으로 방열한다. 상기 방열홀(120)의 상부(즉, 인쇄회로기판(100)의 상층)에 그라운드부(130)를 형성하여 상기 그라운드부(130)를 접촉부재(300)를 통하여 키패드(200)에 삽입된 방열부재(210)와 접촉시킴으로써 방열이 이루어진다. 또한, 상기 키패드(200)의 기구홈을 통하여 외부공기와 직접 접촉됨으로 인해서 방열효과는 더욱 증대된다.
또한, 본 발명은 상기 키패드(200)에 삽입된 방열부재(210)가 접촉부재(300)를 통하여 그라운드부(130)와 접촉되므로 키패드(200)에 인가되는 정전기를 그라운드부(130)로 전이시켜서 정전기방전도 구현된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 게 있어 명백할 것이다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 키패드에 도전가능한 금속재질을 삽입하고 인쇄회로기판의 그라운드부를 이용하여 단말기본체 내의 발열부품과 접촉시킴으로써 방열효과를 최대화하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 키패드에 내장된 도전가능한 금속재질과 인쇄회로기판의 그라운드부가 서로 연결되어 있어 키패드에 인가되는 정전기를 방전시키는 효과도 있다.

Claims (5)

  1. 단말기본체;
    상기 본체에 내장되고 발열부품을 가지는 인쇄회로기판;
    상기 본체에 구비되며 신호입력의 조작이 가능하도록 다수의 키버튼을 가지는 키패드;
    상기 키패드 내에 삽입되어 정전기방전 및 방열을 가능하게 하는 방열부재;
    상기 방열부재와 인쇄회로기판 사이에 배치되어 발열부품의 열을 방열부재로 전달하는 접촉부재; 및
    상기 인쇄회로기판과 키패드 사이에 구비되며 상기 접촉부재가 관통되도록 홈이 형성되고 키버튼의 누름동작에 의해 접촉되어 입력신호를 인쇄회로기판으로 전달하는 돔시트
    를 포함하는 정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에는
    상기 발열부품의 열이 방열되도록 발열부품에 대응되게 방열홀이 관통되게 형성되고;
    상기 발열부품의 대향측이면서 방열홀의 상부에는 발열부품의 열이 키패드 내에 삽입된 방열부재로 전달되도록 그라운드부가 형성되는
    정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 발열부품의 열이 방열홀을 통해 그라운드부로 전달되고, 상기 그라운드부에서 키패드 내에 삽입된 방열부재로 전달되도록 상기 그라운드부와 방열부재 사이에 접촉부재가 배치되는
    정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방열부재는
    상기 발열부품의 열이 방열되고, 상기 키패드에 인가되는 정전기를 그라운드부로 방전하게 도전가능한 금속재질로 이루어지는
    정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 접촉부재는
    상기 발열부품의 열이 상기 그라운드부에서 방열부재로 방열되고, 상기 키패드에 인가되는 정전기를 그라운드부로 방전하게 도전가능한 금속재질로 이루어지는
    정전기방전 및 방열수단을 갖춘 키패드를 구비한 이동통신 단말기.
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