CN213462736U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子装置，该电子装置包括设备和电子设备，加热设备与电子设备接触设置，加热设备用于为电子设备加热。该方案中，电子装置包括加热设备和电子设备，且加热设备与电子设备接触设置，加热设备可以为电子设备加热，解决了现有技术中的电子设备的电路板在低温的环境中无法正常工作的问题。

Description

电子装置

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种电子装置。

背景技术

随着电子装置的迅速发展，其应用的领域越来越广泛，越来越多的电子设备出现在我们的日常生活中，在冬天或是在低温环境使用电子设备时，常会遇到电子设备因内部温度过低而无法顺利启动的情况。

然而，一般电子设备所装载的电路板能使用的工作温度为负269℃至260℃，置于电路板上的电子元件的工作温度可从0℃至70℃，若将电子设备放置于低温的环境时，该电子元件可能无法正常运作，更严重的电子元件内会凝结水气，造成短路的现象。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种电子装置，以解决现有技术中将电子设备放置于低温的环境时，该电子设备可能无法正常运作的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电子装置，包括加热设备和电子设备，所述加热设备与所述电子设备接触设置，所述加热设备用于为所述电子设备加热。

可选地，所述加热设备，包括：加热组件；导热板，所述导热板设置在所述加热组件上，所述电子设备设置在所述导热板上。

可选地，所述电子设备包括电路板，所述电路板包括主板和电子元器件，所述主板具有第一表面和第二表面，所述电子元器件设置在所述第一表面上，所述导热板贴覆在所述主板的所述第二表面上。

可选地，所述加热组件包括：基板，具有一个凹槽；加热单元，所述加热单元的部分设置在所述凹槽内；盖板，盖设在所述加热单元上，且位于所述加热单元远离所述凹槽的一侧。

可选地，所述导热板设置在所述盖板上，且位于所述盖板远离所述加热单元的一侧。

可选地，所述加热单元包括加热板和两个金属导线，各所述金属导线分别与所述加热板连接，所述加热板设置在所述凹槽内。

可选地，所述加热组件还包括一个电源，各所述金属导线分别与所述电源电连接。

可选地，所述加热设备还包括壳体，所述壳体具有容纳腔，所述加热组件和所述导热板位于所述容纳腔内。

可选地，所述加热组件还包括多个第一锁合件和多个第二锁合件，所述基板上开设有多个第一装设孔和多个第一安装孔，所述盖板上开设有多个第二装设孔和多个第二安装孔，所述第一装设孔与所述第二装设孔一一对应设置，所述第一安装孔与所述第二安装孔一一对应设置，所述第一锁合件穿设过所述第一装设孔和所述第二装设孔后固定在所述壳体上，所述第二锁合件穿设过所述第一安装孔和所述第二安装孔。

可选地，所述加热单元为以下之一：电磁加热器、红外线加热器、电阻加热器。

应用本申请的技术方案，电子装置包括加热设备和电子设备，且加热设备与上述电子设备接触设置，加热设备可以为电子设备加热，解决了现有技术中的电子设备的电路板在低温的环境中无法正常工作的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请实施例的电子装置的剖视图；

图2示出了根据本申请实施例的加热设备的立体图；以及

图3示出了根据本申请实施例的加热设备的分解图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

2、壳体；3、电路板；11、加热组件；111、基板；1111、第一装设孔；1112、第一安装孔；1113、凹槽；112、加热单元；1121、加热板；1122、金属导线；113、盖板；1131、第二装设孔；1132、第二安装孔；114、第一锁合件；115、第二锁合件；12、导热板。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。

正如背景技术所介绍的，现有技术中将电子设备放置于低温的环境时，该电子设备可能无法正常运作，为了解决如上将电子设备放置于低温的环境时，该电子设备可能无法正常运作问题，本申请的实施例提出了一种电子装置。

本申请的一种典型的实施例提供了一种电子装置，包括加热设备和电子设备，上述加热设备与上述电子设备接触设置，上述加热设备用于为上述电子设备加热。

本方案中的电子装置，包括加热设备和电子设备，且加热设备与上述电子设备接触设置，加热设备可以为电子设备加热，解决了现有技术中的电子设备的电路板在低温的环境中无法正常工作的问题。

具体地，上述电子设备包括但不限于手机、平板电脑、电子阅读器等电子设备。

需要说明的是，在一些情况下，加热设备与上述电子设备非接触设置也可以满足为电子设备加热，只是将加热设备与上述电子设备接触设置，可以提高加热速度且节省电子装置的空间。

本申请的一种实施例，如图1至图3所示，上述加热设备，包括加热组件11和导热板12，上述导热板12设置在上述加热组件11上，上述电子设备设置在上述导热板12上，加热组件11加热产生的热量传输至导热板12上，由于电子设备设置在上述导热板12上，导热板12上的热量可以快速传输至电子设备，以实现为电子设备加热。

本申请的一种具体的实施例中，如图1所示，上述电子设备包括电路板3，上述电路板3包括主板和电子元器件，上述主板具有第一表面和第二表面，上述电子元器件设置在上述第一表面上，上述导热板贴覆在上述主板的上述第二表面上，将不设置电子元器件的第二表面贴覆在导热板，实现了导热板与电路板的接触设置，且不直接将电子元器件与导热板接触，起到了保护电子元器件的作用，导热板上的热量可以快速传输至电路板，以实现为电路板上的电子元器件的加热，保持电子元器件的工作温度。

本申请的又一种实施例中，如图1至图3所示，上述加热组件11包括基板111、加热单元112和盖板113，基板111具有一个凹槽1113；上述加热单元112的部分设置在上述凹槽1113内；盖板113盖设在上述加热单元112上，且位于上述加热单元112远离上述凹槽1113的一侧，将加热单元112的部分设置在上述凹槽1113内，实现了对加热单元112的固定，将加热单元112设置在基板111和盖板113之间进一步地实现了对加热单元112的固定。

本申请的又一种实施例中，如图1和图3所示，上述导热板12设置在上述盖板113上，且位于上述盖板113远离上述加热单元112的一侧，将导热板12设置在上述盖板113上，加热单元112产生的热量通过盖板113传输至导热板12，以实现对导热板12的加热，导热板12上的热量可以快速传输至设置在导热板12上的电子设备，以实现对电子设备的加热。

本申请的另一种实施例中，如图1和图3所示，上述加热单元112包括加热板1121和两个金属导线1122，各上述金属导线1122分别与上述加热板1121连接，上述加热板1121设置在上述凹槽1113内，其中，位于凹槽1113内的加热板1121起到加热的作用。

本申请的再一种实施例中，上述加热组件还包括一个电源，各上述金属导线分别与上述电源电连接，金属导线连接电源，电源为加热板供电，以实现加热板的加热。

本申请的一种实施例中，如图1至图3所示，上述加热设备还包括壳体2，上述壳体2具有容纳腔，上述加热组件11和上述导热板12位于上述容纳腔内，便于对加热组件11和导热板12的固定，且节省空间。

一种具体的实施方式中，如图1至图3所示，上述加热组件11还包括多个第一锁合件114和多个第二锁合件115，上述基板111上开设有多个第一装设孔1111和多个第一安装孔1112，上述盖板113上开设有多个第二装设孔1131和多个第二安装孔1132，上述第一装设孔1111与上述第二装设孔1131一一对应设置，上述第一安装孔1112与上述第二安装孔1132一一对应设置，上述第一锁合件114穿设过上述第一装设孔1111和上述第二装设孔1131后固定在上述壳体2上，以实现将基板111和盖板113固定在壳体2上，具体地，壳体2的底部设置有多个第三安装孔，上述第一锁合件114穿设过上述第一装设孔1111和上述第二装设孔1131后固定在第三安装孔内，上述第二锁合件115穿设过上述第一安装孔1112和上述第二安装孔1132，以实现将盖板113固定在基板111上。实际应用中，第一装设孔1111、第一安装孔1112、第二装设孔1131以及第二安装孔1132的位置和数量可以灵活设置，第一锁合件114和第二锁合件115位置基于第一装设孔1111、第一安装孔1112、第二装设孔1131以及第二安装孔1132的位置确定，但是第一锁合件114和第二锁合件115的数量也可以灵活设置，例如，有四个第一装设孔1111和四个第二装设孔1131，可以用两个第一锁合件114固定两对第一装设孔1111和第二装设孔1131，有四个第一安装孔1112和四个第二安装孔1132，可以用两个第二锁合件115固定两对第一安装孔1112和第二安装孔1132。

本申请的一种实施例中，上述加热单元为以下之一：电磁加热器、红外线加热器、电阻加热器，当然，加热单元可以为任何具有加热功能且满足为电子设备加热的结构。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

本申请的电子装置，包括加热设备和电子设备，且加热设备与上述电子设备接触设置，加热设备可以为电子设备加热，解决了现有技术中的电子设备的电路板在低温的环境中无法正常工作的问题。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电子装置，其特征在于，包括加热设备和电子设备，所述加热设备与所述电子设备接触设置，所述加热设备用于为所述电子设备加热；

所述加热设备，包括：

加热组件；

导热板，所述导热板设置在所述加热组件上，所述电子设备设置在所述导热板上；

所述加热组件包括：

基板，具有一个凹槽；

加热单元，所述加热单元的部分设置在所述凹槽内；

盖板，盖设在所述加热单元上，且位于所述加热单元远离所述凹槽的一侧。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子设备包括电路板，所述电路板包括主板和电子元器件，所述主板具有第一表面和第二表面，所述电子元器件设置在所述第一表面上，所述导热板贴覆在所述主板的所述第二表面上。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导热板设置在所述盖板上，且位于所述盖板远离所述加热单元的一侧。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述加热单元包括加热板和两个金属导线，各所述金属导线分别与所述加热板连接，所述加热板设置在所述凹槽内。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述加热组件还包括一个电源，各所述金属导线分别与所述电源电连接。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述加热设备还包括壳体，所述壳体具有容纳腔，所述加热组件和所述导热板位于所述容纳腔内。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述加热组件还包括多个第一锁合件和多个第二锁合件，所述基板上开设有多个第一装设孔和多个第一安装孔，所述盖板上开设有多个第二装设孔和多个第二安装孔，所述第一装设孔与所述第二装设孔一一对应设置，所述第一安装孔与所述第二安装孔一一对应设置，所述第一锁合件穿设过所述第一装设孔和所述第二装设孔后固定在所述壳体上，所述第二锁合件穿设过所述第一安装孔和所述第二安装孔。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述加热单元为以下之一：

电磁加热器、红外线加热器、电阻加热器。

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