JP2000148307A - キーボード - Google Patents
キーボードInfo
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- JP2000148307A JP2000148307A JP10319113A JP31911398A JP2000148307A JP 2000148307 A JP2000148307 A JP 2000148307A JP 10319113 A JP10319113 A JP 10319113A JP 31911398 A JP31911398 A JP 31911398A JP 2000148307 A JP2000148307 A JP 2000148307A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】機器内部の熱を逃がしやすいキーボードを形成
する。 【解決手段】発熱体２２の上部に置かれるキーボードに
おいて、複数のキースイッチの支持体１６に熱伝達特性
の良い絶縁体１６を用いる。絶縁体１６の下面には、発
熱体２２の熱を良好に吸収し得る吸熱層１８を形成す
る。絶縁体１６及び吸熱層１８の間に、熱良導体の薄い
柔軟なプリント基板を介挿する。発熱体２２を吸熱層１
８に対面して配置する。発熱体２２の上面に放熱板又は
熱拡散板を取り付ける。
する。 【解決手段】発熱体２２の上部に置かれるキーボードに
おいて、複数のキースイッチの支持体１６に熱伝達特性
の良い絶縁体１６を用いる。絶縁体１６の下面には、発
熱体２２の熱を良好に吸収し得る吸熱層１８を形成す
る。絶縁体１６及び吸熱層１８の間に、熱良導体の薄い
柔軟なプリント基板を介挿する。発熱体２２を吸熱層１
８に対面して配置する。発熱体２２の上面に放熱板又は
熱拡散板を取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、密閉筐体あるい
は、高密度に実装された機器上に設置されるキーボード
に関する。
は、高密度に実装された機器上に設置されるキーボード
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばノートパソコン等の機器で
使用されるキーボードは、各々がキートップを有する複
数のキースイッチと、各キースイッチを動作機構によっ
て上下動自在に支持する支持絶縁板と、各キートップの
下面に設けられた可動接点に接触し得る複数の接点部分
が配列されるプリント配線基板と、配線基板の下面に設
けられる電磁遮蔽板とを備えている。
使用されるキーボードは、各々がキートップを有する複
数のキースイッチと、各キースイッチを動作機構によっ
て上下動自在に支持する支持絶縁板と、各キートップの
下面に設けられた可動接点に接触し得る複数の接点部分
が配列されるプリント配線基板と、配線基板の下面に設
けられる電磁遮蔽板とを備えている。
【０００３】近年、処理速度の高速化によりＭＰＵ等の
機器内部の発熱体から熱を良好に逃がす方法が提案され
ている。特開平１０−１０５３１３号には、発熱体にヒ
ートパイプを取り付けて、キーボード本体の特定部位に
熱が集中するのを回避する装置が開示されている。特開
平８−２６３１６２号には、吸気孔から空気を取り入れ
て機器内部の発熱体を冷却して排気孔から熱を逃がす冷
却手段が開示されている。しかしながら、これらの従来
例には、機器の上部にあるキーボードから熱を逃がす思
想は全く開示されていない。
機器内部の発熱体から熱を良好に逃がす方法が提案され
ている。特開平１０−１０５３１３号には、発熱体にヒ
ートパイプを取り付けて、キーボード本体の特定部位に
熱が集中するのを回避する装置が開示されている。特開
平８−２６３１６２号には、吸気孔から空気を取り入れ
て機器内部の発熱体を冷却して排気孔から熱を逃がす冷
却手段が開示されている。しかしながら、これらの従来
例には、機器の上部にあるキーボードから熱を逃がす思
想は全く開示されていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】機器内の発熱体からキ
ーボードを経て外部に至る伝熱経路を簡単に構成するこ
とは離しい。第１の理由は、筐体内部の構造物の組立寸
法精度のバラツキに起因する。発熱体からの熱によっ
て、発熱体を実装した主要なプリント基板或いはキーボ
ードが変形する恐れがある。これらの部材寸法にバラツ
キが生じるために、発熱体とキーボードとを単純に接触
させることは事実上不可能である。
ーボードを経て外部に至る伝熱経路を簡単に構成するこ
とは離しい。第１の理由は、筐体内部の構造物の組立寸
法精度のバラツキに起因する。発熱体からの熱によっ
て、発熱体を実装した主要なプリント基板或いはキーボ
ードが変形する恐れがある。これらの部材寸法にバラツ
キが生じるために、発熱体とキーボードとを単純に接触
させることは事実上不可能である。
【０００５】従って、発熱体及びキーボード間の隙間を
埋める伝熱性スペーサを挿入する必要がある。このスペ
ーサは、金属などのような熱伝導率を持つことができな
いため、スペーサ分の熱伝導損失（熱抵抗）が存在し、
熱伝導特性のよいキーボードであっても、その性能を生
かすことは離しかった。
埋める伝熱性スペーサを挿入する必要がある。このスペ
ーサは、金属などのような熱伝導率を持つことができな
いため、スペーサ分の熱伝導損失（熱抵抗）が存在し、
熱伝導特性のよいキーボードであっても、その性能を生
かすことは離しかった。
【０００６】本発明は、上述した問題点を解消して、機
器内の発熱体からの熱を上部に逃がすことができるキー
ボードを提供することを目的とする。
器内の発熱体からの熱を上部に逃がすことができるキー
ボードを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のキーボードは、発熱体の上部に置かれて、
複数のキースイッチの支持体に熱伝達特性の良い絶縁体
を用いたことを特徴とする。前記絶縁体の下面には、前
記発熱体の熱を良好に吸収し得る吸熱層が形成されてい
る。
に、本発明のキーボードは、発熱体の上部に置かれて、
複数のキースイッチの支持体に熱伝達特性の良い絶縁体
を用いたことを特徴とする。前記絶縁体の下面には、前
記発熱体の熱を良好に吸収し得る吸熱層が形成されてい
る。
【０００８】前記絶縁体及び前記吸熱層の間には、前記
キースイッチの接点部分が配列される柔軟なプリント基
板が介挿されている。前記発熱体は、前記吸熱層に対面
して配置され、その上面には、前記吸熱層に対面して配
置されて、同発熱体の上面の面積より広い面積を有する
熱拡散板が取り付けられる。
キースイッチの接点部分が配列される柔軟なプリント基
板が介挿されている。前記発熱体は、前記吸熱層に対面
して配置され、その上面には、前記吸熱層に対面して配
置されて、同発熱体の上面の面積より広い面積を有する
熱拡散板が取り付けられる。
【０００９】従って、密閉筐体あるいは高密度に実装さ
れた機器に設置されたキーボードには、熱の輻射効果を
利用して内部の熱を吸収しやすい処理が施される。キー
ボードは、通常機器の天井面に設置されるため、このキ
ーボードにより機器の放熱特性を向上することができ
る。
れた機器に設置されたキーボードには、熱の輻射効果を
利用して内部の熱を吸収しやすい処理が施される。キー
ボードは、通常機器の天井面に設置されるため、このキ
ーボードにより機器の放熱特性を向上することができ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のキーボードの実施例を図面を
用いて詳細に説明する。図１は、筐体１０の上部に設置
された本発明によるキーボード１２の概略断面図であ
る。
用いて詳細に説明する。図１は、筐体１０の上部に設置
された本発明によるキーボード１２の概略断面図であ
る。
【００１１】図１において、キーボード１２は、各々が
キートップ１４を有する複数のキースイッチ（図示略）
と、各キースイッチを動作機構によって上下動自在に支
持する支持絶縁板１６とを備えている。この支持絶縁板
１６には、複数のキースイッチの支持体として、熱伝達
特性の良いプラスチック例えばポリイミド樹脂或いは表
面がアルマイト加工又はホウロウ引き処理されたアルミ
板が用いられている。
キートップ１４を有する複数のキースイッチ（図示略）
と、各キースイッチを動作機構によって上下動自在に支
持する支持絶縁板１６とを備えている。この支持絶縁板
１６には、複数のキースイッチの支持体として、熱伝達
特性の良いプラスチック例えばポリイミド樹脂或いは表
面がアルマイト加工又はホウロウ引き処理されたアルミ
板が用いられている。
【００１２】この絶縁板１６の下面には、各キートップ
１４の下面に設けられた可動接点に接触し得る複数の接
点部分が配列された耐熱性の柔軟な薄いプリント配線基
板（図示略）が設けられ、このプリント配線基板の下面
には、電磁遮蔽効果を持つ本発明による吸熱層１８が設
けられている。
１４の下面に設けられた可動接点に接触し得る複数の接
点部分が配列された耐熱性の柔軟な薄いプリント配線基
板（図示略）が設けられ、このプリント配線基板の下面
には、電磁遮蔽効果を持つ本発明による吸熱層１８が設
けられている。
【００１３】図１のようにキーボード１２の背面に形成
された吸熱層１８は、アルミ板で構成されている。この
アルミ板１８は、その表面をアルマイト加工してあり、
通常の熱処理が輻射率０．１から０．２程度であるのに
比べ、アルマイト処理により輻射率が０．８程度になっ
ている。従って、輻射熱伝達により、機器内の主要なプ
リント配線基板２０に実装された発熱体２２からキーボ
ード１２に伝わる熱量は、４倍以上となっている。
された吸熱層１８は、アルミ板で構成されている。この
アルミ板１８は、その表面をアルマイト加工してあり、
通常の熱処理が輻射率０．１から０．２程度であるのに
比べ、アルマイト処理により輻射率が０．８程度になっ
ている。従って、輻射熱伝達により、機器内の主要なプ
リント配線基板２０に実装された発熱体２２からキーボ
ード１２に伝わる熱量は、４倍以上となっている。
【００１４】このキーボード１２に吸収された熱量は、
キーボード１２内部を熱伝導し、キートップ１４の表面
または、キートップ１４の隙間（矢印２４で示す）から
外気へと熱伝達（自然対流）によって放熱される。この
場合、柔軟な薄いプリント配線基板は、ポリカーボネイ
ト樹脂製が好ましく、薄いので熱抵抗が無視される。発
熱体２２は、吸熱層１８と対面に実装されるのが最も効
率よく輻射伝熱ができる。
キーボード１２内部を熱伝導し、キートップ１４の表面
または、キートップ１４の隙間（矢印２４で示す）から
外気へと熱伝達（自然対流）によって放熱される。この
場合、柔軟な薄いプリント配線基板は、ポリカーボネイ
ト樹脂製が好ましく、薄いので熱抵抗が無視される。発
熱体２２は、吸熱層１８と対面に実装されるのが最も効
率よく輻射伝熱ができる。
【００１５】キーボード１２内部の熱伝導をよくするた
めには、支持絶縁板１６及び吸熱層１８に、熱伝導率の
高い金属板を使うのが望ましい。また、ダイアモンド、
あるいは炭素の構造格子繊維を持つ熱伝導性シートと支
持構造板との複合材で構成することも可能である。特に
吸熱層の表面には、輻射率の高い処理が採用されてい
る。上記金属板がアルミニウム又はマグネシウムの場合
は、陽極酸化処理を施す。その他の素材としては、銅、
鋼（鉄）、チタンなどの金属が考えられる。表面処理と
しては、メッキ、エッチング、ブラストにより表面の輻
射率を更に向上させる事ができる。
めには、支持絶縁板１６及び吸熱層１８に、熱伝導率の
高い金属板を使うのが望ましい。また、ダイアモンド、
あるいは炭素の構造格子繊維を持つ熱伝導性シートと支
持構造板との複合材で構成することも可能である。特に
吸熱層の表面には、輻射率の高い処理が採用されてい
る。上記金属板がアルミニウム又はマグネシウムの場合
は、陽極酸化処理を施す。その他の素材としては、銅、
鋼（鉄）、チタンなどの金属が考えられる。表面処理と
しては、メッキ、エッチング、ブラストにより表面の輻
射率を更に向上させる事ができる。
【００１６】次に、図２には、本発明による別の実施例
が示されている。図２において、図１に示す部材と類似
する部材には同じ符号が付して、その説明を省略する。
が示されている。図２において、図１に示す部材と類似
する部材には同じ符号が付して、その説明を省略する。
【００１７】図２に示すように、発熱体２２には、熱拡
散板３０が接触又は接着されている。これによって、発
熱体２２からの熱は、板一杯に広げられ、キーボードの
吸熱層１８へと輻射熱伝達させられる。熱拡散板３０に
は、キーボードの吸熱層１８と同様な表面処理が施され
て、輻射率を高くしている。これにより、熱拡散板３０
による伝熱量は、より広い面積によって熱輻射できるた
め、発熱体２２の表面をそのまま使うより多くの熱量を
伝えることが出来る。熱拡散板３０及びキーボード１２
の吸熱層１８は対面するのが最も望ましい。
散板３０が接触又は接着されている。これによって、発
熱体２２からの熱は、板一杯に広げられ、キーボードの
吸熱層１８へと輻射熱伝達させられる。熱拡散板３０に
は、キーボードの吸熱層１８と同様な表面処理が施され
て、輻射率を高くしている。これにより、熱拡散板３０
による伝熱量は、より広い面積によって熱輻射できるた
め、発熱体２２の表面をそのまま使うより多くの熱量を
伝えることが出来る。熱拡散板３０及びキーボード１２
の吸熱層１８は対面するのが最も望ましい。
【００１８】このように、筐体は、開口を持っていて
も、密閉の構造であっても良くこれらの効果は変わらな
い。発熱体２２又は発熱体上の熱拡散板３０及びキーボ
ード１２間には、断熱または空間が存在していても、他
の経路により熱的に接続していても、温度差が生ずれ
ば、輻射による熱伝達は必ず起こる。
も、密閉の構造であっても良くこれらの効果は変わらな
い。発熱体２２又は発熱体上の熱拡散板３０及びキーボ
ード１２間には、断熱または空間が存在していても、他
の経路により熱的に接続していても、温度差が生ずれ
ば、輻射による熱伝達は必ず起こる。
【００１９】特に発熱量の大きいものは、発熱体２２上
に取り付けられた拡散（放熱）板から面積を大きくして
熱の授受を行うことにより、デバイス即ち発熱体の表面
によるよりも大きな熱量を吸収することが出来る。機器
の設計においては、キーボード１２の背面と、プリント
基板等に実装された発熱体２２を向かい合わせ（対面）
に設置し、間に仕切りなどの遮蔽物を置かないようにす
ることにより、その性能が最大に発揮される。
に取り付けられた拡散（放熱）板から面積を大きくして
熱の授受を行うことにより、デバイス即ち発熱体の表面
によるよりも大きな熱量を吸収することが出来る。機器
の設計においては、キーボード１２の背面と、プリント
基板等に実装された発熱体２２を向かい合わせ（対面）
に設置し、間に仕切りなどの遮蔽物を置かないようにす
ることにより、その性能が最大に発揮される。
【００２０】キーボード１２は通常筐体の上面（天面）
に設置されるため、最も外気に対して放熱しやすい場所
にある。これを利用し、キーボード１２の内部を熱伝導
させ、上面から放熱する。従ってキーボード１２の内部
構造は、熱伝導性の良い材料、たとえばアルミなどで構
成する。キーボード１２背面の吸熱層１８に、熱輻射率
を向上させる処理を施すことにより内部の発熱体２２か
ら発せられる熱を吸収することが出来る。
に設置されるため、最も外気に対して放熱しやすい場所
にある。これを利用し、キーボード１２の内部を熱伝導
させ、上面から放熱する。従ってキーボード１２の内部
構造は、熱伝導性の良い材料、たとえばアルミなどで構
成する。キーボード１２背面の吸熱層１８に、熱輻射率
を向上させる処理を施すことにより内部の発熱体２２か
ら発せられる熱を吸収することが出来る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のキーボー
ドは、筐体内の発熱体２２の熱をより多くキーボード１
２を介して外気に放出させることができる。輻射の熱伝
達を利用するため特別なデバイスや部品を必要としな
い。
ドは、筐体内の発熱体２２の熱をより多くキーボード１
２を介して外気に放出させることができる。輻射の熱伝
達を利用するため特別なデバイスや部品を必要としな
い。
【００２２】輻射熱伝達は、高温側と低温側の間隙に依
存しないので、狭い空間でも採用が可能である。すでに
他の機能実現のために構成している部材に表面処理を施
すのであるから、コンパクトかつ軽量な製品にすること
ができる。
存しないので、狭い空間でも採用が可能である。すでに
他の機能実現のために構成している部材に表面処理を施
すのであるから、コンパクトかつ軽量な製品にすること
ができる。
【００２３】使用環境などで、その効果が大きく変化す
ることはなく安定である。他の放熱機構と併用すること
も可能である。
ることはなく安定である。他の放熱機構と併用すること
も可能である。
【図１】本発明のキーボードの実施例を示す概略断面図
である。
である。
【図２】本発明のキーボードの別の実施例を示す概略断
面図である。
面図である。
１０ 筐体 １２ キーボード １６ 支持絶縁板 １８ 吸熱層 ２２ 発熱体 ３０ 熱拡散板
Claims (5)
- 【請求項１】発熱体の上部に置かれるキーボードにおい
て、複数のキースイッチの支持体に熱伝達特性の良い絶
縁体を用いたことを特徴とするキーボード。 - 【請求項２】前記絶縁体の下面には、前記発熱体の熱を
良好に吸収し得る吸熱層が形成される請求項１に記載の
キーボード。 - 【請求項３】前記絶縁体及び前記吸熱層の間には、前記
キースイッチの接点部分が配列される柔軟なプリント基
板が介挿される請求項２に記載のキーボード。 - 【請求項４】前記発熱体は、前記吸熱層に対面して配置
される請求項１〜３のいずれかに記載のキーボード。 - 【請求項５】前記発熱体の上面には、前記吸熱層に対面
して配置されて、同発熱体の上面の面積より広い面積を
有する熱拡散板が取り付けられる請求項４に記載のキー
ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10319113A JP2000148307A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | キーボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10319113A JP2000148307A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | キーボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000148307A true JP2000148307A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18106618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10319113A Pending JP2000148307A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | キーボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000148307A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909602B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-06-21 | International Business Machines Corporation | Temperature-controlled user interface |
| JP2007134310A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-05-31 | Polymatech Co Ltd | キーシート |
| US7330354B2 (en) * | 2004-12-15 | 2008-02-12 | Nec Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| WO2008096406A1 (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Panasonic Corporation | キーシート、押圧式スイッチ、及びこれを備えた電子機器 |
| EP2224525A1 (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-01 | Research In Motion Limited | Location of a fuel cell on a mobile device |
| US8133621B2 (en) | 2009-02-27 | 2012-03-13 | Research In Motion Limited | Location of a fuel cell on a mobile device |
| CN109002175A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-14 | 烟台市奥境数字科技有限公司 | 一种可移动高效降温的键盘 |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP10319113A patent/JP2000148307A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909602B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-06-21 | International Business Machines Corporation | Temperature-controlled user interface |
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| US7616446B2 (en) | 2004-12-15 | 2009-11-10 | Nec Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| US7903422B2 (en) | 2004-12-15 | 2011-03-08 | Nec Corporation | Mobile terminal device and method for radiating heat therefrom |
| JP2007134310A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-05-31 | Polymatech Co Ltd | キーシート |
| WO2008096406A1 (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Panasonic Corporation | キーシート、押圧式スイッチ、及びこれを備えた電子機器 |
| US7978467B2 (en) | 2007-02-05 | 2011-07-12 | Panasonic Corporation | Key sheet, press switch and electronic device provided with the press switch |
| EP2224525A1 (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-01 | Research In Motion Limited | Location of a fuel cell on a mobile device |
| US8133621B2 (en) | 2009-02-27 | 2012-03-13 | Research In Motion Limited | Location of a fuel cell on a mobile device |
| US9648151B2 (en) | 2009-02-27 | 2017-05-09 | Blackberry Limited | Location of a fuel cell on a mobile device |
| CN109002175A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-14 | 烟台市奥境数字科技有限公司 | 一种可移动高效降温的键盘 |
| CN109002175B (zh) * | 2018-08-02 | 2021-11-12 | 东营市天泉包装印刷有限责任公司 | 一种可移动高效降温的键盘 |
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