TWI817089B - 按鍵結構 - Google Patents

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TWI817089B TW110105721A TW110105721A TWI817089B TW I817089 B TWI817089 B TW I817089B TW 110105721 A TW110105721 A TW 110105721A TW 110105721 A TW110105721 A TW 110105721A TW I817089 B TWI817089 B TW I817089B
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Abstract

一種按鍵結構，包括基座、載台、剪刀結構、導熱件、彈性件以及鍵帽。剪刀結構可移動地樞接於基座與載台之間。導熱件配置於載台上。彈性件配置於基座上且通過載台的開口而結構抵接於導熱件。鍵帽配置於載台上，以將導熱件夾持在鍵帽與載台之間。

Description

按鍵結構
本發明是有關於一種按鍵結構。
目前筆記型電腦中的散熱系統是以氣冷式散熱為主，即是利用風扇將機體外的冷空氣吸入，或是將機體內的熱空氣排出，但目前的鍵盤結構是薄膜式鍵盤為主，其中的薄膜會阻擋熱量傳遞而無法利用鍵盤散熱。
然而上述散熱路徑多集中在機體的側面與底部，並無法對機體上的鍵盤提供如上述的散熱手段。對於筆記型電腦的鍵盤而言，其通常採用的是橡膠圓頂（Rubber dome）作為彈性復位之用，卻也因此容易導致熱量集中在橡膠圓頂與鍵帽的接觸區域，若以紅外線攝像儀觀測，則明顯會見到鍵盤的每個按鍵的表面皆存在熱點（hot spot），而此現象便容易導致使用者觸摸鍵帽時能明顯感覺到鍵帽的特定（中央）區域溫度較高，故有損於使用者操作鍵盤時的觸感。
本發明提供一種按鍵結構，其兼具散熱效能與外形美觀。
本發明的按鍵結構，包括基座、載台、剪刀結構、導熱件、彈性件以及鍵帽。剪刀結構可移動地樞接於基座與載台之間。導熱件配置於載台上。彈性件配置於基座上且通過載台的開口而結構抵接於導熱件。鍵帽配置於載台上，以將導熱件夾持在鍵帽與載台之間。
基於上述，按鍵結構在彈性件與鍵帽之間還進一步地設置載台與導熱件，其中彈性件設置於基座上，且穿過載台的開口而結構抵接於導熱件，因此能順利地將基座處的熱量經由彈性件傳送至導熱件，而剪刀結構與載台則形成用以支撐導熱件與鍵帽的基本結構。據此，按鍵結構得以具備美觀的外表且同時藉由導熱件與彈性件接觸而將熱量均勻化後散逸至按鍵結構所處的空間之中。
圖1是依照本發明一實施例的按鍵結構的示意圖。圖2是圖1的按鍵結構的爆炸圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，按鍵結構100適用於電子裝置，以作為使用者的輸入介面而能據以操控電子裝置，後續實施例惠予以進一步說明。按鍵結構100包括基座140、載台150、剪刀結構130、導熱件120、彈性件160以及鍵帽110。剪刀結構130可移動地樞接於基座140與載台150之間。導熱件120配置於載台150上。彈性件160配置於基座140上且通過載台150的開口151而結構抵接於導熱件120。鍵帽110配置於載台150上，以將導熱件120夾持在鍵帽110與載台150之間。
圖3是圖1的按鍵結構的剖視圖。請同時參考圖2與圖3，導熱件120實質上套疊於鍵帽110的內表面，且導熱件120的材質為金屬，而鍵帽110的材質為塑膠，以讓本實施例的鍵帽110是與導熱件120一同藉由埋入射出成型而一體製成。再者，製成後的鍵帽110與導熱件120實質上是以扣接結構可拆卸地組裝於載台150，因此使用者還能據以對鍵帽110與其內導熱件120相對於載台150進行拆裝，以利於維修或依據使用需求進行更換。
此外，正如前述本實施例的按鍵結構100是配置於電子裝置，因此電子裝置內部電子元件所產生的熱量也必然會有一部分傳送至按鍵結構100，且因此集中積存於按鍵結構100而不易散逸。據此，本實施例的按鍵結構100方存在如前述的構件配置，尤其是以彈性件160穿過載台150的開口151而結構抵接導熱件120。
在此，彈性件160例如是橡膠圓頂（rubber dome），且其與導熱件120的結構抵接面積小於導熱件120的面積，彈性件160具有本體161與配置其外的導熱介質層162，因此能將基座140所在的熱量傳送至導熱件120，且均勻地擴散於導熱件120。換句話說，由於導熱件120具備良好的熱傳導係數，故能避免熱量被侷限在導熱件120與彈性件160的接觸面，甚而能藉由導熱件120將熱量散逸至鍵帽110或其所處環境，而增加熱量的散逸路徑。同時，也因導熱件120具有較佳的熱傳導效果，故能避免熱集中而不利於使用者操作觸感的可能。在另一未繪示的實施例中，彈性件160也可以導熱係數較高的彈性材質予以製成。
請再參考圖1與圖2，在本實施例中，導熱件120的材質為金屬，且其表面具有陽極處理層，且鍵帽110為透明，其中陽極處理層還進一步地形成圖案（或字符）121，以讓其能讓使用者通過透明的鍵帽110觀視。換句話說，本實施例的按鍵結構100毋須在鍵帽110上形成所需的圖案或字符，而改以在導熱件120上。此舉能避免鍵帽110因長時間時使用而導致圖案或字符磨損或脫落等情形發生。同時，藉由對金屬進行不同製程的陽極處理手段，也能進一步地讓導熱件120具備不同顏色或光澤，而在視覺上產生識別效果。
在另一實施例中，上述圖案121（或字符）也可採用在導熱件120的表面配置不同顏色或光澤的塗層，並進而以雷射雕刻工藝形成所需的圖案121（或字符）。
如圖3所示，本實施例的基座140包括支架142與薄膜電路141，其中剪刀結構130樞接且立於於支架142上，而彈性件160還包括配置在本體161內表面的導電層163，其實質上配置於彈性件160的支撐底部165以及圓頂中央的抵接凸部164，其中位於支撐底部165的導電層163承靠且電性抵接於薄膜電路141上的導電接墊A1，而當使用者施力按壓按鍵結構100而使彈性件160變形且抵接凸部164抵接至導電接墊A2時，導電接墊A1、彈性件160的導電層163與導電接墊A2便能相互電性導通，進而產生按鍵結構100被按壓時的觸發訊號，而一旦使用者不再按壓按鍵結構100，則彈性件160因前述變形所蓄積的彈力便足以驅動鍵帽110復位，而恢復抵接凸部164懸於導電接墊A2上方的狀態。
圖4是依照本發明一實施例的可攜式電子裝置的示意圖。請參考圖4並對照圖1，在本實施例中，按鍵結構100適用於可攜式電子裝置10，在此以筆記型電腦為例，所述可攜式電子裝置10具有機體11與至少一熱源12（在此繪示兩個熱源12為例，例如是筆記型電腦的系統的中央處理器CPU與顯示晶片GPU，但不以此為限），熱源12配置於機體11內，按鍵結構100配置於機體11上，熱源12所產生熱量的一部分會傳送至按鍵結構100的基座140，其中因彈性件160具有如前述的導熱介質層162，因此能順利地將傳送至基座140的熱量通過導熱介質層162而傳送至導熱件120。
綜上所述，在本發明的上述實施例中，按鍵結構在彈性件與鍵帽之間還進一步地設置載台與導熱件，其中彈性件設置於基座上，且穿過載台的開口而結構抵接於導熱件，因此能順利地將基座處的熱量經由彈性件傳送至導熱件，而剪刀結構與載台則形成用以支撐導熱件與鍵帽的基本結構。
據此，當可攜式電子裝置設置在其機體內的熱源所產生的熱量傳送至按鍵結構的基座時，便能經由彈性件外表面的導熱介質層將熱量傳送至導熱件120，且由於導熱件具有較佳的導熱係數，且其面積大於彈性件與導熱件的接觸面積，故而傳送至導熱件的熱量便不會集中在彈性件與導熱件的接觸面上，進而改善前述熱點的情形。按鍵結構得以具備美觀的外表且同時藉由導熱件與彈性件接觸而將熱量均勻化後散逸至按鍵結構所處的空間之中。
10:可攜式電子裝置 11:機體 12:熱源 100:按鍵結構 110:鍵帽 120:導熱件 121:圖案 130:剪刀結構 140:基座 141:薄膜電路 142:支架 150:載台 151:開口 160:彈性件 161:本體 162:導熱介質層 163:導電層 164:抵接凸部 165:支撐底部 A1、A2:導電接墊
圖1是依照本發明一實施例的按鍵結構的示意圖。 圖2是圖1的按鍵結構的爆炸圖。 圖3是圖1的按鍵結構的剖視圖。 圖4是依照本發明一實施例的可攜式電子裝置的示意圖。
100:按鍵結構
110:鍵帽
120:導熱件
121:圖案
130:剪刀結構
140:基座
150:載台
160:彈性件

Claims (8)

  1. 一種按鍵結構，包括： 基座； 載台； 剪刀結構，可移動地樞接於所述基座與所述載台之間； 導熱件，配置於所述載台上； 彈性件，配置於所述基座上且通過所述載台的開口而結構抵接於所述導熱件；以及 鍵帽，配置於所述載台上，以將所述導熱件夾持在所述鍵帽與所述載台之間。
  2. 如請求項1所述的按鍵結構，其中該彈性件與該導熱件的結構抵接面積小於該導熱件的面積。
  3. 如請求項1所述的按鍵結構，其中該導熱件的表面具有陽極處理層，該鍵帽為透明。
  4. 如請求項1所述的按鍵結構，其中該導熱件的表面具有圖案，該鍵帽為透明。
  5. 如請求項4所述的按鍵結構，其中該導熱件的表面具有塗層，且該塗層藉由雷射雕刻而形成該圖案。
  6. 如請求項1所述的按鍵結構，其中該導熱件套疊於該鍵帽的內表面。
  7. 如請求項1所述的按鍵結構，其中該導熱件的材質為金屬，該鍵帽的材質為塑膠，該鍵帽與該導熱件是以埋入射出成型（insert molding）而一體製成。
  8. 如請求項1所述的按鍵結構，適用於一可攜式電子裝置，該可攜式電子裝置具有機體與至少一熱源，該熱源配置於該機體內，該按鍵結構配置於該機體上，該熱源所產生熱量的一部分傳送至該按鍵結構的該基座，其中該彈性件具有導熱介質層，以將傳送至該基座的熱量傳送至該導熱件。
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