JP2000183276A - 半導体パワーモジュール - Google Patents
半導体パワーモジュールInfo
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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-
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- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パワー基板および制御基板の着脱および制御
基板の位置修正を容易にする半導体パワーモジュールを
得る。 【解決手段】 ケース１Ａの内壁部に凹部１Ａａを形成
すると共に、凹部１Ａａの内表面に沿って形成された複
数の露出部４Ａｂを有する接続用パターン４Ａを設け、
ケース１Ａの底部の放熱板２上に固定されたパワー基板
３と接続用パターン４Ａの端子４Ａａとを接続すると共
に、制御基板５Ａにおける突起部５Ａａに制御素子（図
示せず）の端子部としての複数の端子部５Ａｂを対応す
る露出部４Ａｂと当接可能に形成し、突起部５Ａａを凹
部１Ａａに着脱自在に装着することにより、パワー基板
３と制御基板５Ａとを接続用パターン４Ａを介して接続
する。
基板の位置修正を容易にする半導体パワーモジュールを
得る。 【解決手段】 ケース１Ａの内壁部に凹部１Ａａを形成
すると共に、凹部１Ａａの内表面に沿って形成された複
数の露出部４Ａｂを有する接続用パターン４Ａを設け、
ケース１Ａの底部の放熱板２上に固定されたパワー基板
３と接続用パターン４Ａの端子４Ａａとを接続すると共
に、制御基板５Ａにおける突起部５Ａａに制御素子（図
示せず）の端子部としての複数の端子部５Ａｂを対応す
る露出部４Ａｂと当接可能に形成し、突起部５Ａａを凹
部１Ａａに着脱自在に装着することにより、パワー基板
３と制御基板５Ａとを接続用パターン４Ａを介して接続
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パワー素子と、
該パワー素子を制御する制御ＩＣを載置した制御基板と
を複数の中継端子を介して接続した半導体パワーモジュ
ールに関するものである。
該パワー素子を制御する制御ＩＣを載置した制御基板と
を複数の中継端子を介して接続した半導体パワーモジュ
ールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、スイッチング等の電力制御用に供
するパワー素子を備える主回路と、前記パワー素子の動
作を制御する制御素子を備える制御回路とを、１個のパ
ッケージに組み込んだ半導体パワーモジュールが知られ
ており、モータ等を制御するインバータ、サーボモータ
などのモータドライブ機器や無停電電源装置などの電源
機器等に多用されている。
するパワー素子を備える主回路と、前記パワー素子の動
作を制御する制御素子を備える制御回路とを、１個のパ
ッケージに組み込んだ半導体パワーモジュールが知られ
ており、モータ等を制御するインバータ、サーボモータ
などのモータドライブ機器や無停電電源装置などの電源
機器等に多用されている。
【０００３】図３は従来の半導体パワーモジュールの要
部断面図である。図において、１は枠体、２は枠体１の
底板を兼ねる放熱板である。３は放熱板２上に半田付け
されたパワー基板であり、金属板３ａと、金属板３ａの
一主面上に設けられた絶縁層３ｂと、絶縁層３ｂに設け
られた金属箔パターン３ｃから構成され、金属箔パター
ン３ｃ上にはパワー素子３ｄが載置されて半田付けによ
り固着されてなるものである。４は中央部が枠体１にイ
ンサートされた中継端子であり、下端部４ａがパワー基
板３の金属箔パターン３ｃを介してパワー素子３ｄとワ
イヤ３ｅで接続されている。
部断面図である。図において、１は枠体、２は枠体１の
底板を兼ねる放熱板である。３は放熱板２上に半田付け
されたパワー基板であり、金属板３ａと、金属板３ａの
一主面上に設けられた絶縁層３ｂと、絶縁層３ｂに設け
られた金属箔パターン３ｃから構成され、金属箔パター
ン３ｃ上にはパワー素子３ｄが載置されて半田付けによ
り固着されてなるものである。４は中央部が枠体１にイ
ンサートされた中継端子であり、下端部４ａがパワー基
板３の金属箔パターン３ｃを介してパワー素子３ｄとワ
イヤ３ｅで接続されている。
【０００４】５はパワー素子３ｄを制御すべく、中継端
子４の上端部にスペーサ６を介して固定された制御基板
であり、絶縁板５ａと、絶縁板５ａの一主面上に設けら
れた金属箔パターン５ｂからなり、金属箔パターン５ｂ
上には制御ＩＣ５ｃ等が載置され、ハンダ付けにより固
着されている。なお、絶縁板５ａにはスルーホール５ｄ
が設けられ、スルーホール５ｄに中継端子４を嵌挿さ
せ、中継端子４の上端部４ｂとスルーホール５ｄ近傍の
金属箔パターン５ｂとを半田付けにより固定されてい
る。なお、７は枠体１の開口部に装着された蓋である。
子４の上端部にスペーサ６を介して固定された制御基板
であり、絶縁板５ａと、絶縁板５ａの一主面上に設けら
れた金属箔パターン５ｂからなり、金属箔パターン５ｂ
上には制御ＩＣ５ｃ等が載置され、ハンダ付けにより固
着されている。なお、絶縁板５ａにはスルーホール５ｄ
が設けられ、スルーホール５ｄに中継端子４を嵌挿さ
せ、中継端子４の上端部４ｂとスルーホール５ｄ近傍の
金属箔パターン５ｂとを半田付けにより固定されてい
る。なお、７は枠体１の開口部に装着された蓋である。
【０００５】以上のように、パワー基板３と制御基板５
とを分離した構造を有する半導体パワーモジュールにお
いては、パワー基板３と制御基板５とが中継端子４を介
して電気的に接続されている。
とを分離した構造を有する半導体パワーモジュールにお
いては、パワー基板３と制御基板５とが中継端子４を介
して電気的に接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のパワーモジュー
ルは、以上のように構成されているので、パワー基板３
または制御基板５の何れかに不良が見つかった場合、そ
の取替えのために半田付けされた制御基板５を取外さね
ばならず、その作業に長時間を要するだけでなく、技能
的にも熟練を要す等の問題点があった。
ルは、以上のように構成されているので、パワー基板３
または制御基板５の何れかに不良が見つかった場合、そ
の取替えのために半田付けされた制御基板５を取外さね
ばならず、その作業に長時間を要するだけでなく、技能
的にも熟練を要す等の問題点があった。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたものであり、組立て完了後におけるパ
ワー基板の修理や制御基板の交換を容易にする半導体パ
ワーモジュールを得ることを目的とする。
るためになされたものであり、組立て完了後におけるパ
ワー基板の修理や制御基板の交換を容易にする半導体パ
ワーモジュールを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係わる半導
体パワーモジュールは、金属ベース板と、該金属ベース
板上に載置されたパワー素子と、筒状をなし、その両端
に開口を有し、前記パワー素子を囲繞すると共に前記開
口の一つが前記金属ベース板の周縁に装着された枠体
と、前記パワー素子を制御する制御ＩＣが実装され、前
記枠体内に前記金属ベース板と協同し前記パワー素子を
挟むように配設された制御基板と、前記枠体に支持さ
れ、前記制御基板の一端部に形成された複数の端子と前
記パワー素子とを電気的に接続する複数の中継端子とを
備えた半導体パワーモジュールにおいて、前記枠体の内
壁部に凹部を形成すると共に、その凹部の内壁の少なく
とも一部に沿って前記中継端子を露出させて露出部を形
成し、該凹部に前記制御基板の一端部を着脱自在とし、
前記凹部に前記一端部を挿入時に、前記複数の端子と、
前記複数の端子と対応する複数の前記中継端子の前記露
出部とがそれぞれ接触し、電気的に接続されるものであ
る。
体パワーモジュールは、金属ベース板と、該金属ベース
板上に載置されたパワー素子と、筒状をなし、その両端
に開口を有し、前記パワー素子を囲繞すると共に前記開
口の一つが前記金属ベース板の周縁に装着された枠体
と、前記パワー素子を制御する制御ＩＣが実装され、前
記枠体内に前記金属ベース板と協同し前記パワー素子を
挟むように配設された制御基板と、前記枠体に支持さ
れ、前記制御基板の一端部に形成された複数の端子と前
記パワー素子とを電気的に接続する複数の中継端子とを
備えた半導体パワーモジュールにおいて、前記枠体の内
壁部に凹部を形成すると共に、その凹部の内壁の少なく
とも一部に沿って前記中継端子を露出させて露出部を形
成し、該凹部に前記制御基板の一端部を着脱自在とし、
前記凹部に前記一端部を挿入時に、前記複数の端子と、
前記複数の端子と対応する複数の前記中継端子の前記露
出部とがそれぞれ接触し、電気的に接続されるものであ
る。
【０００９】第２の発明に係わる半導体パワーモジュー
ルは、第１の発明に係わる半導体パワーモジュールにお
いて、凹部に制御基板の一端部を挿入時に、前記制御基
板の端子と中継端子との少なくともいずれか一方が弾性
変形するものである。
ルは、第１の発明に係わる半導体パワーモジュールにお
いて、凹部に制御基板の一端部を挿入時に、前記制御基
板の端子と中継端子との少なくともいずれか一方が弾性
変形するものである。
【００１０】第３の発明に係わる半導体パワーモジュー
ルは、金属ベース板と、該金属ベース板上に載置された
パワー素子と、筒状をなし、その両端に対応形成された
第１の開口および第２の開口を有し、前記パワー素子を
囲繞すると共に前記第１の開口の端縁が前記金属ベース
板の周縁に装着された枠体と、前記パワー素子を制御す
る制御ＩＣが実装され、前記枠体内に前記金属ベース板
と協同して前記パワー素子を挟むように配設された制御
基板と、前記枠体に支持され、前記制御基板の一端部に
形成された複数の端子と前記パワー素子とを電気的に接
続する複数の中継端子と、前記枠体の第２の開口を塞ぐ
蓋とを備えた半導体パワーモジュールにおいて、前記枠
体の内壁部に沿って複数の前記中継端子のそれぞれの少
なくとも一部を露出させて露出部を形成し、該露出部で
前記制御基板の一端部に配設された複数の前記端子を対
応支持し、前記蓋の装着で、複数の前記端子と、該複数
の端子と対応する複数の前記中継端子の前記露出部とが
それぞれ所定圧で圧接するものである。
ルは、金属ベース板と、該金属ベース板上に載置された
パワー素子と、筒状をなし、その両端に対応形成された
第１の開口および第２の開口を有し、前記パワー素子を
囲繞すると共に前記第１の開口の端縁が前記金属ベース
板の周縁に装着された枠体と、前記パワー素子を制御す
る制御ＩＣが実装され、前記枠体内に前記金属ベース板
と協同して前記パワー素子を挟むように配設された制御
基板と、前記枠体に支持され、前記制御基板の一端部に
形成された複数の端子と前記パワー素子とを電気的に接
続する複数の中継端子と、前記枠体の第２の開口を塞ぐ
蓋とを備えた半導体パワーモジュールにおいて、前記枠
体の内壁部に沿って複数の前記中継端子のそれぞれの少
なくとも一部を露出させて露出部を形成し、該露出部で
前記制御基板の一端部に配設された複数の前記端子を対
応支持し、前記蓋の装着で、複数の前記端子と、該複数
の端子と対応する複数の前記中継端子の前記露出部とが
それぞれ所定圧で圧接するものである。
【００１１】第４の発明に係わる半導体パワーモジュー
ルは、第３の発明に係わる半導体パワーモジュールにお
いて、制御基板の一端部の複数の端子と、中継端子の露
出部との少なくともいずれか一方が弾性変形し、互いに
圧接するものである。
ルは、第３の発明に係わる半導体パワーモジュールにお
いて、制御基板の一端部の複数の端子と、中継端子の露
出部との少なくともいずれか一方が弾性変形し、互いに
圧接するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の実施の
形態１を図１に基づき説明する。図１は半導体パワーモ
ジュールにおける要部断面を示す図である。図中、従来
例と同じ符号で示されたものは従来例のそれと同一若し
くは同等なものを示す。
形態１を図１に基づき説明する。図１は半導体パワーモ
ジュールにおける要部断面を示す図である。図中、従来
例と同じ符号で示されたものは従来例のそれと同一若し
くは同等なものを示す。
【００１３】図において、１Ａは枠体であり、内壁部に
凹部１Ａａが形成されている。４Ａは枠体１Ａの内壁部
に固着された板状をなす中継端子で、その下端４Ａａが
パワー基板３の金属箔パターン３ｃを介してパワー素子
３ｄとワイヤ３ｅで接続されると共に、凹部１Ａａに沿
って凹部状の露出部４Ａｂを備える。なお、図１には唯
一の中継端子４Ａが示されているが、複数の中継端子４
Aが図面上重なって存在する。
凹部１Ａａが形成されている。４Ａは枠体１Ａの内壁部
に固着された板状をなす中継端子で、その下端４Ａａが
パワー基板３の金属箔パターン３ｃを介してパワー素子
３ｄとワイヤ３ｅで接続されると共に、凹部１Ａａに沿
って凹部状の露出部４Ａｂを備える。なお、図１には唯
一の中継端子４Ａが示されているが、複数の中継端子４
Aが図面上重なって存在する。
【００１４】５Ａはパワー素子３ｄを制御する制御基板
であり、絶縁板（図示せず）、該絶縁板の一主面上に設
けられた金属箔パターン（図示せず）、該金属箔パター
ン上に半田付けにより固着された制御ＩＣ（図示せず）
等から構成され、その一端に枠体１Ａの凹部１Ａａに嵌
挿可能な突起部５Ａａが形成されており、突起部５Ａａ
の下面側には、前記制御ＩＣの各端子と連なる複数の端
子５Ａｂが形成されている。なお、図１には唯一の端子
５Ａｂが示されているが、複数の端子５Ａｂが図面上重
なって存在する。
であり、絶縁板（図示せず）、該絶縁板の一主面上に設
けられた金属箔パターン（図示せず）、該金属箔パター
ン上に半田付けにより固着された制御ＩＣ（図示せず）
等から構成され、その一端に枠体１Ａの凹部１Ａａに嵌
挿可能な突起部５Ａａが形成されており、突起部５Ａａ
の下面側には、前記制御ＩＣの各端子と連なる複数の端
子５Ａｂが形成されている。なお、図１には唯一の端子
５Ａｂが示されているが、複数の端子５Ａｂが図面上重
なって存在する。
【００１５】そして、複数の端子５Ａｂは、複数の中継
端子４Ａの対応する露出部４Ａｂとの当接部がばね性を
有し、突起部５Ａａを凹部１Ａａに嵌挿させた状態にて
押圧されて弾性変形する。したがって、複数の露出部４
Ａｂにおける複数の端子５Ａｂとの接触面が段差を有
し、その高さに多少のバラツキがあっても、複数の端子
５Ａｂと対応する複数の露出部４Ａｂとがそれぞれ所望
の接圧で確実に接触する。また、制御基板５Ａの他端に
は、突起部５Ａａを凹部１Ａａに嵌挿させた状態を固定
させるため、枠体１Ａに係合する爪（図示せず）を備え
る。なお、７Ａは枠体１の開口部に装着される蓋であ
る。
端子４Ａの対応する露出部４Ａｂとの当接部がばね性を
有し、突起部５Ａａを凹部１Ａａに嵌挿させた状態にて
押圧されて弾性変形する。したがって、複数の露出部４
Ａｂにおける複数の端子５Ａｂとの接触面が段差を有
し、その高さに多少のバラツキがあっても、複数の端子
５Ａｂと対応する複数の露出部４Ａｂとがそれぞれ所望
の接圧で確実に接触する。また、制御基板５Ａの他端に
は、突起部５Ａａを凹部１Ａａに嵌挿させた状態を固定
させるため、枠体１Ａに係合する爪（図示せず）を備え
る。なお、７Ａは枠体１の開口部に装着される蓋であ
る。
【００１６】そして、図１に示すように、半導体パワー
モジュールは、制御基板５Ａの突起部５Ａａを枠体１Ａ
の凹部１Ａａに嵌合、装着することにより組立てられ、
パワー基板３に搭載されたパワー素子３ｄと制御基板５
Ａに搭載された制御ＩＣ（図示せず）とが複数の中継端
子４Ａを介して接続される。
モジュールは、制御基板５Ａの突起部５Ａａを枠体１Ａ
の凹部１Ａａに嵌合、装着することにより組立てられ、
パワー基板３に搭載されたパワー素子３ｄと制御基板５
Ａに搭載された制御ＩＣ（図示せず）とが複数の中継端
子４Ａを介して接続される。
【００１７】以上のように、図１に示した実施の形態１
においては、枠体１Ａの内壁部に凹部１Ａａを形成する
と共に、凹部１Ａａの内表面に沿って形成された露出部
４Ａｂを有する複数の中継端子４Ａを設け、一方、制御
基板５Ａの一端に突起部５Ａａを備え、突起部５Ａａに
は前記制御ＩＣの端子部としての複数の端子５Ａｂを備
え、かつ、突起部５Ａａを枠体１Ａの凹部１Ａａに着脱
自在に装着可能としたので、パワー基板３と制御基板５
Ａとの分離が容易となり、パワー基板３の修理や制御基
板５Ａの交換が容易となり、その作業に熟練を要すこと
もない。即ち、パワー基板３や制御基板５Ａの修理等が
簡単であり、また、制御基板５Ａの種類変更による仕様
変更も簡単である。
においては、枠体１Ａの内壁部に凹部１Ａａを形成する
と共に、凹部１Ａａの内表面に沿って形成された露出部
４Ａｂを有する複数の中継端子４Ａを設け、一方、制御
基板５Ａの一端に突起部５Ａａを備え、突起部５Ａａに
は前記制御ＩＣの端子部としての複数の端子５Ａｂを備
え、かつ、突起部５Ａａを枠体１Ａの凹部１Ａａに着脱
自在に装着可能としたので、パワー基板３と制御基板５
Ａとの分離が容易となり、パワー基板３の修理や制御基
板５Ａの交換が容易となり、その作業に熟練を要すこと
もない。即ち、パワー基板３や制御基板５Ａの修理等が
簡単であり、また、制御基板５Ａの種類変更による仕様
変更も簡単である。
【００１８】さらに、制御基板５Ａの突起部５Ａａに形
成された複数の端子５Ａｂが、ばね性を有し、複数の中
継端子４Ａの露出部４Ａｂに所望の接圧で接触するの
で、突起部５Ａａが枠体１Ａの凹部１Ａａに装着された
状態における複数の端子５Ａｂと対応する複数の露出部
４Ａｂとのそれぞれの接続がいずれも確実なものとな
り、パワー基板３と制御基板５Ａとの接続がより確実な
ものとなる。なお、制御基板５Ａの複数の端子５Ａｂが
弾性を有する代わりに、複数の露出部４Ａｂが弾性を有
する構造であってもよく、同様な効果が得られる。
成された複数の端子５Ａｂが、ばね性を有し、複数の中
継端子４Ａの露出部４Ａｂに所望の接圧で接触するの
で、突起部５Ａａが枠体１Ａの凹部１Ａａに装着された
状態における複数の端子５Ａｂと対応する複数の露出部
４Ａｂとのそれぞれの接続がいずれも確実なものとな
り、パワー基板３と制御基板５Ａとの接続がより確実な
ものとなる。なお、制御基板５Ａの複数の端子５Ａｂが
弾性を有する代わりに、複数の露出部４Ａｂが弾性を有
する構造であってもよく、同様な効果が得られる。
【００１９】なお、実施の形態１においては、複数の中
継端子４Ａは枠体１Ａの内側に配設され、枠体１Ａの凹
部１Ａａに沿って凹部状の露出部４Ａｂが形成されてい
るが、制御基板５Ａの複数の端子５Ａｂと接触可能に、
凹部１Ａａの一部に露出していればよく、さらに、複数
の中継端子４Ａの先端を枠体１Ａの外部に延伸させて露
出させ、制御端子を兼ねたパワー端子として用いること
もできる。
継端子４Ａは枠体１Ａの内側に配設され、枠体１Ａの凹
部１Ａａに沿って凹部状の露出部４Ａｂが形成されてい
るが、制御基板５Ａの複数の端子５Ａｂと接触可能に、
凹部１Ａａの一部に露出していればよく、さらに、複数
の中継端子４Ａの先端を枠体１Ａの外部に延伸させて露
出させ、制御端子を兼ねたパワー端子として用いること
もできる。
【００２０】実施の形態２．この発明の実施の形態２を
図２に基づき説明する。図２は半導体パワーモジュール
における要部の断面を示す図である。図において、１Ｂ
は枠体であり、内壁部に凸部１Ｂａが形成されている。
４Ｂは枠体１Ｂの内壁面に接合された金属板にて形成さ
れた中継端子４Ｂであり、下端部に形成された下端４Ｂ
ａがパワー基板３の金属箔パターン３ｃを介してパワー
素子３ｄとワイヤ３ｅにより接続され、凸部１Ｂａの上
表面に沿って複数の露出部４Ｂｂが同一高さに並列に形
成されている。なお、図２には唯一の中継端子４Ｂが示
されているが、複数の中継端子４Ｂが図面上重なって存
在する。
図２に基づき説明する。図２は半導体パワーモジュール
における要部の断面を示す図である。図において、１Ｂ
は枠体であり、内壁部に凸部１Ｂａが形成されている。
４Ｂは枠体１Ｂの内壁面に接合された金属板にて形成さ
れた中継端子４Ｂであり、下端部に形成された下端４Ｂ
ａがパワー基板３の金属箔パターン３ｃを介してパワー
素子３ｄとワイヤ３ｅにより接続され、凸部１Ｂａの上
表面に沿って複数の露出部４Ｂｂが同一高さに並列に形
成されている。なお、図２には唯一の中継端子４Ｂが示
されているが、複数の中継端子４Ｂが図面上重なって存
在する。
【００２１】５Ｂはパワー素子３ｄを制御する制御基板
であり、絶縁板（図示せず）、金属箔パターン（図示せ
ず）、制御ＩＣ（図示せず）等からなる。なお、制御基
板５Ｂには、その一端に枠体１Ｂの凸部１Ｂａに載置可
能な端部５Ｂａが形成されており、端部５Ｂａの下面側
には、前記制御ＩＣの各端子と導通する複数の端子５Ｂ
ｂが形成されており、複数の中継端子４Ｂにおける凸部
１Ｂａ上の対応する露出部４Ｂｂと当接するように配設
されている。なお、図２には唯一の端子５Ｂｂが示され
ているが、複数の端子５Ｂｂが図面上重なって存在す
る。７Ｂは、枠体１Ｂの開口部を塞ぐと共に、その周縁
部で制御基板５Ｂの端部５Ｂａを凸部１Ｂａに押圧、固
定する蓋である。なお、蓋７Ｂは枠体１Ｂに、前記押圧
を保持するようにネジ（図示せず）でネジ止されてい
る。
であり、絶縁板（図示せず）、金属箔パターン（図示せ
ず）、制御ＩＣ（図示せず）等からなる。なお、制御基
板５Ｂには、その一端に枠体１Ｂの凸部１Ｂａに載置可
能な端部５Ｂａが形成されており、端部５Ｂａの下面側
には、前記制御ＩＣの各端子と導通する複数の端子５Ｂ
ｂが形成されており、複数の中継端子４Ｂにおける凸部
１Ｂａ上の対応する露出部４Ｂｂと当接するように配設
されている。なお、図２には唯一の端子５Ｂｂが示され
ているが、複数の端子５Ｂｂが図面上重なって存在す
る。７Ｂは、枠体１Ｂの開口部を塞ぐと共に、その周縁
部で制御基板５Ｂの端部５Ｂａを凸部１Ｂａに押圧、固
定する蓋である。なお、蓋７Ｂは枠体１Ｂに、前記押圧
を保持するようにネジ（図示せず）でネジ止されてい
る。
【００２２】そして、図２に示すように、半導体パワー
モジュールは、枠体１Ｂの凸部１Ｂａ上に制御基板５Ｂ
を載置し、蓋７Ｂで上面から着脱自在に押圧固定するこ
とにより組立てられる。なお、制御基板５Ｂの複数の端
子５Ｂｂは、露出部４Ｂｂとの当接部がばね性を有し、
制御基板５Ｂが枠体１Ｂの凸部１Ｂａに載置され、蓋７
Ｂで押圧された状態において弾性変形する。したがっ
て、複数の露出部４Ｂｂにおける複数の端子５Ｂｂとの
接触面が段差を有し、その高さに多少のバラツキがあっ
ても、複数の端子５Ｂｂと、これ等と対応する複数の露
出部４Ｂｂとがそれぞれ所望の接圧で確実に接触する。
モジュールは、枠体１Ｂの凸部１Ｂａ上に制御基板５Ｂ
を載置し、蓋７Ｂで上面から着脱自在に押圧固定するこ
とにより組立てられる。なお、制御基板５Ｂの複数の端
子５Ｂｂは、露出部４Ｂｂとの当接部がばね性を有し、
制御基板５Ｂが枠体１Ｂの凸部１Ｂａに載置され、蓋７
Ｂで押圧された状態において弾性変形する。したがっ
て、複数の露出部４Ｂｂにおける複数の端子５Ｂｂとの
接触面が段差を有し、その高さに多少のバラツキがあっ
ても、複数の端子５Ｂｂと、これ等と対応する複数の露
出部４Ｂｂとがそれぞれ所望の接圧で確実に接触する。
【００２３】以上のように、図２に示した実施の形態２
においては、制御基板５Ｂを枠体１Ａに着脱自在に装着
するように構成したので、制御基板５Ｂの取外しが容易
であるためにパワー基板３の修理が簡単であり、特に、
制御基板５Ｂに対して、修理困難な場合は交換容易であ
り、また、制御基板５Ｂの種類変更による仕様変更も簡
単である。また、枠体１Ｂの凸部１Ｂａに載置された制
御基板５Ｂの端部５Ｂａを蓋７Ｂで押圧する構造である
ため、制御基板５Ｂには曲げ力が作用することがなく、
その破損防止上有効である。
においては、制御基板５Ｂを枠体１Ａに着脱自在に装着
するように構成したので、制御基板５Ｂの取外しが容易
であるためにパワー基板３の修理が簡単であり、特に、
制御基板５Ｂに対して、修理困難な場合は交換容易であ
り、また、制御基板５Ｂの種類変更による仕様変更も簡
単である。また、枠体１Ｂの凸部１Ｂａに載置された制
御基板５Ｂの端部５Ｂａを蓋７Ｂで押圧する構造である
ため、制御基板５Ｂには曲げ力が作用することがなく、
その破損防止上有効である。
【００２４】さらに、制御基板５Ｂの複数の端子５Ｂｂ
が弾性を有し、対応する複数の中継端子４Ｂの露出部４
Ｂｂと所望の接圧で接触するようにしたので、制御基板
５Ｂの枠体１Ｂへの取付け時において、複数の端子５Ｂ
ｂと対応する複数の露出部４Ｂｂとのそれぞれの接続が
いずれも確実なものとなる。
が弾性を有し、対応する複数の中継端子４Ｂの露出部４
Ｂｂと所望の接圧で接触するようにしたので、制御基板
５Ｂの枠体１Ｂへの取付け時において、複数の端子５Ｂ
ｂと対応する複数の露出部４Ｂｂとのそれぞれの接続が
いずれも確実なものとなる。
【００２５】なお、実施の形態２においては、制御基板
５Ｂの複数の端子５Ｂｂが弾性を有し、複数の中継端子
４Ｂの複数の露出部４Ｂｂと所望の接圧で接触するよう
にしたが、端子５Ｂｂの代わりに、露出部４Ｂｂが弾性
を有する構造であってもよく、また、制御基板５Ｂが枠
体１Ｂの凸部１Ｂａに載置された状態における露出部４
Ｂｂと端子５Ｂｂとの間に別ピースの弾性変形手段を挿
入しても、同様な効果が得られる。
５Ｂの複数の端子５Ｂｂが弾性を有し、複数の中継端子
４Ｂの複数の露出部４Ｂｂと所望の接圧で接触するよう
にしたが、端子５Ｂｂの代わりに、露出部４Ｂｂが弾性
を有する構造であってもよく、また、制御基板５Ｂが枠
体１Ｂの凸部１Ｂａに載置された状態における露出部４
Ｂｂと端子５Ｂｂとの間に別ピースの弾性変形手段を挿
入しても、同様な効果が得られる。
【００２６】また、実施の形態２においては、複数の中
継端子４Ｂは枠体１Ｂ内にのみ配設され、その一端に、
枠体１Ｂの凸部１Ｂａの表面に露出した露出部４Ｂｂを
形成しているが、さらに、複数の中継端子４Ｂの先端を
枠体１Ｂの外部に延伸させて露出させ、制御端子を兼ね
たパワー端子として用いることもできる。
継端子４Ｂは枠体１Ｂ内にのみ配設され、その一端に、
枠体１Ｂの凸部１Ｂａの表面に露出した露出部４Ｂｂを
形成しているが、さらに、複数の中継端子４Ｂの先端を
枠体１Ｂの外部に延伸させて露出させ、制御端子を兼ね
たパワー端子として用いることもできる。
【００２７】
【発明の効果】第１の発明によれば、枠体の内壁部に制
御基板の一端部を着脱自在に嵌挿する凹部を形成すると
共に、パワー素子と接続された中継端子の一部を前記凹
部内に露出させて露出部を形成し、前記制御基板の一端
部を前記凹部内に嵌挿した状態において前記制御基板の
一端部に設けた端子を前記露出部に接触させるように構
成したので、前記制御基板を前記枠体から容易に取り出
すことができ、前記制御基板の修理や取替に便利なだけ
でなく、金属ベース板上に載置された前記パワー素子の
取替えも容易で、その作業に熟練を要しない等の優れた
効果がある。
御基板の一端部を着脱自在に嵌挿する凹部を形成すると
共に、パワー素子と接続された中継端子の一部を前記凹
部内に露出させて露出部を形成し、前記制御基板の一端
部を前記凹部内に嵌挿した状態において前記制御基板の
一端部に設けた端子を前記露出部に接触させるように構
成したので、前記制御基板を前記枠体から容易に取り出
すことができ、前記制御基板の修理や取替に便利なだけ
でなく、金属ベース板上に載置された前記パワー素子の
取替えも容易で、その作業に熟練を要しない等の優れた
効果がある。
【００２８】また、第２の発明によれば、制御基板の複
数の端子と、該複数の端子に対応する中継端子の露出部
との少なくとも一方を弾性変形させて互いに圧接するよ
うに構成したので、前記露出部同士の位置精度に高精度
を要することなく、複数の前記露出部、即ち、複数の中
継端子と前記複数の端子とのそれぞれの接触、接続が確
実な半導体パワーモジュールを安価に供給できる効果が
ある。
数の端子と、該複数の端子に対応する中継端子の露出部
との少なくとも一方を弾性変形させて互いに圧接するよ
うに構成したので、前記露出部同士の位置精度に高精度
を要することなく、複数の前記露出部、即ち、複数の中
継端子と前記複数の端子とのそれぞれの接触、接続が確
実な半導体パワーモジュールを安価に供給できる効果が
ある。
【００２９】また、第３の発明によれば、枠体の内壁部
に凸部が形成され、パワー素子と接続された複数の中継
端子が前記凸部の表面上に露出部を有し、前記制御基板
を前記凸部に載置して蓋の押圧部で押圧し、前記制御基
板の一端部に設けられた複数の端子を前記露出部に接触
させるように構成したので、前記枠体に前記制御基板を
着脱するに際して前記制御基板に曲げ力が作用せず、前
記制御基板の破損防止上有効であると共に、前記枠体へ
前記制御基板を容易に着脱でき、前記制御基板の修理や
取替に便利なだけでなく、金属ベース板上に載置された
前記パワー素子の取替えも容易で、その作業に熟練を要
しない等の優れた効果がある。
に凸部が形成され、パワー素子と接続された複数の中継
端子が前記凸部の表面上に露出部を有し、前記制御基板
を前記凸部に載置して蓋の押圧部で押圧し、前記制御基
板の一端部に設けられた複数の端子を前記露出部に接触
させるように構成したので、前記枠体に前記制御基板を
着脱するに際して前記制御基板に曲げ力が作用せず、前
記制御基板の破損防止上有効であると共に、前記枠体へ
前記制御基板を容易に着脱でき、前記制御基板の修理や
取替に便利なだけでなく、金属ベース板上に載置された
前記パワー素子の取替えも容易で、その作業に熟練を要
しない等の優れた効果がある。
【００３０】また、第４の発明によれば、制御基板の複
数の端子が弾性を有し、前記制御基板が枠体内壁部の凸
部に載置され、蓋で押圧された状態において複数の中継
端子の露出部に圧接するようにしたので、前記露出部同
士の位置精度に高精度を要することなく、複数の前記露
出部、即ち、複数の中継端子と前記複数の端子とのそれ
ぞれの接触、接続が確実な半導体パワーモジュールを安
価に供給できる効果がある。
数の端子が弾性を有し、前記制御基板が枠体内壁部の凸
部に載置され、蓋で押圧された状態において複数の中継
端子の露出部に圧接するようにしたので、前記露出部同
士の位置精度に高精度を要することなく、複数の前記露
出部、即ち、複数の中継端子と前記複数の端子とのそれ
ぞれの接触、接続が確実な半導体パワーモジュールを安
価に供給できる効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１としての半導体パワ
ーモジュールにおける要部の断面図である。
ーモジュールにおける要部の断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態２としての半導体パワ
ーモジュールにおける要部の断面図である。
ーモジュールにおける要部の断面図である。
【図３】 従来の半導体パワーモジュールにおける要部
の断面図である。
の断面図である。
１Ａ、１Ｂ 枠体、１Ａａ 凹部、１Ｂａ 凸部、２
放熱板、３ パワー基板、３ａ 金属板、３ｂ 絶縁
層、３ｃ 金属箔パターン、３ｄ パワー素子、４Ａ、
４Ｂ 中継端子、４Ａｂ、４Ｂｂ 露出部、５Ａ、５Ｂ
制御基板、５Ａａ突起部、５Ｂａ 端部、５Ａｂ、５
Ｂｂ 端子、７Ａ、７Ｂ 蓋
放熱板、３ パワー基板、３ａ 金属板、３ｂ 絶縁
層、３ｃ 金属箔パターン、３ｄ パワー素子、４Ａ、
４Ｂ 中継端子、４Ａｂ、４Ｂｂ 露出部、５Ａ、５Ｂ
制御基板、５Ａａ突起部、５Ｂａ 端部、５Ａｂ、５
Ｂｂ 端子、７Ａ、７Ｂ 蓋
Claims (4)
- 【請求項１】 金属ベース板と、該金属ベース板上に載
置されたパワー素子と、筒状をなし、その両端に開口を
有し、前記パワー素子を囲繞すると共に前記開口の一つ
が前記金属ベース板の周縁に装着された枠体と、前記パ
ワー素子を制御する制御ＩＣが実装され、前記枠体内に
前記金属ベース板と協同し前記パワー素子を挟むように
配設された制御基板と、前記枠体に支持され、前記制御
基板の一端部に形成された複数の端子と前記パワー素子
とを電気的に接続する複数の中継端子とを備えた半導体
パワーモジュールにおいて、前記枠体の内壁部に凹部を
形成し、該凹部の内壁の少なくとも一部に沿って前記中
継端子を露出させて露出部を形成すると共に、前記凹部
に前記制御基板の一端部を着脱自在とし、前記凹部に前
記一端部を挿入時に、前記複数の端子と、前記複数の端
子と対応する複数の前記中継端子の前記露出部とがそれ
ぞれ接触し、電気的に接続されることを特徴とする半導
体パワーモジュール。 - 【請求項２】 凹部に制御基板の一端部を挿入時に、前
記制御基板の端子と中継端子との少なくともいずれか一
方が弾性変形することを特徴とする請求項１記載の半導
体パワーモジュール。 - 【請求項３】 金属ベース板と、該金属ベース板上に載
置されたパワー素子と、筒状をなし、その両端に対応形
成された第１の開口および第２の開口を有し、前記パワ
ー素子を囲繞すると共に前記第１の開口の端縁が前記金
属ベース板の周縁に装着された枠体と、前記パワー素子
を制御する制御ＩＣが実装され、前記枠体内に前記金属
ベース板と協同して前記パワー素子を挟むように配設さ
れた制御基板と、前記枠体に支持され、前記制御基板の
一端部に形成された複数の端子と前記パワー素子とを電
気的に接続する複数の中継端子と、前記枠体の第2の開
口を塞ぐ蓋とを備えた半導体パワーモジュールにおい
て、前記枠体の内壁部に沿って複数の前記中継端子のそ
れぞれの少なくとも一部を露出させて露出部を形成し、
該露出部で前記制御基板の一端部に配設された複数の前
記端子を対応支持し、前記蓋の装着で、複数の前記端子
と、該複数の端子と対応する複数の前記中継端子の前記
露出部とがそれぞれ所定圧で圧接することを特徴とする
半導体パワーモジュール。 - 【請求項４】 制御基板の一端部の複数の端子と、中継
端子の露出部との少なくともいずれか一方が弾性変形
し、互いに圧接することを特徴とする請求項３記載の半
導体パワーモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35631598A JP2000183276A (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 半導体パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35631598A JP2000183276A (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 半導体パワーモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183276A true JP2000183276A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18448427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35631598A Pending JP2000183276A (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 半導体パワーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183276A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046058A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| KR100403608B1 (ko) * | 2000-11-10 | 2003-11-01 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 스택구조의 인텔리젠트 파워 모듈 패키지 및 그 제조방법 |
| WO2013027826A1 (ja) * | 2011-08-25 | 2013-02-28 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2017017195A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| CN109103146A (zh) * | 2017-06-21 | 2018-12-28 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2021114511A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-08-05 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
1998
- 1998-12-15 JP JP35631598A patent/JP2000183276A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100403608B1 (ko) * | 2000-11-10 | 2003-11-01 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 스택구조의 인텔리젠트 파워 모듈 패키지 및 그 제조방법 |
| JP2003046058A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP4601874B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2010-12-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US9078355B2 (en) | 2011-08-25 | 2015-07-07 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| CN103650138A (zh) * | 2011-08-25 | 2014-03-19 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| JPWO2013027826A1 (ja) * | 2011-08-25 | 2015-03-19 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| WO2013027826A1 (ja) * | 2011-08-25 | 2013-02-28 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| CN103650138B (zh) * | 2011-08-25 | 2016-06-22 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| JP2017017195A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| CN109103146A (zh) * | 2017-06-21 | 2018-12-28 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2019009183A (ja) * | 2017-06-21 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN109103146B (zh) * | 2017-06-21 | 2021-09-21 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2021114511A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-08-05 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
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