CN109103146B - 半导体装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体装置，目的是得到可提高可靠性的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具有：半导体元件；壳体，其包围该半导体元件；弹簧端子，其具有沿该壳体的侧面延伸至该壳体的上表面的第1连接部和在该壳体的上表面设置的第2连接部；以及控制基板，其设置在该第2连接部之上，该第1连接部固定于该壳体，与该半导体元件连接，该第2连接部具有第1端部和与该第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与该第1连接部的位于该壳体的上表面侧的端部连接，该第2连接部为平板状，以该第1端部作为支点而具有弹性力，该第2端部以具有弹性力的状态与该控制基板接触，该第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。

Description

半导体装置
技术领域
本发明涉及半导体装置。
背景技术
在专利文献1中公开了功率半导体模块，该功率半导体模块具有从基板或半导体元件与外部连通的接触弹簧。接触弹簧具有弯曲部，由通过模切弯曲技术而形成的金属板形成。另外，在专利文献2中公开了与半导体元件接触的外部连接端子，该外部连接端子由于弹簧构造而在上下方向上具有弹性。该外部连接端子伴随上下方向的变形，在左右方向上形状也发生变形。
专利文献1：日本特开2008-198597号公报
专利文献2：日本特开2014-123618号公报
专利文献1的弹簧端子仅在高度方向上具有弹性。因此，无法缓和平面方向的应力。因此，在功率半导体模块中，例如当由于振动等而使与接触弹簧连接的控制基板产生平面方向的偏移的情况下，有可能在接触弹簧与控制基板之间产生接触不良。另外，有时并不使用螺钉而是通过盖等进行按压，从而将控制基板固定于功率半导体模块。在该情况下，特别容易产生接触不良。
另外，专利文献2的外部连接端子通过将前端向半导体元件或基板等押压而进行接触。其结果，半导体模块与外部电连接。在该结构中，有可能对基板或半导体元件造成损伤，产生接触不良。
发明内容
本发明就是为了解决上述的课题而提出的，其目的在于得到能够提高可靠性的半导体装置。
本发明涉及的半导体装置具有：半导体元件；壳体，其将该半导体元件包围；弹簧端子，其具有第1连接部和第2连接部，该第1连接部沿该壳体的侧面延伸至该壳体的上表面，该第2连接部设置在该壳体的上表面；以及控制基板，其设置在该第2连接部之上，该第1连接部固定于该壳体，与该半导体元件连接，该第2连接部具有第1端部和与该第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与该第1连接部的位于该壳体的上表面侧的端部连接，该第2连接部为平板状，以该第1端部作为支点而具有弹性力，该第2端部以具有弹性力的状态与该控制基板接触，该第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。
本发明涉及的半导体装置具有：半导体元件；壳体，其将该半导体元件包围；弹簧端子，其具有第1连接部、第2连接部和弹性部，该第1连接部沿该壳体的侧面朝向该壳体的上表面延伸，该第2连接部设置在该壳体的上表面，该弹性部设置在该第1连接部与该第2连接部之间；以及控制基板，其设置在该第2连接部之上，该第1连接部固定于该壳体，与该半导体元件连接，该第2连接部具有第1端部和与该第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与该弹性部连接，该第2连接部为平板状，该第2端部通过该弹性部的弹性力而与该控制基板接触，该第2连接部的从与该壳体的上表面垂直的方向观察时的宽度小于与该壳体的上表面垂直的方向的宽度。
发明的效果
在本发明涉及的半导体装置中，在第2连接部的沿长度方向的侧面设置切口。因此，相对于控制基板的位置偏移，弹簧端子容易追随控制基板。因此，能够提高弹簧端子与控制基板的接触的可靠性。
在本发明涉及的半导体装置中，第2连接部的从与壳体的上表面垂直的方向观察时的宽度小于与壳体的上表面垂直的方向的宽度。因此，相对于控制基板的位置偏移，弹簧端子容易追随控制基板。因此，能够提高弹簧端子与控制基板的接触的可靠性。
附图说明
图1是实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。
图2是实施方式1涉及的半导体装置组装后的状态的剖视图。
图3是对实施方式1涉及的弹簧端子的构造进行说明的图。
图4是实施方式1涉及的第2连接部的俯视图。
图5是实施方式2涉及的弹簧端子的斜视图。
图6是实施方式2涉及的第2连接部的俯视图。
图7是实施方式3涉及的弹簧端子的斜视图。
图8是实施方式3涉及的第2连接部的俯视图。
图9是实施方式4涉及的弹簧端子的斜视图。
图10是实施方式4涉及的第2连接部的俯视图。
图11是实施方式5涉及的半导体装置的剖视图。
图12是实施方式5涉及的半导体装置组装后的状态的剖视图。
图13是实施方式5涉及的弹簧端子的斜视图。
图14是实施方式5涉及的弹簧端子的主视图。
图15是实施方式6涉及的半导体装置的剖视图。
图16是实施方式6涉及的半导体装置组装后的状态的剖视图。
图17是实施方式6涉及的弹簧端子的斜视图。
图18是实施方式6涉及的弹簧端子的主视图。
标号的说明
100、500、600半导体装置，16半导体元件，20、520壳体，22、522侧面，23、523上表面，30、230、330、430、530、630弹簧端子，31、531、631第1连接部，32、232、332、432、532第2连接部，33、533、633凸部，34、534、634第1端部，35、535、635第2端部，36、236、336，436切口，539、639弹性部，40、540控制基板，42、542盖，60、62宽度
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式涉及的半导体装置进行说明。对相同或对应的构造要素标注相同的标号，有时省略重复的说明。
实施方式1.
图1是实施方式1涉及的半导体装置100的剖视图。半导体装置100具有散热金属板10。在散热金属板10之上设置绝缘基板12。散热金属板10和绝缘基板12也可以是使散热金属板10和绝缘基板12一体化后的基座板。该基座板例如具有树脂绝缘层和铜板。另外，绝缘基板12例如也可以由氧化铝或氮化铝那样的陶瓷材料形成。
在绝缘基板12之上设置半导体元件16。半导体元件16是功率半导体芯片。另外，本实施方式涉及的半导体装置100是功率半导体模块。
在散热金属板10之上设置壳体20。壳体20将半导体元件16包围。壳体20具有沿散热金属板10的上表面延伸的底座部21。另外，壳体20的面向半导体元件16的侧面22与绝缘基板12的上表面垂直地延伸。
半导体装置100具有弹簧端子30。弹簧端子30具有第1连接部31和第2连接部32。第1连接部31沿壳体20的侧面22而延伸至壳体20的上表面23。壳体20的上表面23与绝缘基板12的上表面平行。第1连接部31固定于壳体20。第1连接部31通过导线18与半导体元件16连接。弹簧端子30和半导体元件16通过导线键合而电连接。
第1连接部31具有在底座部21的上表面设置的水平部31a。水平部31a沿底座部21的上表面而延伸。水平部31a通过导线18与半导体元件16连接。另外，第1连接部31具有沿侧面22而延伸的垂直部31b。垂直部31b从底座部21延伸至壳体的上表面23。
第2连接部32设置于壳体20的上表面23。第2连接部32是从第1连接部31的位于壳体20的上表面23侧的端部延伸出的。第2连接部32具有第1端部和与第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与第1连接部31的位于壳体20的上表面23侧的端部连接。第2连接部32以第1端部作为支点而在与壳体20的上表面23垂直的方向具有弹性力。在未连接控制基板40的状态下，第2连接部32的第2端部侧从上表面23翘起。
弹簧端子30和壳体20通过嵌入成型而形成。并不限于此，弹簧端子30也可以外嵌于壳体20。弹簧端子30也可以在壳体20的成型之后，通过螺钉等安装于壳体20。
在本实施方式中，半导体装置100具有2个半导体元件16。并不限于此，半导体装置100具有大于或等于1个半导体元件16即可。另外，在本实施方式中，半导体装置100具有2个弹簧端子30。并不限于此，半导体装置100具有大于或等于1个弹簧端子30即可。
半导体装置100具有控制基板40。控制基板40具有半导体元件16的驱动电路或保护电路。控制基板40对半导体元件16进行驱动或保护。另外，半导体装置100具有盖42。盖42设置于控制基板40之上。在盖42设置凸起44，该凸起44朝向控制基板40凸出。
图2是实施方式1涉及的半导体装置100组装后的状态的剖视图。在图2中，弹簧端子30与控制基板40连接。并且，在图2中，在壳体20安装有盖42。盖42将由壳体20包围的区域覆盖。
控制基板40设置在壳体20之上，配置于半导体元件16的上方。控制基板40设置在第2连接部32之上。在第2连接部32的第2端部设置凸部33。凸部33向与壳体20的上表面23相反侧凸出。凸部33与控制基板40接触。由此，控制基板40与弹簧端子30电连接。
在壳体20设置有外周部24。外周部24相对于上表面23设置在与半导体元件16的设置区域相反侧。外周部24与上表面23相比设置于外侧。外周部24相对于上表面23向垂直方向凸出。外周部24的上端设置于比上表面23高的位置。盖42设置在外周部24之上。如果盖42配置于外周部24之上，则凸起44对控制基板40进行按压。由此，具有弹性力的第2连接部32由控制基板40朝向上表面23推压。
即，盖42将控制基板40和第2连接部32从上方朝向壳体20的上表面23推压。由此，第2连接部32的第2端部以具有弹性力的状态与控制基板40接触。在本实施方式中，通过由盖42进行推压，由此控制基板40与弹簧端子30电连接。第2连接部32的第2端部和控制基板40并未通过焊料等接合材料进行接合。
在盖42安装于壳体20的状态下，第2连接部32被上表面23和控制基板40夹着。其结果，第2连接部32与上表面23平行地延伸。并不限于此，只要在盖42安装于壳体20的状态下，控制基板40与第2连接部32接触即可，第2端部也可以从上表面23翘起。另外，盖42只要是能够容易地安装于壳体20，对控制基板40进行推压而将其固定的构造即可，可以采用各种构造。
图3是对实施方式1涉及的弹簧端子30的构造进行说明的图。弹簧端子30由平板形成。弹簧端子30能够通过冲压机等设备对金属板进行模切，由此容易地进行制作。第1连接部31的水平部31a沿x轴方向延伸。x轴方向为水平方向。第1连接部31的垂直部31b沿z轴方向延伸。z轴方向为垂直方向，是与壳体20的上表面23垂直的方向。另外，箭头46表示半导体元件16的设置方向。
第2连接部32为平板状，以第1端部34作为支点而具有弹性力。第2连接部32具有缩颈构造。在缩颈构造处设置多个切口36，该多个切口36分别设置于第2连接部32的沿长度方向的两侧的侧面。在第2连接部32设置2个切口36。各个切口36从第2连接部32的上表面形成至背面。在这里，第2连接部32的上表面是与壳体20的上表面23相反侧的面。另外，第2连接部32的背面是与壳体20的上表面23相对的面。
在第2端部35设置的凸部33从第2连接部32的短边方向的一个端部连续至另一个端部。凸部33具有沿第2连接部32的短边方向的棱线。凸部33的前端呈圆形。凸部33的外缘由曲面形成。
如图3的第2连接部32的俯视图所示，2个切口36设置为在第2连接部32的短边方向相对。2个切口36在从与壳体20的上表面23垂直的方向观察的情况下各自为三角形。在这里，壳体20的上表面23与x-y平面平行。
图4是实施方式1涉及的第2连接部32的俯视图。使用图4，对在控制基板40与第2连接部32接触的状态下，作用于第2连接部32的应力进行说明。当在第2连接部32没有缩颈构造的情况下，与第1连接部31的连接部即第1端部34成为支点1，作为作用点的第2端部35以具有弹性力的状态与控制基板40接触。此时，应力作用于虚线框50所示的区域。
与此相对，在设置有缩颈构造的情况下，弹性接触的支点被分散至支点1和多个支点2。多个支点2分别形成于多个切口36的顶点部分。此时，由于第2端部35以具有弹性力的状态与控制基板40接触而产生的应力作用于虚线框50所示的区域和2个虚线框51所示的区域。
在本实施方式中，第2连接部32具有缩颈构造，从而弹簧端子30的沿壳体20的上表面23的方向的自由度提高。并且，支点被分散，由于第2端部35与控制基板40弹性接触而产生的应力容易被分散。此时，特别是沿壳体20的上表面23方向的应力得到缓和。另外，与支点1相比多个支点2设置在与作为作用点的第2端部35接近的位置。因此，与没有缩颈构造的情况相比，支点与作用点之间的位移减小。因此，应力容易得到缓和。
就功率半导体模块而言，例如在通电中的接触弹簧端子热膨胀或收缩的情况下，有时在使接触弹簧端子相对于控制基板偏移的方向施加力。与此相对，在本实施方式中，弹簧端子30的沿壳体20的上表面23的方向的自由度高。并且，弹簧端子30具有容易分散应力的缩颈构造。因此，即使在控制基板40发生了位置偏移的情况下，弹簧端子30也容易追随位置偏移。因此，能够提高弹簧端子30与控制基板40的接触的可靠性。
并且，第1连接部31固定于壳体20，通过导线键合而与半导体元件16连接。因此，相比于弹簧端子与基板或半导体元件16直接接触的构造，能够减少对基板或半导体元件的负荷。因此，弹簧端子30与半导体元件16的连接也能够提高可靠性。
另外，在本实施方式中，前端圆的凸部33与控制基板40接触。构成凸部33的外缘的曲面与控制基板40接触，由此凸部33平滑地移动，容易追随控制基板40的位置偏移。
作为本实施方式的变形例，缩颈构造只要是将第2连接部32的从与壳体20的上表面23垂直的方向观察时的短边方向的宽度缩窄的构造即可，也可以为其他构造。例如，第2连接部32也可以具有在沿长度方向的单侧的侧面设置有切口36的缩颈构造。另外，也可以在缩颈构造处设置大于或等于3个切口36。
另外，在本实施方式中，第1连接部31由水平部31a和垂直部31b构成。第1连接部31的构造并不限于此，只要延伸至壳体20的上表面23，固定于壳体20，与半导体元件16连接即可。例如，第1连接部31也可以仅具有垂直部31b，垂直部31b通过导线18与半导体元件16连接。
上述变形能够适当地应用于以下的实施方式涉及的半导体装置。此外，以下的实施方式涉及的半导体装置与实施方式1的共通点多，因此以与实施方式1的不同点为中心进行说明。
实施方式2.
图5是实施方式2涉及的弹簧端子230的斜视图。在本实施方式中，弹簧端子230的构造与实施方式1不同。第2连接部232具有缩颈构造。在缩颈构造处设置多个切口236，该多个切口236分别设置于第2连接部232的沿长度方向的两侧的侧面。在第2连接部232设置6个切口236。
图6是实施方式2涉及的第2连接部232的俯视图。多个切口236中的在第2连接部232的沿长度方向的两侧的侧面中的一个侧面设置的切口236和在另一个侧面设置的切口236在长度方向上的位置是错开的。另外，多个切口236在从与壳体20的上表面23垂直的方向观察的情况下各自为三角形。
使用图6，对在控制基板40与第2连接部232接触的状态下，作用于第2连接部232的应力进行说明。在设置缩颈构造的情况下，弹性接触的支点被分散至支点1～7。支点2～7分别形成在多个切口236的顶点部分。此时，由于第2端部35以具有弹性力的状态与控制基板40接触而产生的应力作用于虚线框50所示的区域和多个虚线框251所示的区域。
在本实施方式中，第2连接部232具有缩颈构造，从而弹簧端子230的沿壳体20的上表面23的方向的自由度提高。并且，在第2连接部232形成多个支点1～7，由此应力分散至多个切口236。因此，由于第2端部35与控制基板40弹性接触而产生的应力得到缓和。
与实施方式1相比，在本实施方式中，相对于控制基板40的位置偏移，弹簧端子230更容易追随。因此，能够进一步提高弹簧端子230与控制基板40的接触的可靠性。另外，在第2连接部232的长度方向的一个侧面和另一个侧面，多个切口236的长度方向上的位置是错开的。因此，能够在多个虚线框251所示的应力集中的区域间，抑制产生由龟裂或时效老化等造成的破损。
在本实施方式中，第2连接部232具有6个切口236。作为其变形例，第2连接部232只要在长度方向的两侧的侧面分别具有大于或等于1个切口236即可。
实施方式3.
图7是实施方式3涉及的弹簧端子330的斜视图。在本实施方式中，多个切口336各自的构造与实施方式2不同。第2连接部332具有缩颈构造。在缩颈构造处设置多个切口336，该多个切口336分别设置在第2连接部332的沿长度方向的两侧的侧面。在第2连接部332设置6个切口336。
图8是实施方式3涉及的第2连接部332的俯视图。多个切口336各自具有曲面。各个切口336的外缘由曲面形成。与切口36不同，在多个切口336均未形成顶点。
使用图8，对在控制基板40与第2连接部332接触的状态下，作用于第2连接部332的应力进行说明。由于第2端部35以具有弹性力的状态与控制基板40接触而产生的应力作用于虚线框50所示的区域和多个虚线框351所示的区域。如多个虚线框351分别示出的那样，在各个切口336处，应力被分散到形成切口336的外缘的曲面整体。
在本实施方式中，由于第2端部35与控制基板40弹性接触而产生的应力被分散到多个切口336。该应力还在各切口336的曲面内进一步分散。因此，与实施方式2相比，应力更容易得到缓和。因此，能够进一步提高弹簧端子330与控制基板40的接触的可靠性。
另外，在切口336未设置如形成于切口236那样的应力集中的角部。因此，能够抑制在弹簧端子330产生由龟裂或时效老化等造成的破损。
多个切口336各自的形状并不限于图8所示的形状。多个切口336中的每一者只要具有使应力分散的曲面即可，也可以是其他的形状。
实施方式4.
图9是实施方式4涉及的弹簧端子430的斜视图。在本实施方式中，弹簧端子430的构造与实施方式1不同。第2连接部432具有缩颈构造。在缩颈构造处设置多个切口436，该多个切口436分别设置于第2连接部432的沿长度方向的两侧的侧面。在第2连接部432设置2个切口436。
图10是实施方式4涉及的第2连接部432的俯视图。多个切口436各自具有在第1端部34与第2端部35之间的范围设置的曲面。第2连接部432的从与壳体20的上表面23垂直的方向观察时的短边方向的宽度在长度方向的中心部最小。
使用图10，对在控制基板40与第2连接部432接触的状态下，作用于第2连接部432的应力进行说明。由于第2端部35以具有弹性力的状态与控制基板40接触而产生的应力作用于虚线框50所示的区域和多个切口436各自具有的多个曲面。在各个切口436处，应力被分散到曲面整体。
在本实施方式中，由于第2端部35与控制基板40弹性接触而产生的应力被分散到第1端部34与第2端部35之间的两侧的侧面整体。因此，与实施方式1～3相比，应力更加容易得到缓和。因此，能够进一步提高弹簧端子430与控制基板40的接触的可靠性。
并且，就弹簧端子430而言，通过设置多个切口436，从而在第1端部34与第2端部35之间的范围，从与壳体20的上表面23垂直的方向观察时短边方向的宽度变小。因此，弹簧端子430变得容易追随控制基板40的沿壳体20的上表面23的方向的位置偏移。因此，能够进一步提高弹簧端子430与控制基板40的接触的可靠性。
实施方式5.
图11是实施方式5涉及的半导体装置500的剖视图。半导体装置500具有壳体520。另外，半导体装置500具有弹簧端子530。弹簧端子530具有第1连接部531。弹簧端子530的第1连接部531沿壳体520的侧面522而朝向壳体520的上表面523延伸。
第1连接部531具有水平部531a。水平部531a为平板状，沿y轴方向延伸。水平部531a设置于底座部521的上表面。水平部531a沿侧面522而设置。另外，第1连接部531具有垂直部531b。垂直部531b沿z轴方向延伸。垂直部531b沿侧面522而从底座部21延伸至壳体的上表面523的上方。
弹簧端子530具有第2连接部532。第2连接部532设置于壳体520的上表面523。在未连接控制基板540的状态下，第2连接部532处于与第1连接部531相反侧的端部即第2端部侧从上表面523翘起的状态。在第2连接部532的第2端部设置凸部533。凸部533向与壳体520的上表面523相反侧凸出。
半导体装置500具有控制基板540。另外，半导体装置500具有盖542。盖542设置在控制基板540之上。在盖542设置朝向控制基板540凸出的凸起544。
图12是实施方式5涉及的半导体装置500组装后的状态的剖视图。在图12中，弹簧端子530与控制基板540连接。并且，在壳体520安装有盖542。控制基板540设置在第2连接部532之上。
在本实施方式中，与实施方式1～5同样地，通过由盖542对控制基板540从上方进行推压，从而弹簧端子530与控制基板540电连接。此时，在第2端部设置的凸部533与控制基板540接触。另外，第2端部未与控制基板540接合。
图13是实施方式5涉及的弹簧端子530的斜视图。在弹簧端子530处，在第1连接部531与第2连接部532之间设置弹性部539。第2连接部532具有与弹性部539连接的第1端部534和与第1端部534相反侧的第2端部535。第2连接部532为平板状。
第2连接部532的从与壳体520的上表面523垂直的方向观察时的宽度60小于与壳体520的上表面523垂直的方向的宽度62。在这里，宽度60是第2连接部532的y轴方向的宽度。即，宽度60是第2连接部532的与壳体520的上表面523相对的面的短边方向的宽度。另外，宽度62是第2连接部532的垂直于与壳体520的上表面523相对的面的方向的宽度。凸部533的从与壳体520的上表面523垂直的方向观察时的宽度与该方向的第2连接部532的宽度60相等。
图14是实施方式5涉及的弹簧端子530的主视图。弹性部539的与壳体520的上表面523垂直的方向的宽度小于第2连接部532的与壳体520的上表面523垂直的方向的宽度62。即，从y轴方向观察，弹性部539的宽度小于第2连接部532的宽度。通过使弹性部539的宽度小于第2连接部532的宽度，由此产生弹性力。通过弹性部539，使弹簧端子530具有与壳体520的上表面523垂直的方向的弹性。弹性部539是通过在平板状的弹簧端子530形成缩颈而设置的。
第2端部535通过弹性部539的弹性力而与控制基板540接触。此时，第2端部535的凸部533通过以弹性部539作为支点的弹性力而与控制基板540接触。由于第2端部535通过弹性力与控制基板540接触而产生的应力作用于虚线框552所示的区域。
在本实施方式中，第2连接部532的从与壳体520的上表面523垂直的方向观察时的宽度60小于与壳体520的上表面523垂直的方向的宽度62。根据该构造，在沿壳体520的上表面523的方向上，弹簧端子530的自由度提高。因此，相对于控制基板540的沿壳体520的上表面523的方向的位置偏移，弹簧端子530容易追随。因此，能够提高控制基板540与弹簧端子530的接触的可靠性。
并且，由于y轴方向的弹簧端子530宽度小，因此能够将控制基板540的信号端子窄间距化。因此，能够将半导体装置500小型化。
实施方式6.
图15是实施方式6涉及的半导体装置600的剖视图。在本实施方式中，弹簧端子630的构造与实施方式5不同。弹簧端子630具有第1连接部631。第1连接部631具有水平部631a。水平部631a为平板状，沿y轴方向延伸。水平部631a设置于底座部521的上表面。水平部631a是沿侧面522而设置的。
第1连接部631具有垂直部631b。垂直部631b沿z轴方向延伸。另外，垂直部631b沿侧面522，从底座部521朝向壳体520的上表面523延伸。
弹簧端子630具有第2连接部632。第2连接部632设置于壳体520的上表面523。在未连接控制基板540的状态下，第2连接部632的与第1连接部631相反侧的端部即第2端部侧从上表面523翘起。另外，在第2端部设置凸部633。凸部633向与壳体520的上表面523相反侧凸出。
图16是实施方式6涉及的半导体装置600组装后的状态的剖视图。在图16中，弹簧端子630与控制基板540连接。控制基板540设置在第2连接部632之上。
在本实施方式中，与实施方式1～5同样地，通过由盖542对控制基板540从上方进行推压，由此，弹簧端子630与控制基板540电连接。此时，凸部633与控制基板540接触。另外，第2连接部632的第2端部未与控制基板540接合。
图17是实施方式6涉及的弹簧端子630的斜视图。在本实施方式中，弹性部639的构造与实施方式5不同。在弹簧端子630处，在第1连接部631与第2连接部632之间设置弹性部639。第2连接部632具有与弹性部639连接的第1端部634和与第1端部634相反侧的第2端部635。第2连接部632为平板状。
第2连接部632的从与壳体520的上表面523垂直的方向观察时的宽度小于与壳体520的上表面523垂直的方向的宽度。另外，在第2端部635设置的凸部633的从与壳体520的上表面523垂直的方向观察时的宽度与该方向的第2连接部632的宽度相等。
图18是实施方式6涉及的弹簧端子630的主视图。弹性部639以向与第2连接部632相反侧凸出的方式弯曲成U字型。弹性部639通过弯曲成U字型而产生弹性力。通过弹性部639，弹簧端子630具有与壳体520的上表面523垂直的方向的弹性。第2端部635的凸部633通过由弹性部639所产生的弹性力而与控制基板540接触。
与实施方式5同样地，第2连接部632的从与壳体520的上表面523垂直的方向观察时的宽度小于与壳体520的上表面523垂直的方向的宽度。因此，相对于控制基板540的沿壳体520的上表面523的方向的位置偏移，弹簧端子630容易追随。因此，能够提高控制基板540与弹簧端子630的接触的可靠性。另外，与实施方式5同样地，能够将控制基板540的信号端子窄间距化。
并且，本实施方式涉及的弹簧端子630无需为了获得弹性力而设置如实施方式5那样的缩颈。因此，与实施方式5相比，能够减小弹簧端子630的电阻。因此，能够提高控制基板540与半导体元件16的电连接的可靠性。
此外，也可以适当地组合各实施方式中说明的技术特征来使用。

Claims (14)

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：
半导体元件；
壳体，其将所述半导体元件包围；
弹簧端子，其具有第1连接部和第2连接部，该第1连接部沿所述壳体的侧面延伸至所述壳体的上表面，该第2连接部设置在所述壳体的上表面；以及
控制基板，其设置在所述第2连接部之上，
所述第1连接部固定于所述壳体，与所述半导体元件连接，
所述第2连接部具有第1端部和与所述第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与所述第1连接部的位于所述壳体的上表面侧的端部连接，所述第2连接部为平板状，以所述第1端部作为支点而具有弹性力，
所述第2端部以具有弹性力的状态与所述控制基板接触，
所述第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述第2端部与所述控制基板接触但未与所述控制基板接合。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
在所述第2端部设置凸部，该凸部向与所述壳体的上表面相反侧凸出，前端呈圆形，
所述凸部与所述控制基板接触。
4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
在所述缩颈构造设置多个切口，该多个切口分别设置于所述第2连接部的沿所述长度方向的两侧的侧面。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
所述多个切口中的在所述两侧的侧面中的一个侧面设置的切口和所述多个切口中的在所述两侧的侧面中的另一个侧面设置的切口在所述长度方向上的位置是错开的。
6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
所述多个切口各自具有曲面。
7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，
所述多个切口各自具有曲面。
8.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
所述多个切口各自具有在所述第1端部与所述第2端部之间的范围设置的曲面。
9.一种半导体装置，其特征在于，具有：
半导体元件；
壳体，其将所述半导体元件包围；
弹簧端子，其具有第1连接部、第2连接部和弹性部，该第1连接部沿所述壳体的侧面朝向所述壳体的上表面延伸，该第2连接部设置在所述壳体的上表面，该弹性部设置在所述第1连接部与所述第2连接部之间；以及
控制基板，其设置在所述第2连接部之上，
所述第1连接部固定于所述壳体，与所述半导体元件连接，
所述第2连接部具有第1端部和与所述第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与所述弹性部连接，所述第2连接部为平板状，
所述第2端部通过所述弹性部的弹性力而与所述控制基板接触，
所述第2连接部的从与所述壳体的上表面垂直的方向观察时的宽度小于与所述壳体的上表面垂直的方向的宽度。
10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，
所述第2端部与所述控制基板接触但未与所述控制基板接合。
11.根据权利要求9或10所述的半导体装置，其特征在于，
所述弹性部的与所述壳体的上表面垂直的方向的宽度小于所述第2连接部的与所述壳体的上表面垂直的方向的宽度。
12.根据权利要求9或10所述的半导体装置，其特征在于，
所述弹性部以向与所述第2连接部相反侧凸出的方式弯曲成U字型。
13.根据权利要求9或10所述的半导体装置，其特征在于，
在所述第2端部设置凸部，该凸部向与所述壳体的上表面相反侧凸出，
所述凸部与所述控制基板接触。
14.根据权利要求1、2、9以及10中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
还具有盖，该盖设置在所述控制基板之上，
通过由所述盖将所述控制基板和所述第2连接部从上方朝向所述壳体的上表面推压，从而所述第2端部以具有弹性力的状态与所述控制基板接触。
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