KR200195155Y1 - Pcb 기판의 관통콘덴서 결합구조 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조에 관한 것으로, 적어도 다수 개의 핀구멍이 성형된 PCB 기판과, 상기 PCB 기판을 안착시켜 지지하는 내측 섀시부 및 다수 개의 관통구멍이 성형된 외측 섀시부로 구성된 섀시를 포함하여 이루어진 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조에 있어서, 상기 외측 섀시부의 관통구멍을 통하여 상기 PCB 기판의 핀구멍에 끼움 접속되는 다수 개의 단자핀 및 상기 다수 개의 단자핀을 내장하여 상호 일체 배열시키는 몰드부로 구성된 관통콘덴서 몰드부를 포함하여 이루어진다. 따라서, 외측 섀시부의 관통구멍을 통하여 PCB 기판의 핀구멍에 끼움 접속되는 다수 개의 단자핀이 상호 일체 배열되도록 몰드화시킨 구조로 구성하므로써, PCB 기판의 핀구멍에 다수 개의 단자핀을 동시에 끼움 접속할 수 있게 되어 제조시간이 단축되고, 상호 견고히 결합시킬 수 있게 되어 생산성 및 품질이 크게 향상되는 탁월한 효과가 있다.

Description

PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조
본 고안은 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB 기판의 핀구멍에 끼움 접속되는 다수 개의 단자핀이 상호 일체 배열되도록 몰드화시킨 구조로 구성하여 제조시간을 단축함과 동시에 상호 견고히 결합시킬 수 있는 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조에 관한 것이다.
일반적으로 PCB 기판의 관통콘덴서(feed-through capacitor)는, 섀시 또는 패널을 관통하는 동체에 대한 절연으로 도체와 섀시 사이에 원하는 정전용량을 갖도록 하며, UHF회로 및 VHF회로가 적용되는 튜너 등에서는 바람직하지 않은 잡음이 관통구멍을 통해서 출입하지 못하도록 바이패스하는 기능을 수행한다.
상기 기능을 수행하는 종래 기술에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조를 제1도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제1도는 종래 기술에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조를 나타내는 일부 분해사시도이다.
제1도에 도시된 바와 같이 종래 기술에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조는, 섀시(chassis)(100)의 관통구멍(111)에 각각 삽입되어 PCB 기판(200)의 핀구멍(미 도시됨)에 끼움 접속되는 구조로 이루어진다.
이때, 상기 PCB 기판(200)은, 에폭시 또는 유리 에폭시계로 성형된 대략 장방형의 기판(210)과, 상기 기판(210)의 저면에 인쇄된 회로패턴(미 도시됨)과, 상기 회로패턴의 사이 사이에 접속되어 전기적 신호를 발생시킬 수 있도록 상기 기판(210)의 상면에 고정된 다수 개의 부품소자(220)와, 상기 기판(210)의 가장자리 면에 등간격으로 상하 관통되어 후술하는 관통 콘덴서(300)의 단자핀(330)이 끼움 접속되는 다수 개의 핀구멍으로 이루어진다.
그리고, 상기 PCB 기판(200)을 안착시켜 보호하는 섀시(100)는, 상기 PCB 기판(200)의 면적에 대응하는 크기를 가지며 후술하는 관통 콘덴서(300)의 끼움부(320)가 삽입되는 관통구멍(111)이 성형된 외측 섀시부(110)와, 상기 외측 섀시부(110)의 내부에 구비되어 상기 PCB 기판(200)의 하면을 지지하는 내측 섀시부(120)로 이루어진다.
또한, 상기 섀시(100)의 관통구멍(111)에 삽입되어 상기 PCB 기판(200)의 핀구멍에 끼움 접속되는 관통 콘덴서(300)는, 대략 원통체 형상의 몸체부(310)와, 상기 몸체부(310)의 직경보다 작은 직경을 가지며 상기 외측 섀시부(110)의 관통구멍(111)에 긴밀히 삽입되는 끼움부(320)와, 상기 몸체부(310) 및 끼움부(320)에 내장되어 외부의 연결단자(미 도시됨)와 전기적 신호를 교류하도록 상기 PCB 기판(200)의 핀구멍에 끼움 접속되는 단자핀(330)으로 구성된다.
상기 구성으로 이루어진 종래 기술에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서의 결합동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 섀시(100) 위에 결합시키고자 하는 PCB 기판(200)을 정확히 위치시킨 후, 상기 섀시(100)의 내측 섀시부(120)에 상기 PCB 기판(200)의 저면이 안착되어질 수 있도록 가압하여 밀어 넣는다.
그 후, 관통 콘덴서(300)의 끼움부(320)를 상기 외측 섀시부(110)의 관통구멍(111)에 긴밀히 삽입함과 동시에 단자핀(330)을 상기 PCB 기판(200)의 핀구멍에 끼움 접속하여 상호 결합하는 동작으로 다수 개의 관통 콘덴서(300)의 결합을 낱개씩 시행하여 그 조립을 완료하게 된다.
그런데, 종래 기술에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조는, PCB 기판(200)의 핀구멍에 끼움 접속되어 외부의 연결단자와 전기적 신호의 교류를 위하여 외측 섀시부(110)의 관통구멍(111)에 삽입되는 관통 콘덴서(300)가 각각 낱개씩 결합되는 구조로 이루어지므로 인하여 상호 결합작업이 복잡하고, 제품 제작시의 많은 시간이 소요되어 생산성이 현저히 저하되는 커다란 단점이 있었다.
이에, 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 PCB 기판의 핀구멍에 끼움 접속되는 다수 개의 단자핀이 상호 일체 배열되도록 몰드화시킨 구조로 구성하여 상기 PCB 기판의 핀구멍에 다수 개의 단자핀을 동시에 끼움 접속할 수 있도록 하므로써 제조시간을 단축함과 동시에 상호 견고히 결합되어질 수 있도록 한 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조를 제공함에 있다.
제1도는 종래 기술에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조를 나타내는 일부 분해사시도.
제2도는 본 고안에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조를 나타내는 일부 분해사시도.
제3도는 본 고안에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서를 나타내는 좌측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 섀시 110 : 외측 섀시부
111 : 관통구멍 120 : 내측 섀시부
200 : PCB 기판 210 : 기판
220 : 부품소자 400 : 관통콘덴서 몰드부
410 : 단자핀 420 : 몰드부
421 : 몰드판 422 : 고정 돌기부
423 : 지지 돌기부
따라서, 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 PCB 기판의 리드단자 고정구조는, 적어도 다수 개의 핀구멍이 성형된 PCB 기판과, 상기 PCB 기판을 안착시켜 지지하는 내측 섀시부 및 다수 개의 관통구멍이 성형된 외측 섀시부로 구성된 섀시를 포함하여 이루어진 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조에 있어서, 상기 외측 섀시부의 관통구멍을 통하여 상기 PCB 기판의 핀구멍에 끼움 접속되는 다수 개의 단자핀 및 상기 다수 개의 단자핀을 내장하여 상호 일체 배열시키는 몰드부로 구성된 관통콘덴서 몰드부를 포함하여 이루어진다.
상기 구성에 있어서, 상기 관통콘덴서 몰드부는, 상기 다수 개의 단자핀을 등간격으로 배열하여 내장하며 상기 외측 섀시부의 외면에 밀착되는 몰드판과, 상기 몰드판의 내측방향으로 돌출 배치된 상기 다수 개의 단자핀을 각각 감싸는 형상으로 돌출되어 상기 외측 섀시부의 관통구멍에 긴밀히 끼움 고정되는 다수 개의 고정 돌기부와, 상기 몰드판의 외측방향으로 돌출 배치된 상기 다수 개의 단자핀을 각각 감싸는 형상으로 돌출되어 지지하는 다수 개의 지지 돌기부를 구비하여 이루어지는 것이 바람직하다.
이하, 본 고안에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조의 바람직한 실시예를 제2도 및 제3도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 고안에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조를 나타내는 일부 분해사시도이고, 제3도는 본 고안에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서를 나타내는 좌측면도이고, 종래 구성과 동일 작용을 하는 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호를 병기 사용하기로 한다.
본 고안에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조는, 제2도에 도시된 바와 같이 다수 개의 핀구멍(미 도시됨)이 성형된 PCB 기판(200)과, 상기 PCB 기판(200)을 안착시켜 지지하는 내측 섀시부(120) 및 다수 개의 관통구멍(111)이 성형된 외측 섀시부(110)로 구성된 섀시(100)와, 상기 외측 섀시부(110)의 관통구멍(111)을 통하여 상기 PCB 기판(200)의 핀구멍에 끼움 접속되는 다수 개의 단자핀(410) 및 상기 다수 개의 단자핀(410)을 내장하여 상호 일체 배열시키는 몰드부(420)로 구성된 관통콘덴서 몰드부(400)로 이루어진다.
이때, 상기 PCB 기판(200)은, 에폭시 또는 유리 에폭시계로 성형된 대략 장방형의 기판(210)과, 상기 기판(210)의 저면에 인쇄된 회로패턴(미 도시됨)과, 상기 회로패턴의 사이 사이에 접속되어 전기적 신호를 발생시킬 수 있도록 상기 기판(210)의 상면에 고정된 다수 개의 부품소자(220)와, 상기 기판(210)의 가장자리 면에 등간격으로 상하 관통되어 후술하는 관통콘덴서 몰드부(400)의 단자핀(410)이 끼움 접속되는 다수 개의 핀구멍으로 이루어지고, 상기 PCB 기판(200)을 안착시켜 보호하는 섀시(100)는, 상기 PCB 기판(200)의 면적에 대응하는 크기를 가지며 후술하는 관통콘덴서 몰드부(400)의 고정 돌기부(422)가 삽입되는 관통구멍(111)이 성형된 외측 섀시부(110)와, 상기 외측 섀시부(110)의 내부에 구비되어 상기 PCB 기판(200)의 하면을 지지하는 내측 섀시부(120)로 이루어진다.
한편, 상기 관통콘덴서 몰드부(400)는, 제3도에 도시된 바와 같이 상기 다수 개의 단자핀(410)을 등간격으로 배열하여 내장하며 상기 외측 섀시부(110)의 외면에 밀착되는 몰드판(421)과, 상기 몰드판(421)의 내측방향으로 돌출 배치된 상기 다수 개의 단자핀(410)을 각각 감싸는 형상으로 돌출되어 상기 외측 섀시부(110)의 관통구멍(111)에 긴밀히 끼움 고정되는 다수 개의 고정 돌기부(422)와, 상기 몰드판(421)의 외측방향으로 돌출 배치된 상기 다수 개의 단자핀(410)을 각각 감싸는 형상으로 돌출되어 지지하는 다수 개의 지지 돌기부(423)로 구성된다.
상기 구성으로 이루어진 본 고안에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서의 결합동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 섀시(100) 위에 결합시키고자 하는 PCB 기판(200)을 정확히 위치시킨 후, 상기 섀시(100)의 내측 섀시부(120)에 PCB 기판(200)의 저면이 안착되어질 수 있도록 가압하여 밀어 넣는다.
그 후, 관통콘덴서 몰드부(400)의 몰드판(421)에 내장된 다수 개의 단자핀(410)이 상기 외측 섀시부(110)의 관통구멍(111)을 통하여 상기 PCB 기판(200)의 핀구멍에 끼움 접속될 수 있도록 다수 개의 고정 돌기부(422)를 상기 외측 섀시부(110)의 관통구멍(111)에 동시에 끼움 가압하여 몰드판(421)이 상기 외측 섀시부(110)의 외면에 밀착되어질 수 있도록 하므로써 그 결합을 완료하게 된다.
이때, 상기 다수 개의 단자핀(410)은 몰드판(421)에 의하여 상호 일체 배열되어 외측 섀시부(110)의 관통구멍(111)에 동시에 끼움 결합할 수 있고, 다수 개의 단자핀(410)의 상호 간격을 등간격으로 견고히 배열할 수 있게 되어 외부의 연결단자와의 결합 및 분리시 발생될 수 있는 휘어지거나 파손되는 현상을 최소화시킬 수 있게 된다.
이상에서와 같이 본 고안에 따른 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조는, 외측 섀시부의 관통구멍을 통하여 PCB 기판의 핀구멍에 끼움 접속되는 다수 개의 단자핀이 상호 일체 배열되도록 몰드화시킨 구조로 구성하므로써, PCB 기판의 핀구멍에 다수 개의 단자핀을 동시에 끼움 접속할 수 있게 되어 제조시간이 단축되고, 상호 견고히 결합시킬 수 있게 되어 생산성 및 품질이 크게 향상되는 탁월한 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 적어도 다수 개의 핀구멍이 성형된 PCB 기판(200)과, 상기 PCB 기판(200)을 안착시켜 지지하는 내측 섀시부(120) 및 다수 개의 관통구멍(111)이 성형된 외측 섀시부(110)로 구성된 섀시(100)를 포함하여 이루어진 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조에 있어서, 상기 외측 섀시부(110)의 관통구멍(111)을 통하여 상기 PCB 기판(200)의 핀구멍에 끼움 접속되는 다수 개의 단자핀(410) 및 상기 다수 개의 단자핀(410)을 내장하여 상호 일체 배열시키는 몰드부(420)로 구성된 관통콘덴서 몰드부(400)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 관통콘덴서 몰드부(400), 상기 다수 개의 단자핀(410)을 등간격으로 배열하여 내장하며 상기 외측 섀시부(110)의 외면에 밀착되는 몰드판(421)과, 상기 몰드판(421)의 내측방향으로 돌출 배치된 상기 다수 개의 단자핀(410)을 각각 감싸는 형상으로 돌출되어 상기 외측 섀시부(110)의 관통구멍(111)에 긴밀히 끼움 고정되는 다수 개의 고정 돌기부(422)와, 상기 몰드판(421)의 외측방향으로 돌출 배치된 상기 다수 개의 단자핀(410)을 각각 감싸는 형상으로 돌출되어 지지하는 다수 개의 지지 돌기부(423)를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 기판의 관통콘덴서 결합구조.
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