KR930021040A - 전자회로장치 및 그 제조방법 - Google Patents

전자회로장치 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 세라믹기판등의 절연기판위에 반도체소자나 저항, 콘덴서등을 실장한 전자회장치에 있어서, 고밀도 실장을 실현하는 것을 목적으로 하고, 그 구성에 있어서는, 고리형상이고 절연성의 테두리체(3)의 각 테두리부에 복수개의 단자(4)(8)를 이 단자 (4)(8)가 바깥쪽으로 돌출하도록 배설한 단자부(5)(9)와, 이단자부(5)(9)의 각 단자(4)(8)와 각각 접속되는 배선패턴을 가지는 동시에 한쪽면에 면실장용부품(6)을 실장하고 또한 그 면실장용 부품쪽이 상기 단자부(5)(9)안쪽으로 향하도록 접속한 회로기판(7)에 의해서 회로모듈(1)(2)사이를 다자(4)(6)에 의해 접속한 것을 특징으로한 것이다. 이로써, 고밀도실장을 용이하게 실현할 수 있는 전자회로장치 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

Description

전자회로장치 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 의한 전지회로장치를 표시한 분해사시도.
제2도는 동 장치의 외관을 표시한 사시도.
제3도 (a),(b)는 동 장치의 일부를 잘라내어 표시한 평면도 및 측면도.

Claims (18)

  1. 고리형상이고 절연성이 테두리체의 각 테두리부에 복수개의 단자를 이 단자가 바깥쪽으로 형상으로 돌출하도록 배설산 제1단자부와, 이 제1단자부의 각 단자와 각각 접속되는 배선패턴을 가지는 동시에 한쪽면에 면실장용부품을 실장하고 또한 그 면실장용 부품쪽이 상기 제1단자부 안쪽으로 향하도록 접속한 제1회로기판에 의해서 제1회로모듈을 구성하고, 또한 고리형상이고 절연성의 테두리체의 각 테두리부에 복수개의 단자를 이 단자가 바깥쪽으로 L자형상으로 돌출하도록 배설한 제2단자부와, 이 제2단자부의 각 단자와 각각 접속되는 배선패턴을 가지는 동시에 한쪽면에 면실장용 부품을 실장하고 또한 그 면실장용부품쪽이 상기 제2단자부 안쪽으로 향하도록 접속한 제2회로기판에 의해서 제2회로모듈을 구성하고 상기 제2회로모듈을 최하부로해서 상기 제2회로 모듈상에서 적어도 1개의 제1회로모듈을 겹쳐 쌓고, 또한 각 회로모듈간을 단자에 의해 접속한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  2. 제1항에 있어서, 최상부의 제1회로모듈상에 전자시일드를 위한 천정판을 배설한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  3. 제1항에 있어서, 각 회로모듈의 회로기판위에 방열을 위한 방열판을 당접한 것을 특징으로 하는 전자 회로 장치.
  4. 제3항에 있어서, 방열판에 전자시일드를 위한 접속단자를 배설한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  5. 제3항에 있어서, 방열판에 있어서, 제1, 제2단자부의 단자와 합치하는 위치에 창을 형성한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  6. 제3항에 있어서, 방열판에 방열판과 면실장부품이 직접 접촉하도록 볼록부를 형성한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  7. 제1항에 있어서, 제1회로모듈 및 제2회로모듈의 테두리체의 모서리부에 돌기를 형성하고, 그 돌기에 의해 각 회로모듈간을 지지하도록 구성한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  8. 제1항에 있어서, 제1단자부 및 제2단자부에 있어서, 각각의 테두리체의 상면의 둘레가장자리부에 회로기판의 바깥단의 위치규제를 행하는 복수개의 돌기부를 소정의 간격을 두어서 형성하고, 그 돌기부사이를 통해서 복수개의 단자를 외부로 인출한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  9. 제3항에 있어서, 제1단자부 및 제2단자부에 있어서, 각각의 테두리체의 상면의 바깥가장자리부에 돌기부를 형성하고, 그 돌기부의 바깥쪽에 복수개의 홈을 소정의 간격을 두어서 형성하고, 그 홈을 통해서 복수개의 단자를 외부에 인출한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  10. 제8항 및 제9항에 있어서, 제1부 및 제 2단자부에 있어서 형성한 돌기부에 있어서 테이퍼를 형성한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  11. 제4항에 있어서, 제1단자부 및 제2단자부에 있어서, 회로기판의 위치규제를 행하는 돌기부에 있어서, 모서리부 4개소는 회로기판과 접촉하지 않도록 절제한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  12. 제1항에 있어서, 제1단자부 및 제2단자부에 있어서, 테두리체에 단자를 인서트성형함으로써 배설한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  13. 제4항에 있어서, 제1단자부 및 제2단자부에 있어서, 단자의 후단부쪽을 테두리체내에 매설하는 동시에 후단부를 테두리체의 내주면으로부터 돌출시키고, 또한 단자의 중간부에 형성한 평탄부를 테두리체의 상면에 표출시키는 동시에 돌기부사이를 통해 외부에 인출한 것을 특징으로 하는 전기회로장치.
  14. 제4항에 있어서, 단자의 돌기부사이의 부분의 일부를 돌기부내에 매설한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  15. 제4항에 있어서, 테두리체의 돌기부에 있어서, 회로기판의 바깥단이 당접하는 면에 소돌기를 형성한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  16. 제1항에 있어서, 제1단자부 및 제2단자부에 있어서, 테두리체의 하면쪽에 단자에 달하는 구멍을 형성한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
  17. 제1항에 있어서, 복수개의 단자의 양단부를 연결부에 의해서 연결한 단자프레임을 사용하고, 그 단자 프레임을 임단부의 연결부가 테두리체의 내주면으로부터 돌출하도록 테두리체에 인서트 성형한 후, 연결부를 절단하는 것을 특징으로 하는 전자회로장치의 제조방법.
  18. 고리형상이고 절연성의 테두리체의 각 테두리부에 복수개의 단자를 이 단자가 바깥쪽으로 돌출하도록 배설함으로써 구성한 단자부와, 이 단자부의 각 단자와 각각 접속되는 배선패턴을 가지고 또한 한쪽면에 면실장용부품을 실장해서 이루어진 회로기판을 구비하고, 상기 단자부에 회로기판을 면실장용 부품쪽이 단자부 안쪽으로 향하도록 접속한 것을 특징으로 하는 전자회로장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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