JP2001244027A - コンプレッションコネクタ - Google Patents
コンプレッションコネクタInfo
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- JP2001244027A JP2001244027A JP2000056548A JP2000056548A JP2001244027A JP 2001244027 A JP2001244027 A JP 2001244027A JP 2000056548 A JP2000056548 A JP 2000056548A JP 2000056548 A JP2000056548 A JP 2000056548A JP 2001244027 A JP2001244027 A JP 2001244027A
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- conductive
- compression connector
- housing
- ground
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、特性インピーダンスを低減でき、反
射、リンキングを減少できるコンプレッションコネクタ
を得る。 【解決手段】 回路基板間に挾着されて両回路基板の導
電接続を行なうコンプレッションコネクタにおいて、樹
脂材から成形されたハウジング１の上下方向の複数の孔
に埋め込まれハウジングの上下外方に弾性的に付勢され
た複数の導電用ピン３と、前記回路基板の少なくともい
ずれかにグランドされるハウジング１に設置されたシー
ルド部材５を設けた。
射、リンキングを減少できるコンプレッションコネクタ
を得る。 【解決手段】 回路基板間に挾着されて両回路基板の導
電接続を行なうコンプレッションコネクタにおいて、樹
脂材から成形されたハウジング１の上下方向の複数の孔
に埋め込まれハウジングの上下外方に弾性的に付勢され
た複数の導電用ピン３と、前記回路基板の少なくともい
ずれかにグランドされるハウジング１に設置されたシー
ルド部材５を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板間に挾
着されて両回路基板の導電接続を行なうコンプレッショ
ンコネクタに関する。
着されて両回路基板の導電接続を行なうコンプレッショ
ンコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、コンプレッションコネクタ
は、例えば、特許第２８１９１７９号、特開平８−９６
９０５号に示されるように、単純にハウジングとそれに
収容された薄板ばね又は線材ばねの接触端子とから構成
されているものが多い。また、特許第２６４８１２０号
のように、コイルスプリングを内蔵したピンを用いるも
のも見られる。
は、例えば、特許第２８１９１７９号、特開平８−９６
９０５号に示されるように、単純にハウジングとそれに
収容された薄板ばね又は線材ばねの接触端子とから構成
されているものが多い。また、特許第２６４８１２０号
のように、コイルスプリングを内蔵したピンを用いるも
のも見られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、コンプレッシ
ョンコネクタは、接近した回路基板同士を接続するため
小型化が主目的となり、シールド構造またそのための形
状、基板間のインピーダンスの整合に配慮を払ってきて
いない。このため高周波使用の場合は、放射、リンキン
グなどが生じ、他部品・他機器に対する好ましくない影
響がある。
ョンコネクタは、接近した回路基板同士を接続するため
小型化が主目的となり、シールド構造またそのための形
状、基板間のインピーダンスの整合に配慮を払ってきて
いない。このため高周波使用の場合は、放射、リンキン
グなどが生じ、他部品・他機器に対する好ましくない影
響がある。
【０００４】そこで、本発明は、特性インピーダンスを
低減でき、反射、リンキングを減少できるコンプレッシ
ョンコネクタを提供することを目的とする。
低減でき、反射、リンキングを減少できるコンプレッシ
ョンコネクタを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明では、回路基板間に挾着されて両回路基板
の導電接続を行なうコンプレッションコネクタにおい
て、樹脂材から成形されたハウジングと、このハウジン
グの上下方向の複数の孔に埋め込まれ該ハウジングの上
下外方に弾性的に付勢された複数の導電用端子と、前記
回路基板の少なくともいずれかにグランドされる前記ハ
ウジングに設置されたシールド部材とを有することとし
て、インピーダンスを低減し、反射、リンキングを減少
させた。
めに、本発明では、回路基板間に挾着されて両回路基板
の導電接続を行なうコンプレッションコネクタにおい
て、樹脂材から成形されたハウジングと、このハウジン
グの上下方向の複数の孔に埋め込まれ該ハウジングの上
下外方に弾性的に付勢された複数の導電用端子と、前記
回路基板の少なくともいずれかにグランドされる前記ハ
ウジングに設置されたシールド部材とを有することとし
て、インピーダンスを低減し、反射、リンキングを減少
させた。
【０００６】また、前記シールド部材が、前記導電用端
子かつその列とほぼ平行に配置された導電性グランド板
からなるものとすれば、簡単な構造で小型化を図れる。
子かつその列とほぼ平行に配置された導電性グランド板
からなるものとすれば、簡単な構造で小型化を図れる。
【０００７】また、前記導電性グランド板が、その本体
から突出した弾性を有するグランド部を有することとす
れば、組込むだけでグランドをとることが出来る。
から突出した弾性を有するグランド部を有することとす
れば、組込むだけでグランドをとることが出来る。
【０００８】また、前記グランド部が、前記回路基板に
設けられた孔に嵌合するコネクタ位置決め用脚を兼ねる
ものとすれば、構造を一層簡単と出来、小型化に適する
ものとなる。
設けられた孔に嵌合するコネクタ位置決め用脚を兼ねる
ものとすれば、構造を一層簡単と出来、小型化に適する
ものとなる。
【０００９】また、前記シールド部材が、前記ハウジン
グ周縁を前記導電用端子を平行に囲う導電性グランド枠
からなるものとすれば、シールドをより確実に出来る。
グ周縁を前記導電用端子を平行に囲う導電性グランド枠
からなるものとすれば、シールドをより確実に出来る。
【００１０】また、前記導電性グランド枠が、その本体
から突出した弾性を有するグランド部を有するものとす
れば、組込むだけでグランドをとることが出来る。
から突出した弾性を有するグランド部を有するものとす
れば、組込むだけでグランドをとることが出来る。
【００１１】また、前記グランド部が、前記回路基板に
設けられた孔に嵌合するコネクタ位置決め用脚を兼ねる
ものとすれば、構造を一層簡単と出来、小型化に適する
ものとなる。
設けられた孔に嵌合するコネクタ位置決め用脚を兼ねる
ものとすれば、構造を一層簡単と出来、小型化に適する
ものとなる。
【００１２】また、前記シールド部材が、前記ハウジン
グ外壁に形成された樹脂メッキ層で構成されるものとす
れば、さらに構造を簡単に出来、小型化に適するものと
出来る。
グ外壁に形成された樹脂メッキ層で構成されるものとす
れば、さらに構造を簡単に出来、小型化に適するものと
出来る。
【００１３】また、前記シールド部材が、前記ハウジン
グに埋め込まれ、前記導電用端子の各々の周縁を樹脂材
を介して囲む筒状の導体部材からなるものとすれば、シ
ールド形態を同軸状と出来、より確実なシールド効果を
得ることが出来る。
グに埋め込まれ、前記導電用端子の各々の周縁を樹脂材
を介して囲む筒状の導体部材からなるものとすれば、シ
ールド形態を同軸状と出来、より確実なシールド効果を
得ることが出来る。
【００１４】また、前記導体部材に、外方に伸びた弾性
を有するグランド接触端子を設ければ、組込むだけでグ
ランドをとることが出来る。
を有するグランド接触端子を設ければ、組込むだけでグ
ランドをとることが出来る。
【００１５】また、前記シールド部材が、前記導電性グ
ランド枠に加え前記ハウジングの前記導電用端子間に埋
め込まれた端子間グランド部材を含むものとすれば、シ
ールド形態を擬似同軸状と出来、より確実なシールド効
果を得ることが出来る。
ランド枠に加え前記ハウジングの前記導電用端子間に埋
め込まれた端子間グランド部材を含むものとすれば、シ
ールド形態を擬似同軸状と出来、より確実なシールド効
果を得ることが出来る。
【００１６】また、前記導電性グランド枠および前記端
子間グランド部材が、その本体から突出した弾性を有す
るグランド部を有するものとして、組込むだけでグラン
ドをとることが出来る。
子間グランド部材が、その本体から突出した弾性を有す
るグランド部を有するものとして、組込むだけでグラン
ドをとることが出来る。
【００１７】また、前記導電用端子が、複数列に配列さ
れ、前記シールド部材が、前記導電用端子の列間に、導
電用端子かつそれらの列とほぼ平行に配置された導電性
グランド板からなるものとすれば、複数列の導電用端子
に対して、シールドを簡単な構造で効果的に行うことが
出来る。
れ、前記シールド部材が、前記導電用端子の列間に、導
電用端子かつそれらの列とほぼ平行に配置された導電性
グランド板からなるものとすれば、複数列の導電用端子
に対して、シールドを簡単な構造で効果的に行うことが
出来る。
【００１８】また、前記導電性グランド板に、その本体
から突出した弾性を有するグランド部を設けることとす
れば、組込むだけでグランドをとることが出来る。
から突出した弾性を有するグランド部を設けることとす
れば、組込むだけでグランドをとることが出来る。
【００１９】また、前記グランド部が、前記回路基板に
設けられた孔に嵌合するコネクタ位置決め用脚を兼ねる
ものとすれば、構造を一層簡単と出来、小型化に適する
ものとなる。
設けられた孔に嵌合するコネクタ位置決め用脚を兼ねる
ものとすれば、構造を一層簡単と出来、小型化に適する
ものとなる。
【００２０】また、前記ハウジングに、前記回路基板へ
の基板ロック部を別途設ければ、回路基板への係止を確
実に出来る。
の基板ロック部を別途設ければ、回路基板への係止を確
実に出来る。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態（以下
実施形態という）について、図面に基づいて説明する。
図１は、本発明による第１の実施の形態を示しており、
（ａ）はその外観斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正
面図である。ハウジング１は樹脂等の成形材料によりモ
ールドで形成され、図１（ｃ）の上下の外方向にコイル
ばねなどにより、付勢された複数の導電用端子、ここで
は導電用ピン３が、一列に埋め込まれている。シールド
部材５、ここでは導電性グランド板が、ハウジング１の
両端に形成された保持部１ａ，１ａにより挟装される。
ここでの導電性グランド板５は、各導電用ピン３及びそ
の列と平行に配置される。導電性グランド板５は、その
左右上下方向に総計４つの弾性を有するリング状のグラ
ンド部５ａを突設している。図１（ｃ）には上の回路基
板７と下の回路基板８との組立て後の位置を二点鎖線で
示す。
実施形態という）について、図面に基づいて説明する。
図１は、本発明による第１の実施の形態を示しており、
（ａ）はその外観斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正
面図である。ハウジング１は樹脂等の成形材料によりモ
ールドで形成され、図１（ｃ）の上下の外方向にコイル
ばねなどにより、付勢された複数の導電用端子、ここで
は導電用ピン３が、一列に埋め込まれている。シールド
部材５、ここでは導電性グランド板が、ハウジング１の
両端に形成された保持部１ａ，１ａにより挟装される。
ここでの導電性グランド板５は、各導電用ピン３及びそ
の列と平行に配置される。導電性グランド板５は、その
左右上下方向に総計４つの弾性を有するリング状のグラ
ンド部５ａを突設している。図１（ｃ）には上の回路基
板７と下の回路基板８との組立て後の位置を二点鎖線で
示す。
【００２２】この実施の形態においては、グランド部５
ａは、回路基板７，８に設けられた孔に嵌合してコネク
タ位置決め用脚として用いられる組立て後は、各導電用
ピン３は、回路基板７，８上に設けられた導電部と弾性
を持って接触し、コネクタの機能を果たす。導電性グラ
ンド板５は１枚板であるが、かなりのシールド効果があ
り、小型なコネクタと出来る。
ａは、回路基板７，８に設けられた孔に嵌合してコネク
タ位置決め用脚として用いられる組立て後は、各導電用
ピン３は、回路基板７，８上に設けられた導電部と弾性
を持って接触し、コネクタの機能を果たす。導電性グラ
ンド板５は１枚板であるが、かなりのシールド効果があ
り、小型なコネクタと出来る。
【００２３】次に第２の実施の形態につき、図２のコネ
クタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同様の
構成部は、１０を加えた同様の符号で示す。
クタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同様の
構成部は、１０を加えた同様の符号で示す。
【００２４】樹脂材から成形されたハウジング１１に
は、回路基板の孔に嵌合する基板ロック部１１ｂが設け
られている。この基板ロック部１１ｂは、ハウジング１
１の左右に設けられて、ハウジング１１と一体に形成さ
れ、それぞれ上下に鉤状の係止部１１ｃを有する。導電
性材からなるシールド部材、導電性グランド板１５は、
第１の実施の形態と同様にハウジング１１の保持部１１
ａ、１１ａに挾持される。この導電性グランド板１５
は、長手方向に対して上下それぞれに２つのグランド部
１５ａを一体に有する。このグランド部１５ａは、外方
に弾性を持って出ており、回路基板との接触のために曲
面形状を成す。
は、回路基板の孔に嵌合する基板ロック部１１ｂが設け
られている。この基板ロック部１１ｂは、ハウジング１
１の左右に設けられて、ハウジング１１と一体に形成さ
れ、それぞれ上下に鉤状の係止部１１ｃを有する。導電
性材からなるシールド部材、導電性グランド板１５は、
第１の実施の形態と同様にハウジング１１の保持部１１
ａ、１１ａに挾持される。この導電性グランド板１５
は、長手方向に対して上下それぞれに２つのグランド部
１５ａを一体に有する。このグランド部１５ａは、外方
に弾性を持って出ており、回路基板との接触のために曲
面形状を成す。
【００２５】この第２の実施の形態のコネクタを、回路
基板間に装着するには、係止部１１ｃを、上下の回路基
板の孔に嵌合する。グランド部１５ａは、回路基板上の
グランド配線に圧接触し、導電用ピン１３は、回路基板
の導電配線と導電用ピンの弾性で圧接触する。この形態
では、基板ロック部によって、コネクタは確実に回路基
板間の所定位置に安定する。
基板間に装着するには、係止部１１ｃを、上下の回路基
板の孔に嵌合する。グランド部１５ａは、回路基板上の
グランド配線に圧接触し、導電用ピン１３は、回路基板
の導電配線と導電用ピンの弾性で圧接触する。この形態
では、基板ロック部によって、コネクタは確実に回路基
板間の所定位置に安定する。
【００２６】次に第３の実施の形態につき、図３のコネ
クタ外観図により説明する。第２の実施の形態に近い形
態であり、同様の構成部は、１０を加えた同様の符号で
示す。この形態の第２の実施の形態との違いは、基板ロ
ック部２１ｂがハウジング２１に一体に形成された固定
用ねじ穴とされていることである。回路基板への固定
は、さらに確実となる。
クタ外観図により説明する。第２の実施の形態に近い形
態であり、同様の構成部は、１０を加えた同様の符号で
示す。この形態の第２の実施の形態との違いは、基板ロ
ック部２１ｂがハウジング２１に一体に形成された固定
用ねじ穴とされていることである。回路基板への固定
は、さらに確実となる。
【００２７】次に第４の実施の形態につき、図４のコネ
クタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同様の
構成部は、３０を加えた同様の符号で示す。ここでの第
１の実施の形態との差は、シールド部材が、ハウジング
３１周縁を導電用ピン３３に平行に囲う導電性グランド
枠３５からなることである。この導電性グランド枠３５
をハウジング３１に固定するため、ハウジング３１には
左右両側に溝３１ｅを、導電性グランド枠３５にはこれ
らに対応してやや弾性を有する押し込み部３５ｂを形成
する。ハウジング３１への導電性グランド枠３５の固定
は、図４上方から導電性グランド枠３５を外形を合わせ
て押し込むことにより、やや弾性を有する押し込み部３
５ｂがハウジング３１の左右両側の溝３１ｅを撓みつつ
滑り込んで行われる。その他は第１の実施の形態と同様
である。
クタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同様の
構成部は、３０を加えた同様の符号で示す。ここでの第
１の実施の形態との差は、シールド部材が、ハウジング
３１周縁を導電用ピン３３に平行に囲う導電性グランド
枠３５からなることである。この導電性グランド枠３５
をハウジング３１に固定するため、ハウジング３１には
左右両側に溝３１ｅを、導電性グランド枠３５にはこれ
らに対応してやや弾性を有する押し込み部３５ｂを形成
する。ハウジング３１への導電性グランド枠３５の固定
は、図４上方から導電性グランド枠３５を外形を合わせ
て押し込むことにより、やや弾性を有する押し込み部３
５ｂがハウジング３１の左右両側の溝３１ｅを撓みつつ
滑り込んで行われる。その他は第１の実施の形態と同様
である。
【００２８】次に第５の実施の形態につき、図５のコネ
クタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同様の
構成部は、４０を加えた同様の符号で示す。この形態で
は、ハウジング４１が基本的に樹脂成形材料の外面に導
電性の樹脂メッキ４５を施して構成される。上述の図２
の形態と同形状をしているハウジング４１両側の基板ロ
ック部４１ｂもハウジング本体と一体に樹脂成形され樹
脂メッキが施される。基板ロック部４１ｂが回路基板の
グランド配線に接触してグランドが行われる。各導電用
ピン４３は各樹脂リング４２に埋め込まれ、その後ハウ
ジング４１に各樹脂リング４２が押し込み又は埋め込ま
れる。樹脂メッキ層の形成でシールドを行うことによっ
て、全体をシールド用メッキ層で簡単に覆うことが出来
る。ハウジング４１全体に樹脂メッキをした後、各樹脂
リング４２を押し込みした場合には、樹脂リング４２の
周囲全体にメッキ層が形成されることとなりシールドは
完全に同軸状に施され、一層シールド効果を大きく出来
る。この実施の形態は小型化にも適したものである。
クタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同様の
構成部は、４０を加えた同様の符号で示す。この形態で
は、ハウジング４１が基本的に樹脂成形材料の外面に導
電性の樹脂メッキ４５を施して構成される。上述の図２
の形態と同形状をしているハウジング４１両側の基板ロ
ック部４１ｂもハウジング本体と一体に樹脂成形され樹
脂メッキが施される。基板ロック部４１ｂが回路基板の
グランド配線に接触してグランドが行われる。各導電用
ピン４３は各樹脂リング４２に埋め込まれ、その後ハウ
ジング４１に各樹脂リング４２が押し込み又は埋め込ま
れる。樹脂メッキ層の形成でシールドを行うことによっ
て、全体をシールド用メッキ層で簡単に覆うことが出来
る。ハウジング４１全体に樹脂メッキをした後、各樹脂
リング４２を押し込みした場合には、樹脂リング４２の
周囲全体にメッキ層が形成されることとなりシールドは
完全に同軸状に施され、一層シールド効果を大きく出来
る。この実施の形態は小型化にも適したものである。
【００２９】次に第６の実施の形態につき、図６のコネ
クタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同様の
構成部は、５０を加えた同様の符号で示す。この形態は
２列に導電用ピン５３を並べたことと、基板ロック部５
１ｂが押し込み用の形状となっていること以外は図５に
示した第５の実施の形態と同様である。すなわち、この
形態では、ハウジング５１が基本的に樹脂成形材料の外
面に導電性の樹脂メッキを施して構成される。ハウジン
グ５１両側の基板ロック部５１ｂもハウジング本体と一
体に樹脂成形され樹脂メッキが施される。基板ロック部
５１ｂが回路基板のグランド配線に接触してグランドが
行われる。各導電用ピン５３は各樹脂リング５２に埋め
込まれ、その後ハウジング５１に各樹脂リング５２が押
し込み又は埋め込まれる。
クタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同様の
構成部は、５０を加えた同様の符号で示す。この形態は
２列に導電用ピン５３を並べたことと、基板ロック部５
１ｂが押し込み用の形状となっていること以外は図５に
示した第５の実施の形態と同様である。すなわち、この
形態では、ハウジング５１が基本的に樹脂成形材料の外
面に導電性の樹脂メッキを施して構成される。ハウジン
グ５１両側の基板ロック部５１ｂもハウジング本体と一
体に樹脂成形され樹脂メッキが施される。基板ロック部
５１ｂが回路基板のグランド配線に接触してグランドが
行われる。各導電用ピン５３は各樹脂リング５２に埋め
込まれ、その後ハウジング５１に各樹脂リング５２が押
し込み又は埋め込まれる。
【００３０】次に第７の実施の形態につき、図７により
説明する。図７（ａ）はコネクタ外観図、図７（ｂ）は
コネクタの正面図である。第１の実施の形態と同様の構
成部は、６０を加えた同様の符号で示す。この形態での
ハウジング６１の外形は、上述の図５の形態と同形状を
しており、樹脂材から成形されるハウジング６１の両側
には、係止部６１ｃを持つ基板ロック部６１ｂがハウジ
ング本体と一体に樹脂成形されている。導電用ピン６３
はシールド部材としての筒状の導体部材６４の内側に樹
脂リング６２を介して収容される。各導体部材６４から
は図７（ｂ）に示されるように、その上下に弾性を有す
るグランド接触端子６４ａが伸びている。この長さはコ
ネクタを回路基板間に設置したとき、回路基板のグラン
ド用配線に接触する長さである。導体部材６４と樹脂リ
ング６２と導電用ピン６３の組立て体６６がハウジング
６１の穴に一列に嵌入される。この形態では、シールド
が、同軸状に形成されるためシールド効果は大きい。
説明する。図７（ａ）はコネクタ外観図、図７（ｂ）は
コネクタの正面図である。第１の実施の形態と同様の構
成部は、６０を加えた同様の符号で示す。この形態での
ハウジング６１の外形は、上述の図５の形態と同形状を
しており、樹脂材から成形されるハウジング６１の両側
には、係止部６１ｃを持つ基板ロック部６１ｂがハウジ
ング本体と一体に樹脂成形されている。導電用ピン６３
はシールド部材としての筒状の導体部材６４の内側に樹
脂リング６２を介して収容される。各導体部材６４から
は図７（ｂ）に示されるように、その上下に弾性を有す
るグランド接触端子６４ａが伸びている。この長さはコ
ネクタを回路基板間に設置したとき、回路基板のグラン
ド用配線に接触する長さである。導体部材６４と樹脂リ
ング６２と導電用ピン６３の組立て体６６がハウジング
６１の穴に一列に嵌入される。この形態では、シールド
が、同軸状に形成されるためシールド効果は大きい。
【００３１】次に第８の実施の形態につき、図８のコネ
クタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同様の
構成部は、７０を加えた同様の符号で示す。この形態は
２列に導電用ピン７３を並べたことと、基板ロック部７
１ｂが押し込み用の円柱状形状となっていること以外は
図７に示した第７の実施の形態と同様である。すなわ
ち、この形態では樹脂材から成形されるハウジング７１
の両側には、円柱状の基板ロック部７１ｂがハウジング
本体と一体に樹脂成形されている。導電用ピン７３はシ
ールド部材としての筒状の導体部材７４の内側に樹脂リ
ング７２を介して収容される。各導体部材７４からは、
その上下に弾性を有するグランド接触端子７４ａが伸び
ている。この長さはコネクタを回路基板間に設置したと
き、回路基板のグランド用配線に接触する長さである。
導体部材７４と樹脂リング７２と導電用ピン７３の組立
て体がハウジング７１の穴に一列に嵌入される。この形
態では、シールドが、同軸状に形成されるためシールド
効果は大きい。
クタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同様の
構成部は、７０を加えた同様の符号で示す。この形態は
２列に導電用ピン７３を並べたことと、基板ロック部７
１ｂが押し込み用の円柱状形状となっていること以外は
図７に示した第７の実施の形態と同様である。すなわ
ち、この形態では樹脂材から成形されるハウジング７１
の両側には、円柱状の基板ロック部７１ｂがハウジング
本体と一体に樹脂成形されている。導電用ピン７３はシ
ールド部材としての筒状の導体部材７４の内側に樹脂リ
ング７２を介して収容される。各導体部材７４からは、
その上下に弾性を有するグランド接触端子７４ａが伸び
ている。この長さはコネクタを回路基板間に設置したと
き、回路基板のグランド用配線に接触する長さである。
導体部材７４と樹脂リング７２と導電用ピン７３の組立
て体がハウジング７１の穴に一列に嵌入される。この形
態では、シールドが、同軸状に形成されるためシールド
効果は大きい。
【００３２】次に第９の実施の形態につき、図９のコネ
クタ外観図により説明する。基本的に第４の実施の形態
の導電用端子間に端子間グランド部材を加えたものであ
る。第４の実施の形態と同様の構成部は、５０を加えた
同様の符号で示す。すなわち、シールド部材は、ハウジ
ング８１周縁を導電用ピン８３に平行に囲う導電性グラ
ンド枠８５からなる。この導電性グランド枠８５をハウ
ジング８１に固定するため、ハウジング８１には左右両
側に溝８１ｅを、導電性グランド枠８５にはこれらに対
応してやや弾性を有する押し込み部８５ｂを形成する。
ハウジング８１には、導電性ピン８３間に端子間グラン
ド部材、ここではピン間グランド板８７を埋め込んでい
る。ここでの端子間グランド板８７は、平板状で、上下
にリング状のグランド部８７ａを有する。この端子間グ
ランド板８７により、第４の実施の形態に比べ、シール
ド効果がさらに増強される。
クタ外観図により説明する。基本的に第４の実施の形態
の導電用端子間に端子間グランド部材を加えたものであ
る。第４の実施の形態と同様の構成部は、５０を加えた
同様の符号で示す。すなわち、シールド部材は、ハウジ
ング８１周縁を導電用ピン８３に平行に囲う導電性グラ
ンド枠８５からなる。この導電性グランド枠８５をハウ
ジング８１に固定するため、ハウジング８１には左右両
側に溝８１ｅを、導電性グランド枠８５にはこれらに対
応してやや弾性を有する押し込み部８５ｂを形成する。
ハウジング８１には、導電性ピン８３間に端子間グラン
ド部材、ここではピン間グランド板８７を埋め込んでい
る。ここでの端子間グランド板８７は、平板状で、上下
にリング状のグランド部８７ａを有する。この端子間グ
ランド板８７により、第４の実施の形態に比べ、シール
ド効果がさらに増強される。
【００３３】次に第１０の実施の形態につき、図１０の
コネクタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同
様の構成部は、９０を加えた同様の符号で示す。この形
態は２列に導電用ピン９３を並べたことと、ハウジング
９１の導電用ピン９３の列間に、導電用ピン９３及びそ
れらの列と平行に導電性グランド板９７を埋め込んでシ
ールド部材としていることが、第１の実施の形態との違
いである。導電性グランド板９７は、左右の上下にリン
グ状のコネクタ位置決め脚を兼ねたグランド部９７ａを
有する。これにより構造簡単で小型化に適するコネクタ
とすることが出来る。
コネクタ外観図により説明する。第１の実施の形態と同
様の構成部は、９０を加えた同様の符号で示す。この形
態は２列に導電用ピン９３を並べたことと、ハウジング
９１の導電用ピン９３の列間に、導電用ピン９３及びそ
れらの列と平行に導電性グランド板９７を埋め込んでシ
ールド部材としていることが、第１の実施の形態との違
いである。導電性グランド板９７は、左右の上下にリン
グ状のコネクタ位置決め脚を兼ねたグランド部９７ａを
有する。これにより構造簡単で小型化に適するコネクタ
とすることが出来る。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハウジングの上下外方に弾性的に付勢された複数の導電
用端子と、前記回路基板の少なくともいずれかにグラン
ドされる前記ハウジングに設置されたシールド部材とを
設けて、特性インピーダンスを低減でき、反射、リンキ
ングを減少出来るコンプレッションコネクタを得ること
が出来る。
ハウジングの上下外方に弾性的に付勢された複数の導電
用端子と、前記回路基板の少なくともいずれかにグラン
ドされる前記ハウジングに設置されたシールド部材とを
設けて、特性インピーダンスを低減でき、反射、リンキ
ングを減少出来るコンプレッションコネクタを得ること
が出来る。
【図１】 本発明によるコンプレッションコネクタの第
１の実施の形態を示し、（ａ）はその外観斜視図、
（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図である。
１の実施の形態を示し、（ａ）はその外観斜視図、
（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図である。
【図２】 本発明による第２の実施の形態のコンプレッ
ションコネクタの外観斜視図である。
ションコネクタの外観斜視図である。
【図３】 本発明による第３の実施の形態のコンプレッ
ションコネクタの外観斜視図である。
ションコネクタの外観斜視図である。
【図４】 本発明による第４の実施の形態のコンプレッ
ションコネクタの外観斜視図である。
ションコネクタの外観斜視図である。
【図５】 本発明による第５の実施の形態のコンプレッ
ションコネクタの外観斜視図である。
ションコネクタの外観斜視図である。
【図６】 本発明による第６の実施の形態のコンプレッ
ションコネクタの外観斜視図である。
ションコネクタの外観斜視図である。
【図７】 本発明による第７の実施の形態のコンプレッ
ションコネクタを示し、（ａ）はその外観斜視図、
（ｂ）はその正面図である。
ションコネクタを示し、（ａ）はその外観斜視図、
（ｂ）はその正面図である。
【図８】 本発明による第８の実施の形態のコンプレッ
ションコネクタの外観斜視図である。
ションコネクタの外観斜視図である。
【図９】 本発明による第９の実施の形態のコンプレッ
ションコネクタの外観斜視図である。
ションコネクタの外観斜視図である。
【図１０】 本発明による第１０の実施の形態のコンプ
レッションコネクタの外観斜視図である。
レッションコネクタの外観斜視図である。
１，１１，２１，３１，４１，５１，６１，７１，８
１，９１ ハウジング、１ａ，１１ａ，２１ａ 保持
部、３，１３，２３，３３，４３，５３，６３，７３，
８３，９３ 導電用端子（導電用ピン）、５，１５，２
５，９７ シールド部材、５ａ，１５ａ，２５ａ，３５
ａ，８５ａ，８７ａ，９７ａ グランド部、１１ｂ，２
１ｂ，４１ｂ，５１ｂ，６１ｂ，７１ｂ 基板ロック
部、１１ｃ，４１ｃ，６１ｃ 係止部、３１ｅ，８１ｅ
溝、３５，８５ 導電性グランド枠（シールド部
材）、３５ｂ，８５ｂ 押し込み部、４２，５２，６
２，７２ 樹脂リング、４５ 樹脂メッキ（シールド部
材）、６４，７４ 導体部材（シールド部材）、６４
ａ，７４ａ グランド接触端子、８７ 端子間グランド
板（シールド部材）。
１，９１ ハウジング、１ａ，１１ａ，２１ａ 保持
部、３，１３，２３，３３，４３，５３，６３，７３，
８３，９３ 導電用端子（導電用ピン）、５，１５，２
５，９７ シールド部材、５ａ，１５ａ，２５ａ，３５
ａ，８５ａ，８７ａ，９７ａ グランド部、１１ｂ，２
１ｂ，４１ｂ，５１ｂ，６１ｂ，７１ｂ 基板ロック
部、１１ｃ，４１ｃ，６１ｃ 係止部、３１ｅ，８１ｅ
溝、３５，８５ 導電性グランド枠（シールド部
材）、３５ｂ，８５ｂ 押し込み部、４２，５２，６
２，７２ 樹脂リング、４５ 樹脂メッキ（シールド部
材）、６４，７４ 導体部材（シールド部材）、６４
ａ，７４ａ グランド接触端子、８７ 端子間グランド
板（シールド部材）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０１Ｒ 23/68 ３０３Ｅ Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FB02 FC20 FC21 FC23 LA01 LA06 LA09 LA10 LA12 LA15 LA20 5E023 AA04 AA16 AA18 BB22 BB29 CC02 DD26 FF07 GG02 GG09 HH01 HH12 HH15 HH18 5E321 AA22 CC06 GG05 GG09 5E344 AA01 BB02 BB06 CD18 CD27 CD28 DD08 EE07
Claims (16)
- 【請求項１】 回路基板間に挾着されて両回路基板の導
電接続を行なうコンプレッションコネクタにおいて、樹
脂材から成形されたハウジングと、このハウジングの上
下方向の複数の孔に埋め込まれ該ハウジングの上下外方
に弾性的に付勢された複数の導電用端子と、前記回路基
板の少なくともいずれかにグランドされる前記ハウジン
グに設置されたシールド部材とを有することを特徴とす
るコンプレッションコネクタ。 - 【請求項２】 前記シールド部材が、前記導電用端子か
つその列とほぼ平行に配置された導電性グランド板から
なることを特徴とする請求項１記載のコンプレッション
コネクタ。 - 【請求項３】 前記導電性グランド板が、その本体から
突出した弾性を有するグランド部を有することを特徴と
する請求項２記載のコンプレッションコネクタ。 - 【請求項４】 前記グランド部が、前記回路基板に設け
られた孔に嵌合するコネクタ位置決め用脚を兼ねること
を特徴とする請求項３記載のコンプレッションコネク
タ。 - 【請求項５】 前記シールド部材が、前記ハウジング周
縁を前記導電用ピンに平行に囲う導電性グランド枠から
なることを特徴とする請求項１記載のコンプレッション
コネクタ。 - 【請求項６】 前記導電性グランド枠が、その本体から
突出した弾性を有するグランド部を有することを特徴と
する請求項５記載のコンプレッションコネクタ。 - 【請求項７】 前記グランド部が、前記回路基板に設け
られた孔に嵌合するコネクタ位置決め用脚を兼ねること
を特徴とする請求項６記載のコンプレッションコネク
タ。 - 【請求項８】 前記シールド部材が、前記ハウジング外
壁に形成された樹脂メッキ層で構成されることを特徴と
する請求項１記載のコンプレッションコネクタ。 - 【請求項９】 前記シールド部材が、前記ハウジングに
埋め込まれ、前記導電用端子の各々の周縁を樹脂材を介
して囲む筒状の導体部材からなることを特徴とする請求
項１記載のコンプレッションコネクタ。 - 【請求項１０】 前記導体部材は、外方に伸びた弾性を
有するグランド接触端子を有していることを特徴とする
請求項９記載のコンプレッションコネクタ。 - 【請求項１１】 前記シールド部材が、前記導電性グラ
ンド枠に加え前記ハウジングの前記導電用端子間に埋め
込まれた端子間グランド部材からなることを特徴とする
請求項５、６、又は７記載のコンプレッションコネク
タ。 - 【請求項１２】 前記導電性グランド枠および前記端子
間グランド部材が、その本体から突出した弾性を有する
グランド部を有することを特徴とする請求項１１記載の
コンプレッションコネクタ。 - 【請求項１３】 前記導電用端子が、複数列に配列さ
れ、前記シールド部材が、前記導電用端子の列間に、導
電用端子かつそれらの列とほぼ平行に配置された導電性
グランド板からなることを特徴とする請求項１記載のコ
ンプレッションコネクタ。 - 【請求項１４】 前記導電性グランド板が、その本体か
ら突出した弾性を有するグランド部を有することを特徴
とする請求項１３記載のコンプレッションコネクタ。 - 【請求項１５】 前記グランド部が、前記回路基板に設
けられた孔に嵌合するコネクタ位置決め用脚を兼ねるこ
とを特徴とする請求項１４記載のコンプレッションコネ
クタ。 - 【請求項１６】 前記ハウジングが、前記回路基板への
基板ロック部を有することを特徴とする請求項１、２、
３、８、９又は１０の、いずれかに記載のコンプレッシ
ョンコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000056548A JP2001244027A (ja) | 2000-03-01 | 2000-03-01 | コンプレッションコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000056548A JP2001244027A (ja) | 2000-03-01 | 2000-03-01 | コンプレッションコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244027A true JP2001244027A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18577474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000056548A Withdrawn JP2001244027A (ja) | 2000-03-01 | 2000-03-01 | コンプレッションコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244027A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2834384A1 (fr) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | Emetteur-recepteur optique, connecteur, unite de substrat, emetteur optique, recepteur optique et dispositif a semiconducteurs. |
| JP2010262871A (ja) * | 2009-05-09 | 2010-11-18 | Fujitsu Ltd | 接続端子および伝送線路 |
-
2000
- 2000-03-01 JP JP2000056548A patent/JP2001244027A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2834384A1 (fr) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | Emetteur-recepteur optique, connecteur, unite de substrat, emetteur optique, recepteur optique et dispositif a semiconducteurs. |
| JP2010262871A (ja) * | 2009-05-09 | 2010-11-18 | Fujitsu Ltd | 接続端子および伝送線路 |
| US8491316B2 (en) | 2009-05-09 | 2013-07-23 | Fujitsu Limited | Connection terminal and transmission line |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060706 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070131 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090203 |