JP4387777B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
冷却装置は、受熱部とばね部材とを有している。受熱部は、発熱部となる電子部品に密着している。ばね部材は、四角く形成された受熱部の四隅にそれぞれ重なる4本の脚部を有しており、各脚部の端部が基板に固定されることによって、受熱部を電子部品に押圧する。
図5に示す放熱装置10bは、脚部14,15,16の配置が、第1の実施形態と異なる。第1脚部14は、図5に示すように、放熱プレート11の1つの辺を回り込むように設けられている。第1脚部14の端部14aは、素子部13から離れる方向に設けられている。第2脚部15と第3脚部16とは、放熱プレート11の角部11bを回り込むように設けられている。第2脚部15の端部15aおよび第3脚部16の端部16aは、第1脚部14の端部14aと反対方向に向かって形成されている。
図6に示す放熱装置10cは、脚部14,15,16の配置が、第1および第2の実施形態と異なる。第1脚部14は、図6に示すように、放熱プレート11の1つの辺を回り込むように設けられている。第1脚部14の端部14aは、素子部13から離れる方向に設けられている。第2脚部15と第3脚部16とは、放熱プレート11の角部11bを回り込むように設けられている。第2脚部15の端部15aおよび第3脚部16の端部16aは、第1脚部14の端部14aが延びる方向に対して交差する方向に沿って互いに離れる方向に形成されている。
Claims (1)
- 筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
第1素子部を有して前記基板に実装される第1回路モジュールと、
第2素子部を有して前記基板に前記第1回路モジュールと隣り合わせに実装される第2回路モジュールと、
前記第1素子部に熱的に接続される第1熱伝導部材と、
前記第2素子部に熱的に接続される第2熱伝導部材と、
前記第1熱伝導部材に対して前記第1素子部と反対側に位置して前記第1熱伝導部材に当接される押圧部と、この押圧部から3方向に延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される3つの脚部とを有し、前記第1素子部に向かって前記第1熱伝導部材を付勢する第1保持部材と、
前記第2熱伝導部材に対して前記第2素子部と反対側に位置して前記第2熱伝導部材に当接される押圧部と、この押圧部から3方向に延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される3つの脚部とを有し、前記第2素子部に向かって前記第2熱伝導部材を付勢する第2保持部材と、を具備し、
前記第1保持部材及び前記第2保持部材それぞれの前記3つの脚部のうち、ぞれぞれの少なくともに1つの脚部は、前記第1回路モジュールと前記第2回路モジュールとの間で前記基板に共に固定されていることを特徴とする電子機器。
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