JP3392527B2 - ヒートシンクの取付構造及び固定具 - Google Patents
ヒートシンクの取付構造及び固定具Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路パッケージへ
のヒートシンクの取付け構造に関する。近年、小型化及
び高信頼性化が要求される電子装置として、例えばノー
トパソコン等のポータブル型電子装置が広く市場に出回
っている。この種の電子装置の高性能化を図る為には、
発熱量の大きい集積回路パッケージを一つまたはそれ以
上用いることが必要になる。
のヒートシンクの取付け構造に関する。近年、小型化及
び高信頼性化が要求される電子装置として、例えばノー
トパソコン等のポータブル型電子装置が広く市場に出回
っている。この種の電子装置の高性能化を図る為には、
発熱量の大きい集積回路パッケージを一つまたはそれ以
上用いることが必要になる。
【０００２】このため、発熱量の大きい集積回路パッケ
ージの放熱性を確保する為に、集積回路パッケージをプ
リント配線板に実装するに際してヒートシンクが使用さ
れる。
ージの放熱性を確保する為に、集積回路パッケージをプ
リント配線板に実装するに際してヒートシンクが使用さ
れる。
【０００３】ヒートシンクは、接触による熱抵抗の増大
を防止する為に、集積回路パッケージの放熱面に対して
確実に密着させて取り付けることが要求され、ヒートシ
ンクの集積回路パッケージへの取付構造の最適化が模索
されている。
を防止する為に、集積回路パッケージの放熱面に対して
確実に密着させて取り付けることが要求され、ヒートシ
ンクの集積回路パッケージへの取付構造の最適化が模索
されている。
【０００４】
【従来の技術】図１６は、集積回路パッケージへのヒー
トシンクの従来の取付構造の一例を説明するための図で
ある。同図において、（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ平面
図及び側面図を示している。
トシンクの従来の取付構造の一例を説明するための図で
ある。同図において、（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ平面
図及び側面図を示している。
【０００５】この従来例は例えば米国特許5,099,550 号
に開示されており、集積回路パッケージ１のピン２をプ
リント配線板３の図示しない導体パターンに半田付けす
ることによって、集積回路パッケージ１をわずかに浮か
せてプリント配線板３に実装する。
に開示されており、集積回路パッケージ１のピン２をプ
リント配線板３の図示しない導体パターンに半田付けす
ることによって、集積回路パッケージ１をわずかに浮か
せてプリント配線板３に実装する。
【０００６】一方、放熱フィン４を有するヒートシンク
５の上面エッジ部には窪み６が形成されており、概略Ｃ
形状断面を有するクリップ７によりヒートシンク５の窪
み６及び集積回路パッケージ１の下面エッジ部にてこれ
らを挟持する。
５の上面エッジ部には窪み６が形成されており、概略Ｃ
形状断面を有するクリップ７によりヒートシンク５の窪
み６及び集積回路パッケージ１の下面エッジ部にてこれ
らを挟持する。
【０００７】図１７は他の従来例の正面図を示してい
る。図１６に示した従来例と同様に、集積回路パッケー
ジ１１のピン１２をプリント配線板１３の図示しない導
体パターンに半田付けすることによって、集積回路パッ
ケージ１１をプリント配線板１３に実装する。
る。図１６に示した従来例と同様に、集積回路パッケー
ジ１１のピン１２をプリント配線板１３の図示しない導
体パターンに半田付けすることによって、集積回路パッ
ケージ１１をプリント配線板１３に実装する。
【０００８】次いで、板バネ１６をヒートシンク１５に
被せてネジ１７で板バネ１６をプリント配線板１３に締
結することにより、ヒートシンク１５を集積回路パッケ
ージ１１に固定する。
被せてネジ１７で板バネ１６をプリント配線板１３に締
結することにより、ヒートシンク１５を集積回路パッケ
ージ１１に固定する。
【０００９】板バネ１６の概略中央部には凹部１６ａが
形成されており、この凹部１６ａがヒートシンク１５を
押圧することにより、ヒートシンク１５が集積回路パッ
ケージ１１に密着する。
形成されており、この凹部１６ａがヒートシンク１５を
押圧することにより、ヒートシンク１５が集積回路パッ
ケージ１１に密着する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図１６に示した従来例
にあっては、Ｃ型断面を有するクリップ７で放熱フィン
５の上面エッジ部を挟持する必要上、当該エッジ部に比
較的大きな窪み６を設ける必要があり、ヒートシンク５
における放熱面積が減少して冷却効率が低下するという
問題がある。
にあっては、Ｃ型断面を有するクリップ７で放熱フィン
５の上面エッジ部を挟持する必要上、当該エッジ部に比
較的大きな窪み６を設ける必要があり、ヒートシンク５
における放熱面積が減少して冷却効率が低下するという
問題がある。
【００１１】一方、図１７に示した従来例においては、
スクリュードライバーを用いて板バネ１６をプリント配
線板１３に締結する必要があるため、ユーザーサイドで
の集積回路パッケージの交換が困難であった。
スクリュードライバーを用いて板バネ１６をプリント配
線板１３に締結する必要があるため、ユーザーサイドで
の集積回路パッケージの交換が困難であった。
【００１２】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とする所は冷却効率が高く且つ取り
付けが容易なヒートシンクの取り付け構造を提供するこ
とである。
のであり、その目的とする所は冷却効率が高く且つ取り
付けが容易なヒートシンクの取り付け構造を提供するこ
とである。
【００１３】本発明の他の目的は、ヒートシンクを集積
回路パッケージに容易に固定するために使用する固定具
を提供することである。
回路パッケージに容易に固定するために使用する固定具
を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明のある側面による
と、集積回路パッケージにヒートシンクを取り付ける構
造であって、集積回路パッケージと；前記集積回路パッ
ケージ上に載置されたヒートシンクと；前記ヒートシン
クの下面が前記集積回路パッケージの上面に密着するよ
うに、前記ヒートシンクを前記集積回路パッケージに固
定する固定手段とを具備し；前記固定手段は帯状部材と
該帯状部材の両端に一体的に連結された一対の二股部材
と、該二股部材の各々に一体的に連結された一対の係合
部材とから構成され；前記各係合部材は前記集積回路パ
ッケージの対角線の角部に係合し、前記各二股部材は前
記ヒートシンクの側面に押圧接触するように適合してい
ることを特徴とするヒートシンクの取付構造が提供され
る。
と、集積回路パッケージにヒートシンクを取り付ける構
造であって、集積回路パッケージと；前記集積回路パッ
ケージ上に載置されたヒートシンクと；前記ヒートシン
クの下面が前記集積回路パッケージの上面に密着するよ
うに、前記ヒートシンクを前記集積回路パッケージに固
定する固定手段とを具備し；前記固定手段は帯状部材と
該帯状部材の両端に一体的に連結された一対の二股部材
と、該二股部材の各々に一体的に連結された一対の係合
部材とから構成され；前記各係合部材は前記集積回路パ
ッケージの対角線の角部に係合し、前記各二股部材は前
記ヒートシンクの側面に押圧接触するように適合してい
ることを特徴とするヒートシンクの取付構造が提供され
る。
【００１５】好ましくは、帯状部材はヒートシンクの上
面に圧接する凹部を有しており、二股部材は第１脚と、
該第１脚と概略直角の第２脚とを含んでいる。そして、
第１及び第２脚はヒートシンクの側面に押圧接触するバ
ネ性押圧部を有している。
面に圧接する凹部を有しており、二股部材は第１脚と、
該第１脚と概略直角の第２脚とを含んでいる。そして、
第１及び第２脚はヒートシンクの側面に押圧接触するバ
ネ性押圧部を有している。
【００１６】本発明の他の側面によると、ヒートシンク
を集積回路パッケージに固定する固定具であって、帯状
部材と；該帯状部材の両端に一体的に連結された一対の
二股部材と；該二股部材の各々に一体的に連結された一
対の係合部材とを具備し；前記各二股部材は第１脚と該
第１脚と概略直角の第２脚とを有しており、前記各係合
部材は前記ヒートシンクが前記集積回路パッケージに固
定されたとき、前記集積回路パッケージの対角線の角部
の底面に係合する爪部を有していることを特徴とする固
定具が提供される。
を集積回路パッケージに固定する固定具であって、帯状
部材と；該帯状部材の両端に一体的に連結された一対の
二股部材と；該二股部材の各々に一体的に連結された一
対の係合部材とを具備し；前記各二股部材は第１脚と該
第１脚と概略直角の第２脚とを有しており、前記各係合
部材は前記ヒートシンクが前記集積回路パッケージに固
定されたとき、前記集積回路パッケージの対角線の角部
の底面に係合する爪部を有していることを特徴とする固
定具が提供される。
【００１７】本発明の更に他の側面によると、集積回路
パッケージにヒートシンクを取り付ける構造であって、
集積回路パッケージと；前記集積回路パッケージ上に載
置されたヒートシンクと；前記ヒートシンクの下面が前
記集積回路パッケージの上面に密着するように、前記ヒ
ートシンクを前記集積回路パッケージに固定する固定手
段とを具備し；前記固定手段は、前記ヒートシンクの上
面に当接する押さえ部と横方向外側に突出する複数の第
１係止突起とを有する前記ヒートシンクの上縁部をカバ
ーする第１枠体と、前記集積回路パッケージの底縁部に
当接する爪部と横方向外側に突出する複数の第２係止突
起とを有する前記集積回路パッケージの外周を包囲する
第２枠体と、前記第１及び第２係止突起に係合して前記
ヒートシンクを取り外し可能に前記集積回路パッケージ
に固定する少なくとも一対の固定部材とから構成される
ことを特徴とするヒートシンクの取付構造が提供され
る。
パッケージにヒートシンクを取り付ける構造であって、
集積回路パッケージと；前記集積回路パッケージ上に載
置されたヒートシンクと；前記ヒートシンクの下面が前
記集積回路パッケージの上面に密着するように、前記ヒ
ートシンクを前記集積回路パッケージに固定する固定手
段とを具備し；前記固定手段は、前記ヒートシンクの上
面に当接する押さえ部と横方向外側に突出する複数の第
１係止突起とを有する前記ヒートシンクの上縁部をカバ
ーする第１枠体と、前記集積回路パッケージの底縁部に
当接する爪部と横方向外側に突出する複数の第２係止突
起とを有する前記集積回路パッケージの外周を包囲する
第２枠体と、前記第１及び第２係止突起に係合して前記
ヒートシンクを取り外し可能に前記集積回路パッケージ
に固定する少なくとも一対の固定部材とから構成される
ことを特徴とするヒートシンクの取付構造が提供され
る。
【００１８】
【作用】本発明のある側面においては、固定手段の係合
部材を集積回路パッケージの対角線の角部に係合させる
ことにより、ヒートシンクは集積回路パッケージに対し
て固定される。よって、ヒートシンクの集積回路パッケ
ージに対しての取付けが容易になる。
部材を集積回路パッケージの対角線の角部に係合させる
ことにより、ヒートシンクは集積回路パッケージに対し
て固定される。よって、ヒートシンクの集積回路パッケ
ージに対しての取付けが容易になる。
【００１９】本発明の更に他の側面におけるヒートシン
クの取付構造においても、第１枠体、第２枠体及び一対
の固定部材を使用するのみで、工具を使用せずにヒート
シンクを集積回路パッケージに容易に取り付けることが
できる。
クの取付構造においても、第１枠体、第２枠体及び一対
の固定部材を使用するのみで、工具を使用せずにヒート
シンクを集積回路パッケージに容易に取り付けることが
できる。
【００２０】
【実施例】まず図１及び図２を参照して、ヒートシンク
の一実施例について説明する。図２に示されるように、
ヒートシンク２０はその上面に複数の放熱フィン２１を
有するベース部材２２と、ベース部材２２の上面に設け
られて放熱フィン２１に対する送風を行うファンアセン
ブリ２３と、ベース部材２２の上部を覆うカバー２４を
含んでいる。
の一実施例について説明する。図２に示されるように、
ヒートシンク２０はその上面に複数の放熱フィン２１を
有するベース部材２２と、ベース部材２２の上面に設け
られて放熱フィン２１に対する送風を行うファンアセン
ブリ２３と、ベース部材２２の上部を覆うカバー２４を
含んでいる。
【００２１】ベース部材２２及びカバー２４はアルミニ
ウム等の熱伝導率の高い材質から形成され、ベース部材
２２の下面は集積回路パッケージとの接触熱抵抗を減少
させるために平坦に形成される。
ウム等の熱伝導率の高い材質から形成され、ベース部材
２２の下面は集積回路パッケージとの接触熱抵抗を減少
させるために平坦に形成される。
【００２２】ベース部材２２の上面の四隅には支柱２５
Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ及び２５Ｄが設けられており、各放
熱フィン２１は支柱が形成されている部分を除きファン
アセンブリ２３を包囲するように設けられている。
Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ及び２５Ｄが設けられており、各放
熱フィン２１は支柱が形成されている部分を除きファン
アセンブリ２３を包囲するように設けられている。
【００２３】支柱２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ及び２５Ｄ並
びに放熱フィン２１はベース部材２２の板上部分と一体
的に形成される。ベース部材２２に固定されたファンア
センブリ２３と放熱フィン２１との間には通風路２６が
画成される。
びに放熱フィン２１はベース部材２２の板上部分と一体
的に形成される。ベース部材２２に固定されたファンア
センブリ２３と放熱フィン２１との間には通風路２６が
画成される。
【００２４】ファンアセンブリ２３は、ベース部材２２
の上面とほぼ直交するシャフト２７を有する図示しない
モーターと、シャフト２７により回転させられる複数の
ファンブレード２８と、モーターの駆動回路を有するプ
リント配線板２９とを有している。
の上面とほぼ直交するシャフト２７を有する図示しない
モーターと、シャフト２７により回転させられる複数の
ファンブレード２８と、モーターの駆動回路を有するプ
リント配線板２９とを有している。
【００２５】カバー２４はネジ３２によりベース部材２
２の支柱２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ及び２５Ｄに固定され
る。カバー２４はファンアセンブリ２３のファンブレー
ド２８を介して通風路２６と連通する開口３０を有して
いる。
２の支柱２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ及び２５Ｄに固定され
る。カバー２４はファンアセンブリ２３のファンブレー
ド２８を介して通風路２６と連通する開口３０を有して
いる。
【００２６】ファンアセンブリ２３は更に、ファンブレ
ード２８の回転軌跡のわずか外側に位置する円筒状突起
３１を有している。この円筒状突起３１が通風路２６を
制限することにより、カバー２４の開口３０と通風路２
６との間の静圧差が大きくなり、効率的な送風を行うこ
とができる。
ード２８の回転軌跡のわずか外側に位置する円筒状突起
３１を有している。この円筒状突起３１が通風路２６を
制限することにより、カバー２４の開口３０と通風路２
６との間の静圧差が大きくなり、効率的な送風を行うこ
とができる。
【００２７】ファンアセンブリ２３に電力を供給してフ
ァンブレード２８を予め定められた方向に回転させる
と、円筒状突起３１の作用により生じる外部と通風路２
６との間の比較的大きな静圧差によって、例えば、カバ
ー２４の開口３０からベース部材２２の放熱フィン２１
に向かう方向に空気が流れる。そして、この空気の流れ
により、放熱フィン２１において良好な放熱が成され
る。
ァンブレード２８を予め定められた方向に回転させる
と、円筒状突起３１の作用により生じる外部と通風路２
６との間の比較的大きな静圧差によって、例えば、カバ
ー２４の開口３０からベース部材２２の放熱フィン２１
に向かう方向に空気が流れる。そして、この空気の流れ
により、放熱フィン２１において良好な放熱が成され
る。
【００２８】ファンブレード２８の傾斜角度を逆にする
か、あるいはファンアセンブリ２３の回転方向を逆にす
ることにより、ベース部材２２の放熱フィン２１からカ
バー２４の開口３０に向かう方向に空気流が生じるよう
にしてもよい。
か、あるいはファンアセンブリ２３の回転方向を逆にす
ることにより、ベース部材２２の放熱フィン２１からカ
バー２４の開口３０に向かう方向に空気流が生じるよう
にしてもよい。
【００２９】この実施例では、ファンアセンブリ２３の
ベース部材２２に対する固定位置を４つの支柱２５Ａ、
２５Ｂ、２５Ｃ及び２５Ｄのうちの２５Ａの方向にオフ
セットすると共に、支柱２５Ａの壁面を２５Ｂ及び２５
Ｄの方向に延設している。
ベース部材２２に対する固定位置を４つの支柱２５Ａ、
２５Ｂ、２５Ｃ及び２５Ｄのうちの２５Ａの方向にオフ
セットすると共に、支柱２５Ａの壁面を２５Ｂ及び２５
Ｄの方向に延設している。
【００３０】このようにファンアセンブリ２３の回転中
心をベース部材２２の中心に対して偏心させているの
は、ファンアセンブリ２３の送風能力はその中心部より
も周辺部において高く、この送風能力の高い場所と集積
回路パッケージにおける発熱中心（通常はパッケージ中
央部）とを概略一致させて効率的な放熱を行うためであ
る。
心をベース部材２２の中心に対して偏心させているの
は、ファンアセンブリ２３の送風能力はその中心部より
も周辺部において高く、この送風能力の高い場所と集積
回路パッケージにおける発熱中心（通常はパッケージ中
央部）とを概略一致させて効率的な放熱を行うためであ
る。
【００３１】尚、ファンアセンブリ２３を上述のように
オフセットする場合、オフセットする側の支柱２５Ａの
壁面を延設しているのは、各放熱フィン２１に対する空
気の流通が均等に成されるようにするためである。
オフセットする場合、オフセットする側の支柱２５Ａの
壁面を延設しているのは、各放熱フィン２１に対する空
気の流通が均等に成されるようにするためである。
【００３２】この実施例では、ファンアセンブリ２３を
ベース部材２２に固定しているが、ファンアセンブリ２
３をカバー２４に固定して、集積回路パッケージからフ
ァンアセンブリに伝熱しにくくしてもよい。これによ
り、ファンアセンブリ２３の信頼性が向上する。
ベース部材２２に固定しているが、ファンアセンブリ２
３をカバー２４に固定して、集積回路パッケージからフ
ァンアセンブリに伝熱しにくくしてもよい。これによ
り、ファンアセンブリ２３の信頼性が向上する。
【００３３】図示したようなファンを内蔵したヒートシ
ンクを用いることによって、集積回路パッケージの放熱
を極めて良好に行うことができる。この種の高性能なヒ
ートシンクを使用する場合、ヒートシンクにおける放熱
面積を確保することは、高い放熱特性を維持する上で極
めて重要である。
ンクを用いることによって、集積回路パッケージの放熱
を極めて良好に行うことができる。この種の高性能なヒ
ートシンクを使用する場合、ヒートシンクにおける放熱
面積を確保することは、高い放熱特性を維持する上で極
めて重要である。
【００３４】次に、図３乃至図６を参照して、本発明の
ヒートシンクの取付構造の第１実施例について詳細に説
明する。３４は複数のピン３５を有するピングリッドア
レータイプの集積回路パッケージである。ヒートシンク
２０を集積回路パッケージ３４上に搭載し、固定具３６
を使用してヒートシンク２０を集積回路パッケージ３４
に固定する。
ヒートシンクの取付構造の第１実施例について詳細に説
明する。３４は複数のピン３５を有するピングリッドア
レータイプの集積回路パッケージである。ヒートシンク
２０を集積回路パッケージ３４上に搭載し、固定具３６
を使用してヒートシンク２０を集積回路パッケージ３４
に固定する。
【００３５】固定具３６は帯状部材３８と、帯状部材３
８の両端に一体的に連結された一対の二股部材４０と、
二股部材４０の各々に一体的に連結された一対の係合部
材４２とから構成される。帯状部材３８及び二股部材４
０は、例えばステンレス鋼から一体的に形成される。係
合部材４２は樹脂から形成され、二股部材４０に連結さ
れる。
８の両端に一体的に連結された一対の二股部材４０と、
二股部材４０の各々に一体的に連結された一対の係合部
材４２とから構成される。帯状部材３８及び二股部材４
０は、例えばステンレス鋼から一体的に形成される。係
合部材４２は樹脂から形成され、二股部材４０に連結さ
れる。
【００３６】帯状部材３８は押圧部として作用する一対
の凹部３９を有している。各二股部材４０は第１脚４０
ａと、第１脚４０ａと概略直角の第２脚を含んでおり、
第１及び第２脚４０ａ，４０ｂ共その概略中間部にバネ
性押圧部４１を有している。
の凹部３９を有している。各二股部材４０は第１脚４０
ａと、第１脚４０ａと概略直角の第２脚を含んでおり、
第１及び第２脚４０ａ，４０ｂ共その概略中間部にバネ
性押圧部４１を有している。
【００３７】各係合部材４２はヒートシンク２０が集積
回路パッケージ３４に固定されたとき、集積回路パッケ
ージ３４の対角線の角部３４ａの底面に係合する爪４４
を有している。
回路パッケージ３４に固定されたとき、集積回路パッケ
ージ３４の対角線の角部３４ａの底面に係合する爪４４
を有している。
【００３８】固定具３６は、ヒートシンク２０を集積回
路パッケージ３４に固定するとき、各係合部材４２が集
積回路パッケージ３４の対角線の角部３４ａに丁度係合
するような寸法を有している。
路パッケージ３４に固定するとき、各係合部材４２が集
積回路パッケージ３４の対角線の角部３４ａに丁度係合
するような寸法を有している。
【００３９】しかして、ヒートシンク２０を集積回路パ
ッケージ３４上に搭載し、爪４４を集積回路パッケージ
３４の対角線の角部の底面に係合させて、固定具３６で
ヒートシンク２０を集積回路パッケージ３４に固定す
る。
ッケージ３４上に搭載し、爪４４を集積回路パッケージ
３４の対角線の角部の底面に係合させて、固定具３６で
ヒートシンク２０を集積回路パッケージ３４に固定す
る。
【００４０】帯状部材３８の凹部３９がヒートシンク２
０の上面に圧接し、二股部材４０のバネ性押圧部４１が
ヒートシンク２０の側面に圧接することにより、ヒート
シンク２０が集積回路パッケージ３４に対して強固に固
定される。
０の上面に圧接し、二股部材４０のバネ性押圧部４１が
ヒートシンク２０の側面に圧接することにより、ヒート
シンク２０が集積回路パッケージ３４に対して強固に固
定される。
【００４１】ヒートシンク２０を集積回路パッケージ３
４から取り外したい場合には、係合部材４２の爪４４の
係合を解除して固定具３６を取り外すだけでよく、何ら
工具を使用せずにヒートシンク２０を集積回路パッケー
ジ３４から容易に取り外すことができる。
４から取り外したい場合には、係合部材４２の爪４４の
係合を解除して固定具３６を取り外すだけでよく、何ら
工具を使用せずにヒートシンク２０を集積回路パッケー
ジ３４から容易に取り外すことができる。
【００４２】図７を参照すると、固定具の変形例が示さ
れており、図７（Ａ）の固定具３６Ａは帯状部材３８’
の概略中央部分に上方に湾曲した湾曲部３８ａを有して
いる。このように帯状部材３８’に湾曲部３８ａを設け
たことにより、図３に示すように固定具３６Ａを使用し
てヒートシンク２０を集積回路パッケージ３４に固定し
たとき、固定具３６Ａがファン２３の送風を邪魔するこ
と無く、固定具３６を使用したときに比較して風の抵抗
を低下することができる。
れており、図７（Ａ）の固定具３６Ａは帯状部材３８’
の概略中央部分に上方に湾曲した湾曲部３８ａを有して
いる。このように帯状部材３８’に湾曲部３８ａを設け
たことにより、図３に示すように固定具３６Ａを使用し
てヒートシンク２０を集積回路パッケージ３４に固定し
たとき、固定具３６Ａがファン２３の送風を邪魔するこ
と無く、固定具３６を使用したときに比較して風の抵抗
を低下することができる。
【００４３】図７（Ｂ）に示す固定具３６Ｂは、帯状部
材３８''を自由状態において下方に湾曲させたものであ
る。帯状部材３８''はステンレス鋼から形成されている
ためバネ性を有しており、取付け時にヒートシンク２０
の上面２０ａをより強固に押圧することができる。
材３８''を自由状態において下方に湾曲させたものであ
る。帯状部材３８''はステンレス鋼から形成されている
ためバネ性を有しており、取付け時にヒートシンク２０
の上面２０ａをより強固に押圧することができる。
【００４４】次に図８乃至図１１を参照して、本発明の
第２実施例のヒートシンクの取付構造について説明す
る。４６はヒートシンク２０に被せられて、ヒートシン
ク２０の上縁部をカバーする第１枠体であり、例えば樹
脂から形成される。
第２実施例のヒートシンクの取付構造について説明す
る。４６はヒートシンク２０に被せられて、ヒートシン
ク２０の上縁部をカバーする第１枠体であり、例えば樹
脂から形成される。
【００４５】第１枠体４６は横方向内側に突出してヒー
トシンク２０の上面の縁部に当接する押さえ部４８と、
横方向外側に突出する複数の第１係止突起５０とを有し
ている。
トシンク２０の上面の縁部に当接する押さえ部４８と、
横方向外側に突出する複数の第１係止突起５０とを有し
ている。
【００４６】５２は集積回路パッケージ３４の外周を包
囲する第２枠体であり、例えば樹脂から形成される。第
２枠体５２は図１１に示されるように横方向内側に突出
して集積回路パッケージ３４の底縁部に当接する爪部５
４と、横方向外側に突出する複数の第２係止突起５６と
を有している。
囲する第２枠体であり、例えば樹脂から形成される。第
２枠体５２は図１１に示されるように横方向内側に突出
して集積回路パッケージ３４の底縁部に当接する爪部５
４と、横方向外側に突出する複数の第２係止突起５６と
を有している。
【００４７】図９及び図１０に最も良く示されているよ
うに、概略クランク形状の金属製固定部材５８を第１及
び第２枠体４６，５２の第１及び第２係止突起５０，５
６に係合させることにより、ヒートシンク２０を挟持し
て第１枠体４６を第２枠体５２に固定する。
うに、概略クランク形状の金属製固定部材５８を第１及
び第２枠体４６，５２の第１及び第２係止突起５０，５
６に係合させることにより、ヒートシンク２０を挟持し
て第１枠体４６を第２枠体５２に固定する。
【００４８】固定部材５８の抜け落ちを防止するため、
第１係止突起５０の端部にはストップ５０ａが設けられ
ており、第２係止突起５６は図９に示すように折り曲げ
られている。
第１係止突起５０の端部にはストップ５０ａが設けられ
ており、第２係止突起５６は図９に示すように折り曲げ
られている。
【００４９】本実施例においても、特別な工具を使用す
ること無く、ヒートシンク２０を取り外し可能に集積回
路パッケージ３４に取り付けることができる。図１２は
本発明の第３実施例を示しており、図１２（Ａ）はヒー
トシンクを集積回路パッケージに取り付けた状態の正面
図、図１２（Ｂ）はヒートシンクの背面図をそれぞれ示
している。
ること無く、ヒートシンク２０を取り外し可能に集積回
路パッケージ３４に取り付けることができる。図１２は
本発明の第３実施例を示しており、図１２（Ａ）はヒー
トシンクを集積回路パッケージに取り付けた状態の正面
図、図１２（Ｂ）はヒートシンクの背面図をそれぞれ示
している。
【００５０】本実施例は、例えばシリコーンゴムから形
成された熱伝導性の良い吸盤６０をヒートシンク２０の
背面にエポキシ系接着剤を用いて接着し、図１２（Ａ）
に示すようにヒートシンク２０を吸盤６０により集積回
路パッケージ３４に吸着させる。
成された熱伝導性の良い吸盤６０をヒートシンク２０の
背面にエポキシ系接着剤を用いて接着し、図１２（Ａ）
に示すようにヒートシンク２０を吸盤６０により集積回
路パッケージ３４に吸着させる。
【００５１】図１３は第３実施例の変形例であり、図１
３（Ａ）はヒートシンク２０を集積回路パッケージ３４
に搭載した状態の正面図、図１２（Ｂ）はヒートシンク
の背面図をそれぞれ示している。本変形例は、吸盤６
０’の熱伝導性を改善するため直径の大きな吸盤６０’
を利用する。
３（Ａ）はヒートシンク２０を集積回路パッケージ３４
に搭載した状態の正面図、図１２（Ｂ）はヒートシンク
の背面図をそれぞれ示している。本変形例は、吸盤６
０’の熱伝導性を改善するため直径の大きな吸盤６０’
を利用する。
【００５２】図１４を参照すると、本発明第４実施例の
正面図が示されている。この実施例はマジックテープ
（ベルクロファスナー）６２を用いてヒートシンク２０
を集積回路パッケージ３４に取り付けたものである。
正面図が示されている。この実施例はマジックテープ
（ベルクロファスナー）６２を用いてヒートシンク２０
を集積回路パッケージ３４に取り付けたものである。
【００５３】即ち、図１５（Ａ）に示すようにヒートシ
ンク２０の背面にフックテープ６４を接着し、図１５
（Ｂ）に示すように集積回路パッケージ３４の上面にル
ープテープ６６を接着する。
ンク２０の背面にフックテープ６４を接着し、図１５
（Ｂ）に示すように集積回路パッケージ３４の上面にル
ープテープ６６を接着する。
【００５４】フックテープ６４がループテープ６６に係
合することにより、ヒートシンク２０が集積回路パッケ
ージ３４に取り付けられる。フックテープ６４及びルー
プテープ６６は、例えば熱伝導性の良いシリコーン樹脂
から形成される。ヒートシンク２０の背面にループテー
プ６６を接着し、集積回路パッケージ３４の上面にフッ
クテープ６４を接着するようにしてもよい。
合することにより、ヒートシンク２０が集積回路パッケ
ージ３４に取り付けられる。フックテープ６４及びルー
プテープ６６は、例えば熱伝導性の良いシリコーン樹脂
から形成される。ヒートシンク２０の背面にループテー
プ６６を接着し、集積回路パッケージ３４の上面にフッ
クテープ６４を接着するようにしてもよい。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は冷却効率
が高く且つ取り付けが容易なヒートシンクの取付構造を
提供できるという効果を奏する。
が高く且つ取り付けが容易なヒートシンクの取付構造を
提供できるという効果を奏する。
【００５６】また、本発明によると、ヒートシンクを集
積回路パッケージに取り付けるのに適した固定具の提供
が可能となる。
積回路パッケージに取り付けるのに適した固定具の提供
が可能となる。
【図１】ヒートシンクの一実施例の斜視図である。
【図２】図１に示したヒートシンクの分解斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明第１実施例平面図である。
【図４】第１実施例右側面図である。
【図５】第１実施例に使用する固定具平面図である。
【図６】固定具正面図である。
【図７】固定具の変形例を示す図である。
【図８】本発明第２実施例平面図である。
【図９】第２実施例正面図である。
【図１０】第２実施例側面図である。
【図１１】第２枠体の破断平面図である。
【図１２】第３実施例を示す図である。
【図１３】第３実施例の変形例を示す図である。
【図１４】第４実施例を示す図である。
【図１５】マジックテープの接着状態を示す図である。
【図１６】従来例を示す図である。
【図１７】他の従来例を示す図である。
２０ ヒートシンク
３４ 集積回路パッケージ
３６ 固定具
３８ 帯状部材
４０ 二股部材
４２ 係合部材
４６ 第１枠体
５２ 第２枠体
５８ 固定部材
６０ 吸盤
６２ マジックテープ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−95061（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−288301（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−133557（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−297331（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/40
Claims (9)
- 【請求項１】 集積回路パッケージにヒートシンクを取
り付ける構造であって、 集積回路パッケージと； 前記集積回路パッケージ上に載置されたヒートシンク
と； 前記ヒートシンクの下面が前記集積回路パッケージの上
面に密着するように、前記ヒートシンクを前記集積回路
パッケージに固定する固定手段とを具備し； 前記固定手段は帯状部材と、該帯状部材の両端に一体的
に連結された一対の二股部材と、該二股部材の各々に一
体的に連結された一対の係合部材とから構成され； 前記各係合部材は前記集積回路パッケージの対角線の角
部に係合し、前記各二股部材は前記ヒートシンクの側面
に押圧接触するように適合していることを特徴とするヒ
ートシンクの取付構造。 - 【請求項２】 前記帯状部材は前記ヒートシンクの上面
に圧接する凹部を有しており、前記二股部材の各々は第
１脚と該第１脚と概略直角の第２脚とを含んでおり、前
記第１脚及び第２脚はそれぞれ前記ヒートシンクの側面
に押圧接触するバネ性押圧部を有していることを特徴と
する請求項１記載のヒートシンクの取付構造。 - 【請求項３】 前記係合部材の各々は前記集積回路パッ
ケージの対角線の角部の底面に係合する爪部を有してい
ることを特徴とする請求項２記載のヒートシンクの取付
構造。 - 【請求項４】 前記ヒートシンクは内蔵されたファンを
有しており、前記帯状部材は前記ファンの通風を妨げな
いように上方に湾曲された湾曲部を有していることを特
徴とする請求項１記載のヒートシンクの取付構造。 - 【請求項５】 ヒートシンクを集積回路パッケージに固
定する固定具であって、 帯状部材と； 該帯状部材の両端に一体的に連結された一対の二股部材
と； 該二股部材の各々に一体的に連結された一対の係合部材
とを具備し； 前記各二股部材は第１脚と該第１脚と概略直角の第２脚
とを有しており、前記各係合部材は前記ヒートシンクが
前記集積回路パッケージに固定されたとき、前記集積回
路パッケージの対角線の角部の底面に係合する爪部を有
していることを特徴とする固定具。 - 【請求項６】 前記帯状部材は、前記ヒートシンクが前
記集積回路パッケージに固定されたとき、前記ヒートシ
ンクの上面に圧接する凹部を有していることを特徴とす
る請求項５記載の固定具。 - 【請求項７】 前記二股部材の各々は、前記ヒートシン
クが前記集積回路パッケージに固定されたとき、前記ヒ
ートシンクの側面に押圧接触するバネ性押圧部を有して
いることを特徴とする請求項５記載の固定具。 - 【請求項８】 集積回路パッケージにヒートシンクを取
り付ける構造であって、 集積回路パッケージと； 前記集積回路パッケージ上に載置されたヒートシンク
と； 前記ヒートシンクの下面が前記集積回路パッケージの上
面に密着するように、前記ヒートシンクを前記集積回路
パッケージに固定する固定手段とを具備し； 前記固定手段は、前記ヒートシンクの上面に当接する押
さえ部と横方向外側に突出する複数の第１係止突起とを
有する前記ヒートシンクの上縁部をカバーする第１枠体
と、前記集積回路パッケージの底縁部に当接する爪部と
横方向外側に突出する複数の第２係止突起とを有する前
記集積回路パッケージの外周を包囲する第２枠体と、前
記第１及び第２係止突起に係合して前記ヒートシンクを
取り外し可能に前記集積回路パッケージに固定する少な
くとも一対の固定部材とから構成されることを特徴とす
るヒートシンクの取付構造。 - 【請求項９】 集積回路パッケージにヒートシンクを取
り付ける構造であって、 集積回路パッケージと； 前記集積回路パッケージ上に搭載されたヒートシンク
と; 前記ヒートシンクの底面に接着され、前記集積回路パッ
ケージの上面に吸着された熱伝導性の良い材料から形成
された複数の吸盤とを具備したことを特徴とするヒート
シンクの取付構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17985794A JP3392527B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | ヒートシンクの取付構造及び固定具 |
| US08/426,894 US5561325A (en) | 1994-08-01 | 1995-04-20 | Mounting structure and fastener for heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17985794A JP3392527B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | ヒートシンクの取付構造及び固定具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846097A JPH0846097A (ja) | 1996-02-16 |
| JP3392527B2 true JP3392527B2 (ja) | 2003-03-31 |
Family
ID=16073133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17985794A Expired - Fee Related JP3392527B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | ヒートシンクの取付構造及び固定具 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5561325A (ja) |
| JP (1) | JP3392527B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
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| US5804875A (en) * | 1996-12-10 | 1998-09-08 | Dell Computer Corporation | Computer system with heat sink having an integrated grounding tab |
| US6347036B1 (en) | 2000-03-29 | 2002-02-12 | Dell Products L.P. | Apparatus and method for mounting a heat generating component in a computer system |
| US6846274B2 (en) * | 2002-06-28 | 2005-01-25 | Precor Incorporated | Heatsink for cooling power components |
| JP2005107122A (ja) | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP4387777B2 (ja) | 2003-11-28 | 2009-12-24 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP2005317797A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、電子機器および冷却装置 |
| JP2005315156A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプおよびポンプを備える電子機器 |
| JP4234635B2 (ja) | 2004-04-28 | 2009-03-04 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| CN2757508Y (zh) * | 2004-12-04 | 2006-02-08 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| US7859847B2 (en) * | 2004-12-29 | 2010-12-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Spring adapted to hold electronic device in a frame |
| WO2011148665A1 (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| JP2013251449A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Fujitsu Ltd | 伝熱キャップ、リペア装置及びリペア方法 |
| US20160338227A1 (en) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Adtran, Inc. | Low profile heat sink |
| US10316695B2 (en) | 2015-12-10 | 2019-06-11 | General Electric Company | Metallic attachment system integrated into a composite structure |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4745456A (en) * | 1986-09-11 | 1988-05-17 | Thermalloy Incorporated | Heat sink clip assembly |
| US4933746A (en) * | 1988-09-12 | 1990-06-12 | Aavid Engineering, Inc. | Three-legged clip |
| US5309983B1 (en) * | 1992-06-23 | 1997-02-04 | Pcubid Computer Tech | Low profile integrated heat sink and fan assembly |
| US5302853A (en) * | 1993-01-25 | 1994-04-12 | The Whitaker Corporation | Land grid array package |
-
1994
- 1994-08-01 JP JP17985794A patent/JP3392527B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-04-20 US US08/426,894 patent/US5561325A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5561325A (en) | 1996-10-01 |
| JPH0846097A (ja) | 1996-02-16 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030114 |
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