JP2003224237A

JP2003224237A - 素子冷却器

Info

Publication number: JP2003224237A
Application number: JP2002002212A
Authority: JP
Inventors: Katsuyuki Hagiwara; 克之萩原; Toshihiro Matsumoto; 敏裕松本; Takahiro Oda; 貴弘小田
Original assignee: TS Heatronics Co Ltd
Current assignee: TS Heatronics Co Ltd
Priority date: 2001-08-10
Filing date: 2002-01-09
Publication date: 2003-08-08

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板上への取り付け・取り外しを容易に
行うことができる等の利点を有する素子冷却器を提供す
る。【解決手段】素子冷却器１は、受熱板４、プレート型
ヒートパイプ５及び放熱フィン７からなるヒートレーン
ラジエータ３と、ヒートレーンラジエータ３を収容する
ケース１０と、ケース１０に組み付けられたファン２
２、２３・板バネ２７と、ケース１０の左右外面に設け
られたクリップ３０を備えている。この素子冷却器１
は、クリップ３０を操作するだけで、回路基板ＰＣＢ上
のＣＰＵソケット５０に取り付け・取り外しを行うこと
ができるので、ボルトで締結する場合等と比べて、手軽
に工具を用いずに作業を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に搭載
された半導体素子等の発熱体を冷却する素子冷却器に関
する。特には、回路基板上への取り付け・取り外しを容
易に行うことができる等の利点を有する素子冷却器に関
する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の回路基板上に搭載される半導
体素子等（ＣＰＵ等）は、作動時の発熱の激しいものが
あり、そのような素子の冷却に素子冷却器を用いること
がある。このような素子冷却器の一種として、例えば、
以下に述べる図１０に示すものが知られている。

【０００３】図１０は、回路基板上に取り付けられた素
子冷却器の一従来例を模式的に示す斜視図である。この
素子冷却器１００は、銅やアルミニウム製等の放散板１
０３を備えている。この放散板１０３の上面には、複数
（図１０では２つのみを示す）の放熱フィン１０５が立
設されている。各放熱フィン１０５は、互いに平行に所
定間隔おきに設けられている。素子冷却器１００は、回
路基板１０１上のＣＰＵ等の素子１０２ａの表面に、放
散板１０３下面を当てた状態で配置される。素子１０２
ａから発せられる熱は、放散板１０３に伝わって放熱フ
ィン１０５から放熱される。この素子冷却器１００は、
バンド１１１で回路基板１０１の素子固定部１０２ｂ上
に取り付けられている。このバンド１１１は、ステンレ
ス製等の板バネであって、両端がほぼ直角に折り曲げら
れており、端部には孔１１１ａが形成されている。バン
ド１１１の孔１１１ａは、回路基板１０１の素子固定部
１０２ｂの側面に形成された爪１１５に係合可能であ
る。

【０００４】前述のバンド１１１を用いて回路基板１０
１上に素子冷却器１００を取り付けるには、素子冷却器
１００を素子１０２ａ上に配置した後、放散板１０３の
放熱フィン１０５間の部分にバンド１１１を掛け渡す。
そして、バンド１１１の両端部と回路基板１０１上の爪
１１５の位置を合わせ、バンド１１１の両端部を下に押
し込む。すると、バンド１１１の端部は、最初は若干外
側に開きつつ爪１１５上を滑り、次いで孔１１１ａが爪
１１５先端に達したとき、自身のバネ力で元の直角状態
に戻る。これで、孔１１１ａが爪１１５に係合する。取
り付け完了状態においては、バンド１１１のバネ力が働
いて、放散板１０３が回路基板１０１上の素子１０２ａ
に押し当てられる。

【０００５】一方、回路基板上に一旦固定された素子冷
却器１００を取り外す際には、図１０に符号１２０で示
すドライバー等の工具を用いる。この取り外し作業は、
バンド１１１の両端を下に押し込みながら、ドライバー
１２０の先端でバンド１１１の端部をこじいて外側に開
き、爪１１５からバンド１１１の孔１１１ａを外す。こ
れで、バンド１１１の締め付けが解除される。なお、図
１０に示すバンド１１１の他に、２本又は４本のビスで
ＣＰＵのソケットに素子冷却器を取り付けるタイプのも
のも知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述の素子冷却器１０
０には、以下に列挙する課題がある。（１）素子冷却器１００を回路基板１０１上に固定する
バンド１１１（あるいはボルト）の構造上、ワンタッチ
で取り付け・取り外しできないので、作業に時間がかか
る。（２）取り外し作業時において、バンド１１１の両端部
を下に押し込む際に、素子冷却器１００から素子に偏荷
重がかかり、破損（ＣＰＵコア割れ等）を引き起こすお
それがある。あるいは、ハンド１１１の端部をドライバ
ー１２０でこじる際に、手元がくるって誤って回路基板
１０１上の他の部品を破損してしまうおそれや、作業者
の手指を傷つけてしまうおそれもある。（３）素子冷却器１００の取り付け状態において、放散
板１０３下面とＣＰＵコア表面との平行度の確保が難し
く、これらを密着させるための微調整に手間がかかる。

【０００７】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たものであって、回路基板上への取り付け・取り外しを
容易に行うことができる、あるいはヒートパイプを収納
するケース（ダクト）構造により冷却気流を制御でき、
ケース外観デザインの自由度が大きい等の利点を有する
素子冷却器を提供することを目的とする。

【０００８】

【解決を課題するための手段】前記の課題を解決するた
め、本発明の第１の素子冷却器は、回路基板上に搭載さ
れた素子を冷却する素子冷却器であって、前記素子の
表面に当てられる受熱板と、該受熱板に熱的に接続さ
れたヒートパイプと、該ヒートパイプに熱的に接続さ
れた放熱フィンと、該放熱フィンに風を送るファン
と、これら各部を収納するケースと、該ケースを前
記回路基板又は前記素子の基板固定部に取り付ける取付
手段と、を具備することを特徴とする。

【０００９】この素子冷却器は、ケース内に各部品を収
納しており、素子に簡単に取り付けることができる。こ
こで、取付手段を取り替え可能としておけば、様々な種
類の素子・回路基板に対応することができる。また、熱
輸送性能の高いヒートパイプで放熱フィンへ熱を拡散さ
せるので、単にフィン付き放散板を素子表面に当てるよ
うな従来のものと比べて、放熱性能（冷却性能）が高
い。

【００１０】本発明の素子冷却器においては、前記取付
手段を、前記回路基板又は前記素子の基板固定部に形成
されている係止部に係止されるクリップとすることが好
ましい。この場合、板バネやネジ等と比べて、手軽に工
具を用いずに取り付け・取り外しを行うことができる。

【００１１】また、本発明の素子冷却器においては、前
記受熱板を前記素子の表面に向けて押す付勢手段を有す
るものとすることができる。この場合、受熱板と素子表
面との密着性を確保することができるので、これら両者
の間の熱伝導性が向上する。

【００１２】本発明に係る取付手段の具体的な態様にお
いては、前記クリップが、前記回路基板又は前記素子の
基板固定部に形成されている爪に係合する係合部を有す
るクリップキャッチ片と、該クリップキャッチ片を係
合位置と開放位置との間で駆動するクリップレバー片
と、を含むものとすることができる。

【００１３】また、本発明の素子冷却器においては、前
記ヒートパイプが、積層構造又は渦巻き状の構造を有す
るプレート型ヒートパイプであって、該プレート型ヒ
ートパイプの表面に前記受熱板が接合されており、該
プレート型ヒートパイプの隣り合うプレート間に前記放
熱フィンが掛け渡すように立設されているものとするこ
とができる。この場合、コンパクトでありながら放熱面
積を大きくとることができる。

【００１４】さらに、本発明の素子冷却器においては、
前記受熱板及び前記プレート型ヒートパイプ全体が、機
械的に接続されたヒートレーンラジエーターとなってお
り、前記ケースに前記受熱板の露出する開口部が設けら
れており、前記受熱板を該開口部から前記素子表面に
向けて押すように前記ヒートレーンラジエーターを付勢
するバネが設けられており、該バネと前記ヒートレー
ンラジエーターの間が回動可能となっているものとする
ことができる。この場合、受熱板の表面が素子の表面に
沿うようにヒートレーンラジエーターが回動可能な構造
（セルフアライメント構造）であるため、これら両者の
密着性がよい。そのため、受熱板の表面と素子の表面と
の間の熱伝導性がよい。すなわち、回路基板又は素子の
基板固定部に対して素子の表面が傾斜又は歪んでいるよ
うな場合でも、素子の表面に受熱板の表面が自然に倣う
セルフアライメント効果がある。

【００１５】本発明の第２の素子冷却器は、回路基板上
に搭載された素子を冷却する素子冷却器であって、前
記素子の表面に当てられる受熱板と、該受熱板に熱的
に接続された放熱フィンと、該放熱フィンに風を送る
ファンと、これら各部を収納するケースと、該ケー
スを前記回路基板又は前記素子の基板固定部に取り付け
る取付手段と、を具備することを特徴とする。

【００１６】この素子冷却器は、ケースごと回路基板上
に取り付けるため、装着性がよい。あるいは、ケース内
に各部を収容することで、ケースの外観デザインを工夫
でき、ケースを意匠的に利用できる利点もある。

【００１７】本発明の素子冷却器においては、前記ファ
ンが前記ケースの側面に沿って配置されており、該ファ
ンによって送られる風が前記素子表面と平行に流れるよ
うにできる。この場合、風の流れる方向がストレートな
ので、流動抵抗を小さくできる。したがって、ファン能
力に応じた風量が充分に活用できる。

【００１８】本発明の第３の素子冷却器は、回路基板上
に搭載された素子を冷却する素子冷却器であって、前
記素子の表面に当てられる受熱板と、該受熱板に熱的
に接続されたヒートパイプと、該ヒートパイプに熱的
に接続された放熱フィンと、該放熱フィンに風を送るフ
ァンと、これら各部を収納するケースと、該ケース
を前記回路基板に取り付ける取付手段と、を具備し、
前記取付手段が、前記ケースに設けられたクリップ
と、前記回路基板の表面側で前記素子の外側に設けら
れた、前記クリップが連結される治具と、前記回路基
板の裏面側（反素子側）に樹脂製弾性部材を介して当て
られた当て板と、前記回路基板を挟んで前記治具と前
記当て板を連結固定する固定具と、を備えることを特
徴とする。

【００１９】この素子冷却器は、取付手段の治具（基板
表面側；素子が搭載された側）と当て板（基板裏面側）
が回路基板を挟んで固定具で固定される。素子冷却器自
体は、ケースに設けられたクリップが治具に連結される
ことで取り付けられる。回路基板と当て板の間には絶縁
素材が挟まれ、当て板により回路基板は補強される。熱
伝導性の高い絶縁素材を回路基板と当て板との間に挟む
ことにより、回路基板裏面からの放熱も可能となる。ま
た、弾性のある絶縁素材を回路基板と当て板との間に挟
むことにより、ファンの防振効果も得られる。

【００２０】本発明の第４の素子冷却器は、回路基板上
に搭載された素子を冷却する素子冷却器であって、前
記素子の表面に当てられる受熱板と、該受熱板に熱的
に接続されたヒートパイプと、該ヒートパイプに熱的
に接続された放熱フィンと、該放熱フィンに風を送るフ
ァンと、これら各部を収納するケースと、該ケース
を前記回路基板に取り付ける取付手段と、を具備し、
前記取付手段が、前記ケースに設けられた、前記回路
基板又は前記素子の基板固定部に形成されている係止部
に係止されるクリップと、前記素子に対して位置決め
されるとともに、前記クリップを前記係止部に案内する
装着補助部材と、を備えることを特徴とする。

【００２１】この素子冷却器によれば、クリップが装着
補助部材で案内され、位置決めが容易になるので、クリ
ップを係止部に容易に係止させることができる。そのた
め、素子冷却器の回路基板への取り付け作業性が向上す
る。

【００２２】本発明の第４の素子冷却器においては、前
記素子が、半導体デバイスコア、及び、該コアを搭載す
るPin Grid Array（ＰＧＡ）基板、を有し、前記装
着補助部材が、前記コアの存在しない部分の前記ＰＧＡ
基板上に載置される装着補助板であるものとすることが
できる。装着補助板をアルミニウムや銅等から形成した
場合は、熱拡散の効果を促すことができる。

【００２３】さらに、前記装着補助板の隅に、前記ＰＧ
Ａ基板の側面と係合する折り返し部が形成されているも
のとすることができる。この場合、装着補助板がＰＧＡ
基板にきちんと載置され、ずれが生じにくくなるという
利点がある。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ説明す
る。図１は、本発明の一実施例に係る素子冷却器を回路
基板上に取り付けた状態を概念的に示す正面図である。
図２は、図１の素子冷却器と回路基板を分離した状態を
概念的に示す斜視図である。図３は、本発明の一実施例
に係る素子冷却器の全体構成を示す斜視図である。図４
は、図３の素子冷却器のケースとヒートレーンラジエー
ターとを分離した状態を示す斜視図である。

【００２５】図５は、図３の素子冷却器のヒートレーン
ラジエーターの正面図である。図６は、図３の素子冷却
器のクリップの構成を示す分解斜視図である。図７
（Ａ）は素子冷却器の回路基板への取り付け時における
クリップの状態を概念的に示す側面断面図であり、図７
（Ｂ）は同取り外し時におけるクリップの状態を概念的
に示す側面断面図である。なお、以下の説明における上
下・左右は、各図に矢印で示す上下・左右方向を指すも
のとする。

【００２６】図１に分かり易く示すように、素子冷却器
１は、大きく分けて以下の各部を備えている。（１）受熱板４、プレート型ヒートパイプ５及び放熱フ
ィン７からなるヒートレーンラジエーター３。（２）ヒートレーンラジエーター３を収容するケース１
０。このケース１０には、ファン２２、２３（図３及び
図４参照）と板バネ２７（図１参照）が組み付けられて
いる。（３）ケース１０の左右外面に設けられたクリップ（取
付手段）３０（３０Ｌ、３０Ｒ）。

【００２７】以下、各部の詳細について説明する。ま
ず、（１）のヒートレーンラジエーター３について説明
する。図１や図４、図５に示すように、ヒートレーンラ
ジエーター３は、受熱板４と、この受熱板４に熱的に接
続されているプレート型ヒートパイプ５と、このプレー
ト型ヒートパイプ５に熱的に接続されている放熱フィン
７から構成されている。本実施例では、熱輸送性能の高
いヒートパイプ５で放熱フィン７へ熱を拡散させるの
で、単にフィン付き放散板を素子表面に当てるような従
来のものと比べて、放熱性能（冷却性能）が高い。

【００２８】受熱板４は、アルミニウムや銅等の熱伝導
性の高い金属からなる板状体である。図１に示す素子冷
却器１の取り付け状態において、この受熱板４は、高熱
伝導性グリスを介して、後述するＣＰＵコア５６の表面
にピッタリと当接される。

【００２９】プレート型ヒートパイプ５は、蛇行細孔や
並列細孔が比較的薄い平板の中に作りこまれた以下のタ
イプのもの、あるいは、それらの折衷型を用いることが
好ましい。（１）ループ型蛇行細孔ヒートパイプ（特開平４−１９
００９０号、ＵＳＰ５，２１９，０２０ＦＩＧ５参照）このヒートパイプは、以下の特性を有する。（Ａ）細孔の両端末が相互に流通自在に連結されて密閉
されている。（Ｂ）細孔の一部は受熱部、他の部分は放熱部となって
いる。（Ｃ）受熱部と放熱部が交互に配置されており、両部の
間を細孔が蛇行している。（Ｄ）細孔内には２相凝縮性流体が封入されている。（Ｅ）細孔の内壁は、上記作動流体が常に孔内を閉塞し
た状態のままで循環または移動することができる最大直
径以下の径をもつ。

【００３０】（２）非ループ型蛇行細孔ヒートパイプ
（特許２７１４８８３号、ＵＳＰ５，２１９，０２０Ｆ
ＩＧ１参照）このヒートパイプは、前記（１）のヒートパイプの
（Ａ）の特性を有しないもの、すなわち細孔の両端末が
行き止まりとなっており、相互に連結されていないもの
である。

【００３１】（３）並列型細孔ヒートパイプ（特開平９
−３３１８１号、ＵＳＰ５，７３７，８４０ＦＩＧ７参
照）このヒートパイプは、受熱部や放熱部（あるいはその中
間の部分）で、隣り合う細孔間を繋ぐ細孔を設けたもの
である。

【００３２】このプレート型ヒートパイプ５の下端に
は、前述の受熱板４が、ロウ付けや接着剤等を用いた熱
伝導率の高い方法で取り付けられている。受熱板４の取
り付けられたプレート型ヒートパイプ５の部分（つまり
下端部）が受熱部５ａとなる。図５に分かり易く示すよ
うに、プレート型ヒートパイプ５は、正面からみて渦巻
き状に折り曲げられて形成されている。

【００３３】すなわち、プレート型ヒートパイプ５は、
受熱部５ａを底辺とすると、底辺の一端（図５の左端）
からほぼ直角に上向きに折り曲げられて左側辺を形成す
る。この左側辺は所定の高さまで延びて、受熱部５ａと
平行に且つ対向するように、ほぼ直角に右向きに折り曲
げられて上辺５ｂを形成する。この上辺５ｂは放熱部と
なる。さらに、ほぼ直角に下向きに折り曲げられて右側
辺を形成し、受熱部５ａの上面に達する。これで受熱部
５ａ（底辺）、左側辺、上辺５ｂ及び右側辺からなる四
角形の外ループが形成される。

【００３４】外ループの受熱部５ａ（底辺）に達したプ
レート型ヒートパイプ５は、ほぼ直角に左向きに折り曲
げられて、受熱部５ａに沿って延びる第１内ループの受
熱部５ｃ（底辺）を形成する。この受熱部５ｃは、外ル
ープの左側辺まで延びると、ほぼ直角に上向きに折り曲
げられて左側辺を形成する。この左側辺は所定の高さま
で延びて、受熱部５ｃと平行に且つ対向するように、ほ
ぼ直角に右向きに折り曲げられて第１内ループの上辺５
ｄを形成する。この上辺５ｄも放熱部となる。上辺５ｄ
は、外ループの右側辺まで延びると、ほぼ直角に下向き
に折り曲げられて右側辺を形成し、第１内ループの受熱
部５ｃの上面に達する。これで受熱部５ｃ（底辺）、左
側辺、上辺５ｄ及び右側辺からなる四角形の第１内ルー
プが形成される。

【００３５】この第１内ループと同様にして、受熱部５
ｃに沿って延びる受熱部５ｅ（底辺）と、この受熱部５
ｅからほぼ直角に延び出る左側辺と、この左側辺からほ
ぼ直角に延び出る上辺５ｆと、この上辺５ｆからほぼ直
角に延び出る右側辺とで、四角形の第２内ループが形成
される。さらに、第２内ループの受熱部５ｅに沿って延
びる受熱部５ｇ（底辺）と、この受熱部５ｇからほぼ直
角に延び出る左側辺と、この左側辺からほぼ直角に延び
出る上辺５ｈと、この上辺５ｈからほぼ直角に延び出る
右側辺とで、四角形の第３内ループが形成される。

【００３６】第３内ループの受熱部５ｇ（底辺）に達し
たプレート型ヒートパイプ５は、ほぼ直角に左向きに折
り曲げられて、受熱部５ｇに沿って延びる第４内ループ
の受熱部５ｉ（底辺）を形成する。この受熱部５ｉは、
第３内ループの左側辺まで延びると、ほぼ直角に上向き
に折り曲げられて左側辺を形成する。この左側辺は所定
の高さまで延びて、受熱部５ｉと平行に且つ対向するよ
うに、ほぼ直角に右向きに折り曲げられて第４内ループ
の上辺５ｊを形成する。そして、これら受熱部５ｉ（底
辺）、左側辺、上辺５ｊで、第４内ループが形成され
る。

【００３７】このとき、プレート型ヒートパイプ５の外
ループの受熱部５ａ、第１〜第４内ループの受熱部５
ｃ、５ｅ、５ｇ、５ｉは、互いに熱伝導性の高い方法
（ロウ付け等）で接合されている。

【００３８】外ループの上辺５ｂ、第１内ループの上辺
５ｄ、第２内ループの上辺５ｆ、第３内ループの上辺５
ｈ、第４内ループの上辺５ｊ、第４内ループの底辺５ｉ
のそれぞれの間には、空間が形成される。これらの空間
には、それぞれ放熱フィン７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄ及び
７Ｅが配置される。各放熱フィン７Ａ〜７Ｅは、アルミ
ニウム等の熱伝導性の高い材料が波状に折り曲げられて
なるコルゲートフィンである。放熱フィン７Ａ〜７Ｅの
波状部の上面と下面は、各空間の上下面を形成するプレ
ート型ヒートパイプ５に、熱伝導性の高い方法（ロウ付
け等）で接合されている。このようなプレート型ヒート
パイプ５は、コンパクトでありながら放熱面積を大きく
とることができる。

【００３９】次に、（２）のケース１０、ファン２２、
２３及び板バネ２７について説明する。図１〜図４に示
すように、ケース１０は、天板部１１と、前後左右の４
つの側板部１２〜１５を有するほぼ立方体の箱状体であ
る。このケース１０は、プラスチック成形品等で作るこ
とができる。ケース１０の天板部１１の対向面（各図の
下側の面）は、開口部１６となっている。

【００４０】図４に示すように、ケース１０の前後側板
部１２、１３には、それぞれファン２２、２３が組み込
まれている。前側板部１２に組み込まれたファン２２は
排気（引き出し）用であり、後側板部１３に組み込まれ
たファン２３は吸気（押し込み）用である。これらのフ
ァン２２、２３を稼動すると、図３及び図４の太い矢印
方向に風が送られる。各ファン２２、２３からはケーブ
ル２４が延び出ており、ケーブル２４の端部にはそれぞ
れコネクタ２５が設けられている。

【００４１】各ファン２２、２３は、四隅のビス２１Ｂ
で前側板部１２及び後側板部１３にそれぞれ固定されて
いる。各ファン２２、２３は、これらビス２１Ｂを外し
て前後に交替可能であって、ファン２２、２３を組み替
えると、図３及び図４の太い矢印方向とは逆方向に風を
送ることができる。しかし、風の流れはいずれの場合も
直線的（前→後、あるいは、後→前）であるので、流動
抵抗を小さくでき、ファン２２、２３の能力に応じた風
量が充分に活用できる。また、引き出しファンと押し込
みファンを併用することにより、風量を充分に確保でき
る。

【００４２】図１に示すように、ケース１０の天板部１
１の下面には、ピン２６が植設されており、このピン２
６に板バネ２７が取り付けられている。この板バネ２７
は、一端（図１の左端）がピン２６に固定され、他端
（図１の右端）は自由端となっている。この板バネ２７
は、図１に示すように、中央部が下側に突出した状態で
取り付けられている。板バネ２７の中央部下面には、突
起２８が形成されている。この突起２８は、滑らかな球
面、楕円球面あるいは両端に球面アールのついた円筒面
の表面を有し、板バネ２７にプレス等で一体に形成され
ている。

【００４３】図１の取り付け状態において、この板バネ
２７のバネ力は、ケース１０内のヒートレーンラジエー
ター３を下側に押す力として作用するので、受熱板４と
後述するＣＰＵコア５６表面との密着性を確保すること
ができ、これら両者の間の熱伝導性が向上する。さら
に、このような板バネ２７及び突起２８により、後述す
るセルフアライメント効果を得ることができる。

【００４４】次に、（３）のクリップ３０について説明
する。図１や図３に示すように、ケース１０の左右側板
部１４、１５には、クリップ（取付手段）３０（３０
Ｌ、３０Ｒ）が設けられている。図６に最も分かり易く
示すように、クリップ３０は、クリップキャッチ片３
１、クリップレバー片３４及びクリップカバー３７が組
み合わされてなる。左右のクリップ３０Ｌ、３０Ｒは同
一構造であるので、以下図６を参照して一方についての
み説明する。

【００４５】クリップキャッチ片３１は、長方形の基部
３２を備えている。この基部３２の上端には、係合舌片
部３２ａが形成されている。基部３２の両側部には、横
方向に張り出した支持ピン３２ｂが形成されている。基
部３２の下端には、くの字状をしたキャッチ部３３が形
成されている。キャッチ部３３は、基部３２の下端から
延び出て、ケース側（内側）に向けて折れ曲がっている
（図１参照）。キャッチ部３３の下端部には、矩形状の
係合開口部３３ａが形成されている。キャッチ部３３の
内面には、補強リブ３３ｂが形成されている。

【００４６】クリップレバー片３４は、くの字状をした
基部３５が形成されている。この基部３５は、上端が反
ケース側（外側）に向けて折れ曲がっている。基部３５
の下端部には、係合溝部３５ａが形成されている。クリ
ップ３０の組み付け状態において、クリップレバー片３
４の係合溝部３５ａは、クリップキャッチ片３１の係合
舌片部３２ａに摺動可能に係合する。基部３５の両側部
には、横方向に張り出した支持ピン３５ｂが形成されて
いる。基部３５の上端には、平板状のレバー部３６が一
体形成されている。

【００４７】クリップカバー３７は、ほぼひし形状をし
た板状体である。クリップカバー３７の左右端部には、
ケース１０への取付ビス３７Ｂ（図３参照）が挿通され
るビス孔３７ａが形成されている。クリップカバー３７
の内側面には、十字状の十字凹部３８が穿たれている。
この十字凹部３８の縦方向端部は、外部に連通するよう
打ち抜かれた開放部３８ａ、３８ｂとなっている。クリ
ップカバー３７の下端には、当て板部３９が一体形成さ
れている。この当て板部３９は、平面形状がほぼ三角形
をしており、下端部がケース側（内側）に向けて鉤状に
折れ曲がった折曲部３９ａとなっている。この折曲部３
９ａは、ヒートレーンラジエーター３がケース１０内か
ら抜け落ちないように押える役割を果たす。この当て板
部３９の上端は、十字凹部３８の下端開放部３８ｂに連
通するようくり貫かれている。当て板部３９の下端に
は、縦溝３９ｂが切られている。この縦溝３９ｂには、
クリップキャッチ片３１の補強リブ３３ｂが位置する。
縦溝３９ｂと補強リブ３３ｂが係合することで、クリッ
プ３０の固定状態がより強固になる。

【００４８】次に、前記の構成からなる素子冷却器１を
ＣＰＵに取り付ける方法について説明する。図１に示す
ように、回路基板ＰＣＢ上には、樹脂製のＣＰＵソケッ
ト５０が固定されている。このＣＰＵソケット５０は、
規格化されている一般的なものである。この例のＣＰＵ
ソケット５０は矩形枠状であって、左端上面には隆起段
部５２が形成されている。ＣＰＵソケット５０の上面に
は、ほぼ全域にわたって図示せぬピン孔が形成されてい
る。ＣＰＵソケット５０の左右側面には、それぞれソケ
ットバックル５１Ｌ、５１Ｒが形成されている。これら
ソケットバックル５１は、図２に分かり易く示すよう
に、ＣＰＵソケット５０の前後方向中央部に形成されて
いる。

【００４９】ＣＰＵソケット５０の上には、ＰＧＡ（Pi
n Grid Array）基板５５が載置されている。ＰＧＡ基
板５５の下面には、ＣＰＵソケット５０のピン孔に対応
した複数のピン５５ａが植設されている。このＰＧＡ基
板５５の中心部には、ＣＰＵコア５６が固着されてい
る。このＣＰＵコア５６が発熱体となる。なお、ＣＰＵ
ソケット５０とＰＧＡ基板５５は、図示せぬレバーの操
作により着脱自在であるが、通常時はＣＰＵソケット５
０からＰＧＡ基板５５が外れないように固定されてい
る。

【００５０】以下、素子冷却器１をＰＧＡ基板５５上に
取り付け・取り外す手順について、主に図１と図７を参
照して説明する。まず、取り付け手順について説明す
る。（１）準備作業として、ＣＰＵコア５６表面に熱伝導性
グリスを多目に塗布する。このグリスを多目に塗布する
ことで、ＣＰＵコア５６の表面粗さや製造誤差による熱
伝導の低下を避けることができる。

【００５１】（２）ヒートレーンラジエーター３の受熱
板４がＣＰＵソケット５０の隆起段部５２側に位置する
ように方向を揃える（図１参照）。このとき、ファン２
２、２３の送風方向も確認する。風の噴き出し側に障害
物がある場合は、ケース１０の向きを変えず、送風方向
が反対向きになるように、ビス２１Ｂを一旦外して、ケ
ース１０の前後側板部１２、１３に対し、ファン２２、
２３の位置を替えて再び取り付ける。

【００５２】（３）左側（ケース１０の左側板部１４
側）に設けたクリップ３０Ｌのクリップレバー片３４の
レバー部３６を外側に広げ、クリップキャッチ片３１の
係合開口部３３ａを左側のソケットバックル５１Ｌに引
っ掛ける。この際、クリップレバー片３４は、必ず外側
に広げてから行う。

【００５３】（４）左クリップ３０Ｌをソケットバック
ル５１Ｌに係合した後、同クリップ３０Ｌのクリップレ
バー片３４をケース１０側に押しつつ、ケース１０をＰ
ＧＡ基板５５上において図１の右側に軽く押してスライ
ドさせる。このスライドで、ヒートレーンラジエーター
３の受熱板４とＣＰＵコア５６表面とが熱伝導性グリス
を介してほぼ完全に密着され、素子冷却器１の性能を充
分に発揮させることができる。

【００５４】（５）ケース１０をスライドさせて受熱板
４とＣＰＵコア５６表面とを密着させた後、右側のソケ
ットバックル５１Ｒに、右クリップ３０Ｒのクリップキ
ャッチ片３１の係合開口部３３ａを係合させる。このと
き、スライドした素子冷却器１が元の位置に戻らないよ
うに注意し、下方に向けてケース１０の天板部１１を押
す。これと同時に、右クリップ３０Ｒのクリップレバー
片３４をケース１０側に押す。ケース１０の天板部１１
を押すと、この天板部１１下面の板バネ２７の自由端
（図１の右端）が右側に変位し、天板部１１とヒートレ
ーンラジエーター３間で板バネ２７が縮む。

【００５５】（６）クリップキャッチ片３１の下端をソ
ケットバックル５１Ｒ上で滑らせ、係合開口部３３ａが
ソケットバックル５１Ｒ先端に達して“カチッ”と音が
して嵌め込まれるまで押し込む。ここで、ソケットバッ
クル５１Ｒにクリップキャッチ片３１の係合開口部３３
ａがしっかりと嵌め込まれないときは、ケース１０の天
板部１１を押しながら、ケース１０を左右にスライドさ
せる。取り付け完了状態においては、図７（Ａ）に示す
ように、クリップキャッチ片３１の基部３２とクリップ
レバー片３４の基部３５がほぼ直立した状態となる。

【００５６】図１に示す取り付け状態においては、ケー
ス１０内部の板バネ２７のバネ力が、ヒートレーンラジ
エーター３を下側に押す力として作用する。そのため、
受熱板４とＣＰＵコア５６表面との密着性を確保するこ
とができ、これら両者の間の熱伝導性が向上する。さら
に、本実施例では、板バネ２７が突起２８を介してヒー
トレーンラジエーター３に当たり、これら両者の間が回
動可能となっている。そのため、受熱板４表面がＣＰＵ
コア５６表面に沿うようにヒートレーンラジエーター３
が回動可能な構造（セルフアライメント構造）が実現さ
れ、これら両者が良好に密着するので、受熱板４の表面
とＣＰＵコア５６表面間の熱伝導性が良好である。すな
わち、ＣＰＵソケット５０やＰＧＡ基板５５に対して、
ＣＰＵコア５６の表面が傾斜又は歪んでいるような場合
でも、ＣＰＵコア５６の表面に受熱板４の表面が自然に
倣うセルフアライメント効果が実現できる。

【００５７】次に、取り外し方法について説明する。図
１に示すような取り付け状態から素子冷却器１を取り外
すには、ケース１０の天板部１１の右寄りの箇所を上か
ら押え、右側のクリップ３０Ｒのクリップレバー片３４
のレバー部３６を外側に開く。このレバー部３６を外側
に開くと、図７（Ｂ）に示すように、クリップレバー片
３４が支持ピン３５ｂを支点として図７（Ｂ）の矢印Ｘ
方向に回動する。すると、このクリップレバー片３４の
回動が、係合溝部３５ａ・係合舌片部３２ａを介して、
テコの原理によってクリップキャッチ片３１に伝わる。

【００５８】この回動時において、クリップレバー片３
４の係合溝部３５ａは、クリップキャッチ片３１の係合
舌片部３２ａをカバー１０側（図７（Ｂ）の左側）に倒
す力を加える。すると、クリップキャッチ片３１が支持
ピン３２ｂを支点として図７（Ｂ）の矢印Ｙ方向に回動
する。このようにクリップキャッチ片３１が回動する
と、係合開口部３３ａがソケットバックル５１Ｒから離
れ、両者の係合が解除される。この後は、左側のクリッ
プ３０を外して、取り外しが完了する。

【００５９】このように、本発明に係る素子冷却器１
は、クリップ３０を操作するだけで取り付け・取り外し
を行うことができるので、ボルトで締結する場合等と比
べて、手軽に工具を用いずに作業を行うことができる。

【００６０】なお、前述のクリップは、例えば図８及び
図９に示すように構成することもできる。図８は、本発
明の第２実施例に係る素子冷却器を回路基板上に取り付
けた状態を概念的に示す正面図である。図９は、図８の
素子冷却器と回路基板を分離した状態を概念的に示す斜
視図である。これらの図に示すクリップ８０は、二又状
のクリップキャッチ片８１を備えている。このクリップ
キャッチ片８１の下端には、それぞれ係合開口部８１
Ａ、８１Ｂが形成されている。

【００６１】このようなクリップ８０は、図９に示す取
付金具９０に対して用いる。この取付金具９０は、一般
にインテル社製ＣＰＵPentium４（登録商標）用の回路
基板に付属している部品である。この取付金具９０は、
ＣＰＵソケット５０を挟んで前後両側に配置されてお
り、左右端部にそれぞれソケットバックル９１が形成さ
れたものである。

【００６２】このようなクリップ８０は、一体で二又の
クリップキャッチ片８１をオプションとして用意し、図
３のビス３７Ｂを一旦外して組み替え・取り替えを行え
ばよい。あるいは、二又のクリップキャッチ片８１に限
らず、例えばクリップキャッチ片の長さの異なるもの等
を用いることもできる。このようにして、様々な種類の
素子や回路基板に対応させることができる。

【００６３】次に、本発明に係る素子冷却器１を回路基
板ＰＣＢに取り付ける際に用いる治具の例について説明
する。この治具は、例えばインテル社製ＣＰＵPentium
４（登録商標）のSocket４７８用として好適なものであ
る。図１１は、本発明に係る素子冷却器の取り付け用治
具を示す図である。（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側
面図であり、（Ｃ）は一部断面正面図である。図１２
は、図１１の治具を回路基板に取り付けた状態を示す図
である。（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面図であ
る。

【００６４】図１１に示す治具２００は、厚さ２ｍｍの
ステンレス鋼板のプレス加工品である。治具２００は、
中心に矩形の孔２０１を有する枠状体である。この治具
２００の四隅には、回路基板への耳状の固定部２０３が
形成されている。各固定部２０３は、治具２００の隅部
外縁から張り出して一体形成されている。各固定部２０
３には、厚さ方向に貫通するボルト挿通孔２０３ａが形
成されている。治具２００の左右の側辺２００Ａと各固
定部２０３間の角度θは、一例で１３５°である。治具
２００の左右の側辺２００Ａの中央部には、それぞれ外
側に突出した爪２０５が形成されている。各爪２０５
は、図１１（Ｃ）に分かり易く示すように、治具２００
下面側（図１１（Ｃ）における下側）に向けて折れ曲が
っている。治具２００の厚さ中心に対する爪２０５の折
曲角度φは、一例で２０°である。

【００６５】このような治具２００は、図１２（Ａ）に
分かり易く示すように、ＣＰＵの外側に配置される。な
お、ＣＰＵの周りには、ソケットＳ及びＣＰＵ締め付け
用のレバーＲも存在し、治具２００はさらにその外側を
囲んでいる。治具２００を回路基板ＰＣＢへ固定するに
は、図１２（Ｂ）に示すように、ボルトＢ・ナットＮ、
ワッシャＷを用いる。これらはそれぞれ樹脂等の絶縁素
材を用い、治具２００と回路基板ＰＣＢ間の絶縁性が確
保されるようになっている。この取り付け方法では、ま
ず樹脂ワッシャＷを介して回路基板ＰＣＢの上に治具２
００を配置する。そして、治具２００の固定部２０３の
ボルト挿通孔２０３ａ内に上側から樹脂ボルトＢを挿通
し、樹脂ボルトＢの軸部が回路基板ＰＣＢを貫通するま
で通す。そして、回路基板ＰＣＢの裏側から樹脂ボルト
Ｂの軸部に樹脂ワッシャＷを通し、さらに樹脂ナットＮ
を締め付ける。

【００６６】このようにして治具２００を回路基板ＰＣ
Ｂ上に取り付けた後は、前述の手順と同様にして（図
７、図１参照）、素子冷却器１のクリップキャッチ片３
１のキャッチ部３３の係合開口部３３ａを、治具２００
の爪２０５に係合させる。つまり、この治具２００にお
いては、爪２０５が前述のソケットバックル５１Ｒや９
１の役割を果たす。このような治具２００を用いると、
インテル社製ＣＰＵPentium４（登録商標）のSocket４
７８を備える回路基板に対して素子冷却器１を適切に取
り付けることができる。

【００６７】次に、素子冷却器を回路基板に取り付ける
治具及び当て板の例について説明する。図１３（Ａ）は
素子冷却器の取り付け用治具を示す平面図であり、図１
３（Ｂ）は素子冷却器の当て板を示す平面図である。図
１４（Ａ）は図１３の治具及び当て板を用いて回路基板
に素子冷却器を取り付けた状態を示す側面図であり、図
１４（Ｂ）は他の例の当て板を用いて回路基板に素子冷
却器を取り付けた状態を示す側面図である。

【００６８】図１３（Ａ）に示す治具２００は、基本的
に図１１に示す治具と同様のものである。図１３（Ｂ）
に示す当て板２１０は、ステンレス製等の鋼板であり、
回路基板と当て板の間に絶縁素材であるゴム２１１が接
着されたものである。ゴム２１１は、当て板２１０の片
面（図１３（Ｂ）で見える面）に両面テープ等で接着さ
れている。当て板２１０の四隅には、それぞれボルト挿
通孔２１０ａが形成されている。

【００６９】これら治具２００及び当て板２１０を回路
基板ＰＣＢへ固定するには、次の手順で行う。すなわ
ち、図１４（Ａ）に示すように、まず回路基板ＰＣＢの
表面側において、樹脂等の絶縁素材からなる樹脂カラー
Ｃを介し、前述と同様にＣＰＵの外側に治具２００を配
置する。そして、治具２００の固定部２０３のボルト挿
通孔２０３ａ内に上側から樹脂ボルトＢを挿通し、樹脂
ボルトＢの軸部が回路基板ＰＣＢを貫通するまで通す。
次いで、回路基板ＰＣＢの裏面側から樹脂ボルトＢの軸
部に樹脂ナットＮを通した後、同ボルトＢの軸部に当て
板２１０のボルト挿通孔２１０ａを通し、さらに樹脂ナ
ットＮを締め付けて固定する。

【００７０】ここで、当て板２１０は、図１４（Ａ）に
示すように、ゴム２１１側を回路基板ＰＣＢ裏面側に向
けて取り付ける。このとき、ゴム２１１は、当て板２１
０本体と回路基板ＰＣＢ間で弾力をもって介装される。
なお、樹脂カラーＣと同様に、ボルトＢやナットＮは、
それぞれ樹脂等の絶縁素材からなる。そのため、前述と
同様に、治具２００・当て板２１０と回路基板ＰＣＢ間
の絶縁性が確保される。

【００７１】このようにして治具２００・当て板２１０
を回路基板ＰＣＢ上に取り付けた後は、前述の手順と同
様にして（図７、図１参照）、素子冷却器１のクリップ
キャッチ片３１のキャッチ部３３の係合開口部３３ａ
を、治具２００の爪２０５に係合させる。このような治
具２００・当て板２１０を用いて素子冷却器１を取り付
けると、図１４に示すように、回路基板ＰＣＢと当て板
２１０の間にゴム２１１が挟まれ、当て板２１０により
回路基板ＰＣＢが補強される。熱伝導性の高いゴム２１
１を回路基板ＰＣＢと当て板２１０との間に挟むことに
より、回路基板ＰＣＢの裏面からの放熱も可能となる。
また、弾性のあるゴム２１１を回路基板ＰＣＢと当て板
２１０との間に挟むことにより、ファンの防振効果も得
られる。

【００７２】なお、前述した当て板２１０は、例えば図
１４（Ｂ）のように形成することもできる。図１４
（Ｂ）の当て板２１２は、ばね材あるいは絶縁素材から
なる板状体の中心部に、隆起部２１４が形成されたもの
である。この当て板２１２を用いる場合は、図１４
（Ｂ）に示すように、隆起部２１４側を回路基板ＰＣＢ
裏面側に向けて取り付ける。このとき、隆起部２１４が
回路基板ＰＣＢを押し上げる向きの弾力が働き、前述と
同様の効果が得られる。

【００７３】次に、素子冷却器とＰＧＡ基板間に介装さ
れる装着補助板の例について説明する。図１５は、本発
明に係る素子冷却器の装着補助板の例を示す図である。
（Ａ）は左側面図であり、（Ｂ）は平面図であり、
（Ｃ）は右側面図であり、（Ｄ）は正面図である。図１
６は、装着補助板をＰＧＡ基板上に取り付けた状態を示
す図である。（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は正面図で
ある。

【００７４】図１５に示す装着補助板３００は、一例で
ステンレス鋼板のプレス加工品である。装着補助板３０
０は、中心に孔３０１が形成されている。この孔３０１
は、図１５（Ａ）に示すように、全体が四角形であっ
て、図の上端側中央に切込み部３０１ａが形成されてい
るとともに、図の下端側左右隅部に長円状の切込み部３
０１ｂが形成されている。この孔３０１は、インテル社
製ＣＰＵのSocket３７０、ＡＭＤ社製ＣＰＵのSocketＡ
の双方に対して装着できる形状である。装着補助板３０
０の孔３０１の隣りには、２つの円孔３０３が形成され
ている。

【００７５】装着補助板３００の図１５（Ａ）における
上下及び左の３辺外縁には、折り返し部３０５が形成さ
れている。この折り返し部３０５は、図１５（Ｂ）に分
かりやすく示すように、装着補助板３００の端部が裏面
側に向けてほぼ直角に折り曲げられてなる。折り返し部
３０５は、図１６（Ｂ）に示すように、装着補助板３０
０の装着時にＰＧＡ基板５５の側面と係合し、装着補助
板３００がＰＧＡ基板５５に対してずれないように当て
嵌める役割を果たす。

【００７６】装着補助板３００の図１５（Ｂ）における
右外縁には、山型に張り出したガイド片３０７が形成さ
れている。ガイド片３０７の幅方向中心部には、クリッ
プ案内溝３０９が切り込まれている。このクリップ案内
溝３０９の溝端３０９ａは、面取られて若干幅広になっ
ている。溝端３０９ａが幅広のため、図１６（Ａ）に示
すように、取り付け時にクリップキャッチ部３３が案内
溝３０９内に導入され易い。なお、ガイド片３０７は、
図１５のように平面状であってもよいし、図１６（Ｂ）
のようにガイド片３０７の先端を下向きに若干湾曲させ
てもよい。

【００７７】このような装着補助板３００は、図１６
（Ａ）及び（Ｂ）に分かり易く示すように、ＰＧＡ基板
５５の上側に装着される。この装着時には、前述のよう
に、装着補助板３００の折り返し部３０５がＰＧＡ基板
５５の側面と係合し、装着補助板３００がＰＧＡ基板５
５に対してずれないようにきちんと装着される。そし
て、素子のコア５６は、装着補助板３００の孔３０１か
ら上方にやや突出する。

【００７８】このようにして装着補助板３００をＰＧＡ
基板５５上に装着した後は、前述の手順と同様にして
（図７、図１参照）、素子冷却器１のクリップキャッチ
片３１のキャッチ部３３の係合開口部３３ａを、ＣＰＵ
ソケット５０のソケットバックル５１に係合させる。こ
の係合作業時には、クリップキャッチ片３１のキャッチ
部３３が装着補助板３００のクリップ案内溝３０９にガ
イドされるので、キャッチ部３３の係合開口部３３ａを
ソケットバックル５１Ｒに確実に且つ容易に係合させる
ことができる。このような装着補助板３００を用いる
と、回路基板に対して素子冷却器１をより容易に取り付
けることができる。

【００７９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、回路基板上への取り付け・取り外しを容易に行うこ
とができる、あるいはケース（ダクト）構造により冷却
気流を制御でき、ケース外観デザインの自由度が大きい
等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る素子冷却器を回路基板
上に取り付けた状態を概念的に示す正面図である。

【図２】図１の素子冷却器と回路基板を分離した状態を
概念的に示す斜視図である。

【図３】本発明の一実施例に係る素子冷却器の全体構成
を示す斜視図である。

【図４】図３の素子冷却器のケースとヒートレーンラジ
エーターとを分離した状態を示す斜視図である。

【図５】図３の素子冷却器のヒートレーンラジエーター
の側面図である。

【図６】図３の素子冷却器のクリップの構成を示す分解
斜視図である。

【図７】図７（Ａ）は素子冷却器の回路基板への取り付
け時におけるクリップの状態を概念的に示す側面断面図
であり、図７（Ｂ）は同取り外し時におけるクリップの
状態を概念的に示す側面断面図である。

【図８】本発明の第２実施例に係る素子冷却器を回路基
板上に取り付けた状態を概念的に示す正面図である。

【図９】図８の素子冷却器と回路基板を分離した状態を
概念的に示す斜視図である。

【図１０】回路基板上に取り付けられた素子冷却器の一
従来例を模式的に示す斜視図である。

【図１１】本発明に係る素子冷却器の取り付け用治具を
示す図である。（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）
を図の右側から見た側面図であり、（Ｃ）は（Ａ）を図
の下側から見た一部断面側面図である。

【図１２】図１１の治具を回路基板に取り付けた状態を
示す図である。（Ａ）は一部仮想平面図であり、（Ｂ）
は側面図である。

【図１３】図１３（Ａ）は素子冷却器の取り付け用治具
を示す平面図であり、図１３（Ｂ）は素子冷却器の当て
板を示す平面図である。

【図１４】図１４（Ａ）は図１３の治具及び当て板を用
いて回路基板に素子冷却器を取り付けた状態を示す側面
図であり、図１４（Ｂ）は他の例の当て板を用いて回路
基板に素子冷却器を取り付けた状態を示す側面図であ
る。

【図１５】図１５は、本発明に係る素子冷却器の装着補
助板の例を示す図である。（Ａ）は左側面図であり、
（Ｂ）は平面図であり、（Ｃ）は右側面図であり、
（Ｄ）は正面図である。

【図１６】図１６は、装着補助板をＰＧＡ基板に取り付
けた状態を示す図である。（Ａ）は平面図であり、
（Ｂ）は正面図である。

【符号の説明】

１素子冷却器３ヒートレーンラジエーター４受熱
板５プレート型ヒートパイプ７放熱
フィン１０ケース１１天
板部１２〜１５側板部１６開
口部２１Ｂビス２２、２
３ファン２４ケーブル２５コ
ネクタ２６ピン２７板
バネ２８突起３０（３０Ｌ、３０Ｒ）クリップ（取付手段）３１クリップキャッチ片３２基部３２ａ
係合舌片部３２ｂ支持ピン３３キ
ャッチ部３３ａ係合開口部３３ｂ
補強リブ３４クリップレバー片３５基部３５ａ
係合溝部３５ｂ支持ピン３６レ
バー部３７クリップカバー３７Ｂ
ビス３７ａビス孔３８十
字凹部３８ａ、３８ｂ開放部３９当
て板部３９ａ折曲部３９ｂ
縦溝ＰＣＢ回路基板５０ＣＰＵソケット５２隆
起段部５１（５１Ｌ、５１Ｒ）ソケットバックル５５Ｐ
ＧＡ基板５５ａピン５６Ｃ
ＰＵコア８０クリップ８１クリップキャッチ片８１Ａ、
８１Ｂ係合開口部９０取付金具９１ソ
ケットバックル２００治具２０１
孔２０３固定部２０３ａ
ボルト挿通孔２０５爪２１０
当て板２１０ａボルト挿通孔２１１
ゴムＢ樹脂ボルトＮ樹脂
ナットＷ樹脂ワッシャＣ樹脂
カラー３００装着補助板３０１孔３０１
ａ、３０１ｂ切込み部３０５折り返し部３０７
ガイド片３０９クリップ案内溝３０９ａ
溝端

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/46 ＢＣ 23/36 Ｚ (72)発明者小田貴弘東京都狛江市岩戸北３−11−４ティーエスヒートロニクス株式会社内Ｆターム(参考） 3L044 BA06 CA14 EA03 KA04 5E322 AA01 AB04 AB07 BB03 DB09 DB10 5F036 AA01 BA04 BA24 BB05 BB35 BB60 BC09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板上に搭載された素子を冷却する
素子冷却器であって、前記素子の表面に当てられる受熱板と、該受熱板に熱的に接続されたヒートパイプと、該ヒートパイプに熱的に接続された放熱フィンと、該放熱フィンに風を送るファンと、これら各部を収納するケースと、該ケースを前記回路基板又は前記素子の基板固定部に取
り付ける取付手段と、を具備することを特徴とする素子冷却器。
【請求項２】前記取付手段が、前記回路基板又は前記
素子の基板固定部に形成されている係止部に係止される
クリップであることを特徴とする請求項１記載の素子冷
却器。
【請求項３】前記受熱板を前記素子の表面に向けて押
す付勢手段を有することを特徴とする請求項１又は２記
載の素子冷却器。
【請求項４】前記クリップが、前記回路基板又は前記
素子の基板固定部に形成されている爪に係合する係合部
を有するクリップキャッチ片と、該クリップキャッチ片を係合位置と開放位置との間で駆
動するクリップレバー片と、を含むことを特徴とする請求項２記載の素子冷却器。
【請求項５】前記ヒートパイプが、積層構造又は渦巻
き状の構造を有するプレート型ヒートパイプであって、該プレート型ヒートパイプの表面に前記受熱板が接合さ
れており、該プレート型ヒートパイプの隣り合うプレート間に前記
放熱フィンが掛け渡すように立設されていることを特徴
とする請求項１記載の素子冷却器。
【請求項６】前記受熱板及び前記プレート型ヒートパ
イプ全体が、機械的に接続されたヒートレーンラジエー
ターとなっており、前記ケースに前記受熱板の露出する開口部が設けられて
おり、前記受熱板を該開口部から前記素子表面に向けて押すよ
うに前記ヒートレーンラジエーターを付勢するバネが設
けられており、該バネと前記ヒートレーンラジエーターの間が回動可能
となっていることを特徴とする請求項５記載の素子冷却
器。
【請求項７】回路基板上に搭載された素子を冷却する
素子冷却器であって、前記素子の表面に当てられる受熱板と、該受熱板に熱的に接続された放熱フィンと、該放熱フィンに風を送るファンと、これら各部を収納するケースと、該ケースを前記回路基板又は前記素子の基板固定部に取
り付ける取付手段と、を具備することを特徴とする素子冷却器。
【請求項８】前記ファンが前記ケースの側面に沿って
配置されており、該ファンによって送られる風が前記素
子表面と平行に流れるように構成されていることを特徴
とする請求項１〜７いずれか１項記載の素子冷却器。
【請求項９】回路基板上に搭載された素子を冷却する
素子冷却器であって、前記素子の表面に当てられる受熱板と、該受熱板に熱的に接続されたヒートパイプと、該ヒートパイプに熱的に接続された放熱フィンと、該放熱フィンに風を送るファンと、これら各部を収納するケースと、該ケースを前記回路基板に取り付ける取付手段と、を具備し、前記取付手段が、前記ケースに設けられたクリップと、前記回路基板の表面側で前記素子の外側に設けられた、
前記クリップが連結される治具と、前記回路基板の裏面側（反素子側）に樹脂製弾性部材を
介して当てられた当て板と、前記回路基板を挟んで前記治具と前記当て板を連結固定
する固定具と、を備えることを特徴とする素子冷却器。
【請求項１０】回路基板上に搭載された素子を冷却す
る素子冷却器であって、前記素子の表面に当てられる受熱板と、該受熱板に熱的に接続されたヒートパイプと、該ヒートパイプに熱的に接続された放熱フィンと、該放熱フィンに風を送るファンと、これら各部を収納するケースと、該ケースを前記回路基板に取り付ける取付手段と、を具備し、前記取付手段が、前記ケースに設けられた、前記回路基板又は前記素子の
基板固定部に形成されている係止部に係止されるクリッ
プと、前記素子に対して位置決めされるとともに、前記クリッ
プを前記係止部に案内する装着補助部材と、を備えることを特徴とする素子冷却器。
【請求項１１】前記素子が、半導体デバイスコア、及
び、該コアを搭載するPin Grid Array（ＰＧＡ）基
板、を有し、前記装着補助部材が、前記コアの存在しない部分の前記
ＰＧＡ基板上に載置される装着補助板であり、該装着補助板の隅に、前記ＰＧＡ基板の側面と係合する
折り返し部が形成されていることを特徴とする請求項１
０記載の素子冷却器。