CN110864571A - 冷却器 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够提高热传输性能的冷却器。冷却器(1)具有多个环路热管(100、200)。多个环路热管(100、200)各自具有使工作流体(C1、C2)汽化的蒸发器(110、210)；使工作流体(C1、C2)液化的冷凝器(120、220)；将蒸发器(110、210)与冷凝器(120、220)连接的液管(140、240)；以及将蒸发器(110、210)与冷凝器(120、220)连接，并且与液管(140、240)共同形成环形的流路的蒸汽管(130、230)。在多个环路热管(100、200)之间，蒸发器(110、210)彼此重叠。

Description

冷却器
技术领域
本发明涉及一种冷却器。
背景技术
热管作为用于对装载在电子设备中的CPU(Central Processing Unit：中央处理器)等发热部件进行冷却的设备为人所知。热管是利用工作流体的相变化来传输热量的设备。
作为热管的示例，可以举出具有利用发热部件的热量使工作流体汽化的蒸发器、以及对所汽化的工作流体进行冷却并使其液化的冷凝器，并利用形成环形流路的液管和蒸汽管将蒸发器与冷凝器连接的环路热管。在环路热管中，工作流体在环形的流路中沿一个方向流动。
另外，在环路热管的液管内设有多孔体，利用在多孔体中产生的毛细管力将液管内的工作流体引导至蒸发器，并抑制蒸汽从蒸发器逆流至液管。多孔体通过对形成有大量的孔的多个金属层进行层叠而构成(例如参见专利文献1)。
另外，还提出了一种技术，其通过堆叠多个金属片而构成的一个环路热管来实现来自多个发热部件的热传输(例如参见专利文献2)。
<现有技术文献>
<专利文献>
专利文献1：日本发明专利第6291000号公报
专利文献2：日本发明专利申请公布第2018-76978号公报
发明内容
<本发明要解决的问题>
然而，对于通过金属层的层叠而形成的环路热管，虽然其在薄型化的方面较佳，但是有时无法获得充分的热传输性能。
本发明的目的在于提供一种能够提高热传输性能的冷却器。
<用于解决问题的手段>
冷却器的一个实施方式具有多个环路热管。所述多个环路热管各自具有：使工作流体汽化的蒸发器；使所述工作流体液化的冷凝器；将所述蒸发器与所述冷凝器连接的液管；以及将所述蒸发器与所述冷凝器连接，并且与所述液管共同形成环形的流路的蒸汽管。在所述多个环路热管之间，所述蒸发器彼此重叠。
<发明的效果>
根据公开的技术，能够提高热传输性能。
附图说明
图1是示例性地示出第1实施方式中的冷却器的平面示意图。
图2是示例性地示出第1实施方式中的冷却器的立体示意图。
图3是示出第1实施方式中的冷却器中所包括的环路热管的平面示意图。
图4是第1实施方式中的冷却器的蒸发器及其周围的剖面图。
图5是示例性地示出第1实施方式中的冷却器的剖面图(其1)。
图6是示例性地示出第1实施方式中的冷却器的剖面图(其2)。
图7是示出各种物质的饱和蒸汽压曲线的图。
图8是示例性地示出第1实施方式的变形例中的冷却器的立体示意图。
图9是示例性地示出第1实施方式的变形例中的冷却器的剖面图。
图10是示例性地示出第2实施方式中的冷却器的平面示意图。
图11是示例性地示出第2实施方式中的冷却器的立体示意图。
图12是示例性地示出第2实施方式中的冷却器的剖面图(其1)。
图13是示例性地示出第2实施方式中的冷却器的剖面图(其2)。
图14是示例性地示出第2实施方式的第1变形例中的冷却器的剖面图。
图15是示例性地示出第2实施方式的第2变形例中的冷却器的剖面图。
图16是示例性地示出第2实施方式的第3变形例中的冷却器的立体示意图。
图17是示例性地示出第3实施方式中的冷却器的平面示意图。
图18是示例性地示出第2实施方式中的冷却器的立体示意图。
图19是示出第3实施方式中的冷却器中所包括的环路热管的平面示意图。
图20是第3实施方式中的冷却器的蒸发器及其周围的剖面图。
图21是示例性地示出第3实施方式中的冷却器的剖面图(其1)。
图22是示例性地示出第3实施方式中的冷却器的剖面图(其2)。
其中，附图标记说明如下：
1、2、3 冷却器
20 热界面材料
21 空间
50 壳体
60 气流
100、200、300、400 环路热管
110、210、310、410 蒸发器
120、220、320、420 冷凝器
130、230、330、430 蒸汽管
140、240、340、440 液管
150、250、350、450 多孔体
160、260、360、460 空间
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行具体说明。需要说明的是，在本说明书及附图中，对功能结构实质上相同的构成要素赋予相同的符号，并且有时会省略重复的说明。
(第1实施方式)
首先，对第1实施方式进行说明。第1实施方式涉及一种包括两个环路热管的冷却器。图1是示例性地示出第1实施方式中的冷却器的平面示意图。图2是示例性地示出第1实施方式中的冷却器的立体示意图。图3是示出第1实施方式中的冷却器中所包括的环路热管的平面示意图。但是，在图3中，省略了作为一个最外层的金属层(图5中所示的金属层151、251)的图示。
如图1及图2所示，第1实施方式中的冷却器1具有环路热管100及环路热管200。冷却器1可以被容纳在例如智能电话或平板电脑终端等移动式的电子设备中。
如图3的(a)所示，环路热管100具有蒸发器110、冷凝器120、蒸汽管130、以及液管140。蒸发器110、冷凝器120、蒸汽管130、以及液管140例如可以为层叠有多个金属层的构造(参见图5)。金属层例如是热传导性优异的铜层，并且通过固相结合等方式互相被直接结合。各个金属层的厚度例如可以为50μm～200μm。
需要说明的是，金属层不限于铜层，可以由不锈钢层、铝层或镁合金层等形成。另外，对于金属层的层叠数量并无特别限定。
如图3的(a)所示，在蒸发器110内，例如设有平面形状为梳齿形状的多孔体150。例如，多孔体150与管壁接触，并且被一体地形成。另外，在液管140内也设有多孔体150a。多孔体150及150a例如包括多个细孔(未图示)，该多个细孔形成在作为上述多个金属层之中的最外层的2个金属层151与152之间的金属层中。
在环路热管100中，蒸发器110具有使工作流体C1汽化以生成蒸汽Cv1的功能。冷凝器120具有使工作流体C1的蒸汽Cv1液化的功能。蒸发器110与冷凝器120通过蒸汽管130和液管140被连接，并且通过蒸汽管130和液管140形成用于使工作流体C1或蒸汽Cv1流过的环形的流路101。
在液管140上形成有用于注入工作流体C1的注入口(未图示)。注入口用于工作流体C1的注入，并在工作流体C1注入后被堵塞。
如图3的(b)所示，环路热管200具有蒸发器210、冷凝器220、蒸汽管230、以及液管240。蒸发器210、冷凝器220、蒸汽管230、以及液管240例如可以为层叠有多个金属层的构造(参见图5)。金属层例如是热传导性优异的铜层，并且通过固相结合等方式互相被直接结合。各个金属层的厚度例如可以为50μm～200μm。
需要说明的是，金属层不限于铜层，可以由不锈钢层、铝层或镁合金层等形成。另外，对于金属层的层叠数量并无特别限定。
如图3的(b)所示，在蒸发器210内，例如设有平面形状为梳齿形状的多孔体250。例如，多孔体250与管壁接触，并且被一体地形成。另外，在液管240内也设有多孔体250a。多孔体250及250a例如包括多个细孔(未图示)，该多个细孔形成在作为上述多个金属层之中的最外层的2个金属层251与252之间的金属层中。
在环路热管200中，蒸发器210具有使工作流体C2汽化以生成蒸汽Cv2的功能。冷凝器220具有使工作流体C2的蒸汽Cv2液化的功能。蒸发器210与冷凝器220通过蒸汽管230和液管240被连接，并且通过蒸汽管230和液管240形成用于使工作流体C2或蒸汽Cv2流过的环形的流路201。
在液管240上形成有用于注入工作流体C2的注入口(未图示)。注入口用于工作流体C2的注入，并在工作流体C2注入后被堵塞。
蒸汽管130及蒸汽管230的宽度W1例如可以为大约8mm。另外，液管140及液管240的宽度W2例如可以为大约6mm。蒸汽管130及蒸汽管230的宽度W1和液管140及液管240的宽度W2不限于此，例如可以彼此相等。
如图1及图2所示，在冷却器1中，蒸发器110的上表面与蒸发器210的下表面直接接触，并且蒸发器110与蒸发器210互相重叠。
另一方面，冷凝器120及冷凝器220被布置为使蒸发器110及蒸发器210在平面图中位于冷凝器120与冷凝器220之间。换言之，当以蒸发器110及蒸发器210为中心进行观察时，冷凝器120和冷凝器220在X方向上位于对称的位置。
另外，当以蒸发器110及蒸发器210为中心进行观察时，蒸汽管130和液管240在X方向上位于对称的位置，并且液管140和蒸汽管230在X方向上位于对称的位置。
蒸发器110及蒸发器210、冷凝器120及冷凝器220、蒸汽管130及蒸汽管230、以及液管140及液管240的各个位置关系不限于此，可以适当地设定。例如，可以被层叠为当以蒸发器110及蒸发器210为中心进行观察时，蒸汽管130和蒸汽管230在X方向上位于对称的位置，并且液管140和液管240在X方向上位于对称的位置。
需要说明的是，在图1～图3中，以当从蒸发器110及蒸发器210进行观察时冷凝器220所处的方向作为+X方向。另外，以当从蒸汽管130进行观察时液管140所处的方向作为+Y方向，并且以当从环路热管100进行观察时在环路热管100的上表面(金属层151侧，参见图5)上层叠环路热管200的方向作为+Z方向。关于以下的附图也同样。
图4是第1实施方式中的冷却器1的蒸发器110和蒸发器210及其周围的剖面图。如图1～图4所示，在蒸发器110中例如形成有4个通孔110x，在蒸发器210中例如形成有4个通孔210x。通过将螺栓15插入形成在蒸发器110中的各通孔110x、形成在蒸发器210中的各通孔210x、以及形成在电路基板10中的各通孔10x中，并通过螺母16从电路基板10的下表面侧进行固定，从而能够将蒸发器110、蒸发器210及电路基板10互相固定。
在电路基板10上，例如通过凸块11安装有CPU等发热部件12，发热部件12的上表面与蒸发器110的下表面紧密接触。另外，蒸发器110的上表面与蒸发器210的下表面紧密接触。
在此，对冷却器1中的热量的移动进行说明。图5及图6是示例性地示出第1实施方式中的冷却器的剖面图。图5对应于沿图1中的线I-I的剖面图。图6的(a)对应于沿图1中的线II-II的剖面图，图6的(b)对应于沿图1中的线III-III的剖面图。
如图5所示，在蒸发器110中，设置有用于使液相的工作流体C1渗入的多孔体150、以及用于使汽化的蒸汽Cv1流到蒸汽管130的空间160。同样地，在蒸发器210中，设置有用于使液相的工作流体C2渗入的多孔体250、以及用于使汽化的蒸汽Cv2流到蒸汽管230的空间260。
如图5所示，由发热部件12所产生的热量如箭头17所示首先被传递至蒸发器110。当热量被传递至蒸发器110时，使在蒸发器110内渗入到多孔体150中的工作流体C1汽化，并生成蒸汽Cv1。
被传递至蒸发器110的一部分热量被用于生成蒸汽Cv1，另一部分热量如箭头17所示被传递至蒸发器210。当热量被传递至蒸发器210时，使在蒸发器210内渗入到多孔体250中的工作流体C2汽化，并生成蒸汽Cv2。
如图1及图3的(a)所示，在蒸发器110中生成的蒸汽Cv1通过蒸汽管130被引导至冷凝器120，并在冷凝器120中液化。在蒸汽Cv1液化时，如图6的(a)所示，由蒸汽Cv1输送来的热量如箭头31所示，被排出到冷凝器120周围。然后，在冷凝器120中液化的工作流体C1通过液管140被引导至蒸发器110。
如图1及图3的(b)所示，在蒸发器210中生成的蒸汽Cv2通过蒸汽管230被引导至冷凝器220，并在冷凝器220中液化。在蒸汽Cv2液化时，如图6的(b)所示，由蒸汽Cv2输送来的热量如箭头32所示，被排出到冷凝器220周围。然后，在冷凝器220中液化的工作流体C2通过液管240被引导至蒸发器210。
这样一来，在冷却器1中，由发热部件12所产生的热量不仅移动到冷凝器120，还移动到冷凝器220。因此，能够获得优异的热传输性能。此外，由于由发热部件12所产生的热量被分散到环路热管100及环路热管200，因此与例如未设有环路热管200而仅通过环路热管100来接收热量的情况相比，环路热管100的温度升高减小。如果环路热管100的温度变得过高，则流路101的内压会变得过高而有可能会使环路热管100变形，但是，在冷却器1中能够抑制该类变形。
另外，在冷却器1中，当从彼此重叠的蒸发器110及蒸发器210进行观察时，冷凝器120和冷凝器220位于相对的方向上。因此，移动到冷凝器120的热量与移动到冷凝器220的热量不容易相互干扰。因此，能够高效地从冷凝器120及冷凝器220进行散热。
需要说明的是，尽管对于工作流体C1及工作流体C2的种类并无特别限定，但是为了通过蒸发潜热来有效地对发热部件12进行冷却，优选使用饱和蒸汽压较高、且蒸发潜热较大的流体。作为该类流体，例如可以举出氨、水、氟利昂、酒精、以及丙酮。图7是示出各种物质的饱和蒸汽压曲线的图。另外，水的蒸发潜热为2257kJ/kg，乙醇的蒸发潜热为918.1kJ/kg，甲醇的蒸发潜热为1190kJ/kg，丙酮的蒸发潜热为551.9kJ/kg。
当使用相同的物质、例如水作为工作流体C1及工作流体C2，并且在环路热管100的流路101与环路热管200的流路201之间使内部的压力不同时，能够在蒸发器110与蒸发器210之间使工作温度的范围不同。
例如，可以在40hPa的内部压力下将水密封在流路101中，并在200hPa的内部压力下将水密封在流路201中。由于在40hPa的压力下的水的沸点为大约30℃，在200hPa的压力下的水的沸点为大约60℃，因此在此情况下，蒸发器110从大约30℃进行工作，蒸发器210从大约60℃进行工作。因此，冷却器1从大约30℃开始工作。另外，当环境温度变为高温、例如60℃时，虽然流路101内的工作流体C1的流动性降低，但是蒸发器210开始工作。因此，冷却器1能够继续进行工作。换言之，通过该组合，能够扩大工作温度的范围。
相反地，可以在200hPa的内部压力下将水密封在流路101中，并在40hPa的内部压力下将水密封在流路201中。在此情况下，蒸发器110从大约60℃进行工作，蒸发器210从大约30℃进行工作。由于靠近发热部件12的蒸发器110具有比蒸发器210更高的温度，因此通过该组合，能够减小环路热管100与环路热管200之间的工作开始时刻的偏差。特别地，如果蒸发器110的温度变为大约60℃的时刻与蒸发器210的温度变为大约30℃的时刻大致相同，则环路热管100和环路热管200几乎同时开始工作。通过减小工作开始时刻的偏差，能够对先开始工作的环路热管中的内压的过度升高进行抑制。
另外，可以在工作流体C1与工作流体C2之间使用不同的物质。
例如，可以在200hPa的内部压力下将水密封在流路201中，并在200hPa的内部压力下将水和乙醇的混合液密封在流路101中。水和乙醇的混合液的沸点低于水的沸点。因此，在此情况下，也能够在提高热传输性能的同时扩大工作温度的范围。另外，水的蒸发潜热大于乙醇的蒸发潜热，并且在主要的使用温度范围(例如50℃～100℃)内的乙醇的饱和蒸汽压大于水的饱和蒸汽压。因此，能够在实现快速工作的同时获得良好的热传输性能。
相反地，可以在200hPa的内部压力下将水和乙醇的混合液密封在流路201中，在200hPa的内部压力下将水密封在流路101中。通过该组合，能够减小环路热管100与环路热管200之间的工作开始时刻的偏差，能够对先开始工作的环路热管中的内压的过度升高进行抑制。
另外，可以使流路101与流路201之间的内部的压力不同，并且使工作流体C1与工作流体C2的种类不同。
并且，蒸发器110和蒸发器210可以通过构成各个蒸发器的金属层彼此的直接结合而紧密接触。换言之，可以使构成蒸发器110的金属层之中的位于最上方的金属层与构成蒸发器210的金属层之中的位于最下方的金属层直接结合。
另外，如图8及图9所示，可以在使高热传导性树脂等热界面材料(TIM：ThermalInterface Material)20介于蒸发器110与蒸发器210之间的同时使蒸发器110与蒸发器210彼此重叠。图8是示例性地示出第1实施方式的变形例中的冷却器的立体示意图。图9是示例性地示出第1实施方式的变形例中的冷却器的剖面图。
如图9所示，即使在使TIM20介于蒸发器之间的情况下，由发热部件12所产生的热量也会如箭头17所示首先被传递至蒸发器110。当热量被传递至蒸发器110时，使在蒸发器110内渗入到多孔体150中的工作流体C1汽化，并生成蒸汽Cv1。被传递至蒸发器110的一部分热量被用于生成蒸汽Cv1，另一部分热量如箭头17所示被传递至蒸发器210。当热量被传递至蒸发器210时，使在蒸发器210内渗入到多孔体250中的工作流体C2汽化，并生成蒸汽Cv2。
另外，可以在使焊料介于蒸发器110与蒸发器210之间的同时使蒸发器110与蒸发器210彼此重叠。作为焊料，例如可以使用含有Pb的合金、Sn与Cu的合金、Sn与Sb的合金、Sn与Ag的合金、Sn与Ag与Cu的合金等。
(第2实施方式)
接着，对第2实施方式进行说明。第2实施方式涉及一种包括两个环路热管的冷却器。图10是示例性地示出第2实施方式中的冷却器的平面示意图。图11是示例性地示出第2实施方式中的冷却器的立体示意图。但是，在图10中，省略了作为一个最外层的金属层(图12中所示的金属层251)的图示。
如图10及图11所示，第2实施方式中的冷却器2具有环路热管100及环路热管200。冷却器2可以被容纳在例如智能电话或平板电脑终端等移动式的电子设备中。
如图10及图11所示，在冷却器2中，在使TIM20介于蒸发器110与蒸发器210之间的同时使蒸发器110与蒸发器210彼此重叠。对于TIM20的厚度并无特别限定，例如为大约0.1mm～0.5mm。另外，与第1实施方式不同，在平面图中冷凝器120与冷凝器220也彼此重叠。换言之，当从蒸发器110及蒸发器210进行观察时，冷凝器120和冷凝器220位于彼此相同的方向上。但是，由于TIM20介于蒸发器110与蒸发器210之间，因此在冷凝器120与冷凝器220之间存在空间21。
另外，蒸汽管130与液管240彼此重叠，并且液管140与蒸汽管230彼此重叠。另外，在蒸汽管130与液管240之间也存在空间21。另外，在液管140与蒸汽管230之间也存在空间21。
环路热管100与环路热管200的重叠的形态不限于此，可以使蒸汽管130与蒸汽管230彼此重叠，并使液管140与液管240彼此重叠。
其他结构与第1实施方式的结构同样。
在第2实施方式中的冷却器2中，与冷却器1的情况一样，也可以将蒸发器110、蒸发器210以及电路基板10互相固定(参见图4)。
在此，对冷却器2中的热量的移动进行说明。图12及图13是示例性地示出第2实施方式中的冷却器的剖面图。图12对应于沿图10中的线I-I的剖面图。图13对应于沿图10中的线III-III的剖面图。
如图12所示，由发热部件12所产生的热量如箭头17所示首先被传递至蒸发器110。当热量被传递至蒸发器110时，使在蒸发器110内渗入到多孔体150中的工作流体C1汽化，并生成蒸汽Cv1。
被传递至蒸发器110的一部分热量被用于生成蒸汽Cv1，另一部分热量如箭头17所示被传递至蒸发器210。当热量被传递至蒸发器210时，使在蒸发器210内渗入到多孔体250中的工作流体C2汽化，并生成蒸汽Cv2。
如图10及图3的(a)所示，在蒸发器110中生成的蒸汽Cv1通过蒸汽管130被引导至冷凝器120，并在冷凝器120中液化。在蒸汽Cv1液化时，如图13所示，由蒸汽Cv1输送来的热量如箭头31所示，被排出到冷凝器120周围。然后，在冷凝器120中液化的工作流体C1通过液管140被引导至蒸发器110。
如图10及图3的(b)所示，在蒸发器210中生成的蒸汽Cv2通过蒸汽管230被引导至冷凝器220，并在冷凝器220中液化。在蒸汽Cv2液化时，如图13所示，由蒸汽Cv2输送来的热量如箭头32所示，被排出到冷凝器220周围。然后，在冷凝器220中液化的工作流体C2通过液管240被引导至蒸发器210。
这样一来，在冷却器2中，由发热部件12所产生的热量也不仅移动到冷凝器120，还移动到冷凝器220。因此，能够获得优异的热传输性能。此外，与冷却器1同样，也能够对伴随内压升高所引起的变形进行抑制。
另外，在冷却器2中，虽然冷凝器120与冷凝器220彼此重叠，但是在冷凝器120与冷凝器220之间存在空间21。因此，从空间21也排出热量。因此，能够高效地从冷凝器120及冷凝器220进行散热。
此外，与冷却器1相比，冷却器2在省空间化的方面较佳。因此，即使在电子设备等的内部的设置空间较狭窄的情况下，也能够使用冷却器2。
需要说明的是，如图14所示，可以使冷凝器120的下表面及冷凝器220的上表面与热传导率高于空气的壳体50接触。图14是示例性地示出第2实施方式的第1变形例中的冷却器的剖面图。作为壳体50，例如可以使用铝壳。通过使冷凝器120的下表面及冷凝器220的上表面与热传导率高于空气的壳体50接触，从而能够提高散热效率。壳体50是散热部件的示例。作为散热部件，可以使用散热器等。
另外，如图15所示，可以使用鼓风机600等在冷凝器120及冷凝器220的周围产生气流60。图15是示例性地示出第2实施方式的第2变形例中的冷却器的剖面图。通过产生气流60，从而能够对从冷凝器120及冷凝器220所排出的热量在冷凝器120及冷凝器220附近滞留的情况进行抑制，并且能够提高散热效率。
可以在第1实施方式中设置壳体50或者产生气流60。通过设置壳体50或产生气流60，能够进一步提高散热效率。
需要说明的是，TIM20并不是必需的。例如，如图16所示，如果将环路热管200的构造设置成使蒸发器210的下表面低于冷凝器220的下表面，则即便不使用TIM20，也会在冷凝器120与冷凝器220之间形成空间21。换言之，使环路热管200的蒸发器210的厚度比冷凝器220的厚度厚。图16是示例性地示出第2实施方式的第3变形例中的冷却器的立体示意图。
(第3实施方式)
接着，对第3实施方式进行说明。第3实施方式涉及一种包括四个环路热管的冷却器。图17是示例性地示出第3实施方式中的冷却器的平面示意图。图18是示例性地示出第2实施方式中的冷却器的立体示意图。图19是示出第3实施方式中的冷却器中所包括的环路热管的平面示意图。但是，在图19中，省略了作为一个最外层的金属层(图21中所示的金属层351、451)的图示。
如图17及图18所示，第3实施方式中的冷却器3具有环路热管100、环路热管200、环路热管300及环路热管400。冷却器3可以被容纳在例如智能电话或平板电脑终端等移动式的电子设备中。
如图19的(a)所示，环路热管300具有蒸发器310、冷凝器320、蒸汽管330、以及液管340。与环路热管100及环路热管200同样，蒸发器310、冷凝器320、蒸汽管330、以及液管340例如可以为层叠有多个金属层的构造(参见图21)。金属层例如是热传导性优异的铜层，并且通过固相结合等方式互相被直接结合。各个金属层的厚度例如可以为50μm～200μm。
需要说明的是，金属层不限于铜层，可以由不锈钢层、铝层或镁合金层等形成。另外，对于金属层的层叠数量并无特别限定。
如图19的(a)所示，在蒸发器310内，例如设有平面形状为梳齿形状的多孔体350。例如，多孔体350与管壁接触，并且被一体地形成。另外，在液管340内也设有多孔体350a。多孔体350及350a例如包括多个细孔(未图示)，该多个细孔形成在作为上述多个金属层之中的最外层的2个金属层351与352之间的金属层中。
在环路热管300中，蒸发器310具有使工作流体C3汽化以生成蒸汽Cv3的功能。冷凝器320具有使工作流体C3的蒸汽Cv3液化的功能。蒸发器310与冷凝器320通过蒸汽管330和液管340被连接，并且通过蒸汽管330和液管340形成用于使工作流体C3或蒸汽Cv3流过的环形的流路301。
在液管340上形成有用于注入工作流体C3的注入口(未图示)。注入口用于工作流体C3的注入，并在工作流体C3注入后被堵塞。
如图19的(b)所示，环路热管400具有蒸发器410、冷凝器420、蒸汽管430、以及液管440。与环路热管100及环路热管200同样，蒸发器410、冷凝器420、蒸汽管430、以及液管440例如可以为层叠有多个金属层的构造(参见图21)。金属层例如是热传导性优异的铜层，并且通过固相结合等方式互相被直接结合。各个金属层的厚度例如可以为50μm～200μm。
需要说明的是，金属层不限于铜层，可以由不锈钢层、铝层或镁合金层等形成。另外，对于金属层的层叠数量并无特别限定。
如图19的(b)所示，在蒸发器410内，例如设有平面形状为梳齿形状的多孔体450。例如，多孔体450与管壁接触，并且被一体地形成。另外，在液管440内也设有多孔体450a。多孔体450及450a例如包括多个细孔(未图示)，该多个细孔形成在作为上述多个金属层之中的最外层的2个金属层451与452之间的金属层中。
在环路热管400中，蒸发器410具有使工作流体42汽化以生成蒸汽Cv4的功能。冷凝器420具有使工作流体C4的蒸汽Cv4液化的功能。蒸发器410与冷凝器420通过蒸汽管430和液管440被连接，并且通过蒸汽管430和液管440形成用于使工作流体C4或蒸汽Cv4流过的环形的流路201。
在液管440上形成有用于注入工作流体C4的注入口(未图示)。注入口用于工作流体C4的注入，并在工作流体C4注入后被堵塞。
蒸汽管330及蒸汽管430的宽度W1例如可以为大约8mm。另外，液管340及液管440的宽度W2例如可以为大约6mm。蒸汽管130及蒸汽管230的宽度W1和液管140及液管240的宽度W2不限于此，例如可以彼此相等。
如图17及图18所示，在冷却器3中，蒸发器110的上表面与蒸发器310的下表面直接接触，蒸发器310的上表面与蒸发器210的下表面直接接触，蒸发器210的上表面与蒸发器410的下表面直接接触。并且，蒸发器110～蒸发器410互相重叠。
环路热管100与环路热管200之间的平面图中的位置关系与第1实施方式同样。换言之，冷凝器120及冷凝器220被布置为使蒸发器110～蒸发器410在平面图中位于冷凝器120与冷凝器220之间，当以蒸发器110～蒸发器410为中心进行观察时，冷凝器120和冷凝器220在X方向上位于对称的位置。
另外，冷凝器320及冷凝器420被布置为使蒸发器110～蒸发器410在平面图中位于冷凝器320与冷凝器420之间。换言之，当以蒸发器110～蒸发器410为中心进行观察时，冷凝器320和冷凝器420在Y方向上位于对称的位置。更具体来说，当从蒸发器110～蒸发器410进行观察时，冷凝器320位于+Y方向，冷凝器420位于-Y方向。
另外，当以蒸发器110～蒸发器410为中心进行观察时，蒸汽管330和液管440在Y方向上位于对称的位置，并且液管340和蒸汽管430在Y方向上位于对称的位置。
蒸发器310及蒸发器410、冷凝器320及冷凝器420、蒸汽管330及蒸汽管430、以及液管340及液管440的各个位置关系不限于此，可以适当地设定。例如，可以被层叠为当以蒸发器110～蒸发器410为中心进行观察时，蒸汽管330和蒸汽管430在Y方向上位于对称的位置，并且液管340和液管440在Y方向上位于对称的位置。
图20是第3实施方式中的冷却器3的蒸发器110～蒸发器410及其周围的剖面图。如图17～图20所示，在蒸发器310中例如形成有4个通孔310x，在蒸发器410中例如形成有4个通孔410x。通过将螺栓15插入形成在蒸发器110中的各通孔110x、形成在蒸发器210中的各通孔210x、形成在蒸发器310中的各通孔310x、形成在蒸发器410中的各通孔410x、以及形成在电路基板10中的各通孔10x中，并通过螺母16从电路基板10的下表面侧进行固定，从而能够将蒸发器110～蒸发器410及电路基板10互相固定。
在电路基板10上，例如通过凸块11安装有CPU等发热部件12，发热部件12的上表面与蒸发器110的下表面紧密接触。另外，蒸发器110的上表面与蒸发器310的下表面紧密接触，蒸发器310的上表面与蒸发器210的下表面紧密接触，蒸发器210的上表面与蒸发器410的下表面紧密接触。
在此，对冷却器3中的热量的移动进行说明。图21及图22是示例性地示出第3实施方式中的冷却器的剖面图。图21对应于沿图17中的线I-I的剖面图。图22的(a)对应于沿图17中的线II-II的剖面图，图22的(b)对应于沿图17中的线III-III的剖面图。
如图21所示，在蒸发器310中，设置有用于使液相的工作流体C3渗入的多孔体350、以及用于使汽化的蒸汽Cv3流到蒸汽管330的空间360。同样地，在蒸发器410中，设置有用于使液相的工作流体C4渗入的多孔体450、以及用于使汽化的蒸汽Cv4流到蒸汽管430的空间460。
如图21所示，由发热部件12所产生的热量如箭头17所示首先被传递至蒸发器110。当热量被传递至蒸发器110时，使在蒸发器110内渗入到多孔体150中的工作流体C1汽化，并生成蒸汽Cv1。
被传递至蒸发器110的一部分热量被用于生成蒸汽Cv1，另一部分热量如箭头17所示被传递至蒸发器310。当热量被传递至蒸发器310时，使在蒸发器310内渗入到多孔体350中的工作流体C3汽化，并生成蒸汽Cv3。
被传递至蒸发器310的一部分热量被用于生成蒸汽Cv3，另一部分热量如箭头17所示被传递至蒸发器210。当热量被传递至蒸发器210时，使在蒸发器210内渗入到多孔体250中的工作流体C2汽化，并生成蒸汽Cv2。
被传递至蒸发器210的一部分热量被用于生成蒸汽Cv3，另一部分热量如箭头17所示被传递至蒸发器410。当热量被传递至蒸发器410时，使在蒸发器410内渗入到多孔体450中的工作流体C4汽化，并生成蒸汽Cv4。
如图17及图3的(a)所示，在蒸发器110中生成的蒸汽Cv1通过蒸汽管130被引导至冷凝器120，并在冷凝器120中液化。在蒸汽Cv1液化时，如图6的(a)所示，由蒸汽Cv1输送来的热量如箭头31所示，被排出到冷凝器120周围。然后，在冷凝器120中液化的工作流体C1通过液管140被引导至蒸发器110。
如图17及图19的(a)所示，在蒸发器310中生成的蒸汽Cv3通过蒸汽管330被引导至冷凝器320，并在冷凝器320中液化。在蒸汽Cv3液化时，如图22的(a)所示，由蒸汽Cv3输送来的热量如箭头33所示，被排出到冷凝器320周围。然后，在冷凝器320中液化的工作流体C3通过液管340被引导至蒸发器310。
如图17及图3的(b)所示，在蒸发器210中生成的蒸汽Cv2通过蒸汽管230被引导至冷凝器220，并在冷凝器220中液化。在蒸汽Cv2液化时，如图6的(b)所示，由蒸汽Cv2输送来的热量如箭头32所示，被排出到冷凝器220周围。然后，在冷凝器220中液化的工作流体C2通过液管240被引导至蒸发器210。
如图17及图19的(b)所示，在蒸发器410中生成的蒸汽Cv4通过蒸汽管430被引导至冷凝器420，并在冷凝器420中液化。在蒸汽Cv4液化时，如图22的(b)所示，由蒸汽Cv4输送来的热量如箭头34所示，被排出到冷凝器420周围。然后，在冷凝器420中液化的工作流体C4通过液管440被引导至蒸发器410。
这样一来，在冷却器3中，由发热部件12所产生的热量不仅移动到冷凝器120，还移动到冷凝器220～冷凝器420。因此，能够获得优异的热传输性能。此外，由于由发热部件12所产生的热量被分散到环路热管100～环路热管400，因此与冷却器1同样，能够对伴随内压升高所引起的变形进行抑制。
另外，在冷却器3中，当从彼此重叠的蒸发器110～蒸发器410进行观察时，冷凝器120～冷凝器420位于四方(+X方向、-X方向、+Y方向、-Y方向)。因此，移动到冷凝器120的热量、移动到冷凝器220的热量、移动到冷凝器320的热量、以及移动到冷凝器420的热量不容易相互干扰。因此，能够高效地从冷凝器120～冷凝器420进行散热。
对于工作流体C1～C4的种类并无特别限定，并且对于流路101～401内的压力也无特别限定。可以在使用相同的物质作为工作流体C1～C4的同时，使流路101～401内的压力不同。在此情况下，可以使压力从流路101到流路401逐渐变大，也可以使其逐渐变小。另外，可以使用彼此不同的物质作为工作流体C1～C4。在此情况下，可以使蒸发潜热从流路101到流路401逐渐变大，也可以使其逐渐变小。另外，可以使主要使用温度范围(例如50℃～100℃)内的饱和蒸汽压从工作流体C1到工作流体C4逐渐变大，也可以使其逐渐变小。可以使流路101～401内的压力不同，并且使用彼此不同的物质作为工作流体C1～C4。
另外，在第3实施方式中，可以如第1实施方式的变形例及第2实施方式那样，在蒸发器之间设置TIM20。另外，可以如第2实施方式那样，在冷凝器120～420之间设置空间，同时使冷凝器120～420在平面图中重叠。另外，可以如第2实施方式的第1变形例那样，使冷凝器120的下表面及冷凝器420的上表面与热传导率高于空气的壳体50接触。另外，可以如第2实施方式的第2变形例那样，使用鼓风机600等在冷凝器120～420的周围产生气流60。
需要说明的是，冷却器中所包括的环路热管的数量不限于2个或4个，可以是3个，也可以是5个以上。
以上对优选的实施方式进行了详细说明，但并不限于上述实施方式等，可以在不脱离本发明的范围的情况下对上述实施方式进行各种变形及替换。

Claims (8)

1.一种冷却器，具有多个环路热管，
所述多个环路热管各自具有：
使工作流体汽化的蒸发器；
使所述工作流体液化的冷凝器；
将所述蒸发器与所述冷凝器连接的液管；以及
将所述蒸发器与所述冷凝器连接，并且与所述液管共同形成环形的流路的蒸汽管，
其中，在所述多个环路热管之间，所述蒸发器彼此重叠。
2.根据权利要求1所述的冷却器，其中，在所述多个环路热管之间，密封在所述流路中的工作流体的种类不同。
3.根据权利要求1或2所述的冷却器，其中，在所述多个环路热管之间，所述流路的内部的压力不同。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的冷却器，其中，在所述多个环路热管之间，所述蒸发器彼此直接接触。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的冷却器，其中，在所述多个环路热管之间，所述蒸发器彼此经由热界面材料重叠。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的冷却器，其中，在所述多个环路热管之间，在平面图中所述冷凝器的位置不同。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的冷却器，具有与所述冷凝器接触的散热部件。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的冷却器，具有用于在所述冷凝器的周围产生气流的鼓风机。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10976111B2 (en) * 2017-10-27 2021-04-13 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Loop type heat pipe
JP6943786B2 (ja) * 2018-02-05 2021-10-06 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
US10962301B2 (en) * 2018-07-23 2021-03-30 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Loop heat pipe
US11051428B2 (en) * 2019-10-31 2021-06-29 Hamilton Sunstrand Corporation Oscillating heat pipe integrated thermal management system for power electronics
JP7336416B2 (ja) * 2020-05-26 2023-08-31 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP7394708B2 (ja) * 2020-06-18 2023-12-08 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP7045496B1 (ja) 2021-01-14 2022-03-31 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP7212288B2 (ja) * 2021-05-13 2023-01-25 富士通クライアントコンピューティング株式会社 電子機器

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06307782A (ja) * 1993-04-20 1994-11-01 Akutoronikusu Kk 平形発熱体用放熱器
JP2003224237A (ja) * 2001-08-10 2003-08-08 Ts Heatronics Co Ltd 素子冷却器
JP2004150719A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Ts Corporation 放熱装置
CN1893041A (zh) * 2005-07-08 2007-01-10 富准精密工业(深圳)有限公司 薄型环路式散热装置
US20090323276A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Mongia Rajiv K High performance spreader for lid cooling applications
JP2012233642A (ja) * 2011-05-02 2012-11-29 Fujitsu Ltd マルチループ型ヒートパイプ及び電子装置
TWM509510U (zh) * 2015-04-13 2015-09-21 Tai Sol Electronics Co Ltd 具有分隔雙層部份重疊熱管之散熱結構
CN105814389A (zh) * 2013-12-13 2016-07-27 富士通株式会社 环型热管及其制造方法、以及电子设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2009051001A1 (ja) * 2007-10-19 2011-03-03 有限会社 スリ−アイ 一方向流体移動装置
JP5906607B2 (ja) * 2011-08-17 2016-04-20 富士通株式会社 ループヒートパイプ及び該ループヒートパイプを備えた電子機器
KR101225704B1 (ko) * 2011-11-04 2013-01-23 잘만테크 주식회사 루프형 히트파이프 시스템용 증발기 및 그의 제조방법
KR101422097B1 (ko) * 2012-11-26 2014-07-28 잘만테크 주식회사 루프형 히트파이프 시스템용 증발기 및 그의 제조방법
JP6178981B2 (ja) * 2013-09-05 2017-08-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 冷却システム
WO2015184603A1 (zh) * 2014-06-04 2015-12-10 华为技术有限公司 一种电子设备
JP6291000B2 (ja) 2016-09-01 2018-03-07 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP6852352B2 (ja) 2016-11-07 2021-03-31 富士通株式会社 ループヒートパイプ及び電子機器
CN109579585B (zh) 2019-01-10 2023-09-12 中国科学院上海技术物理研究所 一种多蒸发器回路热管

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06307782A (ja) * 1993-04-20 1994-11-01 Akutoronikusu Kk 平形発熱体用放熱器
JP2003224237A (ja) * 2001-08-10 2003-08-08 Ts Heatronics Co Ltd 素子冷却器
JP2004150719A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Ts Corporation 放熱装置
CN1893041A (zh) * 2005-07-08 2007-01-10 富准精密工业(深圳)有限公司 薄型环路式散热装置
US20090323276A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Mongia Rajiv K High performance spreader for lid cooling applications
JP2012233642A (ja) * 2011-05-02 2012-11-29 Fujitsu Ltd マルチループ型ヒートパイプ及び電子装置
CN105814389A (zh) * 2013-12-13 2016-07-27 富士通株式会社 环型热管及其制造方法、以及电子设备
TWM509510U (zh) * 2015-04-13 2015-09-21 Tai Sol Electronics Co Ltd 具有分隔雙層部份重疊熱管之散熱結構

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
翁建华等: "电子器件散热中新型热管的研究与应用", 《机电产品开发与创新》 *

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