JP2012233642A - マルチループ型ヒートパイプ及び電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 どのような姿勢であってもヒートパイプとして熱移送機能を発揮できるループ型ヒートパイプを提供することを課題とする。
【解決手段】
第１のループ型ヒートパイプは、発熱体２０に熱的に接する第１の蒸発器３２−１と、第１の凝縮器３４−１とを有する。第２のループ型ヒートパイプは、発熱体２０に熱的に接する第２の蒸発器３２−２と、第２の凝縮器３４−２とを有する。第１の蒸発器３２−１と第２の蒸発器３２−２とが平面視において同じ位置に配置され、且つ第１の凝縮器３４−１と第２の凝縮器３４−２とが平面視において互いに異なる位置に配置された状態で、第１のループ型ヒートパイプと第２のループ型ヒートパイプは積層して配置される。
【選択図】 図４

Description

実施形態はループ型ヒートパイプに関する。

電子機器の電子回路に設けられたＬＳＩやパワーデバイス等の発熱部品を冷却するためにループ型ヒートパイプを用いることがある。ループ型ヒートパイプにより、発熱部品からの熱を吸収して移送し、発熱部品から離れた場所でその熱を放出することで、発熱部品を冷却する。

ループ型ヒートパイプ（以下、ＬＨＰと称することもある）は、作動液（液体冷媒）が気化する部分である蒸発器と、気化した冷媒（気体冷媒）が凝縮して液体冷媒となる部分である凝縮器とを有する。蒸発器から凝縮器までは蒸気管で接続され、凝縮器から蒸発器まで液管で接続され、冷媒が循環する循環路が形成される。すなわち、蒸発器において熱を吸収して気化した冷媒は、蒸気管を通って凝縮器に移送され、凝縮器において放熱して液化し、液管を通って再び蒸発器に供給される。

通常、蒸発器内にはウィックと称される多孔質材料が設けられており、ウィックで発生する毛細管力により気相と液相が分離される。さらに、蒸発器の内壁には蒸気流路となるグルーブ構造が設けられる。グルーブ構造の蒸発器内壁はウィックに接触しており、蒸発器内壁からウィックに熱が伝わりやすくなっている。また、ウィックが常に液体冷媒に接触するように、蒸発器と液管の間に、液体冷媒を一時的に蓄えておく液溜め部が設けられている。

上述のようなループ型ヒートパイプを薄型化して電子機器等に組み込むために、蒸発器と凝縮器と気相路（蒸気管）と液相路（液管）を基板上に設けてループ型ヒートパイプの構造を形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−１０８７６０号公報

上述のループ型ヒートパイプを効率的に作動させるには、蒸発器と凝縮器の垂直方向の位置関係が重要となる。これは、内部の液体冷媒が重力の影響を受けるため、ループ型ヒートパイプの姿勢によってループ型ヒートパイプ内の気液分布が変化するためである。例えば、ループ型ヒートパイプを携帯型電子機器等に組み込んだ場合、携帯型電子機器の姿勢が変わることで、ループ型ヒートパイプの姿勢も変化してしまう。

ループ型ヒートパイプの姿勢において、蒸発器が凝縮器よりも上に位置するような姿勢をトップヒートと称する。トップヒートでは、液相路（液管）内の液体冷媒の移動方向が重力に逆らう向きとなるので、液体冷媒が蒸発器に移動し難くなる。このため、蒸発器にうまく液体冷媒が供給されなくなって蒸発器内の液体冷媒が枯渇し（いわゆる、ドライアウト）、ループ型ヒートパイプが作動しなくなることがある。

したがって、例えばノートパソコンや携帯電話のように、水平方向、鉛直方向、あるいはそれらの中間など様々な姿勢で使用することのできる携帯型電子機器にループ型ヒートパイプを組み込んだ場合、うまく機能しないといった問題が発生するおそれがある。

そこで、どのような姿勢であってもヒートパイプとして熱移送機能を発揮できるループ型ヒートパイプの開発が望まれている。

実施形態によれば、発熱体に熱的に接する第１の蒸発器と、第１の凝縮器と、前記第１の蒸発器と前記第１の凝縮器とを繋ぐ第１の液相路及び第１の気相路とを有する第１のループ型ヒートパイプと、発熱体に熱的に接する第２の蒸発器と、第２の凝縮器と、前記第２の蒸発器と前記第２の凝縮器とを繋ぐ第２の液相路及び第２の気相路とを有する第２のループ型ヒートパイプとを有し、前記第１の蒸発器と前記第２の蒸発器とが平面視において同じ位置に配置され、且つ前記第１の凝縮器と前記第２の凝縮器が平面視において互いに異なる位置に配置された状態で、前記第１のループ型ヒートパイプと前記第２のループ型ヒートパイプは積層して配置されているマルチループ型ヒートパイプが提供される。

実施形態によれば、二つの独立したループ型ヒートパイプがその姿勢が異なる状態で重なった状態で配置されているので、一つのループ型ヒートパイプにおいて冷媒が正常に循環しないような姿勢であっても、他方のループ型ヒートパイプでは冷媒が正常に循環する。これにより、マルチループ型ヒートパイプが様々な姿勢に配置されても、ループ型ヒートパイプとしての機能を維持することができる。

一実施形態によるマルチループ型ヒートパイプの斜視図である。 一実施形態によるマルチループ型ヒートパイプの平面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 マルチループ型ヒートパイプの分解斜視図である。 マルチループ型ヒートパイプを裏側から見た分解斜視図である。 ＬＨＰ１とＬＨＰ２の位置関係を示す図である。 ＬＨＰ１の液溜め部が最も高い位置になるようにマルチループ型ヒートパイプを配置した場合のＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。 図７に示す状態からマルチループ型ヒートパイプを反時計回りに４５度回転したときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。 図８に示す状態からマルチループ型ヒートパイプを反時計回りにさらに４５度回転したときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。 図９に示す状態からマルチループ型ヒートパイプを反時計回りにさらに４５度回転したときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。 図１０に示す状態からマルチループ型ヒートパイプを反時計回りにさらに４５度回転したときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。 図１１に示す状態からマルチループ型ヒートパイプを反時計回りにさらに４５度回転したときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。 図１２に示す状態からマルチループ型ヒートパイプを反時計回りにさらに４５度回転したときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。 図１３に示す状態からマルチループ型ヒートパイプを反時計回りにさらに４５度回転したときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。 ＬＨＰ１とＬＨＰ２とを異なる配置とした場合のＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。 マルチループ型ヒートパイプにおいて、蒸発器にウィックを設けた例を示す分解斜視図である。 マルチループ型ヒートパイプを用いた電子装置の斜視図である。 ３つのループ型ヒートパイプ（ＬＨＰ）を含むマルチループ型ヒートパイプの斜視図である。 図１８に示すマルチループ型ヒートパイプの平面図である。 図１８に示すマルチループ型ヒートパイプにおける第１基板に形成された第１のループ型ヒートパイプを示す図である。 図１８に示すマルチループ型ヒートパイプにおける第２基板に形成された第２のループ型ヒートパイプを示す図である。 図１８に示すマルチループ型ヒートパイプにおける第３基板に形成された第３のループ型ヒートパイプを示す図である。 ４つのループ型ヒートパイプ（ＬＨＰ）を含むマルチループ型ヒートパイプの斜視図である。 図２３に示すマルチループ型ヒートパイプの平面図である。 図２３に示すマルチループ型ヒートパイプにおける第１基板に形成された第１のループ型ヒートパイプを示す図である。 図２３に示すマルチループ型ヒートパイプにおける第２基板に形成された第２のループ型ヒートパイプを示す図である。

次に、実施形態について図面を参照しながら説明する。

図１は一実施形態によるマルチループ型ヒートパイプの斜視図であり、図２は一実施形態によるマルチループ型ヒートパイプの平面図である。また、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

一実施形態によるマルチループ型ヒートパイプ１０は、第１基板１２、第２基板１４、及び第３基板１６を積層して形成したヒートパイプ基板１８を利用して形成される。多層基板を構成する第１基板１２、第２基板１４、及び第３基板１６の各々は、半導体素子を形成する際に用いられる基板であることが好ましく、例えばＭＥＭＳにより加工可能なシリコン基板を用いることが好ましい。後述のように、第１基板１２及び第２基板１４はある程度の伝熱性を有することが好ましく、その点でもシリコン基板を用いることが好ましい。ただし、シリコン基板に限定されることなく、例えば、シリコンゴムの一種であるＰＤＭＳにより形成した基板やガラス基板等を用いることもできる。

本実施形態では、ヒートパイプ基板１８は、電子部品や電気部品を搭載して電子回路を構成するための回路基板として機能する。そして、本実施形態では、発熱体の一例として半導体素子２０が、第１基板１２の表面に実装される。半導体素子２０は、動作時に発熱するため、冷却を必要とする。本実施形態では、ヒートパイプ基板１８に形成された複数の冷媒循環路（図１乃至３に示す例では２つの冷媒循環路）で冷媒を循環させることにより半導体素子２０を冷却する。すなわち、複数の冷媒循環路の各々は独立したループ型ヒートパイプ（ＬＨＰ）を形成する。そして、図３に示すように、これらＬＨＰの蒸発器が配置された部分に対応する位置に、冷却すべき発熱体としての半導体素子２０が搭載される。

２つの冷媒循環路のうち、第１のＬＨＰを構成する第１の冷媒循環路３０−１は第１基板１２と第２基板１４との間に形成され、第２のＬＨＰを構成する第２の冷媒循環路３０−２は第２基板１４と第３基板１６との間に形成される。

図４はマルチループ型ヒートパイプ１０の分解斜視図である。図５はマルチループ型ヒートパイプ１０を裏側から見た分解斜視図である。図４及び図５において、ヒートパイプ基板１８が第１基板１２、第２基板１４、及び第３基板１６に分離された状態が示されている。

第１の冷媒循環路３０−１は、ＭＥＭＳを形成するのに用いられる微細構造加工技術により第１の基板１２に凹部を形成することで形成される。すなわち、蒸発器３２−１を形成する凹部と、凝縮器３４−１を形成する凹部と、液溜め部３６−１を形成する凹部とが、第１の基板１２に形成される。さらに、蒸発器３２−１と凝縮器３４−１とを接続する気相路３８−１と、凝縮器３４−１から液溜め部３６−１を通って蒸発器３２−１に繋がる液相路４０−１とが、第１の基板１２に形成される。第１基板１２に形成されたこれら凹部を第２基板１４で覆って閉鎖することで、密閉された第１の冷媒循循環路３０−１を形成することができる。なお、第１の基板１２に形成された凝縮器３４−１の反対側には、放熱フィン４２−１が取り付けられる。

第２の冷媒循環路３０−２は、ＭＥＭＳ加工技術により第２の基板１４に凹部を形成することで形成される。すなわち、蒸発器３２−２を形成する凹部と、凝縮器３４−２を形成する凹部と、液溜め部３６−２を形成する凹部とが、第２の基板１４に形成される。さらに、蒸発器３２−２と凝縮器３４−２とを接続する気相路３８−２と、凝縮器３４−２から液溜め部３６−２を通って蒸発器３２−２に繋がる液相路４０−２とが、第２の基板１４に形成される。第２基板１４に形成されたこれら凹部を第３基板１６で覆って閉鎖することで、密閉された第２の冷媒循循環路３０−２を形成することができる。なお、第２基板１４に形成された凝縮器３４−２の反対側には、放熱フィン４２−２が取り付けられる。放熱フィン４２−２は第１基板１２が積層される側に取り付けられるため、放熱フィン４２−２が貫通して第１基板１２の表側に突出するように、開口４４が第１基板１２に形成される。

第２基板１４と第３基板１６には、液注入口４６−２，４６−３がそれぞれ形成されている。液注入口４６−２，４６−３は、第１基板１２に形成された液溜め部３６−１に繋がる位置に形成されており、ループ型ヒートパイプ１０が完成した後に、液注入口４６−２，４６−３を介して液体冷媒を第１のＬＨＰに注入することができる。また、第３基板１６には、もうひとつの液注入口４６−３が形成されている。この液注入口４６−３は、第２基板１４に形成された液溜め部３６−２に繋がる位置に形成されており、マルチループ型ヒートパイプ１０が完成した後に、液注入口４６−３を介して液体冷媒を第２のＬＨＰに注入することができる。第３基板に形成された２つの液注入口４６−３は、冷媒注入後に閉鎖される。

ここで、蒸発器３２−１，３２−２の構造について説明する。蒸発器３２−１，３２−２は、図５に示されるように、ＭＥＭＳ加工技術により第１基板１２及び第２基板１４にそれぞれ形成された微細な溝構造を有する。微細な溝の延在方向は、液相路４０−１，４０−２の延在方向である。蒸発器３２−１，３２−２に供給された液体冷媒は、複数の微細な溝の中に入り、微細な溝で発生する毛細管力により移動する。蒸発器３２−１，３２−２の中の複数の微細な溝を移動する際に、液体冷媒は溝の内壁から気化熱を吸収して蒸発し、気体冷媒に相変化する。蒸発器３２−１，３２−２は発熱体である半導体素子２０の直下に配置されており、半導体素子２０からの熱が蒸発器３２−１，３２−２に伝わって液体冷媒に吸収される。これにより半導体素子２０が冷却される。蒸発器３２−１，３２−２の内壁に形成された複数の微細な溝は、毛細管力を発生させるだけでなく、蒸発器３２−１，３２−２の内壁と液体冷媒との接触面積を増大するという効果もある。この効果により、半導体素子２０からの熱が容易に液体冷媒に伝達され、蒸発器３２−１，３２−２内の液体冷媒に多量の気化熱を供給することができる。

以上のように、本実施形態では、ＭＥＭＳ加工技術により第１基板１２及び第２基板１４に微細な溝構造を形成することで、蒸発器３２−１，３２−２を形成することができる。したがって、多孔質材料により形成されたウィックを蒸発器３２−１，３２−２内に設ける必要は無く、第１基板１２及び第２基板１４を加工するだけで、蒸発器３２−１，３２−２を形成することができる。

次に、凝縮器３４−１，３４−２の構造について説明する。凝縮器３４−１，３４−２も、蒸発器３２−１，３２−２と同様に、図５に示されるように、ＭＥＭＳ加工技術により第１基板１２及び第２基板１４にそれぞれ形成された微細な溝構造を有する。微細な溝の延在方向は、凝縮器３４−１，３４−２に接続された液相路４０−１，４０−２の延在方向である。凝縮器３４−１，３４−２に供給された気体冷媒は、複数の微細な溝の中に入り、溝の内壁を介して第１基板１２及び第２基板１４に熱を放出して凝縮し、液体冷媒に相変化する。第１基板１２及び第２基板１４に放出された熱は、凝縮器３４−１，３４−２の近傍に配置された放熱フィン４２−１，４２−２に伝わり、放熱フィン４２−１，４２−２から雰囲気に放出される。一方、凝縮器３４−１，３４−２内で生成された液体冷媒は、微細な溝により発生する毛細管力により移動し、液相路４０−１，４０−２に送り出される。

以上のように、凝縮器３４−１，３４−２の内壁に形成された複数の微細な溝は、毛細管力を発生させるだけでなく、凝縮器３４−１，３４−２の内壁と気体冷媒との接触面積を増大するという効果もある。この効果により、気体冷媒から第１基板１２及び第２基板１４に熱が容易に伝達され、気体冷媒は多量の熱を放出することができる。したがって、気体冷媒を容易に凝縮して液化することができる。

本実施形態では、第１基板１２に形成された第１の冷媒循環路３０−１と放熱フィン４２−１とで第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１が形成され、第２基板１４に形成された第２の冷媒循環路３０−２と放熱フィン４２−２とで第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２が形成される。ＬＨＰ１とＬＨＰ２は、同一構成で同一形状のＬＨＰとなっている。そして、ＬＨＰ１とＬＨＰ２は、半導体装置２０が搭載された位置を中心として点対称の位置に配置される。

図６は第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１と第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２の位置関係を示す図である。図６において、第１基板１２の平面図が上側に示され、第１基板の下にある第２基板１４の平面図が下側に示されている。実際は、第１基板１２に形成されたＬＨＰ１の蒸発器３２−１の真下に、第２基板１４に形成されたＬＨＰ２の蒸発器３２−２が配置され、ＬＨＰ１の蒸発器３２−１の真上に発熱体である半導体素子２０が配置されている。

本実施形態では、図６及び図２からわかるように、ＬＨＰ１の蒸発器３２−１の中心（半導体素子２０の中心）と凝縮器３４−１（放熱フィン４２−１の中心）の中心を結ぶ直線Ｌ１と、ＬＨＰ２の蒸発器３２−２の中心（半導体素子２０の中心）と凝縮器３４−２の中心（放熱フィン４２−２の中心）を結ぶ直線Ｌ２とで形成する角度は１８０度である。すなわち、ＬＨＰ１とＬＨＰ２は、蒸発器３２−１，３２−２の中心に関して点対称な位置（１８０度回転対称な位置）に配置されている。

ここで、ＬＨＰ１の冷媒循環路３０−１とＬＨＰ２の冷媒循環路３０−２が延在する面は、第１基板１２と第２基板１４の平面に平行である。マルチループ型ヒートパイプ１０を水平に置いた場合、重力の方向はＬＨＰ１の冷媒循環路とＬＨＰ２の冷媒循環路が延在する面に対して垂直となる。図６に示す状態がマルチループ型ヒートパイプ１０を水平に置いた場合であるとすると、重力は図６の紙面に垂直な方向に作用する。この場合、ＬＨＰ１の冷媒循環路３０−１及びＬＨＰ２の冷媒循環路３０−２は共に水平に配置された状態となる。

図６に示すように、マルチループ型ヒートパイプ１０を水平に置いた場合、第１のＬＨＰの冷媒循環路３０−１において、凝縮器３４−１から蒸発器３２−１へと液体冷媒を流すための液相路４０−１も水平方向に延在しており、液相路４０−１を流れる液体冷媒は重力に逆らわずに流れることができる。したがって、ＬＨＰ１の冷媒循環路３０−１において、重力の影響を受けずに冷媒は問題なく循環することができ、ＬＨＰ１は正常に作動することができる。ＬＨＰ２もＬＨＰ１と同様に正常に作動することができる。

したがって、図６に示すようにマルチループ型ヒートパイプ１０を水平に置いた場合、第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１と第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２の両方が作動し、蒸発器３２−１，３２−２で冷媒の気化熱が吸収される。これにより、ＬＨＰ１とＬＨＰ２の両方で半導体素子２０を冷却することができる。

ここで、マルチループ型ヒートパイプ１０を水平面に対して垂直（すなわち、鉛直）に配置した場合のＬＨＰ１及びＬＨＰ２の作動について説明する。マルチループ型ヒートパイプ１０を鉛直に置いた場合、重力の方向はＬＨＰ１の冷媒循環路とＬＨＰ２の冷媒循環路が延在する面に対して平行となる。この場合、ＬＨＰ１及びＬＨＰ２の蒸発器３２−１，３２−２と凝縮器３４−１，３４−２との上下位置関係により、ＬＨＰ１及びＬＨＰ２が正常に作動できるか否かが決まる。

図７はＬＨＰ１の液溜め部３６−１が最も高い位置になるようにマルチループ型ヒートパイプ１０を配置した場合のＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。図７に示す配置関係において、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より高い位置にあり、凝縮器３４−１で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力により蒸発器３２−１に流れることができる。したがって、第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１は正常に作動する。一方、図７に示す状態において、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より低い位置にあり、凝縮器３４−２で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力に逆らって蒸発器３２−２に流れなければならない。したがって、液体冷媒が重力に逆らって蒸発器３２−２まで移動することができず、第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２は正常に作動できなくなる。

以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０が図７に示すような姿勢で配置された場合には、ＬＨＰ１が作動しＬＨＰ２が作動しない状態となるが、正常に作動するＬＨＰ１により冷却を行なうことができる。このため、マルチループ型ヒートパイプ１０全体としての冷却機能は維持され、半導体素子２０を冷却することができる。

図８は、図７に示す状態のマルチループ型ヒートパイプ１０を反時計方向に４５度回転させたときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。図８に示す配置関係において、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より高い位置にあり、凝縮器３４−１で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力により蒸発器３２−１に流れることができる。したがって、第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１は正常に作動する。一方、図８に示す状態において、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より低い位置にあり、凝縮器３４−２で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力に逆らって蒸発器３２−２に流れなければならない。したがって、液体冷媒が重力に逆らって蒸発器３２−２まで移動することができず、第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２は正常に作動できなくなる。

以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０が図８に示すような姿勢で配置された場合には、ＬＨＰ１が作動しＬＨＰ２が作動しない状態となるが、正常に作動するＬＨＰ１により冷却を行なうことができる。このため、マルチループ型ヒートパイプ１０全体としての冷却機能は維持され、半導体素子２０を冷却することができる。

図９は、図８に示す状態のマルチループ型ヒートパイプ１０を反時計方向にさらに４５度回転させたときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。図９に示す配置関係において、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より高い位置にあり、凝縮器３４−１で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力により蒸発器３２−１に流れることができる。したがって、第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１は正常に作動する。一方、図９に示す状態において、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より低い位置にあり、凝縮器３４−２で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力に逆らって蒸発器３２−２に流れなければならない。したがって、液体冷媒が重力に逆らって蒸発器３２−２まで移動することができず、第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２は正常に作動できなくなる。

以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０が図９に示すような姿勢で配置された場合には、ＬＨＰ１が作動しＬＨＰ２が作動しない状態となるが、正常に作動するＬＨＰ１により冷却を行なうことができる。このため、マルチループ型ヒートパイプ１０全体としての冷却機能は維持され、半導体素子２０を冷却することができる。

図１０は、図９に示す状態のマルチループ型ヒートパイプ１０を反時計方向にさらに４５度回転させたときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。図１０に示す配置関係において、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より高い位置にあり、凝縮器３４−１で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力により蒸発器３２−１に流れることができる。したがって、第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１は正常に作動する。一方、図１０に示す状態において、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より低い位置にあり、凝縮器３４−２で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力に逆らって蒸発器３２−２に流れなければならない。したがって、液体冷媒が重力に逆らって蒸発器３２−２まで移動することができず、第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２は正常に作動できなくなる。

以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０が図１０に示すような姿勢で配置された場合には、ＬＨＰ１が作動しＬＨＰ２が作動しない状態となるが、正常に作動するＬＨＰ１により冷却を行なうことができる。このため、マルチループ型ヒートパイプ１０全体としての冷却機能は維持され、半導体素子２０を冷却することができる。

図１１は、図１０に示す状態のマルチループ型ヒートパイプ１０を反時計方向にさらに４５度回転させたときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。図１１に示す状態は、図７に示す状態からマルチループ型ヒートパイプ１０が１８０度回転した状態に相当する。図１１に示す配置関係において、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より低い位置にあり、凝縮器３４−１で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力に逆らって蒸発器３２−１に流れなければならない。したがって、液体冷媒が重力に逆らって蒸発器３２−１まで移動することができず、第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１は正常に作動できなくなる。一方、図１１に示す状態において、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より高い位置にあり、凝縮器３４−２で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力により蒸発器３２−２に流れることができる。したがって、第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２は正常に作動する。

以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０が図１１に示すような姿勢で配置された場合には、ＬＨＰ２が作動しＬＨＰ１が作動しない状態となるが、正常に作動するＬＨＰ２により冷却を行なうことができる。このため、マルチループ型ヒートパイプ１０全体としての冷却機能は維持され、半導体素子２０を冷却することができる。

図１２は、図１１に示す状態のマルチループ型ヒートパイプ１０を反時計方向にさらに４５度回転させたときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。図１２に示す配置関係において、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より低い位置にあり、凝縮器３４−１で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力に逆らって蒸発器３２−１に流れなければならない。したがって、液体冷媒が重力に逆らって蒸発器３２−１まで移動することができず、第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１は正常に作動できなくなる。一方、図１２に示す状態において、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より高い位置にあり、凝縮器３４−２で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力により蒸発器３２−２に流れることができる。したがって、第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２は正常に作動する。

以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０が図１２に示すような姿勢で配置された場合には、ＬＨＰ２が作動しＬＨＰ１が作動しない状態となるが、正常に作動するＬＨＰ２により冷却を行なうことができる。このため、マルチループ型ヒートパイプ１０全体としての冷却機能は維持され、半導体素子２０を冷却することができる。

図１３は、図１２に示す状態のマルチループ型ヒートパイプ１０を反時計方向にさらに４５度回転させたときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。図１３に示す配置関係において、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より低い位置にあり、凝縮器３４−１で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力に逆らって蒸発器３２−１に流れなければならない。したがって、液体冷媒が重力に逆らって蒸発器３２−１まで移動することができず、第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１は正常に作動できなくなる。一方、図１３に示す状態において、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より高い位置にあり、凝縮器３４−２で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力により蒸発器３２−２に流れることができる。したがって、第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２は正常に作動する。

以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０が図１３に示すような姿勢で配置された場合には、ＬＨＰ２が作動しＬＨＰ１が作動しない状態となるが、正常に作動するＬＨＰ２により冷却を行なうことができる。このため、マルチループ型ヒートパイプ１０全体としての冷却機能は維持され、半導体素子２０を冷却することができる。

図１４は、図１３に示す状態のマルチループ型ヒートパイプ１０を反時計方向にさらに４５度回転させたときのＬＨＰ１及びＬＨＰ２の位置関係を示す図である。図１４に示す配置関係において、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より低い位置にあり、凝縮器３４−１で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力に逆らって蒸発器３２−１に流れなければならない。したがって、液体冷媒が重力に逆らって蒸発器３２−１まで移動することができず、第１のループ型ヒートパイプＬＨＰ１は正常に作動できなくなる。一方、図１４に示す状態において、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より高い位置にあり、凝縮器３４−２で液化した冷媒（液体冷媒）は、重力により蒸発器３２−２に流れることができる。したがって、第２のループ型ヒートパイプＬＨＰ２は正常に作動する。

以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０が図１４に示すような姿勢で配置された場合には、ＬＨＰ２が作動しＬＨＰ１が作動しない状態となるが、正常に作動するＬＨＰ２により冷却を行なうことができる。このため、マルチループ型ヒートパイプ１０全体としての冷却機能は維持され、半導体素子２０を冷却することができる。

図１４に示す状態のマルチループ型ヒートパイプ１０を反時計方向にさらに４５度回転させると、マルチループ型ヒートパイプ１０は３６０度回転した状態となり、マルチループ型ヒートパイプ１０の姿勢は図７に示す状態に戻る。

以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０が鉛直面内でどのような姿勢（回転位置）であっても、ＬＨＰ１及びＬＨＰ２のどちらかが正常に作動できる状態が維持されるため、マルチループ型ヒートパイプ１０の冷却機能は維持される。また、水平方向の回転に関しては、液体冷媒に対する重力の影響は変わらないので、マルチループ型ヒートパイプ１０が水平面内でどのような姿勢（回転位置）であっても、ＬＨＰ１及びＬＨＰ２の両方が正常に作動できる。まとめると、マルチループ型ヒートパイプ１０は鉛直面内及び水平面内でどのような姿勢（回転位置）であっても、マルチループ型ヒートパイプ１０の冷却機能は維持される。

なお、第１基板１２に形成されたＬＨＰ１と第２基板１４に形成されたＬＨＰ２とを図１５に示すように配置することもできる。この場合は、図７に示す構成において、ＬＨＰ１とＬＨＰ２とを入れ替えただけであり、第１基板１２にＬＨＰ２を形成し第２基板１４にＬＨＰ１を形成したこととなる。上述の図７乃至図１４に基づく説明と同様に、図１５に示す例においても、マルチループ型ヒートパイプ１０が３６０度回転するなかで、ＬＨＰ１及びＬＨＰ２の少なくとも一方が正常に作動することができる。

また、本実施形態では、蒸発器３２−１，３２−２を微細な溝構造として形成したが、ヒートパイプにおける一般的な蒸発器のように、多孔質材料よりなるウィックを蒸発器３２−１，３２−２内に設けることとしてもよい。図１６は上述のマルチループ型ヒートパイプ１０において、蒸発器３２−１，３２−２にウィック５０を設けた例を示す分解斜視図である。図１６に示す構成は上述の図５に示す構成に相当する。図１６において、図５に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。

蒸発器３２−１，３２−２内にウィック５０を設ける場合、蒸発器３２−１，３２−２は凹部として形成し、凹部内にウィック５０を配置する。ウィック５０は内部の多数の孔が液体冷媒を毛細管力により移動させながら、液体冷媒に熱を供給することで、液体冷媒を気化させる機能を有する。

なお、上述の実施形態では、ＬＨＰ１内における冷媒の循環方向とＬＨＰ２内における冷媒の循環方向を同一方向としたが、同一方向に限定されず、ＬＨＰ２内における冷媒の循環方向をＬＨＰ１内における冷媒の循環方向とは逆方向としても同様の効果を得ることができる。

マルチループ型ヒートパイプ１０はヒートパイプ基板１８を用いて形成されており、ヒートパイプ基板１８に配線パターンを形成して電子部品や電気部品を搭載することで、電子装置とすることができる。

図１７はマルチループ型ヒートパイプ１０を用いた電子装置の斜視図である。図１７に示す電子装置は、マルチループ型ヒートパイプ１０のヒートパイプ基板１８を回路配線基板として用いている。すなわち、ヒートパイプ基板１８に配線パターンを形成し、半導体素子２０としてＣＰＵをヒートパイプ基板１８に搭載する。そして、ＣＰＵの周辺回路を形成するチップセット２２、メモリ２４、コンデンサ２６等をヒートパイプ基板１８に搭載して、所定の機能を有する電子回路を形成する。

上述の実施形態では、マルチループ型ヒートパイプ１０は２つのループ型ヒートパイプ（ＬＨＰ１及びＬＨＰ２）を含んでいるが、マルチループ型ヒートパイプが３つ以上のループ型ヒートパイプを含むこととしてもよい。

図１８は３つのループ型ヒートパイプ（ＬＨＰ）を含むマルチループ型ヒートパイプ１０Ａの斜視図である。図１９はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａの平面図である。マルチループ型ヒートパイプ１０Ａは、第１基板１２，第２基板１４，第３基板１６、及び第４基板６０を有する。マルチループ型ヒートパイプ１０では、第３基板１６は封止用の基板であったが、マルチループ型ヒートパイプ１０Ａでは、第３基板１６を用いてＬＨＰ３（図２２参照）を形成し、第４基板６０を封止用の基板としている。

第１基板１２の表面には発熱体として半導体素子２０が搭載されており、３つのループ型ヒートパイプの放熱フィン４２−１，４２−２，４２−３が第１基板１２の表面から突出している。

第１基板１２に形成されたＬＨＰ１に対して、第２基板１４に形成されたＬＨＰ２は１２０度の角度に配置される。また、第１基板１２に形成されたＬＨＰ１に対して、第３基板１６に形成されたＬＨＰ３は反対側に１２０度の角度で形成される。すなわち、マルチループ型ヒートパイプ１０Ａを平面視すると、３つのＬＨＰ１，ＬＨＰ２，ＬＨＰ３の凝縮器３４−１，３４−２，３４−３は、発熱体である半導体素子２０を中心にして１２０度等間隔で配置されている。

図２０はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａにおける第１基板１２に形成されたＬＨＰ１を示す図である。図２０（ａ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａを鉛直面に平行に配置した場合に、凝縮器３４−１および液溜め部３６−１が最も高い位置となるように形成したＬＨＰ１を示す図である。図２０（ｂ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａが反時計回りに６０度回転したときのＬＨＰ１を例として示す図である。図２０（ｃ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａが時計回りに６０度回転したときのＬＨＰ１を例として示す図である。

図２０（ａ）に示す状態では、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−１から蒸発器３２−１に流れる。したがって、ＬＨＰ１は正常に作動することができる。また、図２０（ｂ）に示す状態でも、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−１から蒸発器３２−１に流れる。したがって、ＬＨＰ１は正常に作動することができる。さらに、図２０（ｃ）に示す状態でも、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−１から蒸発器３２−１に流れる。したがって、図２０(ａ)の状態を基準として考慮すると、例として回転角度１２０度の範囲で回転させた場合には、凝縮器は蒸発器より上にあるので、ＬＨＰ１は正常に作動することができる。

図２１はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａにおける第２基板１４に形成されたＬＨＰ２を示す図である。図２１（ａ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａを鉛直面に平行に配置した場合に、凝縮器３４−２および液溜め部３６−２が最も高い位置となるように形成したＬＨＰ２を示す図である。液注入口４６−２は、前述の図２０の液溜め部３６−１に繋がっている。図２１（ｂ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａが反時計回りに１２０度回転したときのＬＨＰ２を例として示す図である。図２１（ｃ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａが時計回りに６０度回転したときのＬＨＰ２を例として示す図である。

図２１（ａ）に示す状態では、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−２から蒸発器３２−２に流れる。したがって、ＬＨＰ２は正常に作動することができる。また、図２１（ｂ）に示す状態でも、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−２から蒸発器３２−２に流れる。したがって、ＬＨＰ２は正常に作動することができる。さらに、図２１（ｃ）に示す状態でも、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−２から蒸発器３２−２に流れる。したがって、図２１(ａ)の状態を基準として考慮すると、例として反時計方向の１２０度から時計方向の６０度の範囲で回転させた場合には、ＬＨＰ２は正常に作動することができる。

図２２はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａにおける第３基板１６に形成されたＬＨＰ３を示す図である。図２２（ａ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａを鉛直面に平行に配置した場合に、凝縮器３４−３および液溜め部３６−３が最も高い位置となるように形成したＬＨＰ３を示す図である。液注入口４６−３は、前述の図２１の液溜め部３６−２、および、液注入口４６−２に繋がっている。図２２（ｂ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａが反時計回りに６０度回転したときのＬＨＰ３を例として示す図である。図２２（ｃ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ａが時計回りに１２０度回転したときのＬＨＰ３を例として示す図である。

図２２（ａ）に示す状態では、ＬＨＰ３の凝縮器３４−３は蒸発器３２−３より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−３から蒸発器３２−３に流れる。したがって、ＬＨＰ３は正常に作動することができる。また、図２２（ｂ）に示す状態でも、ＬＨＰ３の凝縮器３４−３は蒸発器３２−３より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−３から蒸発器３２−３に流れる。したがって、ＬＨＰ３は正常に作動することができる。さらに、図２２（ｃ）に示す状態でも、ＬＨＰ３の凝縮器３４−３は蒸発器３２−３より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−３から蒸発器３２−３に流れる。したがって、図２２(ａ)の状態を基準として考慮すると、例として反時計方向の６０度から時計方向の１２０度の範囲で回転させた場合は、凝縮器は蒸発器より上にあるので、ＬＨＰ２は正常に作動することができる。

以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０Ａは、全体を回転しても、ＬＨＰ１，ＬＨＰ２，ＬＨＰ３の少なくとも一つは正常に作動することができる。したがって、マルチループ型ヒートパイプ１０Ａは、３６０度回転位置のいずれの位置にあっても、ＬＨＰ１，ＬＨＰ２，ＬＨＰ３の少なくとも一つは正常に作動しており、冷却機能を維持することができる。

図２３は４つのループ型ヒートパイプ（ＬＨＰ）を含むマルチループ型ヒートパイプ１０Ｂの斜視図である。図２４はマルチループ型ヒートパイプ１０Ｂの平面図である。マルチループ型ヒートパイプ１０Ｂは、第１基板１２，第２基板１４，第３基板１６、第４基板６０、及び第５基板６２を有する。マルチループ型ヒートパイプ１０Ａでは、第４基板６０は封止用の基板であったが、マルチループ型ヒートパイプ１０Ｂでは、第４基板６０を用いてＬＨＰ４を形成し、第５基板６２を封止用の基板としている。

第１基板１２の表面には発熱体として半導体素子２０が搭載されており、４つのループ型ヒートパイプの放熱フィン４２−１，４２−２，４２−３，４２−４が第１基板１２の表面から突出している。

第１基板１２に形成されたＬＨＰ１に対して、第２基板１４に形成されたＬＨＰ２は、平面視において時計回りに９０度の角度で配置される。また、第１基板１２に形成されたＬＨＰ１に対して、第３基板１６に形成されたＬＨＰ３は平面視において時計回りに１８０度の角度で形成される。さらに、第１基板１２に形成されたＬＨＰ１に対して、第４基板６０に形成されたＬＨＰ４は平面視において時計回りに２７０度の角度で形成される。
すなわち、マルチループ型ヒートパイプ１０Ｂを平面視すると、４つのＬＨＰ１，ＬＨＰ２，ＬＨＰ３，ＬＨＰ４の凝縮器３４−１，３４−２，３４−３，３４−４は、発熱体である半導体素子２０を中心にして９０度等間隔で配置されている。

図２５はマルチループ型ヒートパイプ１０Ｂにおける第１基板１２に形成されたＬＨＰ１を示す図である。図２５（ａ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ｂを鉛直面に平行に配置した場合に、凝縮器３４−１および液溜め部３６−１が最も高い位置となるように形成したＬＨＰ１を示す図である。図２５（ｂ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ｂが反時計回りに４５度回転したときのＬＨＰ１を例として示す図である。図２５（ｃ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ｂが時計回りに１３５度回転したときのＬＨＰ１を示す図である。

図２５（ａ）に示す状態では、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−１から蒸発器３２−１に流れる。したがって、ＬＨＰ１は正常に作動することができる。また、図２５（ｂ）に示す状態でも、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−１から蒸発器３２−１に流れる。したがって、ＬＨＰ１は正常に作動することができる。さらに、図２５（ｃ）に示す状態でも、ＬＨＰ１の凝縮器３４−１は蒸発器３２−１より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−１から蒸発器３２−１に流れる。したがって、図２５(ａ)の状態を基準として考慮すると、例として反時計方向の４５度から時計方向の１３５度の範囲で回転させた場合は、凝縮器は蒸発器より上にあるので、ＬＨＰ１は正常に作動することができる。

図２６はマルチループ型ヒートパイプ１０Ｂにおける第２基板１４に形成されたＬＨＰ２を示す図である。図２６（ａ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ｂを鉛直面に平行に配置した場合に、凝縮部３４−２が最も高い位置となるように形成したＬＨＰ２を示す図である。液注入口４６−２は、前述の図２５の液溜め部３６−１に繋がっている。図２６（ｂ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ｂが反時計回りに４５度回転したときのＬＨＰ２を示す図である。図２６（ｃ）はマルチループ型ヒートパイプ１０Ｂが時計回りに１３５度回転したときのＬＨＰ２を示す図である。

図２６（ａ）に示す状態では、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−２から蒸発器３２−２に流れる。したがって、ＬＨＰ２は正常に作動することができる。また、図２６（ｂ）に示す状態でも、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より上にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−２から蒸発器３２−２に流れる。したがって、ＬＨＰ２は正常に作動することができる。一方、図２６（ｃ）に示す状態では、ＬＨＰ２の凝縮器３４−２は蒸発器３２−２より下にあるので、液体冷媒は重力で凝縮器３４−２から蒸発器３２−２に流れなくなる。したがって、図２６(ａ)の状態を基準として考慮すると、例として反時計方向の４５度から時計方向の１３５度の範囲で回転させた場合は、ＬＨＰ１は正常に作動できない場合がある。

第３基板のＬＨＰ３、第４基板のＬＨＰ４については、回転角度による作動の詳細については図示しないが、以上のように、マルチループ型ヒートパイプ１０Ｂは、全体を回転しても、ＬＨＰ１，ＬＨＰ２，ＬＨＰ３，ＬＨＰ４の少なくとも一つは正常に作動することができる。したがって、マルチループ型ヒートパイプ１０Ｂは、３６０度回転位置のいずれの位置にあっても、ＬＨＰ１，ＬＨＰ２，ＬＨＰ３，ＬＨＰ４の少なくとも一つは正常に作動しており、冷却機能を維持することができる。

以上のように、本明細書は以下の事項を開示する。
（付記１）
発熱体に熱的に接する第１の蒸発器と、第１の凝縮器と、前記第１の蒸発器と前記第１の凝縮器とを繋ぐ第１の液相路及び第１の気相路とを有する第１のループ型ヒートパイプと、
前記発熱体に熱的に接する第２の蒸発器と、第２の凝縮器と、前記第２の蒸発器と前記第２の凝縮器とを繋ぐ第２の液相路及び第２の気相路とを有する第２のループ型ヒートパイプと
を有し、
前記第１の蒸発器と前記第２の蒸発器とが平面視において同じ位置に配置され、且つ前記第１の凝縮器と前記第２の凝縮器が平面視において互いに異なる位置に配置された状態で、前記第１のループ型ヒートパイプと前記第２のループ型ヒートパイプは積層して配置されているマルチループ型ヒートパイプ。
（付記２）
付記１記載のマルチループ型ヒートパイプであって、
前記第１の蒸発器、及び、前記第２の蒸発器の少なくとも一方は多孔質材料を含むマルチループ型ヒートパイプ。
（付記３）
付記１記載のマルチループ型ヒートパイプであって、
前記第１の蒸発器、及び、前記第２の蒸発器の少なくとも一方の内壁に複数の溝が形成されたマルチループ型ヒートパイプ。
（付記４）
付記１乃至３のうちいずれか一項記載のマルチループ型ヒートパイプであって、
前記第１の凝縮器、及び、前記第２の凝縮器の少なくとも一方に放熱フィンが設けられたマルチループ型ヒートパイプ。
（付記５）
付記１乃至４のうちいずれか一項記載のマルチループ型ヒートパイプであって、
さらに第３のループ型ヒートパイプが第２のループ型ヒートパイプに積層されたマルチループ型ヒートパイプ。
（付記６）
付記５記載のマルチループ型ヒートパイプであって、
さらに第４のループ型ヒートパイプが第３のループ型ヒートパイプに積層されたマルチループ型ヒートパイプ。
（付記７）
付記１乃至４のうちいずれか一項記載のマルチループ型ヒートパイプであって、
前記第１の凝縮器と前記第２の凝縮器は、前記第１の蒸発器及び前記第２の蒸発器を中心として１８０度異なる位置に配置されたマルチループ型ヒートパイプ。
（付記８）
電子部品に熱的に接する第１の蒸発器と、第１の凝縮器と、前記第１の蒸発器と前記第１の凝縮器とを繋ぐ第１の液相路及び第１の気相路とを有する第１のループ型ヒートパイプと、
前記電子部品に熱的に接する第２の蒸発器と、第２の凝縮器と、前記第２の蒸発器と前記第２の凝縮器とを繋ぐ第２の液相路及び第２の気相路とを有する第２のループ型ヒートパイプと
を有し、
前記第１の蒸発器と前記第２の蒸発器とが平面視において同じ位置に配置され、且つ前記第１の凝縮器と前記第２の凝縮器が平面視において互いに異なる位置に配置された状態で、前記第１のループ型ヒートパイプと前記第２のループ型ヒートパイプは積層して配置されているマルチループ型ヒートパイプ
を有する電子装置。

１０ マルチループ型ヒートパイプ
１２ 第１基板
１４ 第２基板
１６ 第３基板
１８ ヒートパイプ基板
２０ 半導体素子
２２ チップセット
２４ メモリ
２６ コンデンサ
３０−１ 第１の冷媒循環路
３０−２ 第２の冷媒循環路
３２−１，３２−２，３２−３，３２−４ 蒸発器
３４−１，３４−２，３４−３，３４−４ 凝縮器
３６−１，３６−２，３６−３，３６−４ 液溜め部
３８−１，３８−２，３８−３，３８−４ 気相路
４０−１，４０−２，４０−３，４０−４ 液相路
４２−１，４２−２，４２−３，４２−４ 放熱フィン
４４ 開口
４６−２，４６−３，４６−４ 液注入口
５０ ウィック
６０ 第４基板
６２ 第５基板

Claims (5)

1. 発熱体に熱的に接する第１の蒸発器と、第１の凝縮器と、前記第１の蒸発器と前記第１の凝縮器とを繋ぐ第１の液相路及び第１の気相路とを有する第１のループ型ヒートパイプと、
   前記発熱体に熱的に接する第２の蒸発器と、第２の凝縮器と、前記第２の蒸発器と前記第２の凝縮器とを繋ぐ第２の液相路及び第２の気相路とを有する第２のループ型ヒートパイプと
   を有し、
   前記第１の蒸発器と前記第２の蒸発器とが平面視において同じ位置に配置され、且つ前記第１の凝縮器と前記第２の凝縮器が平面視において互いに異なる位置に配置された状態で、前記第１のループ型ヒートパイプと前記第２のループ型ヒートパイプは積層して配置されているマルチループ型ヒートパイプ。
2. 請求項１記載のマルチループ型ヒートパイプであって、
   前記第１の蒸発器、及び、前記第２の蒸発器の少なくとも一方は多孔質材料を含むマルチループ型ヒートパイプ。
3. 請求項１記載のマルチループ型ヒートパイプであって、
   前記第１の蒸発器、及び、前記第２の蒸発器の少なくとも一方の内壁に複数の溝が形成されたマルチループ型ヒートパイプ。
4. 請求項１乃至３のうちいずれか一項記載のマルチループ型ヒートパイプであって、
   前記第１の凝縮器、及び、前記第２の凝縮器の少なくとも一方に放熱フィンが設けられたマルチループ型ヒートパイプ。
5. 電子部品に熱的に接する第１の蒸発器と、第１の凝縮器と、前記第１の蒸発器と前記第１の凝縮器とを繋ぐ第１の液相路及び第１の気相路とを有する第１のループ型ヒートパイプと、
   前記電子部品に熱的に接する第２の蒸発器と、第２の凝縮器と、前記第２の蒸発器と前記第２の凝縮器とを繋ぐ第２の液相路及び第２の気相路とを有する第２のループ型ヒートパイプと
   を有し、
   前記第１の蒸発器と前記第２の蒸発器とが平面視において同じ位置に配置され、且つ前記第１の凝縮器と前記第２の凝縮器が平面視において互いに異なる位置に配置された状態で、前記第１のループ型ヒートパイプと前記第２のループ型ヒートパイプは積層して配置されているマルチループ型ヒートパイプ
   を有する電子装置。