JP2016054248A - 冷却モジュール、冷却モジュール搭載基板および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本願は、電子機器内の構成を簡略化可能な相変化式の冷却モジュール、冷却モジュール搭載基板および電子機器を提供する。
【解決手段】冷却モジュールであり、発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を備える。
【選択図】図4
【解決手段】冷却モジュールであり、発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を備える。
【選択図】図4
Description
本願は、冷却モジュール、冷却モジュール搭載基板および電子機器に関する。
電子機器は高性能化の一途を辿っている。そこで、近年では、電子機器の高性能化に伴って発熱量が増大している電子部品を効果的に冷却する各種の技術が提案されている(例えば、特許文献1−3を参照)。
物質が相変化を伴う際の潜熱は、顕熱よりも熱エネルギーが大きい。よって、潜熱を利用した冷却技術が電子機器の分野で実用化されれば、電子機器の更なる小型化や高性能化が実現し得る。しかし、潜熱を利用した冷却技術を電子機器に適用する場合、発熱体の熱で蒸発した冷媒蒸気を輸送する管や、冷媒蒸気を凝縮させる放熱器類が電子機器内に配置されることになるので、電子機器の小型化の妨げとなる。
そこで、本願は、電子機器内の構成を簡略化可能な相変化式の冷却モジュール、冷却モジュール搭載基板および電子機器を提供する。
本願は、次のような冷却モジュールを開示する。
発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、
前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を備える、
冷却モジュール。
発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、
前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を備える、
冷却モジュール。
また、本願は、次のような冷却モジュール搭載基板を開示する。
発熱体を実装したプリント基板と、
前記プリント基板に搭載される冷却モジュールであって、前記発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を有する冷却モジュールと、を備える、
冷却モジュール搭載基板。
発熱体を実装したプリント基板と、
前記プリント基板に搭載される冷却モジュールであって、前記発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を有する冷却モジュールと、を備える、
冷却モジュール搭載基板。
また、本願は、次のような電子機器を開示する。
発熱体を実装したプリント基板と、
前記プリント基板に搭載される冷却モジュールであって、前記発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を有する冷却モジュールと、を備える、
電子機器。
発熱体を実装したプリント基板と、
前記プリント基板に搭載される冷却モジュールであって、前記発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を有する冷却モジュールと、を備える、
電子機器。
上記の相変化式の冷却モジュール、冷却モジュール搭載基板および電子機器であれば、電子機器内の構成を簡略化できる。
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
図1は、実施形態に係る冷却モジュールの一例を示した図である。冷却モジュール1は、筐体2を備える。筐体2は、方形の外観を呈する筐体であり、下側が開口している。よって、筐体2は、例えば、LSI(Large Scale Integration)等の各種発熱体を実装し
たプリント基板に、発熱体を覆うようにして搭載することができる。
たプリント基板に、発熱体を覆うようにして搭載することができる。
冷却モジュール1は、筐体2の天井面3の裏側に形成された液体流路4を備えている。液体流路4は、発熱体を浸す冷媒の蒸気を凝縮させるための冷却用の液体が流通する流路である。筐体2内の天井面3には、筐体2内の冷媒の蒸気が凝縮しやすいようにフィン5が形成されている。フィン5は、液体流路4を流通する液体の冷熱の伝熱面積を増大させる目的で形成される。なお、図1では、筐体2内の上部に液体流路4を形成した冷却モジュール1が例示されているが、液体流路4は、筐体2の上部で冷媒の蒸気を凝縮できるものであれば如何なる形態であってもよい。例えば、液体流路4が、筐体2に載置された筐体2とは別体の筐体の内部に形成され、或いは、筐体2の上面に固定された管によって形成されていても、筐体2の上部で筐体2内の冷媒の蒸気を凝縮できる。
図2は、プリント基板に冷却モジュールを搭載した冷却モジュール搭載基板の一例を示した図である。冷却モジュール搭載基板6は、各種の発熱体7,8を実装したプリント基板9と、プリント基板9に搭載される冷却モジュール1とを備えている。冷却モジュール1の筐体2には、発熱体7,8および冷媒10が格納されている。筐体2は、格納している冷媒10が外部へ漏れ出さないよう、接合材11でプリント基板9に隙間なく接合される。筐体2は、発熱体7,8を筐体2内の下部に格納している。よって、筐体2内の下部に格納されている発熱体7,8は、図2に示すように、筐体2内に格納された冷媒10に浸った状態になる。液体流路4の流入口と流出口には、液体流路4に液体15を流通させるための管16が接続される。
冷媒10は、発熱体7,8やプリント基板9、筐体2を侵食しない不活性の液体が好ましい。不活性の液体としては、例えば、フッ素系の不活性液体であるスリーエム社のフロリナートが挙げられる。また、冷媒10は、発熱体7,8の熱で蒸発し、液体流路4を流通する液体の冷熱で凝縮するものが好ましい。筐体2に格納する冷媒10は、発熱体7,8が発生する熱量や発熱体7,8の耐熱温度、液体流路4を流通する液体の流量や温度、フィン5の表面積、筐体2の材質、筐体2内の空間の体積、その他各種の要素に基づいて適宜選定される。
2つの発熱体7,8のうち、発熱量の大きい発熱体7には、上面に板状の微細構造体12が取り付けられている。図3は、微細構造体12や発熱体7の構造図の一例である。微細構造体12は、発熱体7の上面よりも大きい板状の部材であり、冷媒10が含浸する部材である。微細構造体12は、基板13および基板13の上面を覆う微細構造14を有しており、基板13の下面に発熱体7が接合されている。微細構造14には微細な空孔が多数形成されており、冷媒10を保水することができる。液体を含浸できる一般的な素材としては各種のものが存在するが、冷媒10の効果的な沸騰や蒸発を図るには、発熱体7の熱が微細構造14の全域に効果的に伝わることが好ましい。伝熱性に優れ且つ微細な空孔を形成し得る素材としては、例えば、シリコンが挙げられる。シリコンであれば、半導体製造プロセスを応用して各種の微細な構造体を形成することができる。微細構造体12がシリコン製で発熱体7がLSIの場合、微細構造体12は、各種の金属接合技術や溶接技術を駆使してLSIの表面に取り付けることができる。冷媒10が含浸できる微細構造体12は、発熱体7の表面が乾いて冷却効果が損なわれないよう、発熱体7の表面が冷媒10に浸された状態を維持する。物質が液体から気体へ相変化する際に要する潜熱は多大なので、発熱体7の表面が冷媒10に浸されていれば、発熱体7を効果的に冷却することができる。
図4は、冷却モジュール1内の冷媒10の循環状態の一例を示した図である。発熱体7,8が発熱すると、発熱体7,8を浸している液相の冷媒10が加熱される。冷媒10の温度が沸点を超えると、冷媒10が沸騰し、蒸発する。蒸発した気相の冷媒10は、筐体2内の天井面3に形成されているフィン5に接触し、液体流路4内を流通する液体15の冷熱で冷やされる。液体15の冷熱で冷やされた気相の冷媒10は、フィン5の表面で凝縮する。フィン5の表面で凝縮した液相の冷媒10は、フィン5から滴下する。フィン5から滴下した冷媒10は、発熱体7,8を浸し、再び沸騰して蒸発する。筐体2の内部で冷媒10が蒸発と凝縮とを繰り返すことにより、発熱体7,8の熱が液体流路4内の液体15へ効果的に伝わる。物質が相変化を伴う際の潜熱は、顕熱よりも熱エネルギーが大きい。よって、上記冷却モジュール1を使って潜熱を利用した冷却技術を実現することにより、電子機器の更なる小型化や高性能化を実現できる。
図5は、比較例に係る冷却モジュールをプリント基板に搭載した冷却モジュール搭載基板の一例を示した図である。冷却モジュール搭載基板106は、各種の発熱体107を実装したプリント基板109と、プリント基板109に搭載される冷却モジュール101とを備えている。比較例に係るプリント基板109は、方形の外観を呈する筐体102を備える。筐体102は、プリント基板109の発熱体107を覆うようにしてプリント基板109に接合材111で隙間なく接合されている。筐体102には、冷媒110が格納されている。冷媒110は、筐体102に接続されている管116を通じ、液体の状態で流入口から筐体102内に流入し、筐体102内で気化して気体の状態で流出口から流出することにより、筐体102の内外で循環する。
図6は、冷却モジュールを設けた電子機器の一例を示した図である。実施形態に係る冷却モジュール1を適用した電子機器17を図6(A)に示し、比較例に係る冷却モジュール101を適用した電子機器117を図6(B)に示している。実施形態に係る冷却モジュール1を電子機器17に適用する場合、例えば、建屋の空調用あるいはその他各種目的の冷却水供給設備の冷却水を電子機器17内に導き、冷却モジュール1の液体流路4に流すことができる。一方、比較例に係る冷却モジュール101を電子機器117に適用する場合、建屋の空調用あるいはその他各種目的の冷却水供給設備の冷却水を冷却モジュール101内に直接導くことができないので、冷却モジュール搭載基板106において気化した冷媒110を凝縮させる熱交換器118や、凝縮した液体の冷媒110を冷却モジュール搭載基板106へ送り込む冷媒循環ポンプ119を電子機器117内に設けることになる。また、熱交換器118で凝縮した液相の冷媒110を一時的に蓄えるタンク120を
、冷媒循環ポンプ119の吸込み側に設けることになる。すなわち、図6(A)に示す電子機器17と図6(B)に示す電子機器117とを見比べると明らかなように、実施形態に係る冷却モジュール1を適用すると、比較例に係る冷却モジュール101を適用する場合に比べて、電子機器内の構成を簡略化することができることが判る。
、冷媒循環ポンプ119の吸込み側に設けることになる。すなわち、図6(A)に示す電子機器17と図6(B)に示す電子機器117とを見比べると明らかなように、実施形態に係る冷却モジュール1を適用すると、比較例に係る冷却モジュール101を適用する場合に比べて、電子機器内の構成を簡略化することができることが判る。
なお、上記実施形態に係る冷却モジュール1は、筐体2が方形のものに限定されるものではない。筐体2の形状や大きさは、搭載するプリント基板9の形状や発熱体7,8の位置、大きさ、形状等に応じて変更可能である。また、上記実施形態に係る冷却モジュール1は、筐体2の内部にフィン5を設けたものに限定されるものではない。筐体2内の天井面3が十分な熱交換面積を有していれば、フィン5が省略されていてもよい。また、上記実施形態に係る冷却モジュール1は、微細構造体12を取り付けた発熱体7を格納するものに限定されるものではない。冷却モジュール1は、微細構造体12が取り付けられていない発熱体のみを格納していてもよいし、微細構造体12が取り付けられた発熱体のみを格納してもよい。
なお、本願は、以下の付記的事項を含む。
(付記1)
発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、
前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を備える、
冷却モジュール。
(付記2)
前記筐体の天井面には、前記液体流路を流通する液体の冷熱で前記冷媒の蒸気を凝縮させるフィンが形成されている、
付記1に記載の冷却モジュール。
(付記3)
前記液体流路は、前記筐体の天井面の裏側に形成される、
付記1または2に記載の冷却モジュール。
(付記4)
前記筐体は、前記発熱体を前記筐体の下部に格納する、
付記1から3の何れか一項に記載の冷却モジュール。
(付記5)
前記筐体は、前記冷媒が含浸する微細構造を表面に設けた前記発熱体を格納する、
付記1から4の何れか一項に記載の冷却モジュール。
(付記6)
発熱体を実装したプリント基板と、
前記プリント基板に搭載される冷却モジュールであって、前記発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を有する冷却モジュールと、を備える、
冷却モジュール搭載基板。
(付記7)
前記筐体の天井面には、前記液体流路を流通する液体の冷熱で前記冷媒の蒸気を凝縮させるフィンが形成されている、
付記6に記載の冷却モジュール搭載基板。
(付記8)
前記液体流路は、前記筐体の天井面の裏側に形成される、
付記6または7に記載の冷却モジュール搭載基板。
(付記9)
前記筐体は、前記発熱体を前記筐体の下部に格納する、
付記6から8の何れか一項に記載の冷却モジュール搭載基板。
(付記10)
前記筐体は、前記冷媒が含浸する微細構造を表面に設けた前記発熱体を格納する、
付記6から9の何れか一項に記載の冷却モジュール搭載基板。
(付記11)
発熱体を実装したプリント基板と、
前記プリント基板に搭載される冷却モジュールであって、前記発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を有する冷却モジュールと、を備える、
電子機器。
(付記12)
前記筐体の天井面には、前記液体流路を流通する液体の冷熱で前記冷媒の蒸気を凝縮させるフィンが形成されている、
付記11に記載の電子機器。
(付記13)
前記液体流路は、前記筐体の天井面の裏側に形成される、
付記11または12に記載の電子機器。
(付記14)
前記筐体は、前記発熱体を前記筐体の下部に格納する、
付記11から13の何れか一項に記載の電子機器。
(付記15)
前記筐体は、前記冷媒が含浸する微細構造を表面に設けた前記発熱体を格納する、
付記11から14の何れか一項に記載の電子機器。
(付記1)
発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、
前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を備える、
冷却モジュール。
(付記2)
前記筐体の天井面には、前記液体流路を流通する液体の冷熱で前記冷媒の蒸気を凝縮させるフィンが形成されている、
付記1に記載の冷却モジュール。
(付記3)
前記液体流路は、前記筐体の天井面の裏側に形成される、
付記1または2に記載の冷却モジュール。
(付記4)
前記筐体は、前記発熱体を前記筐体の下部に格納する、
付記1から3の何れか一項に記載の冷却モジュール。
(付記5)
前記筐体は、前記冷媒が含浸する微細構造を表面に設けた前記発熱体を格納する、
付記1から4の何れか一項に記載の冷却モジュール。
(付記6)
発熱体を実装したプリント基板と、
前記プリント基板に搭載される冷却モジュールであって、前記発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を有する冷却モジュールと、を備える、
冷却モジュール搭載基板。
(付記7)
前記筐体の天井面には、前記液体流路を流通する液体の冷熱で前記冷媒の蒸気を凝縮させるフィンが形成されている、
付記6に記載の冷却モジュール搭載基板。
(付記8)
前記液体流路は、前記筐体の天井面の裏側に形成される、
付記6または7に記載の冷却モジュール搭載基板。
(付記9)
前記筐体は、前記発熱体を前記筐体の下部に格納する、
付記6から8の何れか一項に記載の冷却モジュール搭載基板。
(付記10)
前記筐体は、前記冷媒が含浸する微細構造を表面に設けた前記発熱体を格納する、
付記6から9の何れか一項に記載の冷却モジュール搭載基板。
(付記11)
発熱体を実装したプリント基板と、
前記プリント基板に搭載される冷却モジュールであって、前記発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を有する冷却モジュールと、を備える、
電子機器。
(付記12)
前記筐体の天井面には、前記液体流路を流通する液体の冷熱で前記冷媒の蒸気を凝縮させるフィンが形成されている、
付記11に記載の電子機器。
(付記13)
前記液体流路は、前記筐体の天井面の裏側に形成される、
付記11または12に記載の電子機器。
(付記14)
前記筐体は、前記発熱体を前記筐体の下部に格納する、
付記11から13の何れか一項に記載の電子機器。
(付記15)
前記筐体は、前記冷媒が含浸する微細構造を表面に設けた前記発熱体を格納する、
付記11から14の何れか一項に記載の電子機器。
1,101・・冷却モジュール:2,102・・筐体:3・・天井面:4・・液体流路:5・・フィン:6,106・・冷却モジュール搭載基板:7,8,107・・発熱体:9,109・・プリント基板:10,110・・冷媒:11,111・・接合材:12・・微細構造体:13・・基板:14・・微細構造:15・・液体:16,116・・管:17,117・・電子機器:118・・熱交換器:119・・冷媒循環ポンプ:120・・タンク
Claims (7)
- 発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、
前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を備える、
冷却モジュール。 - 前記筐体内の天井面には、前記液体流路を流通する液体の冷熱で前記冷媒の蒸気を凝縮させるフィンが形成されている、
請求項1に記載の冷却モジュール。 - 前記液体流路は、前記筐体内の天井面の裏側に形成される、
請求項1または2に記載の冷却モジュール。 - 前記筐体は、前記発熱体を前記筐体内の下部に格納する、
請求項1から3の何れか一項に記載の冷却モジュール。 - 前記筐体は、前記冷媒が含浸する微細構造を表面に設けた前記発熱体を格納する、
請求項1から4の何れか一項に記載の冷却モジュール。 - 発熱体を実装したプリント基板と、
前記プリント基板に搭載される冷却モジュールであって、前記発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を有する冷却モジュールと、を備える、
冷却モジュール搭載基板。 - 発熱体を実装したプリント基板と、
前記プリント基板に搭載される冷却モジュールであって、前記発熱体および前記発熱体を浸す冷媒を格納する筐体と、前記筐体の上部で前記冷媒の蒸気を凝縮させる冷却用の液体が流通する液体流路と、を有する冷却モジュールと、を備える、
電子機器。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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