JP2021519982A - コンパクト型回路カード環境での浸漬冷却を提供するためのデバイスおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2018年4月27日に提出された米国特許出願第15/965001号の優先権を主張し、その全体が本明細書に組み込まれる。
Claims (20)
- コンパクト型回路カード環境において浸漬冷却をもたらすための装置であって、
複数の回路カードであって、各回路カードが、互いに接続され、実質的に横方向/長手方向平面に配向された単一の回路カードになっている第1および第2の長手方向に離間した回路カードサブアセンブリを含み、前記第1および第2の回路カードサブアセンブリが長手方向に延在するカードコネクタによって互いに接続され、前記第1および前2の回路カードサブアセンブリが、それぞれ、第1および第2の動作温度を有し、前記第1および第2の動作温度が互いに異なる、複数の回路カードと、
複数の熱エネルギー伝達デバイスであって、各熱エネルギー伝達デバイスが前記第1および第2の回路カードサブアセンブリのうちの選択された1つと相関している対応する回路カードのエリアに動作可能に接続され、各熱エネルギー伝達デバイスが、前記第1および第2の動作温度のそれぞれの動作温度を対応する回路カードサブアセンブリに少なくとも部分的に誘起し、各熱エネルギー伝達デバイスが、前記対応する回路カードサブアセンブリの少なくとも圧倒的大部分の上に横方向に横たわり、前記対応する回路カードの他の回路カードサブアセンブリから長手方向に離間されている、複数の熱エネルギー伝達デバイスと、
前記第1の動作温度を少なくとも部分的に誘起する少なくとも1つの熱エネルギー伝達デバイスと選択的に流体連通している少なくとも1つの第1の温度冷却マニホールドであって、前記第1の動作温度を少なくとも部分的に誘起する前記熱エネルギー伝達デバイスに第1の冷却流体を選択的に導入し、前記熱エネルギー伝達デバイスから前記第1の冷却流体を選択的に除去する、少なくとも1つの第1の温度冷却マニホールドと、
前記第2の動作温度を少なくとも部分的に誘起する少なくとも1つの熱エネルギー伝達デバイスと選択的に流体連通している少なくとも1つの第2の温度冷却マニホールドであって、前記第2の動作温度を少なくとも部分的に誘起する前記熱エネルギー伝達デバイスに第2の冷却流体を選択的に導入し、前記熱エネルギー伝達デバイスから前記第2の冷却流体を選択的に除去する、少なくとも1つの第2の温度冷却マニホールドと、
複数のマニホールド境界面であって、各マニホールド境界面が対応する熱エネルギー伝達デバイスと流体連通し、各マニホールド境界面が対応する冷却マニホールドと選択的に流体連通するためのものである、複数のマニホールド境界面と、
第1の作動流体出口と前記第1の温度冷却マニホールドを介して流体連通している第1の作動流体入口と、第2の作動流体出口と前記第2の温度冷却マニホールドを介して流体連通している第2の作動流体入口と、を含むハウジングであって、前記複数の回路カード、前記複数の熱エネルギー伝達デバイス、前記複数のマニホールド境界面、ならびに前記第1および第2の温度冷却マニホールドを支持し、少なくとも部分的に取り囲む、ハウジングと、を備える、装置。 - 選択された回路カードに関連する前記熱エネルギー伝達デバイスが、第1の熱エネルギー伝達デバイスであり、前記第1および第2の回路カードサブアセンブリのうちの他方と相関している前記選択された回路カードのエリアに動作可能に接続された第2の熱エネルギー伝達デバイスを含み、前記第2の熱エネルギー伝達デバイスが、前記選択された回路カードの前記他方の回路カードサブアセンブリに、前記第1および第2の動作温度のそれぞれの動作温度を少なくとも部分的に誘起し、前記第2の熱エネルギー伝達デバイスが、前記他方の回路カードサブアセンブリの少なくとも圧倒的大部分の上に横方向に横たわり、前記選択された回路カードサブアセンブリから横方向に離間されている、請求項1に記載の装置。
- 前記熱エネルギー伝達デバイスが、循環冷媒ヒートシンクである、請求項1に記載の装置。
- 各マニホールド境界面が、境界面コネクタを介して対応する熱エネルギー伝達デバイスと双方向流体連通している、請求項1に記載の装置。
- 各熱エネルギー伝達デバイスが、前記対応する回路カードサブアセンブリの少なくとも一部に直に熱伝導接触している、請求項1に記載の装置。
- 前記ハウジングが、真空周囲環境に含まれている、請求項1に記載の装置。
- 各回路カードサブアセンブリが、単一の裏打ち基板から横方向に延在する複数のICチップを含み、前記裏打ち基板が前記カードコネクタとしても働く、請求項1に記載の装置。
- 前記カードコネクタが、前記第1および第2の回路カードサブアセンブリのいずれか一方よりも熱伝導性が低い、請求項7に記載の装置。
- 各回路カードサブアセンブリが、サブアセンブリ基板から横方向に延在する複数のICチップを含み、各カードコネクタが、少なくとも1つの長手方向に延在する可撓性相互接続部を備える、請求項1に記載の装置。
- 前記複数の回路カードの各々が、隣接する回路カードに対して横方向に位置付けられ、少なくとも1つの熱エネルギー伝達デバイスが、回路カードの各横方向に隣接する対間に横方向に差し挟まれている、請求項1に記載の装置。
- 前記複数の回路カードのうちの少なくとも1つが、前記ハウジングと前記対応する回路カードとの間の相対的な横方向の移動を可能にするように、対応する懸架継手を介して前記ハウジングによって支持されている、請求項1に記載の装置。
- 前記ハウジングと前記対応する回路カードとの間の相対的枢動移動のために、前記懸架継手が、前記対応する回路カードを前記ハウジングに枢動可能に取り付けている、請求項11に記載の装置。
- コンパクト型回路カード環境において浸漬冷却をもたらす方法であって、前記方法が、
装置を提供することであって、前記装置が、
複数の回路カードであって、各回路カードが、第1および第2の回路カードサブアセンブリと、熱エネルギー伝達デバイスであって、各熱エネルギー伝達デバイスが対応する回路カードサブアセンブリに関連している、複数の熱エネルギー伝達デバイスと、を含み、前記第1の回路カードサブアセンブリが第1の動作温度で動作するように構成され、前記第2の回路カードサブアセンブリが前記第1の動作温度とは異なる第2の動作温度で動作するように構成されている、複数の回路カードと、
少なくとも1つの第1の温度冷却マニホールドと、
少なくとも1つの第2の温度冷却マニホールドと、を含む、提供することと、
各熱エネルギー伝達デバイスを、前記第1および第2の回路カードサブアセンブリのうちの関連する異なる1つに動作可能に接続することと、
少なくとも1つの第1の温度冷却マニホールドを、前記第1の回路カードサブアセンブリに対応する複数の熱エネルギー伝達デバイスとの選択的流体連通状態にすることにより、前記第1の動作温度に前記第1の回路カードサブアセンブリを少なくとも部分的に曝すことと、
前記第1の回路カードサブアセンブリに動作可能に接続されている前記熱エネルギー伝達デバイスに第1の冷却流体を選択的に導入し、前記熱エネルギー伝達デバイスから前記第1の冷却流体を選択的に除去することと、
少なくとも1つの第2の温度冷却マニホールドを、前記第2の回路カードサブアセンブリに対応する複数の熱エネルギー伝達デバイスとの選択的流体連通状態にすることにより、前記第2の動作温度に前記第2の回路カードサブアセンブリを少なくとも部分的に曝すことと、
前記第2の回路カードサブアセンブリに動作可能に接続されている前記熱エネルギー伝達デバイスに第2の冷却流体を選択的に導入し、前記熱エネルギー伝達デバイスから前記第2の冷却流体を選択的に除去することと、を含む、方法。 - 前記装置に複数のマニホールド境界面を提供することであって、各マニホールド境界面が対応する熱エネルギー伝達デバイスと流体連通し、各マニホールド境界面が対応する冷却マニホールドとの選択的に流体連通のためのものである、提供することと、
前記複数の回路カード、前記複数の熱エネルギー伝達デバイス、前記複数のマニホールド境界面、ならびに前記第1および第2の温度冷却マニホールドをハウジングで支持し、少なくとも部分的に取り囲むことであって、前記ハウジングが、前記第1の温度冷却マニホールドを介して、第1の作動流体出口と流体連通している第1の作動流体入口と、前記第2の温度冷却マニホールドを介して、第2の作動流体出口と流体連通している第2の作動流体入口と、を含む、取り囲むことと、
第1の冷却流体源を、前記第1の作動流体入口を介した前記第1の温度冷却マニホールドとの流体供給連通状態にすることと、
第2の冷却流体源を、前記第2の作動流体入口を介した前記第2の温度冷却マニホールドとの流体供給連通状態にすることと、
第1の冷却流体送り先を、前記第1の作動流体出口を介した前記第1の温度冷却マニホールドとの流体除去連通状態にすることと、
第2の冷却流体送り先を、前記第2の作動流体出口を介した前記第2の温度冷却マニホールドとの流体除去連通状態にすることと、を含む、請求項13に記載の方法。 - 少なくとも1つの装置、前記第1および第2の冷却流体源、ならびに前記第1および第2の冷却流体送り先をキャビネット内に支持し、少なくとも部分的に囲むことと、
前記キャビネットを航空機内に設置することと、を含む、請求項14に記載の方法。 - 選択された回路カードに関連する前記熱エネルギー伝達デバイスが、前記第1および第2の回路カードサブアセンブリのうちの選択された1つに関連する第1の熱エネルギー伝達デバイスであり、
第2の熱エネルギー伝達デバイスを、前記第1および第2の回路カードサブアセンブリのうちの他方に動作可能に接続することと、
前記第1および第2の動作温度のそれぞれの動作温度を、前記第2の熱エネルギー伝達デバイスで、前記他方の回路カードサブアセンブリに少なくとも部分的に誘起することと、を含む、請求項13に記載の方法。 - 各マニホールド境界面を、境界面コネクタを介した対応する熱エネルギー伝達デバイスとの双方向流体連通状態にすることを含む、請求項13に記載の方法。
- 隣接する回路カードに対して前記複数の回路カードの各々を横方向に位置付けることと、
少なくとも1つの熱エネルギー伝達デバイスを、回路カードの各横方向に隣接する対間に横方向に差し挟むことと、を含む、請求項13に記載の方法。 - 対応する懸架継手を介して、前記ハウジングによって前記複数の回路カードのうちの少なくとも1つを支持することと、
前記ハウジングと前記対応する回路カードとの間の相対的な横方向の移動を可能にすることと、を含む、請求項13に記載の方法。 - コンパクト型回路カード環境において浸漬冷却をもたらすためのシステムであって、前記システムが、
装置を備え、前記装置が、
複数の回路カードであって、各回路カードが、互いに接続され、実質的に横方向/長手方向平面に配向された単一の回路カードになっている第1および第2の長手方向に離間した回路カードサブアセンブリを含み、前記第1および第2の回路カードサブアセンブリが長手方向に延在するカードコネクタによって互いに接続され、前記第1および第2の回路カードサブアセンブリが、それぞれ、第1および第2の動作温度を有し、前記第1および第2の動作温度が互いに異なる、複数の回路カードと、
複数の熱エネルギー伝達デバイスであって、各熱エネルギー伝達デバイスが前記第1および第2の回路カードサブアセンブリのうちの選択された1つと相関している対応する回路カードのエリアに動作可能的に接続され、各熱エネルギー伝達デバイスが、前記第1および第2の動作温度のそれぞれの動作温度を対応する回路カードサブアセンブリに少なくとも部分的に誘起し、各熱エネルギー伝達デバイスが、前記対応する回路カードサブアセンブリの少なくとも圧倒的大部分の上に横方向に横たわり、前記対応する回路カードの他の回路カードサブアセンブリから長手方向に離間されている、複数の熱エネルギー伝達デバイスと、
前記第1の動作温度を少なくとも部分的に誘起する少なくとも1つの熱エネルギー伝達デバイスと選択的に流体連通している少なくとも1つの第1の温度冷却マニホールドであって、前記第1の動作温度を少なくとも部分的に誘起する前記熱エネルギー伝達デバイスに第1の冷却流体を選択的に導入し、前記熱エネルギー伝達デバイスから前記第1の冷却流体を選択的に除去する、少なくとも1つの第1の温度冷却マニホールドと、
前記第2の動作温度を少なくとも部分的に誘起する少なくとも1つの熱エネルギー伝達デバイスと選択的に流体連通している少なくとも1つの第2の温度冷却マニホールドであって、前記第2の動作温度を少なくとも部分的に誘起する前記熱エネルギー伝達デバイスに第2の冷却流体を選択的に導入し、前記熱エネルギー伝達デバイスから前記第2の冷却流体を選択的に除去する、少なくとも1つの第2の温度冷却マニホールドと、
複数のマニホールド境界面であって、各マニホールド境界面が対応する熱エネルギー伝達デバイスと流体連通し、各マニホールド境界面が対応する冷却マニホールドと選択的に流体連通するためのものである、複数のマニホールド境界面と、
第1の作動流体出口と前記第1の温度冷却マニホールドを介して流体連通している第1の作動流体入口と、第2の作動流体出口と前記第2の温度冷却マニホールドを介して流体連通している第2の作動流体入口と、を含む、ハウジングであって、前記複数の回路カード、前記複数の熱エネルギー伝達デバイス、前記複数のマニホールド境界面、ならびに前記第1および第2の温度冷却マニホールドを支持し、少なくとも部分的に取り囲む、ハウジングと、
前記第1の作動流体入口を介して前記第1の温度冷却マニホールドと流体供給連通している第1の冷却流体源と、
前記第2の作動流体入口を介して前記第2の温度冷却マニホールドと流体供給連通している第2の冷却流体源と、
前記第1の作動流体出口を介して前記第1の温度冷却マニホールドと流体除去連通している第1の冷却流体送り先と、
前記第2の作動流体出口を介して前記第2の温度冷却マニホールドと流体除去連通している第2の冷却流体送り先と、
前記装置、前記第1および第2の冷却流体源、ならびに前記第1および第2の冷却流体送り先を支持し、少なくとも部分的に囲む、キャビネットと、を備える、システム。
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10782258B2 (en) | 2018-09-04 | 2020-09-22 | Northrop Grumman Systems Corporation | Superconductor critical temperature measurement |
US10575437B1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-02-25 | Northrop Grumman Systems Corporation | Temperature control method, system, and apparatus |
CN109823198B (zh) * | 2019-03-27 | 2020-09-08 | 江苏金丰机电有限公司 | 一种基于车联网新能源汽车用速度控制器 |
US11074943B2 (en) | 2019-11-11 | 2021-07-27 | Seagate Technology Llc | Methods and devices for alleviating thermal boil off in immersion-cooled electronic devices |
US11069383B1 (en) | 2020-04-06 | 2021-07-20 | Seagate Technology Llc | Thermal interface materials for immersion cooled data storage devices |
USD989255S1 (en) * | 2020-10-29 | 2023-06-13 | Submer Technologies, S.L. | Fluid distribution equipment |
US11547023B2 (en) * | 2021-03-16 | 2023-01-03 | Reflect Scientific Inc. | Room portable blast chiller |
JP2023132139A (ja) * | 2022-03-10 | 2023-09-22 | 日本電気株式会社 | 液浸冷却装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050061541A1 (en) * | 2003-09-22 | 2005-03-24 | Belady Christian L. | Liquid cooled system module |
JP2014187228A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2015536049A (ja) * | 2012-09-25 | 2015-12-17 | リキッドクール ソリューションズ, インク. | 浸漬型電子デバイスのアレイ用冷却剤の圧力および液流を管理する方法および装置 |
JP2016054248A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 富士通株式会社 | 冷却モジュール、冷却モジュール搭載基板および電子機器 |
WO2017087092A1 (en) * | 2015-11-17 | 2017-05-26 | Northrop Grumman Systems Corporation | Apparatus and method for providing a temperature-differential circuit card environment |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2489344B (en) * | 2007-06-15 | 2012-12-05 | Apple Inc | circuitry and method for regulating a power supply signal |
TWI559843B (zh) * | 2008-04-21 | 2016-11-21 | 液體冷卻解決方案股份有限公司 | 用於電子裝置液體浸沒冷卻之陣列連接式殼體及機架系統 |
EP2321849B1 (en) * | 2008-08-11 | 2022-01-12 | Green Revolution Cooling, Inc. | Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack |
US7916483B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-03-29 | International Business Machines Corporation | Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages |
US7983040B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem |
US7724524B1 (en) * | 2008-11-12 | 2010-05-25 | International Business Machines Corporation | Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling |
US8867209B2 (en) * | 2011-07-21 | 2014-10-21 | International Business Machines Corporation | Two-phase, water-based immersion-cooling apparatus with passive deionization |
AU2012294647A1 (en) * | 2011-08-05 | 2014-02-20 | Green Revolution Cooling, Inc. | Hard drive cooling for fluid submersion cooling systems |
US9258926B2 (en) * | 2014-06-24 | 2016-02-09 | David Lane Smith | System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure |
US9622379B1 (en) * | 2015-10-29 | 2017-04-11 | International Business Machines Corporation | Drawer-level immersion-cooling with hinged, liquid-cooled heat sink |
US9648749B1 (en) | 2015-11-17 | 2017-05-09 | Northrop Grumman Systems Corporation | Circuit card assembly and method of providing same |
EP3236727B1 (en) * | 2016-04-20 | 2019-09-18 | CGG Services SAS | Methods and system for oil immersion cooling |
-
2018
- 2018-04-27 US US15/965,001 patent/US10165707B1/en active Active
-
2019
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- 2019-03-29 EP EP19723523.7A patent/EP3785501A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050061541A1 (en) * | 2003-09-22 | 2005-03-24 | Belady Christian L. | Liquid cooled system module |
JP2015536049A (ja) * | 2012-09-25 | 2015-12-17 | リキッドクール ソリューションズ, インク. | 浸漬型電子デバイスのアレイ用冷却剤の圧力および液流を管理する方法および装置 |
JP2014187228A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
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