JP2019038100A - モノリシック相変化熱放散デバイス - Google Patents
モノリシック相変化熱放散デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019038100A JP2019038100A JP2018140046A JP2018140046A JP2019038100A JP 2019038100 A JP2019038100 A JP 2019038100A JP 2018140046 A JP2018140046 A JP 2018140046A JP 2018140046 A JP2018140046 A JP 2018140046A JP 2019038100 A JP2019038100 A JP 2019038100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- condenser
- vapor chamber
- heat dissipation
- phase change
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0083—Temperature control
- B81B7/009—Maintaining a constant temperature by heating or cooling
- B81B7/0093—Maintaining a constant temperature by heating or cooling by cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/02—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
- B81B2207/09—Packages
- B81B2207/091—Arrangements for connecting external electrical signals to mechanical structures inside the package
- B81B2207/094—Feed-through, via
- B81B2207/096—Feed-through, via through the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
【解決手段】モノリシック蒸気チャンバ熱放散デバイスは、相変化液体13および1つ以上のウィック11を使用して、デバイス基板7からの熱を放散する。相変化液体13および1つ以上のウィック11は、デバイス基板7に直接連結されてもよく、または中間蒸発器基板に連結されてもよい。相変化液体13は、それがデバイス基板7からの熱を吸収するにつれて蒸発する。蒸気が上昇し、凝縮器基板3に遭遇すると、蒸気は凝縮し、凝縮器基板3に熱を伝達する。凝縮した蒸気は、重力および1つ以上のウィック11によって、デバイス基板7に連結された相変化液体13に引き込まれる。
【選択図】図1
Description
3 凝縮器基板
5 接合材料
6 後方表面
7 デバイス基板
8 デバイス表面
9 デバイス基板
9 デバイス
10 第1の表面
12 第2の表面
13 相変化液体
14 第1の表面
15 蒸発器基板
16 第2の表面
17 スルーシリコンビア(TSV)
19 凝縮器
21 熱電発電器
23 蒸気ライン
25 液体ライン
27 凹み部
29 デバイスウェーハ
30 凝縮器ウェーハ
31 モノリシック蒸気チャンバ放散デバイス
Claims (20)
- 蒸気チャンバを含むモノリシック微小電気機械(MEMS)デバイスであって、
凝縮器基板と、
デバイス表面および後方表面を有するデバイス基板であって、
前記蒸気チャンバが、前記凝縮器基板と前記デバイス基板の前記デバイス表面または後方表面のうちの1つとの間に封入され、前記凝縮器基板が、前記デバイス基板とほぼ同じフットプリントを有する、デバイス基板と、
前記蒸気チャンバ内に延在する1つ以上のウィックと、
を備える、モノリシック微小電気機械(MEMS)デバイス。 - 前記凝縮器基板が、前記デバイス基板の前記後方表面に接合されている、請求項1に記載のモノリシックMEMSデバイス。
- 前記蒸気チャンバが、前記デバイス基板の前記後方表面と前記凝縮器基板との間に封入されている、請求項2に記載のモノリシックMEMSデバイス。
- 前記蒸気チャンバ内に相変化材料をさらに含む、請求項1に記載のモノリシックMEMSデバイス。
- 蒸発器基板が、前記デバイス基板に接合されている、請求項1に記載のモノリシックMEMSデバイス。
- 前記デバイス基板の前記デバイス表面と前記後方表面との間に1つ以上の貫通シリコンビアをさらに備える、請求項5に記載のモノリシックMEMSデバイス。
- 前記凝縮器基板が、前記蒸発器基板に接合されている、請求項6に記載のモノリシックMEMSデバイス。
- 前記1つ以上のウィックが、前記蒸発器基板に結合されている、請求項5に記載のモノリシックMEMSデバイス。
- 前記凝縮器基板が輪郭を形成し、複数のチャンバを画定するように前記デバイス基板に接合される、請求項1に記載のモノリシックMEMSデバイス。
- 前記複数のチャンバのうちの第1および第2のチャンバが、前記1つ以上のウィックのうちの少なくとも1つを各々含む、請求項9に記載のモノリシックMEMSデバイス。
- 前記1つ以上のウィックが、前記デバイス基板に結合されている、請求項1に記載のモノリシックMEMSデバイス。
- 微小スケール熱放散デバイスであって、
電気デバイスを備えるデバイス基板であって、第1の表面積を有するデバイス基板と、
前記第1の表面積とほぼ等しい第2の表面積を有する凝縮器基板であって、前記デバイス基板および凝縮器基板が、それらの間に蒸気チャンバを画定するように共に連結される、凝縮器基板と、
前記蒸気チャンバ内の相変化液体と、
少なくとも部分的に前記相変化液体中に配置されたウィックと、
を備える、微小スケール熱放散デバイス。 - 前記デバイス基板が、デバイス表面と、前記デバイス表面とは反対の後方表面とを有し、前記デバイス表面が、前記後方表面と前記凝縮器基板との間にある、請求項12に記載の微小スケール熱放散デバイス。
- 前記デバイス基板が、前記電気デバイスへの電気的接続を提供する貫通シリコンビア(TSV)を備える、請求項13に記載の微小スケール熱放散デバイス。
- 前記デバイス基板が、デバイス表面と、前記デバイス表面とは反対の後方表面とを有し、前記後方表面が、前記デバイス表面と前記凝縮器基板との間にある、請求項12に記載の微小スケール熱放散デバイス。
- 前記デバイス基板が、前記蒸気チャンバの蒸発器基板を形成する、請求項15に記載の微小スケール熱放散デバイス。
- 前記ウィックが、前記蒸気チャンバのそれぞれの区画に配置されている、請求項12に記載の微小スケール熱放散デバイス。
- 微小スケール熱放散デバイスであって、
デバイス表面、後方表面、および前記デバイス表面上に形成された集積回路を有する、デバイス基板と、
前記デバイス基板に連結されたキャップであって、前記キャップおよび前記デバイス基板が、それらの間に形成された蒸気チャンバを有する、キャップと、
前記蒸気チャンバ内の相変化液体と、
少なくとも部分的に前記相変化液体中に配置されたウィックと、
外部凝縮器と、
前記蒸気チャンバと前記外部凝縮器との間に連結された蒸気出口ラインと、
を備える、微小スケール熱放散デバイス。 - 前記デバイス表面が、前記キャップに面している、請求項18に記載の微小スケール熱放散デバイス。
- 前記デバイス表面が、前記キャップから離れて面する、請求項18に記載の微小スケール熱放散デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/666,475 | 2017-08-01 | ||
US15/666,475 US10597286B2 (en) | 2017-08-01 | 2017-08-01 | Monolithic phase change heat sink |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019038100A true JP2019038100A (ja) | 2019-03-14 |
Family
ID=65019881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018140046A Pending JP2019038100A (ja) | 2017-08-01 | 2018-07-26 | モノリシック相変化熱放散デバイス |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10597286B2 (ja) |
JP (1) | JP2019038100A (ja) |
CN (1) | CN109326573B (ja) |
DE (1) | DE102018118070B4 (ja) |
TW (1) | TWI678331B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021135002A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210239405A1 (en) * | 2020-01-30 | 2021-08-05 | Analog Devices, Inc. | Heat transfer element |
JP7029009B1 (ja) * | 2021-03-09 | 2022-03-02 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
US20230307316A1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-09-28 | Mediatek Inc. | Semiconductor package with vapor chamber lid |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5766653A (en) * | 1980-10-14 | 1982-04-22 | Fujitsu Ltd | Ebullition type cooling module |
US5880524A (en) * | 1997-05-05 | 1999-03-09 | Intel Corporation | Heat pipe lid for electronic packages |
JP2002168547A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-06-14 | Global Cooling Bv | 熱サイホンによるcpu冷却装置 |
US20040061218A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-01 | Tilton Charles L. | Integrated circuit heat dissipation system |
US20050280162A1 (en) * | 2004-06-18 | 2005-12-22 | International Business Machines Corporation | Thermal interposer for thermal management of semiconductor devices |
US20060090885A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Stephen Montgomery | Thermally conductive channel between a semiconductor chip and an external thermal interface |
JP2008153423A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Yaskawa Electric Corp | ベーパチャンバおよびそれを用いた電子装置 |
US20140247556A1 (en) * | 2013-03-04 | 2014-09-04 | Feras Eid | Heat removal in an integrated circuit assembly using a jumping-drops vapor chamber |
JP2016054248A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 富士通株式会社 | 冷却モジュール、冷却モジュール搭載基板および電子機器 |
JP2016092173A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 富士通株式会社 | 蒸発器、冷却装置、及び電子機器 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2070062C (en) * | 1991-05-30 | 1997-01-07 | Hironobu Ikeda | Cooling structure for integrated circuits |
US20040022028A1 (en) | 1998-12-22 | 2004-02-05 | Hildebrandt James J. | Apparatus and system for cooling electric circuitry, integrated circuit cards, and related components |
DE10012990A1 (de) * | 2000-03-16 | 2001-10-11 | Ekl Ag | Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente |
US6639799B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-10-28 | Intel Corporation | Integrated vapor chamber heat sink and spreader and an embedded direct heat pipe attachment |
US6483705B2 (en) | 2001-03-19 | 2002-11-19 | Harris Corporation | Electronic module including a cooling substrate and related methods |
US20050168947A1 (en) * | 2003-12-11 | 2005-08-04 | Mok Lawrence S. | Chip packaging module with active cooling mechanisms |
US7705342B2 (en) * | 2005-09-16 | 2010-04-27 | University Of Cincinnati | Porous semiconductor-based evaporator having porous and non-porous regions, the porous regions having through-holes |
US20080225489A1 (en) | 2006-10-23 | 2008-09-18 | Teledyne Licensing, Llc | Heat spreader with high heat flux and high thermal conductivity |
US20080277779A1 (en) * | 2007-05-07 | 2008-11-13 | Abhishek Gupta | Microelectronic package and method of manufacturing same |
US7843695B2 (en) | 2007-07-20 | 2010-11-30 | Honeywell International Inc. | Apparatus and method for thermal management using vapor chamber |
WO2009108192A1 (en) | 2008-02-27 | 2009-09-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink device |
US20220228811A9 (en) | 2008-07-21 | 2022-07-21 | The Regents Of The University Of California | Titanium-based thermal ground plane |
US9163883B2 (en) | 2009-03-06 | 2015-10-20 | Kevlin Thermal Technologies, Inc. | Flexible thermal ground plane and manufacturing the same |
WO2010124025A2 (en) | 2009-04-21 | 2010-10-28 | Duke University | Thermal diode device and methods |
US20100309940A1 (en) | 2009-06-04 | 2010-12-09 | Hsing-Chung Lee | High power laser package with vapor chamber |
KR20130042936A (ko) * | 2011-10-19 | 2013-04-29 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 칩 캐리어, 이를 이용한 반도체 칩, 반도체 패키지, 및 그 제조방법들 |
US9835363B2 (en) | 2013-01-14 | 2017-12-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Evaporative heat transfer system |
WO2015154044A1 (en) | 2014-04-04 | 2015-10-08 | Chillflux, Inc. | Chillflex microcooling system |
US9263366B2 (en) * | 2014-05-30 | 2016-02-16 | International Business Machines Corporation | Liquid cooling of semiconductor chips utilizing small scale structures |
US10458719B2 (en) | 2015-01-22 | 2019-10-29 | Pimems, Inc. | High performance two-phase cooling apparatus |
US20170092561A1 (en) | 2015-09-24 | 2017-03-30 | Intel Corporation | Thermal management solutions for microelectronic devices using jumping drops vapor chambers |
WO2017089960A1 (en) | 2015-11-23 | 2017-06-01 | Victoria Link Ltd | Microstructured surfaces for enhanced phase change heat transfer |
US10302367B2 (en) | 2015-12-04 | 2019-05-28 | Intel Corporation | Non-metallic vapor chambers |
US20190014688A1 (en) | 2015-12-11 | 2019-01-10 | Purdue Research Foundation | Vapor chamber heat spreaders and methods of manufacturng thereof |
CN206160787U (zh) * | 2016-09-27 | 2017-05-10 | 周雪虹 | 一种高效散热装置 |
-
2017
- 2017-08-01 US US15/666,475 patent/US10597286B2/en active Active
-
2018
- 2018-07-26 JP JP2018140046A patent/JP2019038100A/ja active Pending
- 2018-07-26 DE DE102018118070.5A patent/DE102018118070B4/de active Active
- 2018-07-27 TW TW107126035A patent/TWI678331B/zh active
- 2018-08-01 CN CN201810861688.0A patent/CN109326573B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5766653A (en) * | 1980-10-14 | 1982-04-22 | Fujitsu Ltd | Ebullition type cooling module |
US5880524A (en) * | 1997-05-05 | 1999-03-09 | Intel Corporation | Heat pipe lid for electronic packages |
JP2002168547A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-06-14 | Global Cooling Bv | 熱サイホンによるcpu冷却装置 |
US20040061218A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-01 | Tilton Charles L. | Integrated circuit heat dissipation system |
US20050280162A1 (en) * | 2004-06-18 | 2005-12-22 | International Business Machines Corporation | Thermal interposer for thermal management of semiconductor devices |
US20060090885A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Stephen Montgomery | Thermally conductive channel between a semiconductor chip and an external thermal interface |
JP2008153423A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Yaskawa Electric Corp | ベーパチャンバおよびそれを用いた電子装置 |
US20140247556A1 (en) * | 2013-03-04 | 2014-09-04 | Feras Eid | Heat removal in an integrated circuit assembly using a jumping-drops vapor chamber |
JP2016054248A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 富士通株式会社 | 冷却モジュール、冷却モジュール搭載基板および電子機器 |
JP2016092173A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 富士通株式会社 | 蒸発器、冷却装置、及び電子機器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021135002A (ja) * | 2020-02-27 | 2021-09-13 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
JP7399742B2 (ja) | 2020-02-27 | 2023-12-18 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI678331B (zh) | 2019-12-01 |
US10597286B2 (en) | 2020-03-24 |
US20190039883A1 (en) | 2019-02-07 |
DE102018118070A1 (de) | 2019-02-07 |
CN109326573A (zh) | 2019-02-12 |
TW201919985A (zh) | 2019-06-01 |
DE102018118070B4 (de) | 2022-02-03 |
CN109326573B (zh) | 2022-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10551129B2 (en) | Semiconductor device assembly with vapor chamber | |
JP2019038100A (ja) | モノリシック相変化熱放散デバイス | |
US9741638B2 (en) | Thermal structure for integrated circuit package | |
US8291966B2 (en) | Microelectronic devices with improved heat dissipation and methods for cooling microelectronic devices | |
TW512507B (en) | Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers | |
US8813834B2 (en) | Quick temperature-equlizing heat-dissipating device | |
US6550531B1 (en) | Vapor chamber active heat sink | |
US20080236795A1 (en) | Low-profile heat-spreading liquid chamber using boiling | |
US9685393B2 (en) | Phase-change chamber with patterned regions of high and low affinity to a phase-change medium for electronic device cooling | |
EP2806455B1 (en) | Heat dissipation plate | |
JP2014143417A (ja) | 一体化した薄膜蒸発式熱拡散器および平面ヒートパイプヒートシンク | |
JP7156368B2 (ja) | 電子機器 | |
US20180261522A1 (en) | High-Performance Compliant Heat-Exchanger Comprising Vapor Chamber | |
US20090166008A1 (en) | Heat spreader with vapor chamber | |
JP2015018993A (ja) | 電子装置 | |
US7365980B2 (en) | Micropin heat exchanger | |
TW202021067A (zh) | 散熱單元 | |
JP2023070147A (ja) | 蒸発器組立体、ベイパーチャンバー及びベイパーチャンバーの製造方法 | |
CN117355084A (zh) | 均温板、散热器及电子设备 | |
JP2002357393A (ja) | 液冷型半導体モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200205 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200302 |