JP4956575B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4956575B2 JP4956575B2 JP2009073981A JP2009073981A JP4956575B2 JP 4956575 B2 JP4956575 B2 JP 4956575B2 JP 2009073981 A JP2009073981 A JP 2009073981A JP 2009073981 A JP2009073981 A JP 2009073981A JP 4956575 B2 JP4956575 B2 JP 4956575B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heat
- pressing
- circuit module
- leg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 82
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 71
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 19
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
冷却装置は、受熱部とばね部材とを有している。受熱部は、発熱部となる電子部品に密着している。ばね部材は、四角く形成された受熱部の四隅にそれぞれ重なる4本の脚部を有しており、各脚部の端部が基板に固定されることによって、受熱部を電子部品に押圧する。
図5に示す放熱装置10bは、脚部14,15,16の配置が、第1の実施形態と異なる。第1脚部14は、図5に示すように、放熱プレート11の1つの辺を回り込むように設けられている。第1脚部14の端部14aは、素子部13から離れる方向に設けられている。第2脚部15と第3脚部16とは、放熱プレート11の角部11bを回り込むように設けられている。第2脚部15の端部15aおよび第3脚部16の端部16aは、第1脚部14の端部14aと反対方向に向かって形成されている。
図6に示す放熱装置10cは、脚部14,15,16の配置が、第1および第2の実施形態と異なる。第1脚部14は、図6に示すように、放熱プレート11の1つの辺を回り込むように設けられている。第1脚部14の端部14aは、素子部13から離れる方向に設けられている。第2脚部15と第3脚部16とは、放熱プレート11の角部11bを回り込むように設けられている。第2脚部15の端部15aおよび第3脚部16の端部16aは、第1脚部14の端部14aが延びる方向に対して交差する方向に沿って互いに離れる方向に形成されている。
以下に、この出願の当初の特許請求の範囲を付記する。
[1]
筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
素子部を有して前記基板に実装される回路モジュールと、
前記素子部に熱的に接続される熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に対して前記素子部と反対側に位置して前記熱伝導部材に当接する押圧部と、この押圧部から3方向に延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される3つの脚部とを有し、前記素子部に向かって前記熱伝導部材を付勢する保持部材と、
を備え、
前記熱伝導部材は、前記押圧部を挟む位置に一対の辺部を有し、
前記3つの脚部のうちの第1脚部は、前記一対の辺部のうち一方の辺部と交差する方向に延び、
前記3つの脚部のうちの第2脚部と第3脚部とは、前記一対の辺部の他方の辺部と交差する方向に延びる
ことを特徴とする電子機器。
[2]
筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
素子部を有して前記基板に実装される回路モジュールと、
前記素子部に熱的に接続される熱伝導部材と、
前記熱伝導部材に対して前記素子部と反対側に位置して前記熱伝導部材に当接する押圧部と、この押圧部から3方向に延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される3つの脚部とを有し、前記素子部に向かって前記熱伝導部材を付勢する保持部材と、
を備え、
前記3つの脚部のうちの第1脚部は、前記素子部から離れる方向に沿って形成され、
残りの第2脚部と第3脚部とは、前記第1脚部の延びる方向と交差する方向に沿って互いに離れる方向に形成されている
ことを特徴とする電子機器。
[3]
前記基板上に前記回路モジュールが複数隣り合って並んでいる場合、
熱伝導部材および前記保持部材を具備し、隣り合う前記回路モジュールのそれぞれに装着される放熱装置は、隣り合う前記回路モジュールどうしの間で固定される少なくとも1つの前記脚部の前記端部どうしが、一続きに設けられる
ことを特徴とする[1]または[2]に記載の電子機器。
[4]
筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
第1素子部を有して前記基板に実装される第1回路モジュールと、
第2素子部を有して前記基板に前記第1回路モジュールと隣り合わせに実装される第2回路モジュールと、
前記第1素子部に熱的に接続される第1熱伝導部材と、
前記第2素子部に熱的に接続される第2熱伝導部材と、
前記第1回路モジュールと前記第2回路モジュールとの間に位置する固定部と、
一端が前記固定部に固定され、他端が前記固定部とは異なる個所で前記基板に固定されるとともに前記第1熱伝導部材を前記第1素子部に向けて付勢する第1押圧部と、
一端が前記固定部に前記第1押圧部の前記一端と重ね合わせて固定され、他端が前記固定部とは異なる個所で前記基板に固定されるとともに前記第2熱伝導部材を前記第2素子部に向けて付勢する第2押圧部と、を備えることを特徴とする電子機器。
[5]
前記第1押圧部及び前記第2押圧部のそれぞれの他端と前記固定部とを結ぶ線は、前記第1素子部と前記第2素子部とを結ぶ線に対して平行であることを特徴とする[4]に記載の電子機器。
[6]
前記第1押圧部と前記第2押圧部とは、前記第1押圧部の前記一端と前記第2押圧部の前記一端とが前記固定部で一続きに形成されていることを特徴とする[4]または[5]に記載の電子機器。
[7]
筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
前記基板に実装されるとともに第1素子部を有する第1回路モジュールと、
前記基板に前記第1回路モジュールと隣り合わせに実装されるとともに第2素子部を有する第2回路モジュールと、
前記第1素子部に熱的に接続される第1熱伝導部材と、
前記第2素子部に熱的に接続される第2熱伝導部材と、
前記第1回路モジュールと前記第2回路モジュールとの間に基端部が支持されて先端部で前記第1熱伝導部材を前記第1素子に向けて付勢する第1押圧部と、
前記第1回路モジュールと前記第2回路モジュールとの間に基端部が前記第1押圧部の前記基端部と同じ位置に支持されて先端部で前記第2熱伝導部材を前記第2素子に向けて付勢する第2押圧部と
を備えることを特徴とする電子機器。
[8]
前記第1押圧部と前記第2押圧部とは、一体に設けられていることを特徴とする[7]に記載の電子機器。
Claims (8)
- 筐体と、
前記筐体に内蔵された基板と、
素子部を有して前記基板に実装された回路モジュールと、
前記素子部に熱的に接続される熱伝導部材と、
前記素子部と反対側から前記熱伝導部材に当接した接触部と、前記素子部に向かって前記熱伝導部材を付勢する付勢部と、前記付勢部から切り抜かれて前記熱伝導部材に当接した切抜端と、前記付勢部に連続して延びるとともにそれぞれの端部が前記基板に固定される3つの脚部と、を有した保持部材と、
を備えた電子機器。 - 前記熱伝導部材は、少なくとも1つの辺部、および前記接触部を隔てて前記辺部の反対側に位置する少なくとも2つの角部を有し、
前記3つの脚部のうちの第1脚部は、前記辺部を回りこむように設けられ、
前記3つの脚部のうちの第2脚部と第3脚部とは、2つの前記角部を回りこむようにそれぞれ設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記基板上に前記回路モジュールが複数隣り合って並んでいる場合、
熱伝導部材および前記保持部材を具備し、隣り合う前記回路モジュールのそれぞれに装着される放熱装置は、隣り合う前記回路モジュールどうしの間で固定される少なくとも1つの前記脚部の前記端部どうしが、一続きに設けられる
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に内蔵された基板と、
第1素子部を有して前記基板に実装された第1回路モジュールと、
第2素子部を有して前記基板に前記第1回路モジュールと隣り合わせに実装された第2回路モジュールと、
前記第1素子部に熱的に接続された第1熱伝導部材と、
前記第2素子部に熱的に接続された第2熱伝導部材と、
前記第1回路モジュールと前記第2回路モジュールとの間の基板上に位置する固定部と、
前記固定部から前記第1素子部を横切る方向に配置された第1押圧部と、前記固定部から前記第2素子部を横切る方向に配置された第2押圧部と、を有した保持部材と、
を備え、
前記第1押圧部は、前記第1素子部と反対側から前記第1熱伝導部材に当接した第1接触部と、前記第1熱伝導部材を前記第1素子部に向けて付勢する第1付勢部と、前記第1付勢部から切り抜かれて前記第1熱伝導部材に当接した第1切抜端と、前記第1付勢部に連続して延びるとともに互いに前記第1接触部を隔てて位置した2つの脚部と、を有し、
前記第2押圧部は、前記第2素子部と反対側から前記第2熱伝導部材に当接した第2接触部と、前記第2熱伝導部材を前記第2素子部に向けて付勢する第2付勢部と、前記第2付勢部から切り抜かれて前記第2熱伝導部材に当接した第2切抜端と、前記第2付勢部に連続して延びるとともに互いに前記第2接触部を隔てて位置した2つの脚部と、を有する
ことを特徴とする電子機器。 - 前記第1押圧部および前記第2の押圧部のそれぞれの一方の端部は、前記固定部に配置され、
前記第1押圧部及び前記第2押圧部のそれぞれの他方の端部と前記固定部とを結ぶ線は、前記第1素子部と前記第2素子部とを結ぶ線に対して平行であることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。 - 前記第1押圧部と前記第2押圧部とは、前記固定部で一続きに形成されていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の電子機器。
- 筐体と、
前記筐体に内蔵された基板と、
第1素子部を有して前記基板に実装された第1回路モジュールと、
第2素子部を有して前記基板に前記第1回路モジュールと隣り合わせに実装された第2回路モジュールと、
前記第1素子部に熱的に接続された第1熱伝導部材と、
前記第2素子部に熱的に接続された第2熱伝導部材と、
前記第1回路モジュールと前記第2回路モジュールとの間で前記基板に脚部が固定され、前記第1回路モジュール側に延びた第1押圧部、および、前記第2回路モジュール側に延びた第2押圧部、を有した保持部材と、
を備え、
前記第1押圧部は、先端部に位置し前記第1素子部と反対側から前記第1熱伝導部材に当接した第1接触部と、前記第1熱伝導部材を前記第1素子に向けて付勢する第1付勢部と、前記第1付勢部から切り抜かれて前記第1熱伝導部材に当接した第1切抜端と、を有し、
前記第2押圧部は、先端部に位置し前記第2素子部と反対側から前記第2熱伝導部材に当接した第2接触部と、前記第2熱伝導部材を前記第2素子に向けて付勢する第2付勢部と、前記第2付勢部から切り抜かれて前記第2熱伝導部材に当接した第2切抜端と、を有する
ことを特徴とする電子機器。 - 前記第1押圧部と前記第2押圧部とは、一続きに設けられていることを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009073981A JP4956575B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009073981A JP4956575B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 電子機器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003399818A Division JP4387777B2 (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009147382A JP2009147382A (ja) | 2009-07-02 |
JP4956575B2 true JP4956575B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=40917551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009073981A Expired - Lifetime JP4956575B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4956575B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6201511B2 (ja) | 2013-08-15 | 2017-09-27 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP6862158B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2021-04-21 | Dynabook株式会社 | 回路基板構造 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63453A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-05 | Tohoku Metal Ind Ltd | 耐酸化性永久磁石材料とその製造方法 |
JP2822425B2 (ja) * | 1989-02-28 | 1998-11-11 | セイコーエプソン株式会社 | インパクトドットヘッドの固定バネ |
JPH04262563A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-17 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の放熱構造 |
JP2001257299A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの放熱構造 |
JP2002353670A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートシンク装置 |
JP3519710B2 (ja) * | 2001-09-21 | 2004-04-19 | 株式会社東芝 | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
-
2009
- 2009-03-25 JP JP2009073981A patent/JP4956575B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009147382A (ja) | 2009-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4387777B2 (ja) | 電子機器 | |
EP2472352A2 (en) | Cooling apparatus and electronic apparatus | |
US20080130234A1 (en) | Electronic Apparatus | |
US20090219687A1 (en) | Memory heat-dissipating mechanism | |
US9357676B2 (en) | Cooling device and electronic apparatus | |
JP2001345405A (ja) | 回路モジュール及び回路モジュールを搭載した電子機器 | |
JP2007323160A (ja) | 電子機器 | |
EP2626899A2 (en) | Heat dissipating module | |
US20050207115A1 (en) | Heat dissipating arrangement | |
JPWO2008105069A1 (ja) | プリント基板ユニットおよび半導体パッケージ | |
JP6649854B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2020009989A (ja) | 半導体装置 | |
JP4956575B2 (ja) | 電子機器 | |
US20110090649A1 (en) | Tilt-type heat-dissipating module for increasing heat-dissipating efficiency and decreasing length of solder pin | |
JP2006114860A (ja) | 放熱装置 | |
JP2008192657A (ja) | 電子機器 | |
JP5695060B2 (ja) | 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置 | |
JP2009059760A (ja) | 電子回路基板の放熱構造体 | |
JP2019169638A (ja) | 発熱部品の実装構造 | |
JP2011023469A (ja) | 回路モジュール | |
JP2010021379A (ja) | 電子機器 | |
JP2022072518A (ja) | 放熱構造体 | |
JP5348331B2 (ja) | プリント基板の支持部材、プリント基板ユニット、及び電子装置 | |
JP7494901B2 (ja) | 回路基板モジュール | |
JP2010003972A (ja) | 電源モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090325 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110624 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120221 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120316 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4956575 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |