CN101377706B - 电脑散热器背板组合 - Google Patents

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Abstract

一种电脑散热器背板组合，其包括四锁固件及组装在一起并可相互转动的一第一构件及一第二构件，所述第一构件开设两狭长形的穿设孔，所述第二构件也开设两狭长形的穿设孔，这些锁固件分别可滑动地装设于所述第一构件的两穿设孔及所述第二构件的两穿设孔内。借助所述第一构件与所述第二构件之间的相对转动及这些锁固件在所述第一构件及第二构件的相应穿设孔内的滑动，从而，使这些锁固件对应于不同规格的电脑主板上用于固定散热器的固定孔，以便所述电脑散热器背板组合可适用于多种规格的电脑主板固定散热器的需要。

Description

电脑散热器背板组合
技术领域
本发明涉及一种电脑散热器背板组合，特别涉及一种可适用于多种规格的电脑主板的散热器背板组合。
背景技术
随着电脑中央处理器(即Central Processing Unit，缩写为CPU)工作频率的不断提升，其工作时所产生的热量急剧增多，进而对中央处理器的散热需求越来越高，这样，就需要将为中央处理器散热的散热器做得越来越大。然而，要将较大体积的散热器固设于电脑主板，不仅对固设于散热器底部的支撑结构的强度要求提高，而且对电脑主板的强度来说也是一种挑战。因而，业界引入了背板的设计以加固电脑主板；使用时，将背板固定在电脑主板的下表面，而凸设于所述背板的若干凸柱则穿过电脑主板上对应的固定孔，并凸出于电脑主板的上表面，最后借助所述支撑结构上的若干螺丝分别螺锁于这些凸柱，而将散热器牢固地装设于电脑主板上，并对电脑主板起到保护作用。
但是，由于近年来电脑主板正从高级技术扩展(即AdvancedTechnology eXtended，缩写为ATX)规格逐渐过渡到平衡技术扩展(Balanced Technology eXtended，缩写为BTX)规格，而ATX规格的电脑主板上的固定孔的布局不同于BTX规格的电脑主板上固定孔的布局，这样散热器的背板需要进行重新设计，以便适应BTX规格的电脑主板安装散热器的需要。但是，这种电脑主板规格的过渡还有待时日；而在很多情况下是，由于背板不可通用，电脑的生产厂家必须生产两种对应不同规格的电脑主板的背板，这样，除了由于产品规格不同而增加生产成本外，在实际的生产管理上也比较烦琐，对电脑的生产厂家造成很大的困扰。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可适用于多种规格的电脑主板的电脑散热器背板组合。
一种电脑散热器背板组合，其包括四锁固件、一第一构件及一第二构件，所述第一构件的中部与所述第二构件的中部可转动地连接在一起，所述第一构件邻近该第一构件的两端分别开设一狭长形的穿设孔，所述第二构件邻近该第二构件的两端也分别开设一狭长形的穿设孔，所述四锁固件分别可滑动地装设于所述第一构件的两穿设孔及所述第二构件的两穿设孔内。
与现有技术相比较，所述电脑散热器背板组合借助所述第一构件与所述第二构件之间的相对转动及所述四锁固件在相应的穿设孔内的滑动，使所述四锁固件可对应于不同规格的电脑主板上用于固定散热器的固定孔，从而适用于多种规格的电脑主板固定散热器的需要。
附图说明
图1是本发明电脑散热器背板组合的较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1的另一侧视图。
图3是图1的立体组装图。
图4是本发明电脑散热器背板组合安装于ATX规格的电脑主板用于固设一散热器时的使用状态图。
图5是本发明电脑散热器背板组合安装于BTX规格的电脑主板用于固设一散热器时的使用状态图。
具体实施方式
请同时参考图1及图2，本发明电脑散热器背板组合的较佳实施方式包括一第一构件10、一第二构件30、两可粘贴于所述第一构件10的电绝缘胶片50、一可粘贴于所述第二构件30的电绝缘胶片60、四锁固件70及对应扣设于所述四锁固件70的四固持件80。
所述第一构件10及第二构件30均是呈纵长形的片状件。所述第一构件10包括两对称而设的端部12及一连接所述两端部12的连接部20。所述连接部20为自所述第一构件10的中部向下凹陷形成，所述连接部20于中心位置开设一通孔22；每一端部12上沿所述第一构件10的延伸方向开设一狭长形的穿设孔14，每一端部12于靠近其穿设孔14的位置向外凸设两分别平行于所述穿设孔14的条状凸出部16。所述第一构件10于其两端部12的边缘处分别沿外轮廓弯折一折边18。所述第二构件30包括两对称而设的端部32及一连接所述两端部32的连接部40。所述连接部40于中心位置开设一通孔42，每一端部32上沿所述第二构件30的延伸方向开设一狭长形的穿设孔34，每一端部32于靠近其穿设孔34的位置向外凸设两分别平行于所述穿设孔34的条状凸出部36。所述第二构件30于其两端部32的边缘处分别沿外轮廓弯折一折边38。
所述两电绝缘胶片50分别与所述第一构件10的两端部12对应并与相应端部12的形状相吻合；每一电绝缘胶片50对应所述第一构件10的相应穿设孔14开设一狭长形的配合孔52。所述电绝缘胶片60与所述第二构件30对应，其形状与所述第二构件30相吻合；所述电绝缘胶片60对应所述第二构件30的两穿设孔34于其两端分别开设一狭长形的配合孔62。
所述每一锁固件70包括一扁平并呈等边六边形的头部72及一凸设于所述头部72的柱体74。所述柱体74于其顶端开设一装设孔76。所述每一固持件80是一中空并具有一豁口的弹性件，从而在外力的作用下通过所述豁口卡设于相应锁固件70的柱体74上，所述每一固持件80并可在外力的作用下发生弹性收缩。
请继续参考图3，组装时，使所述第二构件30搭接于所述第一构件10上，所述第二构件30的通孔42对准所述第一构件10的通孔22，用一结合件(如铆钉88)分别穿过所述两通孔42、22，并将所述铆钉88的两端分别铆接于所述两通孔42、22的边缘，从而使所述第一构件10的中部及第二构件30的中部可相互转动地组装在一起。将所述两电绝缘胶片50分别粘贴于所述第一构件10的两对应端部12上，所述两电绝缘胶片50的配合孔52则分别对准相应端部12的穿设孔14；将所述电绝缘胶片60粘贴于所述第二构件30上，所述电绝缘胶片60的两配合孔62则分别对准相应的穿设孔34。使所述四锁固件70的柱体74分别穿过所述第一构件10的两穿设孔14及所述第二构件30的两穿设孔34；当所述四锁固件70上的固持件80抵靠于相应穿设孔14、34的边缘时，挤压所述四锁固件70的头部72，从而在相应穿设孔14、34的边缘的挤迫作用下，所述四固持件80发生弹性收缩而穿过相应穿设孔14、34，这样，所述四锁固件70便分别滑动地装设在相应的穿设孔14、34内。此时，所述四锁固件70的头部72位于每两对应的凸出部16、36之间，并借助所述四锁固件70的头部72的等边六边形的形状与对应的每两凸出部16、36之间的配合，可防止所述四锁固件70自由转动。
请继续参考图4，使用时，使所述电脑散热器背板组合上的锁固件70的柱体74分别穿过一ATX规格的电脑主板90上的相应固定孔(图未示)，当所述锁固件70抵靠于相应固定孔的上边缘时，按压所述锁固件70的头部72，或从反方向按压所述电脑主板90，使卡设于所述锁固件70上的固持件80在相应固定孔的边缘的挤迫作用下发生弹性收缩，从而穿过相应的固定孔。而后，这些固持件80弹性恢复而抵扣于相应固定孔的下边缘，即将所述电脑散热器背板组合固设于所述电脑主板90上。此时，所述电脑散热器背板组合的第一构件10与第二构件30大致呈十字交叉形；所述锁固件70的头部72分别位于相应穿设孔14、34靠近所述电脑散热器背板组合的中心的一端。粘贴于所述第一构件10的两电绝缘胶片50及粘贴于所述第二构件30的电绝缘胶片60则可防止所述第一构件10及第二构件30与所述电脑主板90接触时发生漏电。使一散热器92上的支撑结构的固定件(如弹簧螺丝)分别固设于所述锁固件70的对应装设孔76内，即将所述散热器92固设于所述电脑主板90上。
请继续参考图5，同上，使所述电脑散热器背板组合的锁固件70的柱体74分别穿设于一BTX规格的电脑主板96上的相应固定孔(图未示)，并借助卡设于所述锁固件70的柱体74上的固持件80抵扣于相应固定孔的边缘，而将所述电脑散热器背板组合固设于所述电脑主板96上。而此时，所述电脑散热器背板组合的第一构件10与第二构件30大致呈“X”形；所述锁固件70的头部72则分别位于相应穿设孔14、34的另一端。同样，利用一散热器98上的支撑结构的固定件分别固设于所述锁固件70的对应装设孔76内，从而固定所述散热器98。
其实，只要在所述第一构件10上适当地开设所述两穿设孔14、在第二构件30上适当地开设所述两穿设孔34，则所述电脑散热器背板组合还可适用于其他规格的电脑主板安装散热器的需要。此外，若所述第一构件10及第二构件30由非导电材料制成时，则粘贴于所述第一构件10的两端部12的两电绝缘胶片50及粘贴于所述第二构件30的电绝缘胶片60便可省略；所述每一锁固件70的头部72也可呈三边形、四边形及其他多边形。
从上可知，由于所述电脑散热器背板组合的第一构件10与第二构件30之间可以发生相对转动，且所述第一构件10上开设两狭长形的穿设孔14及所述第二构件30上开设两狭长形的穿设孔34，可使所述四锁固件70借助所述第一构件10与所述第二构件30之间的相对转动及在所述第一构件10的两穿设孔14及所述第二构件30的两穿设孔34内的滑动，从而对应于不同规格的电脑主板上的固定孔，使所述电脑散热器背板组合可适用于多种规格的电脑主板固定散热器的需要。

Claims (10)

1.一种电脑散热器背板组合，其包括四锁固件，其特征在于：所述电脑散热器背板组合还包括一第一构件及一第二构件，所述第一构件的中部与所述第二构件的中部可转动地连接在一起，所述第一构件邻近该第一构件的两端分别开设一狭长形的穿设孔，所述第二构件邻近该第二构件的两端也分别开设一狭长形的穿设孔，所述四锁固件分别可滑动地装设于所述第一构件的两穿设孔及所述第二构件的两穿设孔内。
2.如权利要求1所述的电脑散热器背板组合，其特征在于：所述每一锁固件包括一头部及一凸设于所述头部的柱体，四固持件分别固设于所述四锁固件的柱体上，所述第一构件的两穿设孔的边缘及所述第二构件的两穿设孔的边缘分别夹于对应的锁固件的头部与固持件之间。
3.如权利要求2所述的电脑散热器背板组合，其特征在于：所述第一构件于靠近其上每一穿设孔的位置凸设两分别平行于所述穿设孔的凸出部，装设在所述第一构件的穿设孔内的锁固件的头部位于所述两凸出部之间。
4.如权利要求2所述的电脑散热器背板组合，其特征在于：所述第二构件于靠近其上每一穿设孔的位置凸设两分别平行于所述穿设孔的凸出部，装设在所述第二构件的穿设孔内的锁固件的头部位于所述两凸出部之间。
5.如权利要求1至4中任何一项所述的电脑散热器背板组合，其特征在于：所述第一构件于其上两穿设孔之间设有一通孔，所述第二构件于其上两穿设孔之间也设有一通孔，一结合件穿设于所述第一构件的通孔及所述第二构件的通孔而将所述第一构件的中部及所述第二构件的中部可相互转动地组装在一起。
6.如权利要求5所述的电脑散热器背板组合，其特征在于：所述第一构件包括两端部及一连接所述两端部的连接部，所述第一构件的两穿设孔分别开设于所述第一构件的两端部，所述第一构件的通孔开设于所述第一构件的连接部。
7.如权利要求6所述的电脑散热器背板组合，其特征在于：所述第一构件的两端部的边缘分别沿其外轮廓弯折一折边。
8.如权利要求5所述的电脑散热器背板组合，其特征在于：所述第二构件包括两端部及一连接所述两端部的连接部，所述第二构件的两穿设孔分别开设于所述第二构件的两端部，所述第二构件的通孔开设于所述第二构件的连接部。
9.如权利要求8所述的电脑散热器背板组合，其特征在于：所述第二构件的两端部的边缘分别沿其外轮廓弯折一折边。
10.如权利要求6所述的电脑散热器背板组合，其特征在于：所述第一构件的两端部及所述第二构件上分别粘贴一电绝缘胶片。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101937263A (zh) * 2009-07-01 2011-01-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑散热器支架
US8139360B2 (en) * 2009-12-17 2012-03-20 Asustek Computer Inc. Multi-specification fixing module and motherboard with multi-specification fixing module
US8120919B2 (en) * 2009-12-23 2012-02-21 Coolit Systems Inc. Adjustable mounting bracket for a computer component
CN102378529A (zh) * 2010-08-09 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 引导装置
CN102411414B (zh) * 2010-09-23 2013-07-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定座
CN102411415A (zh) * 2010-09-23 2012-04-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器背板
CN102683304A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
WO2013089677A1 (en) * 2011-12-13 2013-06-20 Intel Corporation Heat dissipation device loading mechanisms
CN103179840A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
US20140008049A1 (en) * 2012-07-06 2014-01-09 Fu-Jung Wu Heat dissipation base seat
CN103939451A (zh) * 2013-01-19 2014-07-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 锁固件及散热装置
US10051763B2 (en) * 2016-10-01 2018-08-14 Intel Corporation Local stress-relieving devices, systems, and methods for electronic assemblies
TWM567398U (zh) * 2018-06-04 2018-09-21 華碩電腦股份有限公司 電路板及其散熱裝置
TWI776504B (zh) * 2021-05-12 2022-09-01 訊凱國際股份有限公司 散熱裝置的固定結構

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2408500Y (zh) * 2000-01-13 2000-11-29 神达电脑股份有限公司 操作省力且组装牢固的固定片
CN2558080Y (zh) * 2002-06-04 2003-06-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背板固定装置
US6646881B1 (en) * 2002-06-06 2003-11-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Mounting assembly for heat sink
US20070047211A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-01 Ati Technologies, Inc. Variable spring rate thermal management apparatus attachment mechanism
CN1959589A (zh) * 2005-10-31 2007-05-09 富准精密工业(深圳)有限公司 背板组合
US20070121300A1 (en) * 2005-11-29 2007-05-31 Wan-Lin Xia Back plate assembly for mounting a heat sink assembly to a motherboard

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6469893B1 (en) * 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
US6430050B1 (en) 2001-05-31 2002-08-06 Hewlett-Packard Co. Mechanical loading of a land grid array component using a wave spring
US6480388B1 (en) * 2002-03-20 2002-11-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Back plate assembly for motherboard
JP4387777B2 (ja) * 2003-11-28 2009-12-24 株式会社東芝 電子機器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2408500Y (zh) * 2000-01-13 2000-11-29 神达电脑股份有限公司 操作省力且组装牢固的固定片
CN2558080Y (zh) * 2002-06-04 2003-06-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背板固定装置
US6646881B1 (en) * 2002-06-06 2003-11-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Mounting assembly for heat sink
US20070047211A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-01 Ati Technologies, Inc. Variable spring rate thermal management apparatus attachment mechanism
CN1959589A (zh) * 2005-10-31 2007-05-09 富准精密工业(深圳)有限公司 背板组合
US20070121300A1 (en) * 2005-11-29 2007-05-31 Wan-Lin Xia Back plate assembly for mounting a heat sink assembly to a motherboard

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Publication number Publication date
CN101377706A (zh) 2009-03-04
US7573716B2 (en) 2009-08-11
US20090059530A1 (en) 2009-03-05

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