CN102683304A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置,包括可贴合于一电路板的芯片的底座、两分别转动地装设于该底座的固定架及固定于该底座的散热模块,每一固定架设有滑槽以供一可固定于该电路板的固定件穿过。使用时,让该两固定架相对该底座转动并配合固定件在滑槽内滑动,以便固定件可固定于不同规格的电路板的固定孔,从而,该散热装置即可适用于多种规格的电路板。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置。
背景技术
通常,电脑利用散热器来为其电路板上的集成芯片散热。一般,电路板于集成芯片周围开设一组固定孔,以便让穿设于散热器上的螺丝锁固于这些固定孔内而将散热器安装于电路板,从而为集成芯片散热。但是,由于电路板的规格各不相同,而不同规格的电路板上的固定孔的位置也不同,造成对应一种规格的电路板的散热器不能使用于另一种规格的电路板上。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可适用于多种规格的电路板的散热装置。
一种散热装置,包括可贴合于一电路板的芯片的底座、两分别转动地装设于该底座的固定架及固定于该底座的散热模块,每一固定架设有滑槽以供一可固定于该电路板的固定件穿过。
本发明散热装置利用该两固定架相对该底座转动并配合固定件在滑槽内滑动来让固定件可固定于不同规格的电路板的固定孔,从而,该散热装置即可适用于多种规格的电路板。
附图说明
图1是本发明散热装置的较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1的立体组装图。
图3是本发明散热装置的较佳实施方式的第一使用状态图。
图4是本发明散热装置的较佳实施方式的第二使用状态图。
主要元件符号说明
散热装置 1
底座 10
基板 12
凸台 14
插接孔 142
固定架 20
转动部 22
枢转孔 222
支撑臂 24
滑槽 242
散热模块 30
散热器 32
热管 322
风扇 34
电路板 40、60
集成芯片 42、62
固定件 50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1,本发明散热装置1的较佳实施方式包括底座10、两固定架20及散热模块30。
该底座10包括大致呈方形的基板12及凸设于该基板12的圆柱形的凸台14。该凸台14沿轴向开设两插接孔142。
每一固定架20是一呈纵长形的板件,其包括一圆形的转动部22及两长形的支撑臂24。该转动部22对应该底座10的凸台14开设一圆形的枢转孔222。该两支撑臂24是沿该转动部22的枢转孔222的一直径方向延伸形成。每一支撑臂24沿其长度方向开设一长形的滑槽242。
该散热模块30包括一散热器32、穿设于该散热器32的两热管322及固定于该散热器32一侧的一风扇34。该两热管322可分别对应地插接于该底座10的两插接孔142内。
请参照图2,组装时,该底座10的凸台14穿过该两固定架20的转动部22的枢转孔222,而将该两固定架20重叠地置于该底座10上并可相对该底座10转动。该两热管322分别插置于该凸台14的两插接孔142内。
请参考图3,要将该散热装置1安装于一第一种规格的电路板40以为其上的集成芯片42散热时,该底座10的基板12贴合于该集成芯片42,将若干固定件50分别穿过该两固定架20的滑槽242,这时,转动该两固定架20,同时让这些固定件50沿着相应的滑槽242滑移,以使这些固定件50分别对准并固定于该电路板40的对应的固定孔,从而将该散热装置1固定于该电路板40。
请参考图4,要将该散热装置1安装于一第二种规格的电路板60以为其上的集成芯片62散热时,同样地,让该底座10的基板12贴合于该集成芯片62,转动该两固定架20,并让这些固定件50沿着相应的滑槽242滑移,以固定于该电路板60的对应的固定孔。
当然,该散热装置1也可安装于其他规格的电路板。
从上可知,由于该散热装置1的两固定架20不仅可以相对该底座10转动,而且它们之间也可相对转动,再配合这些固定件50沿着该两固定架20的滑槽242滑动,而让这些固定件50固定于不同规格的电路板上的固定孔,使该散热装置1适用于多种规格的电路板。

Claims (7)

1.一种散热装置,包括可贴合于一电路板的芯片的底座、两分别转动地装设于该底座的固定架及固定于该底座的散热模块,每一固定架设有滑槽以供一可固定于该电路板的固定件穿过。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该底座包括一基板及凸设于该基板的凸台,每一固定架开设一用于转动地收容该凸台的枢转孔。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该凸台开设有插接孔,该散热模块包括一散热器及穿设于该散热器并固设于该凸台的插接孔的热管。
4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:每一固定架包括一转动部及两支撑臂,每一固定架的枢转孔呈圆形且开设于转动部,每一固定架的两支撑臂是沿该枢转孔的一直径方向延伸形成,每一固定架的滑槽是沿支撑臂的长度方向开设于支撑臂上。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:每一固定架的两支撑臂呈长形。
6.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:每一固定架的转动部呈圆形。
7.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:该散热模块还包括固定于该散热器的一风扇。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2696031Y (zh) * 2004-04-29 2005-04-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
TWM296401U (en) * 2006-03-07 2006-08-21 Cooler Master Co Ltd Fixed structure of heat sink
TW200925842A (en) * 2007-12-04 2009-06-16 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Fan casing structure
CN101861082A (zh) * 2009-04-11 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101937263A (zh) * 2009-07-01 2011-01-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑散热器支架

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6452803B1 (en) * 2001-07-20 2002-09-17 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink assembly
US20080223567A1 (en) * 2007-03-13 2008-09-18 Robert Liang Heat Dissipating Device
CN101377706B (zh) * 2007-08-31 2011-12-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑散热器背板组合
US8139360B2 (en) * 2009-12-17 2012-03-20 Asustek Computer Inc. Multi-specification fixing module and motherboard with multi-specification fixing module
US8120919B2 (en) * 2009-12-23 2012-02-21 Coolit Systems Inc. Adjustable mounting bracket for a computer component
CN102271481A (zh) * 2010-06-04 2011-12-07 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 适用不同规格电路板的散热器固定架
CN102955535A (zh) * 2011-08-22 2013-03-06 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 支撑装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2696031Y (zh) * 2004-04-29 2005-04-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
TWM296401U (en) * 2006-03-07 2006-08-21 Cooler Master Co Ltd Fixed structure of heat sink
TW200925842A (en) * 2007-12-04 2009-06-16 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Fan casing structure
CN101861082A (zh) * 2009-04-11 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101937263A (zh) * 2009-07-01 2011-01-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑散热器支架

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