CN101551695B - 扩展卡散热装置及用于其上的支架 - Google Patents
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Abstract
一种扩展卡散热装置,用于给一扩展卡上的发热元件进行散热,其包括一辅助卡、一支架及一散热元件,所述支架包括一用于固定所述散热元件的支撑件、一锁固件及连接所述支撑件和锁固件的一连接件,所述锁固件可滑动地装设于所述辅助卡上,所述支撑件可固定于所述扩展卡上,通过所述锁固件的滑动可使所述散热元件的出风口对准所述扩展卡上的发热元件。所述扩展卡散热装置可进一步给所述扩展卡上的发热元件进行散热,以提高系统整体的散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置及用于其上的支架。
背景技术
现今,电脑主机板上使用的外设部件互连(Peripheral ComponentInterconnect,PCI)扩展卡越来越多,如显示卡、声卡等。这些PCI扩展卡在工作时都会产生大量的热量,虽然像显卡会自身安装有散热风扇,但如果其自身超负荷工作或电脑主机板上其他发热元件导致电脑机箱内部的热量过大,都会影响PCI扩展卡及电脑系统的正常工作。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种扩展卡散热装置,以进一步给扩展卡上的发热元件进行散热。
还有必要提供一种支架,用于将散热元件连接固定在两扩展卡上。
一种扩展卡散热装置,用于给一扩展卡上的发热元件进行散热,其包括一辅助卡、一支架及一散热元件,所述支架包括一用于固定所述散热元件的支撑件、一锁固件及连接所述支撑件和锁固件的一连接件,所述锁固件可滑动地装设于所述辅助卡上,所述支撑件滑动地钳夹于所述扩展卡上,通过所述锁固件的滑动可使所述散热元件的出风口对准所述扩展卡上的发热元件。
一种支架,用于借助一辅助卡将一散热元件连接固定于一扩展卡上,其包括一支撑件、一锁固件及连接所述支撑件和锁固件的一连接件,所述支撑件包括用于固定所述散热元件的一固定元件及一钳夹机构,所述钳夹机构包括一呈“L”型的弯折部及位于所述弯折部外侧的一延伸部,所述支撑件通过所述钳夹机构的弯折部及延伸部滑动地钳夹于所述扩展卡上,所述锁固件包括一固定机构,所述锁固件可通过所述固定机构滑动地装设于所述辅助卡上,以使所述散热元件的出风口可以调节。
相较现有技术,所述扩展卡借助所述辅助卡连接固定所述支架,并通过所述支架固定一散热元件,以使所述散热元件进一步为所述扩展卡上的发热元件进行散热,这样不但提高了所述扩展卡的工作性能,也间接地提高了安装所述主、辅助卡的电脑主机板上其他元件的工作性能。
附图说明
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述:
图1是本发明扩展卡散热装置与一扩展卡的分解图。
图2是图1中支架的立体图。
图3为图1的组装图。
图4为图1的另一角度的组装图。
具体实施方式
请共同参考图1及图2,本发明扩展卡散热装置用于给一扩展卡10(如一显示卡)上的发热元件12进行散热,其较佳实施方式包括一辅助卡20、一支架30及一散热元件如一鼓风机40。本实施方式中,所述扩展卡10及辅助卡20为PCI扩展卡。
所述扩展卡10包括一插脚14,所述辅助卡20包括一插脚44,所述插脚14及44用于将所述扩展卡10及辅助卡20插接在电脑主机板上对应的两相邻扩展卡插槽(未示出)中。所述扩展卡10还包括一挡片16,所述辅助卡20还包括一挡片26,所述挡片16及26用于将扩展卡10及辅助卡20固定在电脑机箱上。所述辅助卡20于远离所述挡片26的一边开设有一导槽22,所述导槽22的一端还设有一导入口222。
所述支架30包括一支撑件32、一锁固件34及连接所述支撑件32和锁固件34的一连接件如两连接片36。
所述支撑件32大体呈方形并于一边设有一缺口,其四角设有四个螺孔322,用于连接固定所述鼓风机40,也可以是其他固定元件,不限于螺孔。所述支撑件32于其缺口的两侧分别设有一钳夹机构324,所述钳夹机构324包括邻近所述缺口并向下弯折成“L”型的一弯折部3242及位于所述弯折部3242外侧的一延伸部3244,所述钳夹机构324用于钳夹所述扩展卡10上远离所述挡片16的一边。
所述锁固件34大体呈长方形,其一长边通过所述两连接片36与所述支撑件32缺口的底边相连,所述支撑件32与锁固件34相平行且两者之间的垂直距离等于电脑主机板上两相邻扩展卡插槽之间的距离。所述锁固件34的一端向上凸设有一与所述锁固件34的长边相互垂直的一条形状导轨342,所述导轨342可通过所述导入口222插入所述导槽22内,所述锁固件34的另一端设有一通孔344。在其它实施方式中,所述锁固件34还可以设计成通过其他固定机构与所述辅助卡20相连,不拘泥于上述的导槽、导轨机构,并且还可以通过更改所述支撑件32与锁固件34之间的垂直距离而使所述支架30固定在不相邻的扩展卡10和辅助卡20上,即所述扩展卡10和辅助卡20之间还可插接其他扩展卡。
请继续参考图3及图4,组装时,将所述鼓风机40通过四个螺丝及所述支架30的支撑件32上的四个螺孔322固定在所述支撑件32上,将所述支架30的锁固件34上的导轨342通过所述辅助卡20上的导入口222插入所述导槽22内,并将所述支撑件32上的钳夹机构324钳夹于所述扩展卡10上远离所述挡片16的一边。沿所述辅助卡20的导槽22的延伸方向移动所述支架30以使所述鼓风机40的出风口对准所述扩展卡10上的发热元件12,将一螺栓(未示出)通过所述辅助卡20的导槽22穿进所述锁固件34上的通孔344,并将旋入一螺母346中,以使所述锁固件34紧固于所述辅助卡20上。
在本实施方式中,所述鼓风机40的电源是通过所述辅助卡20的插脚44上的电源引脚提供的,即通过一引线50将所述鼓风机40的电源引线与所述插脚44上的电源引脚相连即可,在其它实施方式中,也可以外接电脑主机板上的其他电源引脚。
所述扩展卡散热装置与所述扩展卡组装完成后,即可将其插入到电脑主机板对应的两相邻扩展卡插槽中,当电脑主机板工作时,所述扩展卡10即开始工作,所述辅助卡20的插脚44上的电源引脚即提供电源给所述鼓风机40工作,所述鼓风机40将为所述扩展卡10上的发热元件进行散热,这样不但提高了所述扩展卡10的工作性能,也间接地提高了所述电脑主机板上其他元件的工作性能。
Claims (10)
1.一种扩展卡散热装置,用于给一扩展卡上的发热元件进行散热,其特征在于:所述扩展卡散热装置包括一辅助卡、一支架及一散热元件,所述支架包括一用于固定所述散热元件的支撑件、一锁固件及连接所述支撑件和锁固件的一连接件,所述锁固件可滑动地装设于所述辅助卡上,所述支撑件滑动地钳夹于所述扩展卡上,通过所述锁固件的滑动可使所述散热元件的出风口对准所述扩展卡上的发热元件。
2.如权利要求1所述的扩展卡散热装置,其特征在于:所述辅助卡包括设在一边上的一导槽,所述导槽的一端还设有一导入口,所述锁固件的一端向上凸设有一导轨,所述导轨可通过所述辅助卡上的导入口插入所述导槽内,使所述锁固件滑动地装设于所述辅助卡上。
3.如权利要求2所述的扩展卡散热装置,其特征在于:所述支撑件设有一缺口,所述连接件为两连接片,所述锁固件通过所述两连接片与所述支撑件缺口的底边相连。
4.如权利要求3所述的扩展卡散热装置,其特征在于:所述支撑件靠近其缺口的两侧分别设有一钳夹机构,用于钳夹于所述扩展卡上。
5.如权利要求4所述的扩展卡散热装置,其特征在于:所述钳夹机构包括邻近所述缺口并向下弯折成“L”型的一弯折部及位于所述弯折部外侧的一延伸部。
6.如权利要求1所述的扩展卡散热装置,其特征在于:所述散热元件的电源引线通过一引线与所述辅助卡的插脚上的电源引脚相连。
7.一种支架,用于借助一辅助卡将一散热元件连接固定于一扩展卡上,其包括一支撑件、一锁固件及连接所述支撑件和锁固件的一连接件,所述支撑件包括用于固定所述散热元件的一固定元件及一钳夹机构,所述钳夹机构包括一呈“L”型的弯折部及位于所述弯折部外侧的一延伸部,所述支撑件通过所述钳夹机构的弯折部及延伸部滑动地钳夹于所述扩展卡上,所述锁固件包括一固定机构,所述锁固件可通过所述固定机构滑动地装设于所述辅助卡上,以使所述散热元件的出风口可以调节。
8.如权利要求7所述的支架,其特征在于:所述锁固件的一端向上凸设有一导轨,所述导轨可滑动套设于所述辅助卡的一导槽内。
9.如权利要求8所述的支架,其特征在于:所述支撑件设有一缺口,所述连接件为两连接片,所述锁固件通过所述两连接片与所述支撑件缺口的底边相连。
10.如权利要求9所述的支架,其特征在于:所述钳夹机构的所述弯折部自邻近所述缺口并向下弯折而成,所述延伸部位于所述弯折部的外侧。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008103008300A CN101551695B (zh) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 扩展卡散热装置及用于其上的支架 |
US12/110,292 US7595994B1 (en) | 2008-04-03 | 2008-04-26 | Heat dissipation device for expansion card and bracket thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008103008300A CN101551695B (zh) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 扩展卡散热装置及用于其上的支架 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101551695A CN101551695A (zh) | 2009-10-07 |
CN101551695B true CN101551695B (zh) | 2012-07-18 |
Family
ID=41109845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008103008300A Expired - Fee Related CN101551695B (zh) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 扩展卡散热装置及用于其上的支架 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7595994B1 (zh) |
CN (1) | CN101551695B (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI391058B (zh) * | 2009-08-18 | 2013-03-21 | Pegatron Corp | 主機板及應用其的可攜式電子裝置 |
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- 2008-04-26 US US12/110,292 patent/US7595994B1/en not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120718 Termination date: 20140403 |