CN103164000A - 电脑散热系统 - Google Patents
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- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims description 19
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 abstract 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
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Abstract
一种电脑散热系统,包括主机板及导风片,该主机板包括电路板及位于该电路板上的两热源区,每一热源区包括设于该电路板上若干平行排列的内存插槽,每一内存插槽两端设有扣爪,该导风片位于该两热源区之间,该导风片包括有主体板及安装于该主体板的弹性卡扣件,该两热源区内存插槽的延伸方向垂直该主体板,该卡扣件包括弹片及设于弹片上的扣合部,该扣合部卡扣于内存插槽的扣爪以防止该导风片沿远离该电路板移动,该主体板与该卡扣件的相对侧设有间隔部,该间隔部插入两相邻插槽间以防止该导风片沿垂直该内存插槽延伸方向移动。与现有技术相比,该导风板通过卡扣件与间隔部稳固安装于带有内存插槽热源区之间,导引来自一侧热源区的热气流。
Description
技术领域
本发明涉及一种电脑散热系统,特别是指一种电脑内存散热系统。
背景技术
一般电脑系统中针对发热元件设置有散热装置,通常使用的散热装置包括风扇及散热器,散热器安装在发热元件上,风扇一般装设在靠近机壳的外侧,便于与外面气流对接。然而在某些大功率电脑尤其是服务器中,不同的发热元件其发热量不同,因此某些散热入风口处发热元件,如CPU或内存等在散热的同时可能会影响位于后部出风口出其他元件,如扩充卡或内存的正常工作。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种具有能导引发热元件间的热流的电脑散热系统。
一种电脑散热系统,包括主机板及导风片,该主机板包括电路板及位于该电路板上的两热源区,每一热源区包括设于该电路板上若干平行排列的内存插槽,每一内存插槽两端设有扣爪,该导风片位于该两热源区之间,该导风片包括有主体板及安装于该主体板的弹性卡扣件,该两热源区内存插槽的延伸方向垂直该主体板,该卡扣件包括弹片及设于弹片上的扣合部,该扣合部卡扣于内存插槽的扣爪以防止该导风片沿远离该电路板移动,该主体板与该卡扣件的相对侧设有间隔部,该间隔部插入两相邻插槽间以防止该导风片沿垂直该内存插槽延伸方向移动。
一实施例中,该主体板于该卡扣件同侧设有弹性抵挡部,该抵挡部抵触于该内存插槽扣爪以防止该导风片沿平行该内存插槽延伸方向移动。
一实施例中,该抵挡部呈U形片状。
一实施例中,该导风片还包括有位于该主体板与该电路板之间的弹性泡棉。
一实施例中,该主体板与靠近该电路板两相对角设有两卡口,该导风片包括两弹性泡棉,该两弹性泡棉分别位于该主体板的两卡口内。
一实施例中,该间隔部沿垂直该主体板及该电路板方向开设让位槽。
一实施例中,该卡扣件还包括设于该主体板底端,连接该弹片的固定部,该弹片与该主体板间设有让位空间。
一实施例中,该弹片包括一自由末端,该自由末端凸设有具弧形凹槽的按压部。
一实施例中,该导风片还包括有一垂直该主体板延伸出的隔热板。
与现有技术相比,该导风板通过卡扣件与间隔部稳固安装于带有内存插槽热源区之间,导引来自一侧热源区的热气流。
附图说明
图1是本发明电脑散热系统的较佳实施方式的一立体分解图。
图2是图1中卡扣件的立体放大图。
图3是图2卡扣件另一立体图。
图4是图1的立体组装图。
图5是图4的正视图。
图6是图4的俯视图。
主要元件符号说明
主机板 | 10 |
电路板 | 11 |
内存插槽 | 12 |
扣爪 | 122 |
导风片 | 30 |
主体板 | 31 |
卡口 | 311 |
抵挡部 | 313 |
间隔部 | 318 |
让位槽 | 3182 |
按压部 | 319 |
卡扣件 | 33 |
弹片 | 332 |
固定部 | 334 |
扣合部 | 335 |
按压部 | 338 |
隔热板 | 35 |
弹性泡棉 | 38 |
内存条 | 50 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,本发明一电脑散热系统一较佳实施方式包括一主机板10及一导风片30。
该主机板10包括一电路板11及两热源区。每一热源区包括若干平行排列的内存插槽12,每一内存插槽12两端设有扣爪122。该内存插槽12用于插接一内存条50。每一热源区内的内存插槽12平行间隔排列。该两热源区内的内存插槽12的延伸方向相同。
请继续参阅图2与图3,该导风片30包括一主体板31、两安装于该主体板31的弹性卡扣件33、一沿该主体板31一侧垂直延伸出的隔热板35及两安装于该主体板31底部的弹性泡棉38。
该主体板31底部相对角设有两卡口311,该两弹性泡棉38分别位于该主体板31的两卡口311内。该主体板31的相对两侧面分别设有两抵挡部313及两间隔部318。每一抵挡部313呈U形片状。每一间隔部318沿垂直该主体板31及该电路板11方向开设让位槽3182。该主体板31于该间隔部318同侧凸设有具有弧形凹槽的按压部319。
该卡扣件33包括一设于该主体板31底端的固定部334、连接该固定部334向上延伸的弹片332及一凸设于该弹片332上的扣合部335。该扣合部335包括垂直该主体板31的扣合面。该弹片332与该主体板31间设有让位空间。该弹片332包括一自由末端,该自由末端凸设有具弧形凹槽的按压部338。
请参阅图4至图6,组装时,将使用的内存条50分别插接于对应的内存插槽12内,将该扣爪122卡扣于对应的内存条50。该主体板31垂直该两热源区内存插槽12的延伸方向并由上之下放置于该两热源区之间。该两间隔部318插入两相邻内存插槽12内。该卡扣件33扣合部335的下端抵压该扣爪122,使该弹片332向内弹性变形,直到该扣合部335完全移入该扣爪122的底部,该弹片332回弹,该扣合部335卡扣于该内存插槽12的扣爪122上防止该导风片30沿远离该电路板11方向移动。该弹性泡棉38弹性压缩。该抵挡部313抵触于该扣爪122的外侧,以防止该导风片30沿平行该内存插槽12延伸方向移动。该间隔部318与该抵挡部313可进行适当弹性变形。该电脑散热系统工作时,气流可沿F方向吹送,经过一端热源区的热流受该导风片30的导引自另一热源区的周围流过减少热流对另一热源区的影响。
解锁时,向内按压该弹片332末端的按压部338,使该弹片332向内弹性变形,该卡扣件33与对应的扣爪122解锁。向上移出该导风片30,该导风片30解锁。
该热源区可安装有扩充卡。该导风片30还可用于导引安装有与该内存条相类似插槽的扩充卡热气流。
该导风片30设于该两热源区之间,可以降低一端热源区的热流对另一热源区的散热影响,保护内存条或扩充卡的正常工作。
Claims (9)
1.一种电脑散热系统,包括主机板及导风片,该主机板包括电路板及位于该电路板上的两热源区,每一热源区包括设于该电路板上若干平行排列的内存插槽,每一内存插槽两端设有扣爪,其特征在于:该导风片位于该两热源区之间,该导风片包括有主体板及安装于该主体板的弹性卡扣件,该两热源区内存插槽的延伸方向垂直该主体板,该卡扣件包括弹片及设于弹片上的扣合部,该扣合部卡扣于内存插槽的扣爪以防止该导风片沿远离该电路板移动,该主体板与该卡扣件的相对侧设有间隔部,该间隔部插入两相邻插槽间以防止该导风片沿垂直该内存插槽延伸方向移动。
2.如权利要求1所述的电脑散热系统,其特征在于:该主体板于该卡扣件同侧设有弹性抵挡部,该抵挡部抵触于该内存插槽扣爪以防止该导风片沿平行该内存插槽延伸方向移动。
3.如权利要求2所述的电脑散热系统,其特征在于:该抵挡部呈U形片状。
4.如权利要求1所述的电脑散热系统,其特征在于:该导风片还包括有位于该主体板与该电路板之间的弹性泡棉。
5.如权利要求4所述的电脑散热系统,其特征在于:该主体板与靠近该电路板两相对角设有两卡口,该导风片包括两弹性泡棉,该两弹性泡棉分别位于该主体板的两卡口内。
6.如权利要求1所述的电脑散热系统,其特征在于:该间隔部沿垂直该主体板及该电路板方向开设让位槽。
7.如权利要求1所述的电脑散热系统,其特征在于:该卡扣件还包括设于该主体板底端,连接该弹片的固定部,该弹片与该主体板间设有让位空间。
8.如权利要求1所述的电脑散热系统,其特征在于:该弹片包括一自由末端,该自由末端凸设有具弧形凹槽的按压部。
9.如权利要求1所述的电脑散热系统,其特征在于:该导风片还包括有一垂直该主体板延伸出的隔热板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110417489.9A CN103164000A (zh) | 2011-12-14 | 2011-12-14 | 电脑散热系统 |
TW100147230A TW201324101A (zh) | 2011-12-14 | 2011-12-19 | 電腦散熱系統 |
US13/525,619 US8824138B2 (en) | 2011-12-14 | 2012-06-18 | Heat dissipation system with DIMM baffle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110417489.9A CN103164000A (zh) | 2011-12-14 | 2011-12-14 | 电脑散热系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103164000A true CN103164000A (zh) | 2013-06-19 |
Family
ID=48587153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110417489.9A Pending CN103164000A (zh) | 2011-12-14 | 2011-12-14 | 电脑散热系统 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8824138B2 (zh) |
CN (1) | CN103164000A (zh) |
TW (1) | TW201324101A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9674983B2 (en) * | 2015-11-02 | 2017-06-06 | Dell Products L.P. | Tool-less air baffle |
US20230422427A1 (en) * | 2022-06-23 | 2023-12-28 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Removable air dams for air cooling in computer systems |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7379297B2 (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Air flow regulation devices |
US7298625B1 (en) * | 2007-01-17 | 2007-11-20 | Inventec Corporation | Expansion structure of memory module slot |
US7486520B2 (en) * | 2007-05-25 | 2009-02-03 | Kingston Technology Corporation, Inc. | Modular flash memory card expansion system |
US8102651B2 (en) * | 2009-10-02 | 2012-01-24 | International Business Machines Corporation | Airflow barriers for efficient cooling of memory modules |
CN102262421A (zh) * | 2010-05-28 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 扩充卡固定装置 |
TW201244285A (en) * | 2011-04-29 | 2012-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Mounting apparatus for circuit card |
US8493738B2 (en) * | 2011-05-06 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic system with thermal spreaders coupling electronics cards to cold rails |
CN102780132A (zh) * | 2011-05-13 | 2012-11-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 板卡固定装置 |
CN103025121A (zh) * | 2011-09-23 | 2013-04-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
-
2011
- 2011-12-14 CN CN201110417489.9A patent/CN103164000A/zh active Pending
- 2011-12-19 TW TW100147230A patent/TW201324101A/zh unknown
-
2012
- 2012-06-18 US US13/525,619 patent/US8824138B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201324101A (zh) | 2013-06-16 |
US20130155625A1 (en) | 2013-06-20 |
US8824138B2 (en) | 2014-09-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130619 |