CN2696031Y - 散热装置组合 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置组合，用来散发电子元件所产生的热量，其包括一散热装置及一扣合装置，该散热装置包括一基座及位于该基座上方的一散热体，该基座包括一大端及一小端，该扣合装置可穿过该基座的小端并抵靠在该大端上，且该扣合装置与该基座上设有可沿平行于基座方向上调整散热装置方位的调节机构，针对不同的电脑系统或不同的气流方向及散热的需要，通过该调节机构的调节，可方便地将散热装置调整到所需方位，使整体系统及散热装置达到散热性能的优化。

Description

散热装置组合
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热装置组合，特别是指一种用来排除发热电子元件所产生热量的散热装置组合。
【背景技术】
随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高，其相应产生的热量也明显增多，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热装置进行辅助散热，同时在散热装置上加装一风扇，以加强散热效果。
为将散热装置牢靠稳固地安装于发热电子元件表面，通常需借助扣合装置的辅助扣合作用，使散热装置与承载于电路板上的发热电子元件紧贴。而一般地，该扣合装置一旦与散热装置配合使用，两者即已相对定位，在扣合装置扣合固定至电路板上时，散热装置的方位也已相对固定，无法使散热装置的方位实现调整。
然而，针对不同的系统设计布局，如桌上型电脑系统或笔记本电脑系统，以及同一系统内有无系统风扇，或进气、排气孔位置不同等因素，都会引起系统内气流流向不同，引起同一散热装置其散热性能大不相同，从而带来散热装置方位调整的需要。因此，如何使散热装置的方位方便地实现调整，以适用不同的系统设计或适用不同气流方向及散热的需要，达到整体散热性能的最优化，一直是业界期望解决的问题。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种散热装置组合，其可针对不同的系统设计或不同的气流方向及散热的需要，方便地调整至所需方位。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热装置组合，包括一散热装置及一扣合装置，该散热装置包括一基座及位于该基座上方的一散热体，该基座包括一大端及一小端，该扣合装置可穿过该基座的小端并抵靠在该大端上，且该扣合装置与该基座上设有可沿平行于基座方向上调整散热装置方位的调节机构。
与现有技术相比较，本实用新型的散热装置可以针对不同的系统设计或不同的气流方向及散热的需要，通过调节设置在扣合装置及散热装置的基座上的调节机构，轻松方便地将散热装置调整到所需方位，使系统及散热装置达到散热性能的优化。
【附图说明】
下面参考附图，结合实施例对本实用新型作进一步描述。
图1是本实用新型散热装置组合第一实施例的立体分解图。
图2是图1的预组装图。
图3是图1组装后的立体图。
图4与图3相似，但其中的散热装置调整至另一方位。
图5是本实用新型散热装置组合中调节机构的第二实施例。
图6是本实用新型散热装置组合中调节机构的第三实施例。
【具体实施方式】
请参照图1，本实用新型散热装置组合包括一散热装置10及一扣合装置20，该散热装置10用来排除安装在电路板(图未示)上的发热电子元件(图未示)如中央处理器所产生的热量，该扣合装置20用来将该散热装置10固定至该中央处理器上。
该散热装置10包括一基座11、由若干平行间隔排列的散热片13和若干圆形热管14组成的一散热体及一风扇15。该基座11包括一大端111及位于该大端111上方的一小端113，该大端111及小端113均呈圆柱形，两者连接处形成一凸台，该大端111的下表面用以与中央处理器接触，该小端113的上表面设有若干平行排列的沟槽115。散热片13与热管14均位于该基座11上方，其中散热片13与小端113的上表面平行，而每一热管14均呈“L”形，并可穿设固定在散热片13上。该风扇15设于散热片13的侧向，两者之间还设有用来固定风扇15的二固定架17。
该扣合装置20具有一中央开孔21的外圆环23及由该外圆环23向外延伸的若干扣臂25，每一扣臂25的接近末端分别设有与螺接件26如螺丝等配合的穿孔27。另外注意到，该外圆环23上设有横向贯穿环壁的供制动销28配合的两固定孔29。
请参照图1至图3，组装时，扣合装置20的外圆环23由上往下穿过基座11的小端113并抵靠在与大端111相接的凸台上，制动销28穿过外圆环23的固定孔29并抵顶在小端113的外周面上，使外圆环23与小端113保持相对固定。“L”形热管14的一端穿过并固定在叠置好的散热片13的通孔(未标示)上，风扇15通过二固定架17安装在散热片13的侧向。热管14的另一端露出散热片13的底端并可贴合至小端113的沟槽115中，为接触良好，热管14与散热片13或沟槽115的结合可通过焊接或过盈配合等方式。螺接件26可分别穿过扣臂25的穿孔27并进一步固定在电路板上，当然也可固定至其他元件上，如穿过电路板而固定在设于电路板下方的背板(图未示)上，从而牢靠稳固地将散热装置10固定至中央处理器上，从而中央处理器产生的热量可传导至基座11，并经由热管14传递至散热片113散发出去。
请参照图3及图4，针对不同的系统设计或不同的气流方向及散热的需要，在将散热装置10最终扣合至发热电子元件之前，可保持扣合装置20的位置不动，通过制动销28与基座11小端113外周面的定位调节，将散热装置10沿平行于基座方向上自由任意调整到所需方位，从而使系统及散热装置10达到散热性能的优化。
当然，实现散热装置10方位的调整还可使用除上述制动销28以外的其他调节机构，如图5所示即在基座11a的大端111与小端113之间设置多边形结构116，而扣合装置20的外圆环23a的中央开孔21a对应设置为多边形，该外圆环23a穿过小端113而抵靠于大端111上之后，该外圆环23a的顶面与小端113的上表面或与位于最底端的散热片13保持有一定距离，以留有足够空间供外圆环23a上移。该外圆环23a上移并与多边形结构暂时脱离后，移动散热装置10至所需方位后再将外圆环23a下移重新固定至基座11a上，从而方便地使散热装置10实现最小单位为一条边所对应角度的方位调整。图6所示的调节机构与图5相似，只是将相互配合的多边形结构替换为相互啮合的分度齿117、237，从而使散热装置10实现最小单位为一个分度齿的方位调整。
可以理解地，热管14也可利用其他的方式结合至基座11上，如穿设在基座11上，热管14也可由扁平式的取代；或者直接将散热片13结合至基座11上进行散热。

Claims (10)

1.一种散热装置组合，包括一散热装置及一扣合装置，该散热装置包括一基座及位于该基座上方的一散热体，其特征在于：该基座包括一大端及一小端，该扣合装置可穿过该基座的小端并抵靠在该大端上，且该扣合装置与该基座上设有可沿平行于基座方向上调整散热装置方位的调节机构。
2.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该小端的上表面设有沟槽。
3.如权利要求2所述的散热装置组合，其特征在于：该散热体包括若干平行间隔排列的散热片和与散热片及小端的沟槽结合的热管。
4.如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于：这些散热片与小端上表面平行，该热管呈“L”形，其一端结合在散热片上，另一端结合在小端的沟槽上。
5.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：散热片的侧向还进一步安装有一风扇。
6.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该小端呈圆柱形，该调节机构为小端的外周面及设于扣合装置上的制动销。
7.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该调节机构为设于大端与小端之间及扣合装置上的可相互配合的多边形结构。
8.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该调节机构为设于大端与小端之间及扣合装置上的可相互啮合的分度齿。
9.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该扣合装置具有一中央开孔的外环及由该外环向外延伸的若干扣臂。
10.如权利要求9所述的散热装置组合，其特征在于：该扣合装置还包括若干螺接件，每一扣臂的接近末端设有与螺接件配合的穿孔。
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