TW201238459A - Heat dissipation apparatus - Google Patents

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TW201238459A
TW201238459A TW100108438A TW100108438A TW201238459A TW 201238459 A TW201238459 A TW 201238459A TW 100108438 A TW100108438 A TW 100108438A TW 100108438 A TW100108438 A TW 100108438A TW 201238459 A TW201238459 A TW 201238459A
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Xiang-Wen Kuang
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Description

201238459 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種散熱裝置。 [先前技術] [0002] 通常，電腦利用散熱器來為其電路板上的集成晶片散熱 。一般，電路板於集成晶片週圍開設一組固定孔，以便 讓穿設於散熱器上的螺絲鎖固於該等固定孔内而將散熱 器安裝於電路板，從而為集成晶片散熱。但是，由於電 路板的規格各不相同，而不同規格的電路板上的固定孔 f) ^ 的位置也不同，造成對應一種規格的電路板的散熱器不 能使用於另一種規格的電路板上。 【發明内容】 [0003] 鑒於以上内容，有必要提供一種可適用於多種規格的電 路板的散熱裝置。 [0004] 一種散熱裝置，包括可貼合於一電路板的晶片的底座、 兩分別轉動地裝設於該底座的固定架及固定於該底座的 〇 散熱模組，每一固定架設有滑槽以供一可固定於該電路 板的固定件穿過。 [0005] 本發明散熱裝置利用該兩固定架相對該底座轉動並配合 固定件在滑槽内滑動來讓固定件可固定於不同規格的電 路板的固定孔，從而，該散熱裝置即可適用於多種規格 的電路板。 【實施方式】 [0006] 請參照圖1，本發明散熱裝置1的較佳實施方式包括底座 10、兩固定架20及散熱模組30。 100108438 表單編號A0101 第3頁/共11頁 1002014310-0 201238459 [0007] 該底座1 0包括大致呈方形的基板1 2及凸設於該基板1 2的 圓柱形的凸台14。該凸台1 4沿軸向開設兩插接孔142。 [0008] 每一固定架20係一呈縱長形的板件，其包括一圓形的轉 動部22及兩長形的支撐臂24。該轉動部22對應該底座10 的凸台14開設一圓形的樞轉孔222。該兩支撐臂24為沿該 轉動部22的樞轉孔222的一直徑方向延伸形成。每一支撐 臂2 4沿其長度方向開設一長形的滑槽2 4 2。 [0009] 該散熱模組30包括一散熱器32、穿設於該散熱器32的兩 熱管322及固定於該散熱器32—侧的一風扇34。該兩熱管 〇 322可分別對應地插接於該底座10的兩插接孔142内。 [0010] 請參照圖2，組裝時，該底座1〇的凸台14穿過該兩固定架 20的轉動部22的樞轉孔222，而將該兩固定架20重疊地 置於該底座10上並可相對該底座10轉動。該兩熱管322分 別插置於該凸台14的兩插接孔142内。 [0011] 請參考圖3，要將該散熱裝置丨安裝於一第一規格的電路 板40以為其上的集成晶片42散舞哼，該底座10的基板丨2 貼合於該集成晶片42，將複數固定件50分別穿過該兩固 定架20的滑槽242，這時，轉動該兩固定架20，同時讓該 等固定件50沿著相應的滑槽242滑移，以使該等固定件5〇 分別對準並固定於該電路板40的對應的固定孔，從而將 °亥政熱裝置1固定於該電路板4〇。 [0012] 5青參考圖4，要將該散熱裝置1安裝於一第二規格的電路 板60以為其上的集成晶片62散熱時，同樣地，讓誘底座 10的基板12貼合於該集成晶片62,轉動該兩固定架2〇， 100108438 表單編號A0101 第4頁/共11頁 1002014310-0 201238459 並讓該等固定件50沿著相應的滑槽242滑移，以固定於該 電路板60的對應的固定孔。 [0013] 當然，該散熱裝置1也可安裝於其它規格的電路板。 [0014] 從上可知，由於該散熱裝置1的兩固定架20不僅可以相對 該底座10轉動，而且它們之間也可相對轉動，再配合該 等固定件50沿著該兩固定架20的滑槽242滑動，而讓該等 固定件50固定於不同規格的電路板上的固定孔，使該散 熱裝置1適用於多種規格的電路板。 [0015] 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修 飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0016] 圖1係本發明散熱裝置的較佳實施方式的立體分解圖。 [0017] 圖2係圖1的立體組裝圖。 [0018] 圖3係本發明散熱裝置的較佳實施方式的第一使用狀態圖 〇 [0019] 圖4係本發明散熱裝置的較佳實施方式的第二使用狀態圖 〇 【主要元件符號說明】 [0020] 散熱裝置：1 [0021] 底座：10 [0022] 基板：12 100108438 表單編號A0101 第5頁/共11頁 1002014310-0 201238459 [0023]凸台：1 4 [0024] 插接孔：142 [0025] 固定架：2 0 [0026] 轉動部：22 [0027] 枢轉孔：222 [0028] 支撐臂：24 [0029] 滑槽：242 [0030] 散熱模組：30 [0031] 散熱器：32 [0032] 熱管：322 [0033] 風扇：34 [0034] 電路板：40、60 [0035] 集成晶片：42、62 [0036] 固定件：50 100108438 表單編號A0101 第6頁/共11頁 1002014310-0

Claims (1)

  1. 201238459 七、申請專利範圍： 1 . 一種散熱裝置，包括可貼合於一電路板的晶片的底座、兩 分別轉動地裝設於該底座的固定架及固定於該底座的散熱 模組，每一固定架設有滑槽以供一可固定於該電路板的固 定件穿過。 2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該底座包括 一基板及凸設於該基板的凸台，每一固定架開設一用於轉 動地收容該凸台的枢轉孔。 3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中該凸台開設 〇 有插接孔，該散熱模組包括一散熱器及穿設於該散熱器並 固設於該凸台的插接孔的熱管。 4. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置，其中每一固定架 包括一轉動部及兩支撐臂，每一固定架的樞轉孔呈圓形且 開設於轉動部，每一固定架的兩支撐臂為沿該樞轉孔的一 直徑方向延伸形成，每一固定架的滑槽為沿支撐臂的長度 方向開設於支撐臂上。 0 5.如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中每一固定架 的兩支撐臂呈長形。 6 .如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中每一固定架 的轉動部呈圓形。 7.如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中該散熱模組 還包括固定於該散熱器的一風扇。 100108438 表單編號A0101 第7頁/共11頁 1002014310-0
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