CN206322100U - 散热器的固定架 - Google Patents
散热器的固定架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206322100U CN206322100U CN201621242723.3U CN201621242723U CN206322100U CN 206322100 U CN206322100 U CN 206322100U CN 201621242723 U CN201621242723 U CN 201621242723U CN 206322100 U CN206322100 U CN 206322100U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixed mount
- accommodation space
- radiator
- tabs
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种散热器的固定架,包含多个板片、至少一可折片及多个结合部。多个板片围合有镂空区,镂空区包含主容置空间及位于主容置空间一侧的至少一预备容置空间。至少一可折片可卸离地连接其中一板片并位于预备容置空间中。多个结合部设置在板片上,固定架通过结合部而结合散热器,借此可结合不同规格尺寸的电路板进行散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及支撑架,尤指一种用于电子元件的散热器的支撑架。
背景技术
由于计算机系统主机板上的电子元件在工作状态下会产生高温,特别是执行速度愈来越快的中央处理器(CPU)。为使计算机系统维持正常稳定地工作,通常需要在这些电子元件上加装散热器,以对产生高温的电子元件进行散热,进而使系统保持正常的工作温度。
再者,现今在电子元件上所加装的散热器大多需要利用固定架来将散热器结合在主机板上。然而,由于各种机型的电子元件的外型不一,对此,一般业者大多需要多种外型尺寸的固定架,以提供不同的电子元件作结合。为此,对于产品的设计开发或库存管理等过程均会造成额外的负担,故不符合成本与经济效益。
有鉴于此,本实用新型遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述的问题点,即成为本实用新型改良的目标。
实用新型内容
本实用新型的一目的,在于提供一种散热器的固定架,以提供结合不同规格尺寸的电路板而进行散热,增加使用上的便利性。
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种散热器的固定架,用以结合散热器而对一电路板上的电子元件进行散热,固定架包含多个板片、至少一可折片及多个结合部。多个板片围合有镂空区,镂空区包含主容置空间及位于主容置空间一侧的至少一预备容置空间;至少一可折片能够卸离地连接其中一板片并位于至少一预备容置空间中;多个结合部设置在该些板片上,固定架通过该结合部而结合散热器。
其中,该可折片的周缘具有多个连接肋,该连接肋及该板片之间留有一间隙。
其中,该可折片在面向结合的所述散热器的一表面齐平所连接的该板片的一表面。
其中,该可折片在远离结合的所述散热器的一侧具有一卡勾。
其中,该结合部包含多对弹性扣片及多个卡勾,该弹性扣片及该卡勾邻近该主容置空间的角端。
其中,该弹性扣片及该卡勾分别呈对角设置。
其中,该板片具有多个第一支撑卡勾,所述电路板定位在该第一支撑卡勾上。
其中,该预备容置空间的周围设置有多个第二支撑卡勾,所述电路板的周缘对应该第二支撑卡勾而延伸有多个凸块,该第二支撑卡勾分别卡掣在该凸块上。
其中,该第二支撑卡勾设置在该预备容置空间相对二侧边,相对的该第二支撑卡勾的底部之间延伸有一抵接块,所述电路板插置在该预备容置空间时会抵置在该抵接块上。
其中,该预备容置空间的宽度小于该主容置空间的宽度。
相较于现有技术,本实用新型的散热器的固定架的镂空区包含主容置空间及位于主容置空间一侧;又,可折片以可卸离地方式(以连接肋作衔接)连接固定架的板片,且位于预备容置空间中;据此,当电路板的长度未超出主容置空间时,则不对可折片施予外力,可折片仍保持在预备容置空间中,以对电路板提供支撑力;另一方面,可折片可通过一适当外力作用而折断连接肋,使可折片卸离并外露出该预备容置空间,据此,固定架可供结合另一规格尺寸的电路板,借此达到对不同规格尺寸的电路板进行散热的目的,增加本实用新型的便利性及实用性。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为本实用新型的散热器与固定架的立体结合示意图。
图2为本实用新型的固定架的立体外观示意图。
图3为本实用新型的结合有固定架的散热器与电路板的结合示意图。
图4为本实用新型的结合有固定架的散热器与电路板结合后的立体外观示意图。
图5为本实用新型的固定架的可折片卸离后的立体外观示意图。
图6为本实用新型的固定架的可折片卸离后与散热器及电路板的立体结合示意图。
图7为本实用新型的固定架的可折片卸离后与散热器及电路板结合后的立体外观示意图。
图8为本实用新型的固定架另一实施例的立体外观示意图。
图9为本实用新型的固定架另一实施例结合散热器后的立体外观示意图。
图10为本实用新型的固定架另一实施例的可折片卸离后的立体外观示意图。
图11为本实用新型的固定架另一实施例的可折片卸离后与散热器及电路板结合后的立体外观示意图。
其中,附图标记:
1、1a:固定架
2:散热器
3、3’、3a、3a’:电路板
4’:凸块
10、10a:板片
100、100a:镂空区
101、101a:主容置空间
102、102a:预备容置空间
11:表面
12:第一支撑卡勾
13:第二支撑卡勾
14:抵接块
20、20a:可折片
201:表面
21:连接肋
22:卡勾
30、30a:结合部
31:弹性扣片
32:卡勾
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,配合图式说明如下,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
请参照图1,为本实用新型的散热器与固定架的立体结合示意图。本实用新型为一种散热器的固定架1,其用以结合一散热器2。该散热器2通过该固定架1而贴接一发热元件,进而对该发热元件进行散热。更详细描述该固定架1的结构于后。
请同时参照图2,为本实用新型的固定架的立体外观示意图。本实用新型的固定架1包含多个板片10、至少一可折片20及多个结合部30。较佳地,该些板片10、该至少一可折片20及该些结合部30为一体成型。也就是,该固定架1的材质可为耐高温的塑料所构成,并可由射出成型等加工方式所制成。此外,该固定架1的材质亦可为金属所构成,并可由冲压成型等加工方式所制成。
如图所示,于本实施例中,多个板片10围合有一镂空区100,该镂空区100包含一主容置空间101及位于该主容置空间101一侧的至少一预备容置空间102。又,该至少一可折片20以可卸离地方式连接其中一板片10,且位于该至少一预备容置空间102中。更详细地说,该可折片20的周缘具有多个连接肋21,该些连接肋21及该板片10之间留有一间隙,也就是,该可折片20是通过该些连接肋21而连接该板片10。又,当一适当外力作用在该可折片20时能够折断该些连接肋21而使该可折片20自该板片10上卸离。
于本实用新型的一实施例中,该可折片20在面向结合的该散热器2的一表面201齐平所连接的该板片10的一表面11;此外,该可折片20在远离该散热器2的一侧具有一卡勾22。
再者,多个结合部30设置在该些板片10上;又,该固定架1通过该些结合部30而结合该散热器2。于本实施例中,该些结合部30包含多对弹性扣片31及多个卡勾32。较佳地,该些弹性扣片31及该些卡勾32邻近该主容置空间101的角端;具体而言,该些弹性扣片31及该些卡勾32分别呈对角设置,据此,该些弹性扣片31及该些卡勾32是以对称的方式结合该散热器2,以提供稳定地结合效果。请再参照图3及图4,分别为本实用新型的结合有固定架的散热器与电路板的结合示意图及其结合后的立体外观示意图。于本实施例中,电子元件(发热元件)设置在一电路板3上;另外,该固定架1的该些板片10在结合电子元件的一侧具有多个第一支撑卡勾12,该电路板3设置在该主容置空间101中并被定位在该些第一支撑卡勾12上。此外,该预备容置空间102的周围亦设置有多个第二支撑卡勾13。
较佳地,该些第二支撑卡勾13设置在该预备容置空间102相对二侧边,相对的该些第二支撑卡勾13的底部之间延伸有一抵接块14。另外,该抵接块14与该些板片10形成的镂空区100共同构成一容置空间,以供插置及定位该电路板3。
具体而言,该主容置空间101用于设置一电路板3,当电路板3的长度未超出该主容置空间101时,则不对该可折片20施予外力。亦即,该可折片20的该些连接肋21不因外力而断裂,故该可折片20会维持在该预备容置空间102不卸离。据此,该可折片20仍连接该板片10,且该可折片20的卡勾22会压扣在该电路板3的一侧。此外,该些第一支撑卡勾12也会压扣在该电路板3的周缘。
请另参照图5至图7,分别为本实用新型的固定架的可折片卸离后的立体外观示意图、其与散热器及电路板的立体结合示意图及结合后的立体外观示意图。本实用新型的固定架1通过一适当外力作用在可折片20,以折断该些连接肋21,并使该可折片20自该板片10上卸离。如图5所示,该可折片20受外力作用而移除后会外露出该预备容置空间102,且该预备容置空间102连通该主容置空间101,据此,该固定架1可供结合另一规格尺寸的电路板。
请参照图6所示,本实施例中,电子元件设置在一电路板3’上。又,前述的固定架1通过多个第一支撑卡勾12而结合散热器2。据此,该散热器2通过该固定架1的设置以贴接电子元件(发热元件)。要说明的是,该电路板3’插置在该预备容置空间102时会抵置在该抵接块14上。
请参照图7,从图中可看出该电路板3’的长度超出该主容置空间101,因此,该电路板3’的主要部分设置在该主容置空间101中,且该电路板3’的一部分会凸伸及定位在该预备容置空间102中。此外,该电路板3’会受该固定架1的第一支撑卡勾12及第二支撑卡勾13的支撑及定位。借此,该散热器2可对该电路板3’进行散热。较佳地,该电路板3’的周缘系对应该些第二支撑卡勾13而延伸有多个凸块4’,该些第二支撑卡勾13分别卡掣在该些凸块4’上。
要说明的是,于本实施例中,该预备容置空间102的宽度小于该主容置空间101的宽度,惟实际实施时不以此为限制。
值得注意的是,于本实施例中,该固定架1的镂空区100只包含一个预备容置空间102,实际实施时,该固定架1可在该主容置空间101周围的不同侧设置多个预备容置空间102,该些预备容置空间102在该可折片20卸离后连通该主容置空间101,故可视实际使用情形来决定是否卸离,以供结合多种规格尺寸的电路板。
请另参照图8及图9,为本实用新型的固定架另一实施例的立体外观示意图及其结合散热器后的立体外观示意图。本实施例与前一实施例大致相同,固定架1a包含多个板片10a、至少一可折片20a及多个结合部30a。该些板片10a围合有一镂空区100a,该镂空区100a包含一主容置空间101a及至少一预备容置空间102a。又,该至少一可折片20a以可卸离地方式连接其中一板片10a,且位于该至少一预备容置空间102a中。该固定架1a其用以结合一散热器2,该散热器2通过该固定架1a而贴接一电路板3a。
再者,本实施例相较于前一实施例不同的地方在于该预备容置空间102a的宽度等于该主容置空间101a的宽度,亦即,该至少一可折片20a的宽度与该主容置空间101a的宽度大致相等。
请续参照图10及图11,为本实用新型的固定架另一实施例的可折片卸离后的立体外观示意图及其与散热器及电路板结合后的立体外观示意图。同理,该固定架1a可通过一适当外力作用而使该可折片20a自该板片10a上卸离。如图10所示,该可折片20a受外力作用而移除后会外露出该预备容置空间102a,且该预备容置空间102a连通该主容置空间101,据此,该固定架1a可供结合另一规格尺寸的电路板。
请参照图11所示,该固定架1a通过多个结合部30a而结合散热器2。又,该散热器2通过该固定架1a的设置以贴接电子元件(发热元件)。如图所示,另一电路板3a’的长度超出该主容置空间101a,其中,该电路板3a’的主要部分设置在该主容置空间101a,此外,该电路板3a’的一部分会定位在该预备容置空间102a。借此,该散热器2可对该电路板3a’进行散热。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种散热器的固定架,用以结合一散热器而对一电路板上的电子元件进行散热,其特征在于,该固定架包含:
多个板片,围合有一镂空区,该镂空区包含一主容置空间及位于该主容置空间一侧的至少一预备容置空间;
至少一可折片,能够卸离地连接其中一板片并位于该至少一预备容置空间中;以及
多个结合部,设置在该板片上,该固定架通过该结合部而结合所述散热器。
2.根据权利要求1所述的散热器的固定架,其特征在于,该可折片的周缘具有多个连接肋,该连接肋及该板片之间留有一间隙。
3.根据权利要求1所述的散热器的固定架,其特征在于,该可折片在面向结合的所述散热器的一表面齐平所连接的该板片的一表面。
4.根据权利要求3所述的散热器的固定架,其特征在于,该可折片在远离结合的所述散热器的一侧具有一卡勾。
5.根据权利要求1所述的散热器的固定架,其特征在于,该结合部包含多对弹性扣片及多个卡勾,该弹性扣片及该卡勾邻近该主容置空间的角端。
6.根据权利要求5所述的散热器的固定架,其特征在于,该弹性扣片及该卡勾分别呈对角设置。
7.根据权利要求1所述的散热器的固定架,其特征在于,该板片具有多个第一支撑卡勾,所述电路板定位在该第一支撑卡勾上。
8.根据权利要求7所述的散热器的固定架,其特征在于,该预备容置空间的周围设置有多个第二支撑卡勾,所述电路板的周缘对应该第二支撑卡勾而延伸有多个凸块,该第二支撑卡勾分别卡掣在该凸块上。
9.根据权利要求8所述的散热器的固定架,其特征在于,该第二支撑卡勾设置在该预备容置空间相对二侧边,相对的该第二支撑卡勾的底部之间延伸有一抵接块,所述电路板插置在该预备容置空间时会抵置在该抵接块上。
10.根据权利要求1所述的散热器的固定架,其特征在于,该预备容置空间的宽度小于该主容置空间的宽度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621242723.3U CN206322100U (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 散热器的固定架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621242723.3U CN206322100U (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 散热器的固定架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206322100U true CN206322100U (zh) | 2017-07-11 |
Family
ID=59265701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621242723.3U Active CN206322100U (zh) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 散热器的固定架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206322100U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110045803A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-07-23 | 华为技术有限公司 | 一种散热装置及服务器 |
-
2016
- 2016-11-21 CN CN201621242723.3U patent/CN206322100U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110045803A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-07-23 | 华为技术有限公司 | 一种散热装置及服务器 |
US11647608B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-05-09 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat dissipation apparatus and server |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109076720A (zh) | 散热板、散热装置和电子设备 | |
TWI683611B (zh) | M.2擴充卡的散熱組件及電子裝置 | |
US20140185231A1 (en) | Cooling for electronic equipment | |
CN108133722A (zh) | 固态硬盘装置 | |
CN206322100U (zh) | 散热器的固定架 | |
CN105549699B (zh) | 利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置 | |
CN100361045C (zh) | 伸展式散热装置 | |
CN206365136U (zh) | 一种pcb板结构及银行自助终端 | |
TWM325532U (en) | System module without fan for heat dissipation | |
US20110247785A1 (en) | Systems and Method of a Carrier Device for Placement of Thermal Interface Materials | |
CN207864985U (zh) | 一种拥有Type-C接口的多功能超级本散热架 | |
TWM383765U (en) | Fast disassemble heat sink clip | |
CN208387183U (zh) | 一种车载一体机的散热结构 | |
TWM242773U (en) | Electronic card structure having heat sink device | |
CN202998757U (zh) | 电子设备 | |
CN108932040A (zh) | 显示卡散热模块 | |
CN209015006U (zh) | 便携式计算机及其温度控制结构 | |
US6500024B2 (en) | Circuit protection mechanism for CPU socket | |
CN106535554B (zh) | 石墨热导体、电子装置及石墨热导体制造方法 | |
TWM329960U (en) | Heat sink fastener | |
TWI305877B (zh) | ||
US20150355688A9 (en) | Chassis Design and Component Layout for a Mini-ITX Format Computer | |
CN100495292C (zh) | 散热器支撑板结构 | |
CN209070411U (zh) | 新型智能终端设备 | |
CN209433299U (zh) | 一种安卓一体机机壳后罩 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |