JP4921096B2 - 電子機器および冷却部品 - Google Patents
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Description
筐体と、
第1面に発熱部品が搭載されるとともに第2面にも発熱部品が搭載され、筐体内に固定された基板と、
基板の第1面に搭載された発熱部品に接して第1面に沿って延在する第1の伝熱部品と、
基板の第2面に搭載された発熱部品に接して第2面に沿って延在するとともに、第1の伝熱部品に締結部材で基板を挟んで締結される第2の伝熱部品とを備えたことを特徴とする。
前記筐体には空冷用の開口が形成され、
前記第1の伝熱部品は、前記基板の第1面に搭載された発熱部品の熱を前記開口近傍に伝熱し、
前記第2の伝熱部品は、前記基板の第2面に搭載された発熱部品の熱を該締結部品を介して前記第1の伝熱部品に伝えることにより、該第2面に搭載された発熱部品の熱を該第1の伝熱部品に受け継がせて前記開口近傍に伝熱させるよう形成されることが好ましい。
前記基板の第1面に搭載された発熱部品に接して該第1面に沿って延在する第1の伝熱部品と、
前記基板の第2面に搭載された発熱部品に接して該第2面に沿って延在するとともに、前記第1の伝熱部品に締結部材で前記基板を挟んで締結される第2の伝熱部品とを備えたことを特徴とする。
図1は、本発明の電子機器の一実施形態としてのスレート型PCを表示画面を備えた上面側から見て示した斜視図、図2は、図1に示すスレート型PCを底面側から見て示した斜視図である。
図7は、図1,図2に示すスレート型PCの底面を示した図である。この図7では、図2に示す蓋22が取り外されてその蓋22で覆われていた開口の内部が示されている。
図12は、図1,図2に示すスレート型PC上面の画像表示パネルを取り外して、筐体内部を示した図である。
図20は、図12に示す筐体内の、冷却ファンの部分の拡大図である。
11 表示画面
12a,12b 赤外線通信窓
13 指紋センサ
14 スピーカ用開口
15a,15b マイクロフォン用の2つの開口
16 電源ボタン
20 バッテリパック
22,23 蓋
40 ペン収納用の穴
41 PCカード挿入口
42 スマートカード挿入口
43 各種メディア挿入口
44 空気吸出口
50 無線LAN用アンテナ収容部
51 ブルートゥース用アンテナ収容部
60 開口
61 メイン基板
62a,62b 2つのコネクタ
63 開口内のスペース
64 メモリ基板
65a,65b ネジ止め部
70 板金部材
71 基体
72a,72b 弾性接片
80 筐体
90 サブ基板
91 PCカードスロット
92 コネクタ
93 スマートカードスロット
94 ブルートゥースモジュール
95 コネクタ
100 冷却ファン
110 伝熱板
110a 受熱部
110b 伝熱部
120 スマートカード
130 フレキシブル基板
131,132 コネクタ
135 押え板
136 ハードディスクユニット装着部
143 チップセット(発熱部品)
144 CPU(発熱部品)
146 I/Oコントローラ(発熱部品)
150 放熱部品
151 冷却ファンを支持する部分
152 放熱フィン
153 第1の受熱部
153a 凸部
154 第2の受熱部
156 伝熱パイプ
170a,170b,170c 固定用のネジ
Claims (10)
- 筐体と、
第1面に第1の発熱部品および第2の発熱部品が搭載されるとともに第2面に第3の発熱部品が搭載され、前記筐体内に固定された基板と、
前記基板の第1面に搭載された前記第1の発熱部品および第2の発熱部品に接して該第1面に沿って延在し、放熱フィンを有する第1の放熱部品と、
前記基板の第2面に搭載された前記第3の発熱部品に接して該第2面に沿って延在するとともに、前記第1の放熱部品に締結部材で前記基板を挟んで締結される第2の放熱部品とを備え、
前記第1の発熱部品および前記第2の発熱部品は、前記基板の第1面における前記放熱フィンと前記第3の発熱部品との間の領域に搭載され、かつ前記第1の発熱部品は該領域において前記第2の発熱部品よりも前記放熱フィンに近い位置に搭載され、
前記第1の放熱部品は、前記放熱フィンと前記第2の発熱部品間に延在し、
前記第2の放熱部品は、前記基板の第2面において、前記第1の発熱部品が搭載されている前記基板の領域上には到達しない状態で、前記第2の発熱部品を前記第1の放熱部品との間に該基板を介して挟んだ該基板上の領域と前記第3の発熱部品間に延在して、該第2の発熱部品を前記第1の放熱部品との間に該基板を介して挟んだ該基板上の領域において前記締結部材で前記第1の放熱部品に締結されている、ことを特徴とする電子機器。 - 前記筐体には空冷用の開口が形成され、
前記第1の放熱部品は、前記基板の第1面に搭載された発熱部品の熱を前記開口近傍に伝熱し、
前記第2の放熱部品は、前記基板の第2面に搭載された発熱部品の熱を該締結部品を介して前記第1の放熱部品に伝えることにより、該第2面に搭載された発熱部品の熱を該第1の放熱部品に受け継がせて前記開口近傍に伝熱させるよう形成されたことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記筐体は、該筐体の側面に前記開口が形成されたものであることを特徴とする請求項2記載の電子機器。
- 前記放熱フィンは、前記筐体内の前記開口の内側に面した領域に位置し、
当該電子機器がさらに、前記放熱フィンに隣接した位置に、該放熱フィンを経由させて前記開口から空気を吹き出させるファンを備えたことを特徴とする請求項2記載の電子機器。 - 前記第1の放熱部品が、前記第1の発熱部品および前記第2の発熱部品で発生した熱を受け取って前記放熱フィンに伝える伝熱体を備えたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第3の発熱部品は、前記基板の第1面に搭載された前記第1の発熱部品および前記第2の発熱部品よりも前記開口から離れた位置に搭載されたものであることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第2の放熱部品は、前記基板の第2面に沿って板状に広がった部品であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第1の放熱部品は、前記第1の発熱部品および前記第2の発熱部品に接する、板状に広がった接触部を有し、
前記伝熱体は、前記基板の第1面に搭載された前記第1の発熱部品および前記第2の発熱部品で発生した熱を前記接触部を介在させて受け取って前記放熱フィンに伝えるものであることを特徴とする請求項5記載の電子機器。 - 当該電子機器が、前記筐体内に演算処理を担う電子回路が収容されるとともに表面に表示画面が固定された、全体として1つの板状を成す可搬型のコンピュータであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の電子機器。
- 基板のための冷却部品において、
前記基板の第1面に搭載された第1の発熱部品および第2の発熱部品に接して該第1面に沿って延在し、放熱フィンを有する第1の放熱部品と、
前記基板の第2面に搭載された第3の発熱部品に接して該第2面に沿って延在するとともに、前記第1の放熱部品に締結部材で前記基板を挟んで締結される第2の放熱部品とを備え、
前記第1の発熱部品および前記第2の発熱部品は、前記基板の第1面における前記放熱フィンと前記第3の発熱部品との間の領域に搭載され、かつ前記第1の発熱部品は該領域において前記第2の発熱部品よりも前記放熱フィンに近い位置に搭載され、
前記第1の放熱部品は、前記放熱フィンと前記第2の発熱部品間に延在し、
前記第2の放熱部品は、前記基板の第2面において、前記第1の発熱部品が搭載されている前記基板の領域上には到達しない状態で、前記第2の発熱部品を前記第1の放熱部品との間に該基板を介して挟んだ該基板上の領域と前記第3の発熱部品間に延在して、該第2の発熱部品を前記第1の放熱部品との間に該基板を介して挟んだ該基板上の領域において前記締結部材で前記第1の放熱部品に締結されている、ことを特徴とする冷却部品。
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