JP2002092580A - Icカード - Google Patents
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Abstract
る。 【解決手段】 携帯型パソコン等のスロットに着脱自在
に挿入されるICカード1の筐体に内外に貫通する複数
の開口を形成することにより、内外に渡って空気が流通
するようにしている。また、冷却トレイ31にICカー
ド1を保持せしめ、これらを該スロットに挿入する。こ
の状態で、冷却トレイ31の後端部31aは、該パソコ
ン等の筐体19から外部に向かって突出している。必要
に応じて冷却トレイ31にヒートパイプ35を埋設して
後端部31aに熱を積極的に輸送し、後端部31aに凹
凸部を形成して表面積を拡大し、あるいは後端部31a
にファン36を取り付けることにより、冷却効率を高め
る。
Description
ルコンピュータ等のICカード被搭載装置のスロットに
着脱自在に挿入されるICカードを冷却するための技術
に関する。
においては、装置の高機能・多機能化と小型・軽量化と
いう相反する要求を満たす必要がある。そのため、PC
MCIA等の規格に基づくICカードを、これらのIC
カード被搭載装置が具備しているスロットに着脱自在に
挿入するようにした構造が採用されている。
リ、通信モデム、ハードディスクユニット等)のそれぞ
れについて構成され、ユーザが必要に応じて、ICカー
ド被搭載装置のスロットに埋没的に挿入して使用され
る。
されたプリント配線板を、樹脂モールド成形加工により
樹脂で被覆してカード状に形成し、あるいは箱型カード
状の金属筐体に収容して構成されている。
は、近年、益々高集積化が進み、発熱量が増大してきて
いるとともに、発熱量が極めて大きいCPUの搭載も検
討されている。
いないから、ICカードが自己の発熱による温度上昇に
よって誤動作し、あるいは故障するという問題が発生
し、さらなる高集積化に支障があるとともに、CPU等
の発熱量の大きい電子部品を搭載することができないと
いう問題があった。
Cカードが挿入されるICカード被搭載装置の他の発熱
部からの熱の影響により、ICカードの温度が上昇し、
同様な問題を生じることもあった。
効率的に冷却する技術を提供し、ICカードの高集積化
を可能ならしめるとともに、ICカードにCPU等の高
発熱性の電子部品の搭載を可能ならしめることである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
載装置のスロットに着脱自在に挿入されるICカードで
あって、概略長方形のカード状で内部に空間を有するよ
うに形成され、前記スロットに挿入されたときに、後端
部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロッ
トへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、前記
スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及び外
側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたプ
リント配線板と、前記プリント配線板上に実装された複
数の電子部品を備え、前記電子部品のうち発熱性の大き
い電子部品を、前記スロットに挿入されたときに、前記
プリント配線板の該スロットの外側に存する部分に実装
したICカードが提供される。
きに、カード筐体及びプリント配線板は、該カード筐体
のスロットの外側に存する部分が、該カード筐体のスロ
ットの内側に存する部分に対して、概略直角に折り曲げ
られたような形状をしている。
柔軟性を有するシート状のフレキシブルプリント配線板
を用いる。そして、スロットに挿入されたときに、該カ
ード筐体のスロットの外側に存する部分と、該カード筐
体のスロットの内側に存する部分を互いに独立的に構成
し、該カード筐体のスロットの外側に存する部分を、該
カード筐体のスロットの内側に存する部分に回動可能に
支持する。
を参照して説明する。
の基本的構成を示す図であり、図1はICカードの分解
斜視図、図2はICカードの断面図、図3はICカード
及びICカードが挿入されるICカード被搭載装置のス
ロットを構成するソケットの斜視図である。
カード1は、PCMCIA等の規格に基づき構成されて
おり、概略長方形のカード状で内部に空間を有するよう
に形成されたカード筐体2及びプリント配線板3を備え
て構成される。
ー4、4及びフレーム5から構成されている。これらの
カバー4、4は、銅(Cu)等の高熱伝導性の金属材料
やカーボン繊維等の高熱伝導性の非金属材料で形成され
ている。フレーム5も同様に高熱伝導性の材料から形成
されている。
縁層を積層したエポキシ板で構成され、発熱部品を含む
複数の電子部品(CPUチップ、メモリチップ等)6が
実装されている。
に断らないかぎりエポキシ板から構成されたものをいう
ものとする。プリント配線板3の前端縁部には、該前端
縁部に沿って第1コネクタ7が取り付けられている。第
1コネクタ7はカード筐体2の前端面部に取り付けられ
る場合がある。
レーム5で挟み込まれた状態で一体化されることによ
り、カード筐体2内に収容される。
カード被搭載装置(ノートパソコン等)は、ICカード
1が挿入されるスロットを有している。スロットは、図
3に示されているように、ICカード1の両側縁をそれ
ぞれ案内する互いに相対するガイド部を有するソケット
8及び第1コネクタ7に嵌合される第2コネクタ9を備
えて構成されている。
が、ICカード被搭載装置の筐体の壁面に形成された内
外に貫通する開口にソケット8のカード導入側(第2コ
ネクタ9に対して反対側)を位置させて、第2コネクタ
9側をICカード被搭載装置の奥側に位置させた状態で
取り付けられている。
ード1を上下に二枚収容できるタイプのものであるが、
ICカード1を一枚収容できるタイプのものがある。
フレーム5が高熱伝導性の材料から形成されているか
ら、電子部品6が発生した熱は、カード筐体2を介して
外部に高効率的に放熱される。
種の実施の形態について具体的に説明する。
の実施の形態に係るICカードの側面図である。ICカ
ード1のカード筐体2には、カード筐体2の内部の空間
とカード筐体2の外部の空間に渡って貫通する複数の開
口11が配列的に形成されている。
カード筐体2の内部の空間に流入し、電子部品6が発生
した熱とともに他の開口11を通過して、カード筐体2
の外部に流出するから、内部の熱が高効率的に放熱され
る。
7が取り付けられた側面を除く他の側面(フレーム5の
側面)及び/又は上下面(カバー4、4)に複数形成す
ることができる。開口11は配列的でなくても良く、発
熱性の高い電子部品6に対応する部分に集中的に形成す
ることができる。
の実施の形態に係るICカードの側面図である。ICカ
ード1のカード筐体2の表面には、複数の凸部材12が
配列的に取り付けられている。カード筐体2の外部の空
間と接触する表面積が、凸部材12が無いものよりも大
きくなるから、放熱性が向上する。
タ7が取り付けられた側面を除く他の側面(フレーム5
の側面)及び/又は上下面(カバー4、4)に複数形成
することができる。
をカード筐体2に接着することにより一体化される。こ
のような別部材ではなく、カード筐体2にエンボス加工
等によって、凹部及び/又は凸部を形成することによ
り、同様の効果を得ることができる。
の実施の形態に係るICカードの断面図である。カード
筐体2の内部に収容されたプリント配線板3上に実装さ
れた発熱性の高い電子部品6(LSI等)を、カード筐
体2(カバー4)の内面に密着させたものである。
上面(プリント配線板3との接合面に対して反対側の
面)から高熱伝導性の材料からなるカバー4に直接的に
伝熱され、外部に高効率的に放熱される。
の実施の形態に係るICカードの断面図である。カード
筐体2の内部に収容されるプリント配線板として、柔軟
性を有するシート状のフレキシブルプリント配線板3a
を使用している。
配線板3aの一方の面に実装されている。フレキシブル
プリント配線板3aは、概略U字状に折り曲げられた状
態でカード筐体2の内部に収容されている。
された発熱性の高い電子部品6の上面(プリント配線板
3との接合面に対して反対側の面)は、カード筐体2
(カバー4)の内面に密着されている。
に配置することにより、高発熱性の電子部品6とカード
筐体2の密着性を向上させ、高放熱性を実現している。
弾性部材13を高熱伝導性を有する材料から形成するこ
とにより、これを介しての放熱も期待できる。
の実施の形態に係るICカードの断面図である。カード
筐体2の内部に収容されるプリント配線板として、金属
板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成してなる金
属配線板(金属プリント配線板)3bを使用する。電子
部品6は、該配線層上に実装される。
カード筐体2(カバー4)の内面に密着させた状態で、
カード筐体2の内部に収容されている。金属配線板3b
に使用される該金属板は、銅(Cu)等の高熱伝導性の
金属材料から形成されている。電子部品6が発生した熱
は、該金属板を介して高効率的にカード筐体2に伝熱さ
れるから、放熱性が向上する。
の実施の形態に係るICカードの断面図である。カード
筐体2の内部に収容されるプリント配線板として、金属
板の一方の面に絶縁層を介して配線層を形成してなる金
属配線板(金属プリント配線板)3bを使用する。発熱
部品6を含む電子部品は、該配線層上に実装される。金
属配線板3bに使用される該金属板は、銅(Cu)等の
高熱伝導性の金属材料から形成される。
らなる板状の金属ブロックであり、金属ブロック14は
カード筐体2(カバー4)の内面に密着された状態で、
カード筐体2の内部に収容されている。
板の他方の面をこの金属ブロック14の他方の面に密着
された状態で、カード筐体2の内部に収容されている。
を構成する金属板及び金属ブロック14を介して高効率
的にカード筐体2に伝熱されるから、放熱性が向上す
る。
7の実施の形態に係るICカードの断面図である。この
第7の実施の形態は、前記第6の実施の形態の改良に係
るものであるから、改良された部分のみについて説明す
る。
板状の金属ブロック14の後端部(第1コネクタ7に対
して反対側の端部)15を、カード筐体2(フレーム
5)を付き抜けて横側に突出させて、カード筐体2の外
部に露出するように構成したものである。
を構成する金属板及び金属ブロック14を介してカード
筐体2(カバー4)に伝熱されることに加えて、金属ブ
ロック14の外部に露出した後端部15から直接的に放
熱されるから、放熱性が向上する。
8の実施の形態に係るICカードの断面図である。この
第8の実施の形態は、前記第7の実施の形態の改良に係
るものであるから、改良された部分のみについて説明す
る。
存在する部分から外部に露出した後端部15に渡るよう
に、単一又は複数のヒートパイプ16を埋設して構成し
たものである。ヒートパイプ16は、金属封管の内部に
封入された作動流体の蒸発及び凝縮により高温側から低
温側へ熱を移動させる熱輸送装置である。
16の作用によって、積極的に金属ブロック14の露出
した後端部15に伝熱されるから、放熱性がさらに向上
する。
9の実施の形態に係るICカードの断面図である。この
第9の実施の形態は、前記第8の実施の形態の改良に係
るものであるから、改良された部分のみについて説明す
る。
露出した後端部15に、この後端部15の近傍に空気流
を生じさせるファン17を取り付けて構成したものであ
る。
16の作用によって、積極的に金属ブロック14の露出
した後端部15に伝熱され、さらにこの後端部15がフ
ァン17により積極的に冷却されるから、放熱性がさら
に向上する。
第10の実施の形態に係るICカードの断面図である。
前述した第1の実施の形態乃至第9の実施の形態におい
ては、独立的に構成されたプリント配線板3(フレキシ
ブルプリント配線板3a、金属プリント配線板3b)が
構成要件となっていた。この第10の実施の形態は、カ
ード筐体2(カバー4)の内面に絶縁層を介して配線層
を形成し、この配線層上に複数の電子部品6を実装して
構成している。
れており、カード筐体2のこの実装部に対応する外面は
露出しているから、高効率的な放熱が図れる。なお、カ
ード筐体2(カバー4)が絶縁性の材料から形成されて
いる場合には、前記絶縁層を介在させることなく、前記
配線層を直接的に形成することができる。
第11の実施の形態に係るICカードの断面図である。
この第11の実施の形態は、前記第10の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
実装された面と反対側の外面に、複数の凸部材18を取
り付けて構成したものである。これらの凸部材18によ
り、カード筐体2の表面積が拡大されるから、前記第1
0の実施の形態よりも放熱効率を高くすることができ
る。
第12の実施の形態に係るICカードの断面図である。
ICカード1のカード筐体2は、ICカード被搭載装置
のスロットに挿入された状態で、後端部2aが該スロッ
ト(ICカード被搭載装置の筐体の壁面19)の外側に
突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定
されている。
れた状態で、該スロットの内側及び外側に渡るように、
カード筐体2の内部に収容されている。
ら突出していることにより、ICカード被搭載装置の外
部に露出されているから、この部分からの放熱性が高
い。
6のうち、発熱性の大きい電子部品6aは、該スロット
に挿入された状態で、プリント配線板3の該スロットの
外側に存する部分(後端部2aに対応する部分)に実装
することができ、このようにすることにより、放熱性を
さらに向上できる。
第13の実施の形態に係るICカードの断面図である。
この第13の実施の形態は、前記第12の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
ド被搭載装置のスロットに挿入された状態で、後端部2
aが該スロット(ICカード被搭載装置の筐体の壁面1
9)から外側に突出しており、この後端部2aは該スロ
ット内に存在する部分に対して概略直角に折り曲げられ
たような形状に形成されている。
対応して、その後端部近傍が該スロットの内部に存在す
る部分に対して概略直角に折り曲げられたような形状に
形成されている。
6のうち、発熱性の大きい電子部品6aは、プリント配
線板3の折り曲げられた後端部に実装されている。この
ようにすることにより、放熱効率を高くすることができ
る。
れた状態では、後端部2aはICカード被搭載装置の筐
体の壁面19に沿った状態となるから、このICカード
1の後端部が邪魔になることが少ない。
第14の実施の形態に係るICカードの断面図である。
この第14の実施の形態は、前記第13の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
それぞれ内外に貫通するように複数のスリット(切溝)
20a、20bが形成されている。
の後端部2aの内部に位置しており、外気が下側のスリ
ット20aから流入し、高発熱性の電子部品6aを冷却
して、上側のスリット20bから流出するから、放熱性
が高い。
第15の実施の形態に係るICカードの一部破断側面図
である。この実施の形態は、前記第12の実施の形態又
は第13の実施の形態の改良に係るものである。
ド被搭載装置のスロットに挿入された状態で、後端部2
aが該スロット(ICカード被搭載装置の筐体の壁面1
9)の外側に突出するように、該スロットへの挿入方向
の寸法が設定されている。
カード筐体2の該スロットの内部に存在する部分に対し
て、フラットな状態から上側及び/又は下側にそれぞれ
概略90度の範囲で回動できるように軸21により支持
されている。
時には、フラットな状態としておくことによりその取扱
いに支障がなく、該スロットへ挿入後に、上側又は下側
に回動させることにより、ICカード被搭載装置の筐体
の壁面19に沿った状態とできるから、ICカード1の
後端部が邪魔になることが少ない。
配線板3としては、カード筐体2の回動に支障が無いよ
うに、柔軟性を有するシート状のフレキシブルプリント
配線板3aを使用している。発熱性の大きい電子部品
は、このフレキシブルプリント配線板3aの対応する後
端部に実装する。
第16の実施の形態に係るICカードの断面図である。
ICカード1のカード筐体2は、ICカード被搭載装置
のスロットに挿入された状態で、後端部2aが該スロッ
ト(ICカード被搭載装置の筐体の壁面19)の外側に
突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定
されている。
より厚さ方向(上下)に二分割され、第1空間23a及
び第2空間23bが画成されている。カード筐体2の前
端部近傍には、外部空間と第1空間23aに渡って貫通
する第1開口24aが形成され、後端部近傍には、外部
空間と第1空間23aに渡って貫通する第2開口24b
が形成されている。
側の面には、配線層が形成されており、この配線層上に
複数の電子部品6が実装されている。カード筐体2の第
2開口24bの近傍には、第1空間23aから外部空間
に向かう空気流を生じさせるファン25が取り付けられ
ている。
のスロットに挿入された状態で、ファン25が作動され
ることにより、カード筐体2の第1開口24aからIC
カード被搭載装置内の空気が流入し、電子部品6が実装
された内壁22を冷却し、第2開口24bからICカー
ド被搭載装置の外部へ積極的に流出されるから、電子部
品6が実装された内壁22が効率良く冷却される。IC
カード被搭載装置内の他の装置の冷却にも寄与する構造
である。
第17の実施の形態に係るICカードの断面図である。
この第17の実施の形態は、前記第16の実施の形態の
改良に係るものであるから、改良された部分のみについ
て説明する。
側の面には、複数の凸部26(及び/又は凹部)が一体
的に形成されている。内壁22の第1空間23a側の表
面積が前記第16の実施の形態よりも大きくなるから、
内壁22の第2空間23b側の面に実装された電子部品
6の冷却効率がさらに向上する。
第18の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの斜視図である。
1に対応するように、概略長方形の薄板状に形成された
トレイ本体の後端部の両隅部に、逆L字状の保持部材3
2を一体的に形成することにより構成されている。
状態で、ICカード1の後端部を逆L字状の保持部材3
2に保持されることにより、ICカード冷却トレイ31
と一体化される。
レイ31は、ICカード被搭載装置のスロットに挿入さ
れる。ICカード冷却トレイ31は、銅(Cu)等の高
熱伝導性の材料を用いて形成されている。
に密着された状態で一体化されて、スロットに挿入され
るから、ICカード1の熱は、熱容量及び表面積が大き
いICカード冷却トレイ31を介して高効率的に放熱さ
れる。
第19の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの斜視図である。
持部材32はICカード冷却トレイ31の後端部の両隅
部に形成しているが、この実施の形態では、ICカード
1の両側縁を案内するガイド(保持部材)33を、トレ
イ本体の両側縁にそれぞれ一体的に形成している。
3に沿ってICカード1を挿入することにより、ICカ
ード1は、トレイ本体に密着された状態で保持され、こ
の状態でスロットに挿入される。その他は前記の第18
の実施の形態と同様であるから、その説明は省略する。
第20の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第18の実施の形態の改良に係るものである。
は、このICカード冷却トレイ31がスロットに挿入さ
れた状態で、その後端部31aがICカード被搭載装置
の筐体の壁面19から外側に突出するように、該スロッ
トへの挿入方向の寸法が設定されている。逆L字状の保
持部材32は、このICカード冷却トレイ31がスロッ
トに挿入された状態で、該壁面19に対応する位置の両
側に形成されている。
状態で、ICカード1の後端部をL字状の保持部材32
に保持させることにより一体化され、ICカード1を保
持したICカード冷却トレイ31は、ICカード被搭載
装置のスロットに挿入される。ICカード冷却トレイ3
1は、銅(Cu)等の高熱伝導性の材料を用いて形成さ
れている。
がICカード被搭載装置の外部に露出されているから、
ICカード1の熱は、この後端部31aを介して高効率
的に放熱される。
第21の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第20の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第20の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
は、ICカード冷却トレイ31の該スロットの内部に存
在する部分に対して概略直角に折り曲げられたような形
状に形成されている。
がICカード被搭載装置の外部に露出されているから、
ICカード1の熱は、この後端部31aを介して高効率
的に放熱される。
挿入された状態では、後端部31aはICカード被搭載
装置の筐体の壁面19に沿った状態となるから、このI
Cカード冷却トレイ31の後端部31aが邪魔になるこ
とが少ない。
第22の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第20の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第20の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
た後端部31aには、複数の凹凸部34が形成されてい
る。
ICカード冷却トレイ31の後端部31aの表面積が凹
凸部34により拡大されるから、前記の第20の実施の
形態よりも放熱効率が高くなる。
第23の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第20の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第20の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
は、複数の凹凸状に複数回折り曲げられたような形状に
形成されている。
ICカード冷却トレイ31の後端部31aは凹凸状に折
り曲げられたような形状に形成されることにより、表面
積が拡大されているから、前記の第20の実施の形態よ
りも放熱効率が高くなる。
第24の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第21の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第21の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
るとともに、概略直角に折り曲げられた後端部31aに
は、複数の凹凸部34が形成されている。
ICカード冷却トレイ31の後端部31aの表面積が該
凹凸部34により拡大されるから、前記の第21の実施
の形態よりも放熱効率が高くなる。
第25の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第20の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第20の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
に、スロットに挿入された状態で、該トレイ本体の該ス
ロットの内部に存する部分から該スロットの外側に突出
された後端部31aに渡るように、単一又は複数のヒー
トパイプ35を埋設して構成している。ヒートパイプ3
5は、金属封管の内部に封入された作動流体の蒸発及び
凝縮により高温側から低温側へ熱を移動させる熱輸送装
置である。
1に伝導された熱は、これらのヒートパイプ35によ
り、外部に露出された後端部31aに積極的に伝達され
るから、前記の第20の実施の形態よりも、ICカード
1の冷却効率を高くすることができる。
第26の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第22の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第22の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
に、スロットに挿入された状態で、該トレイ本体の該ス
ロットの内部に存する部分から該スロットの外側に突出
された後端部31aに渡るように、単一又は複数のヒー
トパイプ35を埋設して構成している。ヒートパイプ3
5は、金属封管の内部に封入された作動流体の蒸発及び
凝縮により高温側から低温側へ熱を移動させる熱輸送装
置である。
1に伝導された熱は、これらのヒートパイプ35によ
り、外部に露出された後端部31aに積極的に伝達され
るから、前記の第22の実施の形態よりも、ICカード
1の冷却効率を高くすることができる。
第27の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第26の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第26の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
の凹凸部に、この部分に空気流を生じさせるファン(軸
流ファン)36を取り付けて構成したものである。
の凹凸部がファン36による空気流により積極的に冷却
されるから、前記の第26の実施の形態よりも、ICカ
ード1の冷却効率を高くすることができる。
第28の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの側面図である。この実施の形態は、
前記第22の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第22の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
の凹凸部に、この部分に空気流を生じさせるファン(軸
流ファン)36を取り付けて構成したものである。
の凹凸部がファン36による空気流により積極的に冷却
されるから、前記の第22の実施の形態よりも、ICカ
ード1の冷却効率を高くすることができる。
第29の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第20の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第20の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
は、その前端部側から後端部側に渡るように、内部空間
37が画成されている。ICカード冷却トレイ31のト
レイ本体の前端面には、この内部空間37と外部空間に
渡って貫通する第1開口37aが形成され、後端部31
aの上面には、内部空間37と外部空間に渡って貫通す
る第2開口37bが形成されている。
37b上には、内部空間37から外部空間に向かう空気
流を生じさせるファン(軸流ファン)36が取り付けら
れている。
ド冷却トレイ31が、ICカード被搭載装置のスロット
に挿入された状態で、ファン36が作動されることによ
り、第1開口37aからICカード被搭載装置内の空気
が流入し、ICカード1が密着された部分を冷却し、第
2開口37bからICカード被搭載装置の外部へ積極的
に流出されるから、ICカード1が効率良く冷却され
る。ICカード被搭載装置内の他の装置の冷却にも寄与
する構造である。
第30の実施の形態に係るICカードが装着されたIC
カード冷却トレイの断面図である。この実施の形態は、
前記第29の実施の形態の改良に係るものであり、改良
された部分以外は、前記第29の実施の形態と同様であ
るから、その説明は省略する。
て軸流ファン36を用いているが、この第30の実施の
形態のように、クロスフローファン38を用いて構成す
ることができる。
ン36はICカード冷却トレイ31の後端部31aの上
側に空気を排出するように取り付けられているが、この
第30の実施の形態のように、ICカード冷却トレイ3
1の後端部31aの下側に空気を排出するように構成す
ることができる。なお、38aは空気の排出口である。
第31の実施の形態に係るICカード冷却トレイの斜視
図である。この実施の形態は、前記第29の実施の形態
の改良に係るものであり、改良された部分以外は、前記
第29の実施の形態と同様であるから、その説明は省略
する。
aを廃止して、ICカード冷却トレイ31のトレイ本体
のICカード1が密着される面に、内部空間37に貫通
する上面開口39を形成している。
ード冷却トレイ31に装着されることにより、閉塞され
るようになっている。また、ICカード冷却トレイ31
のトレイ本体のICカード1が密着される面に対して反
対側の面に、内部空間37に貫通する下面開口を形成し
ている。
側の面が、ファン36による空気流によって直接的に冷
却されるからICカード1の冷却効率を高くすることが
できる。
第32の実施の形態に係るICカード冷却トレイの要部
を拡大した断面図である。この実施の形態は、前記第2
9の実施の形態又は第30の実施の形態の改良に係るも
のであり、改良された部分以外は、これらの実施の形態
と同様であるから、その説明は省略する。
が密着される壁面の内部空間37側の面に、複数の凹凸
部40を形成したものである。この部分の表面積が前記
第29の実施の形態よりも大きくなるから、これと反対
側の面に密着されたICカード1の冷却効率がさらに向
上する。
で、放熱性を向上したICカードが提供される。従っ
て、ICカードのさらなる高集積化に対応できるように
なるとともに、ICカードにCPU等の高発熱性の電子
部品を搭載できるようになる。
ードの分解斜視図である。
ードの断面図である。
ード及びICカードが挿入されるICカード被搭載装置
のスロットを構成するソケットの斜視図である。
側面図である。
側面図である。
断面図である。
断面図である。
断面図である。
断面図である。
す断面図である。
す断面図である。
す断面図である。
示す断面図である。
示す断面図である。
示す断面図である。
示す断面図である。
示す断面図である。
示す一部破断側面図である。
示す断面図である。
示す断面図である。
却トレイを示す斜視図である。
却トレイを示す斜視図である。
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す断面図である。
却トレイを示す断面図である。
却トレイを示す断面図である。
却トレイを示す側面図である。
却トレイを示す断面図である。
却トレイを示す断面図である。
却トレイを示す斜視図である。
却トレイの要部を拡大した断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 ICカード被搭載装置のスロットに着脱
自在に挿入されるICカードであって、 概略長方形のカード状で内部に空間を有するように形成
され、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が
該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿
入方向の寸法が設定されたカード筐体と、 前記スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及
び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容され
たプリント配線板と、 前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品を備
え、 前記電子部品のうち発熱性の大きい電子部品を、前記ス
ロットに挿入されたときに、前記プリント配線板の該ス
ロットの外側に存する部分に実装したICカード。 - 【請求項2】 請求項1に記載のICカードにおいて、 前記カード筐体及び前記プリント配線板を、前記スロッ
トに挿入されたときに、該カード筐体の該スロットの外
側に存する部分が、該カード筐体の該スロットの内側に
存する部分に対して、概略直角に折り曲げられたような
形状としたICカード。 - 【請求項3】 請求項2に記載のICカードにおいて、 前記スロットに挿入されたときに、前記カード筐体の該
スロットの外側に存する部分に、複数のスリットを形成
したICカード。 - 【請求項4】 請求項1に記載のICカードにおいて、 前記プリント配線板として、柔軟性を有するシート状の
フレキシブルプリント配線板を用い、 前記スロットに挿入されたときに、該カード筐体の該ス
ロットの外側に存する部分と、該カード筐体の該スロッ
トの内側に存する部分を互いに独立的に構成し、 前記カード筐体の前記スロットの外側に存する部分を、
該カード筐体の該スロットの内側に存する部分に回動可
能に支持したICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001235195A JP2002092580A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001235195A JP2002092580A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | Icカード |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00555196A Division JP3230978B2 (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | Icカード及びicカード冷却トレイ |
Related Child Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005134468A Division JP3958331B2 (ja) | 2005-05-02 | 2005-05-02 | Icカード |
JP2006106562A Division JP2006252572A (ja) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | Icカード及び該icカードを搭載した電子装置 |
JP2006106563A Division JP2006252573A (ja) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | Icカード及び該icカードを搭載した電子装置 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002092580A true JP2002092580A (ja) | 2002-03-29 |
Family
ID=19066681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002092580A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009289115A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Jst Mfg Co Ltd | Icカード |
-
2001
- 2001-08-02 JP JP2001235195A patent/JP2002092580A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009289115A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Jst Mfg Co Ltd | Icカード |
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