WO2011074112A1 - 電子機器、受熱部品、および放熱モジュール - Google Patents

電子機器、受熱部品、および放熱モジュール Download PDF

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WO2011074112A1
WO2011074112A1 PCT/JP2009/071138 JP2009071138W WO2011074112A1 WO 2011074112 A1 WO2011074112 A1 WO 2011074112A1 JP 2009071138 W JP2009071138 W JP 2009071138W WO 2011074112 A1 WO2011074112 A1 WO 2011074112A1
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WO
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heat
heat receiving
receiving member
generating component
component
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Application number
PCT/JP2009/071138
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English (en)
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一樹 立神
由幸 山東
Original Assignee
富士通株式会社
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • This case relates to an electronic device equipped with a heat generating component, a heat receiving component that receives heat from the heat generating component, and a heat dissipation module that receives heat from the heat generating component to dissipate heat.
  • Some electronic devices are equipped with heat-generating components.
  • a notebook personal computer hereinafter abbreviated as “notebook PC”
  • a plurality of heat generating components that require cooling are mounted, such as a manufactured LSI chip.
  • a heat receiving member that comes into contact with the heat generating component and receives heat from the heat generating component is built in, and the heat received by the heat receiving member is dissipated in the air and is warmed by the heat dissipation.
  • a structure that exhausts air to the outside of a notebook PC is generally employed.
  • the structure of the heat receiving member that receives the heat of the heat generating component the second surface of the heat receiving plate in which the radiation fins are erected on the first surface is pressed against the heat generating component, and the heat of the heat generating component is received on the second surface
  • a structure is known in which heat is transferred to a radiation fin on a first surface to radiate heat.
  • a heat receiving plate that receives heat from the heat generating component is provided separately from the heat radiating fin, and the heat receiving plate and the heat radiating fin are connected by a heat pipe, and the heat receiving plate is pressed against the heat generating component to receive heat from the heat generating component.
  • a structure is also known in which heat is transferred to heat radiating fins using a heat pipe to radiate heat.
  • an object of the present invention is to provide a structure suitable for cooling a plurality of heat generating components mounted at positions separated from each other.
  • the heat receiving component of the present disclosure includes a first heat receiving member, a second heat receiving member, and a heat transfer member.
  • the first heat receiving member has a first heat receiving surface that comes into contact with the first heat generating component and receives heat from the first heat generating component, and a radiating fin erected on the back surface of the first heat receiving surface.
  • the second heat receiving member has a second heat receiving surface that contacts the second heat generating component and receives the heat of the second heat generating component.
  • the heat transfer member bridges between the first heat receiving member and the second heat receiving member and is connected to both the first heat receiving member and the second heat receiving member, and the second heat receiving member receives from the second heat generating component. Heat is transferred to the first heat receiving member.
  • the heat dissipation module disclosed herein includes the heat receiving component disclosed herein, a support, and a first elastic member.
  • the support supports the heat receiving component.
  • the first elastic member is interposed between the support and the first heat receiving member, and elastically presses the first heat receiving surface against the first heat generating component.
  • the electronic device disclosed herein includes the heat receiving component disclosed herein, and a substrate on which the first heat generating component and the second heat generating component are mounted.
  • the first heat generating component can be cooled with maximum efficiency.
  • the second heat generating component is also cooled through the heat transfer member.
  • FIG. 1 It is a perspective view of notebook PC in a closed state as one embodiment. It is a perspective view of the notebook PC in the open state. It is the figure which showed the end surface of the back
  • FIG. 1 is a perspective view of a notebook PC in a closed state as one embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the notebook PC in an open state.
  • This notebook PC 10 has a main unit 20 and a display unit 50.
  • the display unit 50 is hinged to the unit 20 and can be opened and closed between a closed state shown in FIG. 1 and an open state shown in FIG.
  • the display unit 50 opens and closes with friction with respect to the main unit 20, and thus the display unit 50 is stable in an open state at an arbitrary angle.
  • the main unit 20 has sound emission ports 21 for outputting sound from the built-in speaker at the left and right corners on the back side of the upper surface. Further, a power button 22 and a support button 23 for starting a specific software set are provided at a position adjacent to the right sound emission port 21.
  • a keyboard 24 is disposed on the upper surface of the main unit 20 in front of the power button 22 and the like, and a touch pad 25 and left and right push buttons 26 are disposed in front of the keyboard 24.
  • the touch pad 25 is a device that moves a cursor on a display screen 511 (to be described later) in the traced direction by tracing it with a finger.
  • the left and right push buttons 26 are buttons having the same functions as the left and right push buttons of a mouse (not shown) which is a typical pointing device.
  • a lock hole 27 is provided in front of the upper surface of the main unit 20.
  • the display unit 50 has a built-in display module 51 having a display screen 511 spread widely on the front surface thereof. Further, a lock claw 52 protrudes from the front surface of the display unit 50 in the open state as shown in FIG. An unlock button 53 protrudes from the upper end surface of the display unit 50. Since the operation of the lock claw 52 and the lock release button 53 has already been described, a duplicate description is omitted here.
  • a window 54 for photographing with a built-in camera is provided at a position adjacent to the hook 52 on the front surface of the display unit 50.
  • FIG. 3 is a view showing an end face on the back side of the notebook PC in the closed state.
  • various connectors 31 are arranged, and an exhaust port 32 and a wire lock hole 33 are provided.
  • FIG. 4 is a diagram showing the left side of the main unit of the notebook PC in the open state. On the left side surface, a card insertion slot 34 and an outer surface 351 of an ODD (Optical Disk Drive) 35 appear.
  • ODD Optical Disk Drive
  • FIG. 5 is a diagram showing the right side surface of the main unit of the notebook PC in the open state.
  • a wireless LAN on / off switch 36 On the right side, a wireless LAN on / off switch 36, a media insertion slot 37, a headphone jack 38, a microphone jack 39, various connectors 40, and a DC power jack 41 are arranged.
  • FIG. 6 is a diagram showing the top surface of the main unit after the display unit is removed from the notebook PC with the upper cover on the back side removed.
  • FIG. 7 is a view showing the upper surface of the main unit in a state where the keyboard is further removed from the state shown in FIG.
  • FIG. 8 is a diagram showing the main unit housing with the upper cover removed.
  • FIG. 9 is a diagram showing the inner surface of the bottom cover of the main unit housing with the circuit board removed from the state shown in FIG.
  • speaker support portions 211 that support the left and right speakers (not shown) are provided on the inner side.
  • the speaker is attached to the inside of the upper lid and does not appear here.
  • switches 221 and 222 that are pressed by pressing the power button 22 and the support button 23 shown in FIG.
  • the upper cover 201 constituting the housing of the main unit 20 also serves as a support for supporting the keyboard 24 (see FIG. 2). From the opening provided in the support base of the upper cover 201, the circuit board 60 spreading underneath can be seen.
  • the upper cover 201 is formed with a screw hole 204.
  • the screw inserted into the hole 204 passes through the circuit board 60 and is screwed to the bottom cover 202.
  • This screw hole 204a is a hole for fastening together a heat radiation module 70 (see FIGS. 11, 12, and 15) described later.
  • the circuit board 60 spreads widely in the main unit as shown in FIG. 8, and is supported by the bottom cover 202 constituting the main unit casing.
  • a fixing member for fixing a heat radiation module 70 (see FIGS. 11, 12, and 15) described later on the circuit board 60. 61 is arranged.
  • the fixing member 61 is provided with screw holes 611 at five locations, and five are inserted from the side of the heat radiation module 70 arranged on the lower surface of the circuit board 60 (the back surface with respect to the upper surface shown in FIG. 8). Are screwed into the screw holes 611, and the heat dissipation module 70 is fixed to the circuit board 60.
  • a hole 601 is formed in the circuit board 60. From this hole 601, the fan 71 which comprises the thermal radiation module 70 is peeping. This hole 601 is a hole for taking in air on the upper surface (the surface on the side shown in FIG. 8) side of the circuit board 60 into the fan 71. Furthermore, the circuit board 60 is provided with a plurality of screw holes 602 through which screws inserted into screw holes 204 (see FIG. 7) provided in the upper cover 201 pass. When the top cover 201 and the bottom cover 202 are screwed together, the circuit board 60 is also fastened together. One hole 602 a of the plurality of screw holes 602 provided in the circuit board 60 communicates with one hole 204 a of the upper cover 201. That is, the one hole 602 a is a hole for fastening the heat dissipation module 70 together with the circuit board 60.
  • a sheet metal member 203 spreads on the inner surface of the bottom cover 202.
  • the sheet metal member 203 acts as a shield for an electronic circuit such as the circuit board 60.
  • the bottom cover 202 is formed with a plurality of screw holes into which screws inserted from the screw fixing holes 204 of the upper cover 201 are screwed, and the sheet metal member 203 has screws at positions overlapping with the screw holes.
  • a through hole 206 is formed.
  • a hole 207 for inflow of air into the fan 71 is formed in the sheet metal member 203 in a region facing the fan of the heat dissipation module 70.
  • an exhaust port 32 is formed in the back end surface of the bottom cover 202. The air taken in by the fan 71 (see FIG. 8) is blown out from the fan 71 and is exhausted from the exhaust port 32 to the outside of the main unit.
  • FIG. 10 is a view showing the upper surface of the circuit board taken out from the main unit.
  • FIG. 11 is a view showing the lower surface of the circuit board.
  • FIG. 12 is a perspective view of the heat dissipation module fixed to the circuit board.
  • a fixing member 61 is disposed on the upper surface of the circuit board 60, and five screw holes 611 are provided in the fixing member 61. Screws inserted from the lower surface side of the circuit board 60 are screwed into these screw holes 611, whereby the heat dissipation module 70 (see FIG. 11) is fixed to the circuit board 60.
  • the heat dissipation module 70 is fastened together with the circuit board 60 and the upper cover 201 and the bottom cover 202 by screws that pass through holes 602 a provided in the circuit board 60.
  • the heat dissipation module 70 includes a heat receiving component 72 and a support component 73 in addition to the fan 71 described above. Details will be described later.
  • the support component 73 is screwed to the fixing member 61 with five screws 74 and is fixed to the circuit board 60. Further, the support component 73 is provided with a hole 731.
  • the hole 731 is a hole that is fastened together when the upper cover 201 and the bottom cover 202 are fixed with screws.
  • FIG. 13 is a diagram showing the lower surface (surface on the bottom cover side) of the circuit board with the heat dissipation module removed.
  • FIG. 14 is a perspective view showing a heat dissipation module mounting region on the lower surface of the circuit board with the heat dissipation module removed.
  • the circuit board 60 is formed with an opening 601 for taking in air on the upper surface (back surface with respect to the surface shown in FIG. 13) side of the circuit board 60 into the fan 71 (for example, see FIG. 11).
  • five holes 603 for fixing the heat dissipation module 70 to the circuit board 60 are formed.
  • the circuit board 60 is formed with a fastening hole 602a for fastening the circuit board 60 together when the upper cover 201 and the bottom cover 202 are screwed together.
  • heat generating electronic components 81, 82, and 83 are mounted on the lower surface of the circuit board 60 (the surface shown in FIG. 13) at a position that is covered by the heat dissipation module 70 when the heat dissipation module 70 is attached.
  • These heat generating electronic components 81, 82, 83 are respectively mounted on the sub-boards 811, 821, 831, and the sub-boards 811, 821, 823 are mounted on the circuit board 60.
  • Two heat generating electronic components 81 are mounted on the sub board 811. When these two heat generating electronic components 81 are combined, the amount of heat generated is larger than that of the other heat generating electronic components 82 and 83, and the highest heat dissipation efficiency is achieved.
  • the heat generating electronic component 82 is an electronic component that does not generate heat as much as the heat generating electronic component 81 but needs to dissipate heat with the highest heat dissipation efficiency next to the heat generating electronic component 81.
  • the heat generating electronic component 83 is an electronic component that generates the smallest amount of heat among these heat generating electronic components 81, 82, and 83 but needs to actively dissipate heat.
  • FIG. 15 is a perspective view of the heat dissipation module with the surface facing the bottom cover facing upward.
  • 16 and 17 are perspective views of the surface of the heat dissipation module on the circuit board side as seen from different viewpoints.
  • FIG. 18 is a view of the first heat receiving member of the heat dissipation module as viewed from the side.
  • FIG. 19 is a view of the second heat receiving member of the heat dissipation module as seen from the side.
  • FIG. 20 is an exploded perspective view of the heat dissipation module, and
  • FIG. 21 is a plan view showing a surface of the heat dissipation module on the circuit board side.
  • the heat dissipation module 70 includes the fan 71, the heat receiving component 72, and the support component 73.
  • the support component 73 supports the fan 71 and the heat receiving component 72 and plays a role of fixing the heat dissipation module 70 to the circuit board 60.
  • the heat receiving component 72 includes a first heat receiving member 721, a second heat receiving member 722, and a heat pipe 723 connecting them.
  • the first heat receiving member 721 causes the heat receiving surface 721a facing the circuit board 60 side to contact the first heat generating electronic component 81 (see FIGS. 13 and 14) on the circuit board 60 to generate heat from the first heat generating electronic component 81. receive.
  • a large number of radiating fins 724 are erected on the back surface of the first heat receiving member 721 with respect to the heat receiving surface 721a.
  • the second heat receiving member 722 receives heat from the second heat generating electronic component 82 with its heat receiving surface 722a in contact with the second heat generating electronic component 82 (see FIGS. 13 and 14).
  • the first heat receiving member 721 and the second heat receiving member 722 are formed of high thermal conductivity, for example, copper or copper alloy.
  • the heat pipe 723 is connected to both the first heat receiving member 721 and the second heat receiving member 722 by bridging between the first heat receiving member 721 and the second heat receiving member 722.
  • the heat pipe 723 is a heat transfer member that transfers heat received by the second heat receiving member 722 from the second heat generating electronic component 82 to the first heat receiving member.
  • the heat pipe 723 is fixed to a position on the heat receiving surface 721a of the first heat receiving member 721 that avoids the contact area with the first heat generating electronic component 81.
  • the support component 73 is made of die cast made of a material mainly composed of aluminum, for example.
  • the support component 73 has a hole 732 for fixing to the circuit board 60.
  • the heat radiation module 70 is fixed to the circuit board 60 by screwing the screw passed through the hole 732 into the screw hole 611 of the fixing member 61 arranged on the upper surface (the surface shown in FIGS. 8 and 10) of the circuit board 60.
  • the support component 73 is further formed with a joint hole 733 for fastening the upper cover 201 and the bottom cover 202 with screws.
  • the support component 73 is provided with a large hole 735 (see FIG. 20) for disposing the radiation fins 724.
  • the heat radiating fins 724 are arranged in the large holes 735, and as shown in FIG. 18, the four corners of the first heat radiating member 721 where the heat radiating fins 724 are erected by screws 76 support the coil 73. Is attached.
  • the support component 73 is fixed to the circuit board 60, the heat receiving surface 721 a of the first heat receiving member 721 comes into contact with the first heat generating electronic component 81 elastically pressed by the action of the coil spring 75.
  • the support component 73 has an arm portion 731. Similar to the first heat receiving member 721, the second heat receiving member 722 is attached to the arm portion 731 of the support component 73 with a screw 78 via a coil spring 77.
  • This coil spring 77 also has an action of elastically pressing the heat receiving surface 722a of the second heat receiving member 722 against the second heat generating electronic component 82, like the coil spring 75 on the first heat receiving member 721 side.
  • the coil springs 75 and 77 are metallic springs, but may be any suitable elastic member such as a spring made of another material or a rubber bush as long as the same action is exhibited.
  • the support component 73 has a heat receiving surface 731 a that receives heat from the third heat generating electronic component 83 in contact with the third heat generating electronic component 83 (see FIGS. 13 and 14) on the arm portion 731.
  • the first heat generating electronic component 81 contacts the heat receiving surface 721a of the first heat receiving member 721 and directly transfers heat to the first heat receiving member 721.
  • the heat is transmitted to the radiation fins 724 provided upright on the rear surface with respect to the heat receiving surface 721.
  • the heat of the first heat generating electronic component 81 is transferred to the heat dissipating fins 724 in the shortest distance, and thus the first heat generating electronic component 81 is cooled with the highest cooling efficiency.
  • the heat of the second heat generating electronic component 82 is transmitted to the heat receiving surface 722a of the second heat receiving member 722.
  • the heat received by the heat receiving surface 722a is transferred to the first heat receiving member 721 via the heat pipe 723 and then transferred to the heat radiating fins 724.
  • the second heat receiving member 722 is separated from the first heat receiving member 721, the second heat receiving member 722 is made of metal having a high thermal conductivity, and the heat pipe 723 also transfers heat with considerably high efficiency. For this reason, the heat of the second heat generating electronic component 82 is dissipated with the next highest heat dissipation efficiency of the first heat generating electronic component 81.
  • the second heat generating electronic component 82 has a lower heat generation than the first heat generating electronic component 81, and thus this structure is sufficient to cool the second heat generating electronic component 82.
  • the first heat generating electronic component 81 is directly received by the first heat receiving member 721, and the second heat generating electronic component 82 is received by the second heat receiving member 722, via the heat pipe.
  • a structure for transferring heat to the first heat receiving member 721 is employed. For this reason, even if the first heat generating electronic component 81 and the second heat generating electronic component 82 are mounted at positions separated from each other on the circuit board 60, the heat generating electronic components can be cooled with high cooling efficiency.
  • the third heat generating electronic component 83 is further cooled.
  • the third heat generating electronic component 83 is in contact with the heat receiving surface 731a provided on the arm portion 731 of the support component 73 and receives heat at the heat receiving surface 731a.
  • the heat received by the heat receiving surface 731 a from the third heat generating electronic component 83 is mainly transmitted through the support component 73 and is radiated into the air while being transmitted through the support component 73, or from the support component 73 to the first heat receiving member 72.
  • the heat is transmitted to the air through the heat radiation fins 724.
  • the support component 73 is inferior in thermal conductivity as compared to the first heat receiving member 721, the second heat receiving member 722, and the like.
  • the support component 73 is a large member, and heat is diffused to the large member, and the third heat generating electronic component 83 is more than either the first heat generating electronic component 81 or the second heat generating electronic component 82.
  • the calorific value is small, sufficient heat dissipation is possible with this structure.
  • the fan 71 is also arranged at a position overlapping the ventilation hole 736 (see FIG. 20) of the support component 73 and is fixed to the support component 73 with two screws 79 (see FIG. 20). The fan 71 sucks air from both sides and blows air toward the heat radiating fins 724.
  • the heat dissipation module 70 is fixed to the circuit board 60, and is disposed in the main unit housing so that the heat dissipation fins 724 are positioned immediately inside the exhaust port 32 (see FIGS. 3 and 9).
  • the air blown out from the fan 71 is received and warmed from the heat radiating fins 724 while passing between the heat radiating fins 724, and the warmed air flows from the exhaust port 32 to the main unit 20 (see FIG. 2). Exhausted outside.
  • FIG. 22 is a perspective view of the heat receiving component of the first modification.
  • FIG. 23 is a front view of the first heat receiving member in the heat receiving component of the first modification.
  • the heat receiving component 72A includes a first heat receiving member 721A provided with radiating fins 724A, a second heat receiving member 722A, and a heat pipe 723A connecting them.
  • the heat pipe 723 is fixed to the heat receiving surface 721 a of the first heat receiving member 721.
  • the heat pipe 723 may not be brought into contact with the heat receiving surface 721a for a sufficient length depending on the arrangement position and size of the first heat generating electronic component 81 (see FIGS. 13 and 14).
  • the heat pipe 723A constituting the heat receiving component 72A is fixed in a state where it is in contact with the back surface of the first heat receiving member 721A with respect to the heat receiving surface 721aA, that is, the surface on the side where the radiation fins 724A are erected. Yes.
  • the plurality of heat radiating fins 724A have holes so that the heat pipe 723A can be inserted in a direction intersecting the direction in which the heat radiating fins 724 extend (the direction in which the air blown from the fan 71 passes). .
  • some of the plurality of radiating fins 724A have the holes, but when the heat pipe 723A passes through all the radiating fins 724A, all the radiating fins 724A have these holes. What is necessary is just to provide a part. That is, the heat dissipating fins 724A provided with the holes may be determined according to the length of the heat pipe 723A located on the first heat receiving member 721A.
  • the entire heat receiving surface 721aA can be used as a contact area with the first heat generating electronic component 81 (see FIGS. 13 and 14).
  • the freedom degree of the layout of the 1st exothermic electronic component increases, and it can respond also to the 1st exothermic electronic component with a big size.
  • FIG. 24 is a plan view of the heat dissipation module of the second modification.
  • the heat dissipation module 70B shown in FIG. 24 includes a fan 71B, a heat receiving component 72B, and a support component 73B.
  • the heat receiving component 72B includes a first heat receiving member 721B, a second heat receiving member 722B, and a heat pipe 723B.
  • the difference from the above-described embodiment is only the shape of the heat pipe 723B, and the other elements are the same as the corresponding elements of the above-described embodiment.
  • the heat pipe 723B of the second modification is fixed to the heat receiving surface 721aB of the first heat receiving member 721. This point is the same as that of the above-mentioned embodiment, but compared with the above-mentioned embodiment, it extends long and avoids the contact region 721bB where the first heat generating electronic component contacts, and is fixed to the heat receiving surface over a long length. Has been.
  • the contact region 721bB can be limited to such a narrow region, for example, as shown in the second modification, the heat pipe 723B is extended to widen the contact area with the heat receiving surface 721aB, so that the heat receiving member is removed from the heat pipe 723B. Heat conduction to 721B is further increased.
  • the heat received by the second heat receiving member 722B can be more efficiently conveyed to the first heat receiving member 721B, and the second heat generating electronic component 82 (see FIGS. 13 and 14) in contact with the second heat receiving member 722B is cooled. Efficiency can be further improved.
  • FIG. 25 is a plan view of the heat dissipation module of the third modification.
  • the heat dissipation module 70C shown in FIG. 25 includes a fan 71C, a heat receiving component 72C, and a support component 73C.
  • the heat receiving component 72C includes a first heat receiving member 721C, a second heat receiving member 722C, and a heat pipe 723C.
  • the difference from the above-described embodiment resides in the second heat receiving member 122C, and the second heat receiving member 122C contacts the second heat generating electronic component 82 (see FIGS. 13 and 14) and the second heat generating electronic component.
  • the heat receiving surface 122aC that receives heat from 82 it further has another heat receiving surface 122bC that contacts the third heat generating electronic component 83 and receives heat from the third heat generating electronic component 83.
  • the support component 73C is not provided with a heat receiving surface that contacts the third heat generating electronic component 83.
  • the heat pipe 723C may receive heat from a plurality of heat generating electronic components and transfer heat through the heat pipe.
  • a notebook PC has been described here as an example, the present invention is not limited to a notebook PC, and can be widely applied to electronic devices having a plurality of heat-generating electronic components.

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Abstract

　発熱部品を搭載した電子機器等に関し、互いに離れた位置に搭載された複数の発熱部品の冷却に適した構造を提供することを目的とし、第１発熱部品に接触して第１発熱部品の熱を受ける第１受熱面とその第１受熱面に対する裏面に立設した放熱フィンとを有する第１受熱部材と、第２発熱部品に接触して第２発熱部品の熱を受ける第２受熱面を有する第２受熱部材と、第１受熱部材と第２受熱部材との間を橋渡しして第１受熱部材と第２受熱部材との双方に連結され、第２受熱部材が第２発熱部品から受けた熱を第１受熱部材に伝熱する伝熱部材とを有する受熱部品を有する。

Description

電子機器、受熱部品、および放熱モジュール
　本件は、発熱部品を搭載した電子機器、発熱部品の熱を受ける受熱部品、および発熱部品の熱を受けて放熱する放熱モジュールに関する。
　電子機器の中には発熱部品が搭載されているものがある。例えばノート型パーソナルコンピュータ（以下、「ノートＰＣ」と略記する）の中には、様々な電子部品を搭載した基板が広がっており、その基板には、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）の機能が搭載されたＬＳＩチップなど、冷却を必要とする複数の発熱部品が搭載されていることがある。
　ノートＰＣにおける発熱部品を冷却する構造として、その発熱部品に接触してその発熱部品から熱を受ける受熱部材を内蔵し、その受熱部材が受けた熱を空中に放熱し、その放熱により暖められた空気をノートＰＣ外部に排気する構造が一般に採用されている。
　ここで、発熱部品の熱を受ける受熱部材の構造として、第１面に放熱フィンが立設した受熱板の第２面を発熱部品に押し当て、第２面で発熱部品の熱を受け、その熱を第１面の放熱フィンに伝熱して放熱する構造が知られている。
　また、発熱部品の熱を受ける受熱板を放熱フィンとは別に設け、それら受熱板と放熱フィンとの間をヒートパイプで繋ぎ、受熱板を発熱部品に押し当てて発熱部品の熱を受け、その熱をヒートパイプで放熱フィンに伝熱して放熱する構造も知られている。
　ここで、レイアウト上、複数の発熱部品を互いに離れた位置に搭載する必要を生じた場合が問題となる。
　第１面に放熱フィンが立設した受熱板の第２面を発熱部品に押し当てる構造の受熱部品の場合、離れた位置にある発熱部品の受熱は難しい。
　一方、受熱板を放熱フィンと別に設けてヒートパイプで伝熱する構造の受熱部品の場合、発熱部品が複数存在していても、それらの発熱部品ごとに受熱板を設け、それらの複数の受熱板をヒートパイプで直列あるいは並列に放熱フィンに接続することができる。しかしながら、受熱板と放熱フィンとの間にヒートパイプを介在させているため、発熱板の第２面で受熱して第１面側の放熱フィンに直接に熱を伝える構造と比べ冷却効率の低下を免れない。
特開平１１－６７９９７号公報 特開２０００－２６９６７６号公報
　上記事情に鑑み、本件の課題は、互いに離れた位置に搭載された複数の発熱部品の冷却に適した構造を提供することにある。
　本件開示の受熱部品は、第１受熱部材と、第２受熱部材と、伝熱部材とを有する。
　第１受熱部材は、第１発熱部品に接触して第１発熱部品の熱を受ける第１受熱面と、第１受熱面に対する裏面に立設した放熱フィンとを有する。
　また、第２受熱部材は、第２発熱部品に接触して第２発熱部品の熱を受ける第２受熱面を有する。
　また、伝熱部材は、第１受熱部材と第２受熱部材との間を橋渡しして第１受熱部材と第２受熱部材との双方に連結され、第２受熱部材が第２発熱部品から受けた熱を第１受熱部材に伝熱する。
　また、本件開示の放熱モジュールは、本件開示の受熱部品と、支持体と、第１弾性部材とを有する。
　支持体は、受熱部品を支持する。
　第１弾性部材は、支持体と第１受熱部材との間に介在し、第１受熱面を第１発熱部品に弾性的に押圧する。
　さらに、本件開示の電子機器は、本件開示の受熱部品と、第１発熱部品および第２発熱部品を搭載した基板とを有する。
　本件によれば、第１発熱部品を最大効率で冷却することができる。また第２発熱部品も、伝熱部材を介して冷却される。
一実施形態としての、閉状態にあるノートＰＣの斜視図である。 開状態であるノートＰＣの斜視図である。 閉状態にあるノートＰＣの、奥側の端面を示した図である。 開状態にあるノートＰＣの本体ユニットの、左側面を示した図である。 開状態にあるノートＰＣの本体ユニットの、右側面を示した図である。 ノートＰＣから表示ユニットを取り外した後の本体ユニットの奥側の上蓋を取り外した状態の上面を示した図である。 図６に示す状態からさらにキーボードを取り外した状態の本体ユニットの上面を示した図である。 図７に示す状態からさらに本体ユニット筐体の上カバーを取り外して示した図である。 図８に示す状態から回路基板を取り外して、本体ユニット筐体の底カバー内面を示した図である。 本体ユニットから取り出した回路基板の上面を示した図である。 その回路基板の下面を示した図である。 その回路基板に固定された状態の放熱モジュールの斜視図である。 放熱モジュールを取り外した状態の回路基板下面（底カバー側の面）を示した図である。 放熱モジュールを取り外した状態の回路基板下面の、放熱モジュール搭載領域を示した斜視図である。 放熱モジュールの、底カバー側を向いた面を上に向けて示した斜視図である。 放熱モジュールの回路基板側の面を見た斜視図である。 放熱モジュールの回路基板側の面を別の視点から見た斜視図である。 放熱モジュールの第１受熱部材を側面側から見た図である。 放熱モジュールの第２受熱部材を側面側から見た図である。 この放熱モジュールの分解斜視図である。 この放熱モジュールの回路基板側の面を示した平面図である。 第１変形例の受熱部品の斜視図である。 その第１変形例の受熱部品のうちの第１受熱部材の正面図である。 第２変形例の放熱モジュールの平面図である。 第３変形例の放熱モジュールの平面図ある。
　以下、本件の実施形態について説明する。ここでは、本件の電子機器の一例としてノートＰＣを取り挙げて説明する。
　図１は、一実施形態としての、閉状態にあるノートＰＣの斜視図である。また、図２は、開状態にあるノートＰＣの斜視図である。
　このノートＰＣ１０は、本件ユニット２０と、表示ユニット５０とを有する。表示ユニット５０は、本件ユニット２０にヒンジ接続され、図１に示す閉状態と図２に示す開状態との間で開閉自在である。表示ユニット５０は、本体ユニット２０に対しフリクションを伴って開閉し、したがって表示ユニット５０は任意の角度開いた状態で安定する。
　本体ユニット２０はその上面奥側の左右両隅に、内蔵スピーカからの音を出力する放音口２１を有する。また、右側の放音口２１に隣接した位置には電源ボタン２２、および設定された特定のソフトウエア起動用のサポートボタン２３が設けられている。また、本体ユニット２０の上面の、電源ボタン２２等よりも手前には、キーボード２４が配置されており、さらに手前には、タッチパッド２５および左右の押ボタン２６が配置されている。タッチパッド２５は、その上を指でなぞることによって後述する表示画面５１１上のカーソルをそのなぞった方向に移動させるデバイスである。また、左右の押ボタン２６は、典型的なポインティングデバイスであるマウス（図示せず）の左右の押ボタンと同じ機能を有するボタンである。本体ユニット２０の上面のさらに手前には、ロック穴２７が設けられている。このロック穴２７には、図２に示す開状態から図１に示す閉状態に移行する際に、表示ユニット５０に設けられているロック爪５２が入り込んで係止され、表示ユニット５０を閉状態にロックする。ロック解除ボタン５３を押すとそのロックが解除され、表示ユニット５０を開くことができる。
　一方、表示ユニット５０には、その前面に広く広がる表示画面５１１を有する表示モジュール５１が内蔵されている。また、表示ユニット５０の前面の、図２のように開いた状態における上部には、ロック爪５２が突出している。表示ユニット５０の上端面にはロック解除ボタン５３が突出している。これらのロック爪５２およびロック解除ボタン５３の作用については説明済であるため、ここでの重複説明は省略する。表示ユニット５０の前面の、フック５２に隣接した位置には、内蔵カメラによる撮影用の窓５４が設けられている。
　図３は、閉状態にあるノートＰＣの、奥側の端面を示した図である。
　ここには、各種のコネクタ３１が配置され、また、排気口３２やワイヤロック用の穴３３が設けられている。
　図４は、開状態にあるノートＰＣの本体ユニットの、左側面を示した図である。この左側面には、カード挿入口３４、およびＯＤＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｄｉｓｋ　Ｄｒｉｖｅ）３５の外面３５１があらわれている。
　図５は、開状態にあるノートＰＣの本体ユニットの、右側面を示した図である。
　この右側面には、ワイヤレスＬＡＮオン／オフスイッチ３６、メディア挿入口３７、ヘッドホンジャック３８、マイクロホンジャック３９、各種コネクタ４０、およびＤＣ電源ジャック４１が並んでいる。
　図６は、ノートＰＣから表示ユニットを取り外した後の本体ユニットの、奥側の上蓋を取り外した状態の上面を示した図である。また、図７は、図６に示す状態からさらにキーボードを取り外した状態の本体ユニットの上面を示した図である。図８は、さらに本体ユニット筐体の上カバーを取り外して示した図である。さらに、図９は、図８に示す状態から回路基板を取り外して、本体ユニット筐体の底カバー内面を示した図である。
　本体ユニット奥側の上蓋を取り外すと、その内側に、左右のスピーカ（図示せず）を支えるスピーカ支持部２１１が設けられている。スピーカは上蓋の内側に取り付けられており、ここにはあらわれていない。また、ここには、図２等に示す電源ボタン２２およびサポートボタン２３の押下によって押される２つのスイッチ２２１，２２２があらわれている。
　また図７に示すように、本体ユニット２０の筐体を構成する上カバー２０１は、キーボード２４（図２参照）を支える支持台の役割りも兼ねている。その上カバー２０１の支持台に設けられた開口からは、その下に広がる回路基板６０が見えている。この上カバー２０１には、ネジ止め用の穴２０４が形成されている。この穴２０４に挿入されたネジは、回路基板６０を貫通して底カバー２０２にネジ止めされる。ここでは、ネジ止め用の複数の穴２０４のうちの１つのネジ穴２０４ａについて着目しておく。このネジ穴２０４ａは後述する放熱モジュール７０（図１１，図１２，図１５参照）を共締めするための穴である。
　回路基板６０は、図８に示すように本体ユニット内に広く広がっており、本体ユニット筐体を構成する底カバー２０２に支持されている。
　ここで、回路基板６０の上面（図８にあらわれている側の面）には、後述する放熱モジュール７０（図１１，図１２，図１５参照）を回路基板６０上に固定するための固定部材６１が配置されている。この固定部材６１には、５か所にネジ穴６１１が設けられており、回路基板６０の下面（図８にあらわれている上面に対する裏面）に配置された放熱モジュール７０側から差し込まれた５本のネジがそれらのネジ穴６１１に螺入して放熱モジュール７０が回路基板６０に固定されている。
　また、この回路基板６０には穴６０１が形成されている。この穴６０１からは、放熱モジュール７０を構成するファン７１が覗いている。この穴６０１は、回路基板６０の上面（図８にあらわれている側の面）側の空気をファン７１に取り込むための穴である。さらにこの回路基板６０には、上カバー２０１に設けられたネジ止め用の穴２０４（図７参照）に差し込まれたネジが貫通するネジ止め用の複数の穴６０２が設けられている。上カバー２０１と底カバー２０２がネジ止めされると、この回路基板６０も共締めされる。この回路基板６０に設けられたネジ止め用の複数の穴６０２のうちの１つの穴６０２ａは、上カバー２０１の１つの穴２０４ａと連通する。すなわちこの１つの穴６０２ａは、回路基板６０とともにさらに放熱モジュール７０を共締めするための穴である。
　また図９に示すように、底カバー２０２の内面には板金部材２０３が広がっている。この板金部材２０３は、回路基板６０等の電子回路のシールドとして作用する。また、底カバー２０２には、上カバー２０１のネジ止め用の穴２０４から挿入されたネジが螺合する複数のネジ穴が形成され、板金部材２０３には、そのネジ穴に重なる位置にネジが貫通する穴２０６が形成されている。さらに、この板金部材２０３には、放熱モジュール７０のファンと対面する領域に、ファン７１への空気流入用の穴２０７が形成されている。また、底カバー２０２の奥側端面には、排気口３２が形成されている。ファン７１（図８参照）に取り込まれた空気はファン７１から吹き出され、この排気口３２から本体ユニット外部に排気される。
　図１０は、本体ユニットから取り出した回路基板の上面を示した図である。また図１１は、その回路基板の下面を示した図である。さらに、図１２は、その回路基板に固定された状態の放熱モジュールの斜視図である。
　図１０に示すように、この回路基板６０の上面には、固定部材６１が配置されており、その固定部材６１には５つのネジ穴６１１が設けられている。これらのネジ穴６１１には回路基板６０の下面側から挿入されたネジが螺入しており、これにより、放熱モジュール７０（図１１参照）が回路基板６０に固定されている。また放熱モジュール７０は、回路基板６０に設けられた穴６０２ａを貫通するネジにより、回路基板６０とともに、上カバー２０１と底カバー２０２に共締めされる。
　図１１および図１２に示すように放熱モジュール７０は、上述のファン７１のほか、受熱部品７２および支持部品７３を有する。詳細は後述する。支持部品７３は、５本のネジ７４で固定部材６１にネジ止めされ、回路基板６０に固定されている。また、この支持部品７３には穴７３１が設けられている。この穴７３１は、上カバー２０１と底カバー２０２をネジ止め固定する際に共締めされる穴である。
　図１３は、放熱モジュールを取り外した状態の回路基板下面（底カバー側の面）を示した図である。また図１４は、放熱モジュールを取り外した状態の回路基板下面の、放熱モジュール搭載領域を示した斜視図である。
　図１３および図１４に示すように、回路基板６０には、回路基板６０の上面（図１３に示す面に対する裏面）側の空気をファン７１（例えば図１１参照）に取り込むための開口６０１が形成され、また、放熱モジュール７０を回路基板６０に固定するための５つの穴６０３が形成されている。さらに、この回路基板６０には、上カバー２０１と底カバー２０２とをネジ止めする際にこの回路基板６０を共締めするための共締め用の穴６０２ａが形成されている。
　さらに、この回路基板６０の下面（図１３に示す面）には、放熱モジュール７０の取り付けにより放熱モジュール７０に覆われる位置に、発熱電子部品８１，８２，８３が搭載されている。これらの発熱電子部品８１，８２，８３は、それぞれ子基板８１１，８２１，８３１に搭載され、それらの子基板８１１，８２１，８２３が回路基板６０に搭載されている。子基板８１１には、２つの発熱電子部品８１が搭載されているが、これら２つの発熱電子部品８１を合わせると、他の発熱電子部品８２，８３よりも発熱量が大きく、最も高い放熱効率で放熱する必要のある電子部品である。また、発熱電子部品８２は、発熱電子部品８１ほどの発熱量はないが、発熱電子部品８１に次いで高い放熱効率で放熱する必要のある電子部品である。さらに、発熱電子部品８３は、これらの発熱電子部品８１，８２，８３の中では、発熱量は最も小さいが、積極的に放熱する必要のある電子部品である。
　図１５は、放熱モジュールの、底カバー側を向いた面を上に向けて示した斜視図である。また、図１６，図１７は、放熱モジュールの回路基板側の面をそれぞれ別々の視点から見た斜視図である。
　さらに、図１８は、放熱モジュールの第１受熱部材を側面側から見た図である。
　図１９は、放熱モジュールの第２受熱部材を側面側から見た図である。また、図２０は、この放熱モジュールの分解斜視図、図２１は、この放熱モジュールの回路基板側の面を示した平面図である。
　放熱モジュール７０は、上述の通り、ファン７１と、受熱部品７２と、支持部品７３とを有する。支持部品７３は、ファン７１と受熱部品７２を支持し、かつ、この放熱モジュール７０を回路基板６０に固定する役割りを担っている。
　受熱部品７２は、図１６，図１７に示すように、第１受熱部材７２１と、第２受熱部材７２２と、それらを繋ぐヒートパイプ７２３とを有する。
　第１受熱部材７２１は、回路基板６０側を向いた受熱面７２１ａを回路基板６０上の第１発熱電子部品８１（図１３，図１４参照）に接触させて第１発熱電子部品８１から熱を受ける。また、この第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａに対する裏面には多数の放熱フィン７２４（図１５参照）が立設している。また、第２受熱部材７２２は、その受熱面７２２ａを第２発熱電子部品８２（図１３，図１４参照）に接触させて第２発熱電子部品８２から熱を受ける。これら第１受熱部材７２１および第２受熱部材７２２は、熱伝導率の高い、例えば銅又は銅合金などで形成されている。また、ヒートパイプ７２３は、第１受熱部材７２１と第２受熱部材７２２との間を橋渡しして第１受熱部材７２１と第２受熱部材７２２との双方に連結されている。そして、このヒートパイプ７２３は、第２受熱部材７２２が第２発熱電子部品８２から受けた熱を第１受熱部材に伝熱する伝熱部材である。このヒートパイプ７２３は、本実施形態では、第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａの、第１発熱電子部品８１との接触領域を避けた位置に固定されている。
　支持部品７３は、本実施形態では、例えばアルミニウムを主体とした材料からなるダイキャスト製である。この支持部品７３は、回路基板６０への固定用の穴７３２を有する。穴７３２に通したネジを回路基板６０の上面（図８，図１０に示す面）に配置された固定部材６１のネジ穴６１１にネジ止めすることにより放熱モジュール７０が回路基板６０に固定される。また、この支持部品７３には、さらに、上カバー２０１と底カバー２０２とがネジ固定される際の共締め用の穴７３３も形成されている。この支持部品７３には、放熱フィン７２４配置用の大きな穴７３５（図２０参照）が設けられている。放熱フィン７２４がその大きな穴７３５に配置され、図１８に示すように、ネジ７６により、放熱フィン７２４が立設している第１放熱部材７２１の四隅がコイルバネ７５を間に挟んで支持部品７３に取り付けられている。支持部品７３が回路基板６０に固定されると、第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａが、コイルバネ７５の作用で第１発熱電子部品８１に弾性的に押し当てられた状態で接触する。
　また、支持部品７３は、アーム部７３１を有する。第２受熱部材７２２は、第１受熱部材７２１と同様、支持部品７３のアーム部７３１にコイルバネ７７を介してネジ７８で取り付けられている。
　このコイルバネ７７も、第１受熱部材７２１側のコイルバネ７５と同様、第２受熱部材７２２の受熱面７２２ａを第２発熱電子部品８２に弾性的に押し当てる作用を有する。なお、このコイルバネ７５，７７は金属性バネであるが、同様の作用を発揮するのであれば、他材料のバネやゴム性ブッシュなど適当な弾性部材であればよい。
　また、この支持部品７３は、そのアーム部７３１に、第３発熱電子部品８３（図１３，図１４参照）に接触してその第３発熱電子部品８３から熱を受ける受熱面７３１ａを有する。
　上記の構成により、第１発熱電子部品８１は、第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａに接触して第１受熱部材７２１に直接に熱を伝える。その熱は受熱面７２１に対する裏面に立設した放熱フィン７２４に伝えられる。このように、第１発熱電子部品８１の熱は放熱フィン７２４に最も短距離で伝熱され、したがって第１発熱電子部品８１は最も高い冷却効率で冷却される。
　また、第２発熱電子部品８２の熱は、第２受熱部材７２２の受熱面７２２ａに伝えられる。この受熱面７２２ａで受けた熱はヒートパイプ７２３を経由して第１受熱部材７２１に伝えられて放熱フィン７２４に伝えられる。第２受熱部材７２２は第１受熱部材７２１から離れているが、第２受熱部材７２２は熱伝導率の高い金属製であり、ヒートパイプ７２３もかなり高い効率で熱を伝える。このため、第２発熱電子部品８２の熱は、第１発熱電子部品８１の次に高い放熱効率で放熱される。第２発熱電子部品８２は第１発熱電子部品８１と比べると発熱量が低く、したがって第２発熱電子部品８２を冷却するには、この構造で十分である。
　このように、本実施形態では、第１発熱電子部品８１については第１受熱部材７２１で直接に受熱し、第２発熱電子部品８２については第２受熱部材７２２で受熱してヒートパイプを介して第１受熱部材７２１に伝熱する構造が採用されている。このため、第１発熱電子部品８１と第２発熱電子部品８２が回路基板６０上の互いに離れた位置に搭載されていても、それらの発熱電子部品を高い冷却効率をもって冷却することができる。
　本実施形態は、さらに第３発熱電子部品８３も冷却される。この第３発熱電子部品８３は、支持部品７３のアーム部７３１に設けられた受熱面７３１ａと接し、その受熱面７３１ａで受熱する。受熱面７３１ａが第３発熱電子部品８３から受けた熱は、主には、支持部品７３を伝わり、支持部品７３を伝わる間に空気中に放熱され、あるいは支持部品７３から第１受熱部材７２に伝わり放熱フィン７２４を介して空気中に放熱される。この支持部品７３は、第１受熱部材７２１や第２受熱部材７２２等と比べると熱伝導率は劣る。ただし、この支持部品７３は、大きな部材であって、熱がその大きな部材に拡散すること、および、第３発熱電子部品８３は、第１発熱電子部品８１および第２発熱電子部品８２のいずれよりも発熱量が小さいことから、この構造で十分な放熱が可能である。
　ファン７１も、支持部品７３の通気用の穴７３６（図２０参照）に重なる位置に配置され２本のネジ７９（図２０参照）で支持部品７３に固定されている。このファン７１は、その両面から空気を吸い込んで、放熱フィン７２４に向けて空気を吹き出す。この放熱モジュール７０は回路基板６０に固定された状態で、放熱フィン７２４が排気口３２（図３，図９参照）の直ぐ内側に位置するように本体ユニット筐体内に配置される。このため、ファン７１から吹き出された空気は放熱フィン７２４の間を通過する間に放熱フィン７２４から受熱してあたためられ、そのあたためられた空気が排気口３２から本体ユニット２０（図２参照）の外部に排気される。
　次に、本件の変形例について説明する。尚、以下では各変形例の、上述した実施形態との相違部分についてのみ図示および説明を行なう。
　図２２は、第１変形例の受熱部品の斜視図である。また、図２３は、その第１変形例の受熱部品のうちの第１受熱部材の正面図である。
　この第１変形例の受熱部品７２Ａは、放熱フィン７２４Ａが立設した第１受熱部材７２１Ａと、第２受熱部材７２２Ａと、それらの間を繋ぐヒートパイプ７２３Ａとを有する。
　前述の実施形態では、図１６，図１７に示すように、ヒートパイプ７２３は、第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａに固定されている。この場合、第１発熱電子部品８１（図１３，図１４参照）の配置位置や大きさによってはヒートパイプ７２３を受熱面７２１ａと十分な長さに渡って接触させることができない場合も生じ得る。この第１変形例では、受熱部品７２Ａを構成するヒートパイプ７２３Ａを、第１受熱部材７２１Ａの受熱面７２１ａＡに対する裏面、すなわち放熱フィン７２４Ａが立設した側の面に接触させた状態に固定されている。そのため、ヒートパイプ７２３Ａが放熱フィン７２４の延びる方向（ファン７１から吹き出された空気が通過する方向）に対して交差する方向にヒートパイプ７２３Ａが挿通できるよう、複数の放熱フィン７２４Ａは穴部を有する。なお、本変形例では複数の放熱フィン７２４Ａのうち一部の放熱フィン７２４Ａがこの穴部を有するが、ヒートパイプ７２３Ａが全ての放熱フィン７２４Ａを挿通する場合は、全ての放熱フィン７２４Ａにこの穴部を設ければよい。つまり、第１受熱部材７２１Ａ上に位置するヒートパイプ７２３Ａの長さに応じて、この穴部を設ける放熱フィン７２４Ａを決めればよい。こうすることにより受熱面７２１ａＡはその全面を第１発熱電子部品８１（図１３，図１４参照）との接触領域として利用することができる。これにより、第１発熱電子部品のレイアウトの自由度が増し、また、寸法の大きな第１発熱電子部品にも対応することができる。
　図２４は、第２変形例の放熱モジュールの平面図である。
　この図２４に示す放熱モジュール７０Ｂは、ファン７１Ｂ、受熱部品７２Ｂおよび支持部品７３Ｂを有する。また受熱部品７２Ｂは、第１受熱部材７２１Ｂ、第２受熱部材７２２Ｂ、およびヒートパイプ７２３Ｂとを有する。これらのうち、前述の実施形態との相違点は、ヒートパイプ７２３Ｂの形状のみであり、他の要素は前述の実施形態の対応する要素と同じである。
　この第２変形例のヒートパイプ７２３Ｂは、第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａＢに固定されている。この点は、前述の実施形態と同様であるが、前述の実施形態と比べると、第１発熱電子部品が接触する接触領域７２１ｂＢを避けて長く延びて、受熱面に長い長さに渡って固定されている。接触領域７２１ｂＢをこのように狭い領域に限定できるときは、例えばこの第２変形例に示すようにヒートパイプ７２３Ｂを延長して受熱面７２１ａＢとの接触面積を広げることにより、ヒートパイプ７２３Ｂから受熱部材７２１Ｂへの熱伝導がさらに高まる。これにより、第２受熱部材７２２Ｂで受けた熱を第１受熱部材７２１Ｂにさらに効率よく運ぶことができ、第２受熱部材７２２Ｂに接する第２発熱電子部品８２（図１３，図１４参照）の冷却効率をさらに向上させることができる。
　図２５は、第３変形例の放熱モジュールの平面図である。
　この図２５に示す放熱モジュール７０Ｃは、ファン７１Ｃ、受熱部品７２Ｃ、および支持部品７３Ｃを有する。また、受熱部品７２Ｃは、第１受熱部材７２１Ｃ、第２受熱部材７２２Ｃ、およびヒートパイプ７２３Ｃを有する。前述の実施形態との相違点は、第２受熱部材１２２Ｃにあり、この第２受熱部材１２２Ｃは、第２発熱電子部品８２（図１３，図１４参照）に接触してその第２発熱電子部品８２から受熱する受熱面１２２ａＣに加え、さらに、第３発熱電子部品８３に接触してその第３発熱電子部品８３から受熱するもう１つの受熱面１２２ｂＣを有する。これに伴い、支持部品７３Ｃには第３発熱電子部品８３に接触する受熱面は設けられていない。ヒートパイプ７２３Ｃの伝熱容量等に余裕があるときは、例えばこの第３変形例に示すように、複数の発熱電子部品から熱を受けてヒートパイプで伝熱する構成としてもよい。
　尚、ここではノートＰＣを例に挙げて説明したが、本件はノートＰＣに限らず、複数の発熱電子部品を内蔵した電子機器に広く適用することができる。
　１０　　ノートＰＣ
　２０　　本体ユニット
　３２　　排気口
　５０　　表示ユニット
　６０　　回路基板
　６１　　固定部材
　７０　　放熱モジュール
　７１　　ファン
　７２　　受熱部材
　７３　　支持部品
　７４　　ネジ
　７５、７７　　コイルバネ
　７６、７８　　ネジ
　８１，８２，８３　　発熱電子部品
　２０１　　上カバー
　２０２　　底カバー
　２０３　　シールド板，板金部材
　２０４　　ネジ止め用の穴
　２０４ａ　　ネジ穴
　２０６　　ネジが貫通する穴
　２０７　　空気流入用の穴
　５１１　　表示画面
　６０１　　開口
　６０２　　ネジ止め用の複数の穴
　６０２ａ　　共締め用の穴
　６０３　　穴
　６１１　　ネジ穴
　７２１　　第１受熱部材
　７２１ａ，７２２ａ　　受熱面
　７２２　　第２受熱部材
　７２３　　ヒートパイプ
　７２４　　放熱フィン
　７３１　　アーム部
　７３２　　共締め用の穴
　７３５，７３６　　通気用の穴
　８１１，８１２，８１３　　子基板

Claims (16)

  1. 　電子機器において、
    　第１発熱部品および第２発熱部品を搭載した基板と、
    　前記第１発熱部品と前記第２発熱部品との双方から熱を受ける受熱部品とを有し、
    　前記受熱部品が、
    　前記第１発熱部品に接触して該第１発熱部品の熱を受ける第１受熱面と、該第１受熱面に対する裏面に立設した放熱フィンとを有する第１受熱部材と、
    　前記第２発熱部品に接触して該第２発熱部品の熱を受ける第２受熱面を有する第２受熱部材と、
    　前記第１受熱部材と前記第２受熱部材との間を橋渡しして該第１受熱部材と該第２受熱部材との双方に連結され、該第２受熱部材が前記第２発熱部品から受けた熱を該第１受熱部材に伝熱する伝熱部材とを有することを特徴とする電子機器。
  2. 　前記受熱部品を支持する支持体と、
    　前記支持体と前記第１受熱部材との間に介在し、前記第１受熱面を前記第１発熱部品に弾性的に押圧する第１弾性部材とをさらに有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
  3. 　前記支持体と前記第２受熱部材との間に介在し、前記第２受熱面を前記第２発熱部品に弾性的に押圧する第２弾性部材をさらに有することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
  4. 　前記基板が、さらに第３発熱部品を搭載した基板であって、
    　前記支持体が、前記第３発熱部品に接触して該第３発熱部品の熱を受ける第３受熱面を有することを特徴とする請求項２又は３記載の電子機器。
  5. 　前記支持体に支持され、前記放熱フィンに向けて空気を吹き付けるファンをさらに有することを特徴とする請求項２から４のうちいずれか１項記載の電子機器。
  6. 　前記伝熱部材が、前記第１受熱部材の前記第１受熱面の、前記第１発熱部品との接触領域を避けた位置に固定されていることを特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項記載の電子機器。
  7. 　前記伝熱部材が、前記第１受熱部材の、前記第１受熱面に対する裏面に固定されていることを特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項記載の電子機器。
  8. 　前記基板が、さらに第３発熱部品を搭載した基板であって、
    　前記第２受熱部材がさらに、前記第３発熱部品に接触して該第３発熱部品の熱を受ける第３受熱面を有することを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の電子機器。
  9. 　第１発熱部品に接触して該第１発熱部品の熱を受ける第１受熱面と、該第１受熱面に対する裏面に立設した放熱フィンとを有する第１受熱部材と、
    　第２発熱部品に接触して該第２発熱部品の熱を受ける第２受熱面を有する第２受熱部材と、
    　前記第１受熱部材と前記第２受熱部材との間を橋渡しして該第１受熱部材と該第２受熱部材との双方に連結され、該第２受熱部材が前記第２発熱部品から受けた熱を該第１受熱部材に伝熱部材とを有することを特徴とする受熱部品。
  10. 　前記伝熱部材が、前記第１受熱部材の前記第１受熱面の、前記第１発熱部品との接触領域を避けた位置に固定されていることを特徴とする請求項９記載の受熱部品。
  11. 　前記伝熱部材が、前記第１受熱部材の前記受熱面に対する裏面に固定されていることを特徴とする請求項９記載の受熱部品。
  12. 　前記第２受熱部材がさらに、第３発熱部品に接触して該第３発熱部品の熱を受ける第３受熱面を有することを特徴とする請求項９記載の受熱部品。
  13. 　第１発熱部品に接触して該第１発熱部品の熱を受ける第１受熱面と、該第１受熱面に対する裏面に立設した放熱フィンとを有する第１受熱部材と、
    　第２発熱部品に接触して該第２発熱部品の熱を受ける第２受熱面を有する第２受熱部材と、
    　前記第１受熱部材と前記第２受熱部材との間を橋渡しして該第１受熱部材と該第２受熱部材との双方に連結され、該第２受熱部材が前記第２発熱部品から受けた熱を該第１受熱部材に伝熱部材とを有する受熱部品、
    　前記受熱部品を支持する支持体、および
    　前記支持体と前記第１受熱部材との間に介在し、前記第１受熱面を前記第１発熱部品に弾性的に押圧する第１弾性部材を有することを特徴とする放熱モジュール。
  14. 　前記支持体と前記第２受熱部材との間に介在し、前記第２受熱面を前記第２発熱部品に弾性的に押圧する第２弾性部材をさらに有することを特徴とする請求項１３記載の放熱モジュール。
  15. 　前記支持体が、第３発熱部品に接触して該第３発熱部品の熱を受ける第３受熱面を有することを特徴とする請求項１３又は１４記載の放熱モジュール。
  16. 　前記支持体に支持され、前記放熱フィンに向けて空気を吹き付けるファンをさらに有することを特徴とする請求項１３から１５のうちいずれか１項記載の放熱モジュール。
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