JPWO2011074112A1 - 電子機器、受熱部品、および放熱モジュール - Google Patents

Abstract

発熱部品を搭載した電子機器等に関し、互いに離れた位置に搭載された複数の発熱部品の冷却に適した構造を提供することを目的とし、第１発熱部品に接触して第１発熱部品の熱を受ける第１受熱面とその第１受熱面に対する裏面に立設した放熱フィンとを有する第１受熱部材と、第２発熱部品に接触して第２発熱部品の熱を受ける第２受熱面を有する第２受熱部材と、第１受熱部材と第２受熱部材との間を橋渡しして第１受熱部材と第２受熱部材との双方に連結され、第２受熱部材が第２発熱部品から受けた熱を第１受熱部材に伝熱する伝熱部材とを有する受熱部品を有する。

Description

本件は、発熱部品を搭載した電子機器、発熱部品の熱を受ける受熱部品、および発熱部品の熱を受けて放熱する放熱モジュールに関する。

電子機器の中には発熱部品が搭載されているものがある。例えばノート型パーソナルコンピュータ（以下、「ノートＰＣ」と略記する）の中には、様々な電子部品を搭載した基板が広がっており、その基板には、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）の機能が搭載されたＬＳＩチップなど、冷却を必要とする複数の発熱部品が搭載されていることがある。

ノートＰＣにおける発熱部品を冷却する構造として、その発熱部品に接触してその発熱部品から熱を受ける受熱部材を内蔵し、その受熱部材が受けた熱を空中に放熱し、その放熱により暖められた空気をノートＰＣ外部に排気する構造が一般に採用されている。

ここで、発熱部品の熱を受ける受熱部材の構造として、第１面に放熱フィンが立設した受熱板の第２面を発熱部品に押し当て、第２面で発熱部品の熱を受け、その熱を第１面の放熱フィンに伝熱して放熱する構造が知られている。

また、発熱部品の熱を受ける受熱板を放熱フィンとは別に設け、それら受熱板と放熱フィンとの間をヒートパイプで繋ぎ、受熱板を発熱部品に押し当てて発熱部品の熱を受け、その熱をヒートパイプで放熱フィンに伝熱して放熱する構造も知られている。

ここで、レイアウト上、複数の発熱部品を互いに離れた位置に搭載する必要を生じた場合が問題となる。

第１面に放熱フィンが立設した受熱板の第２面を発熱部品に押し当てる構造の受熱部品の場合、離れた位置にある発熱部品の受熱は難しい。

一方、受熱板を放熱フィンと別に設けてヒートパイプで伝熱する構造の受熱部品の場合、発熱部品が複数存在していても、それらの発熱部品ごとに受熱板を設け、それらの複数の受熱板をヒートパイプで直列あるいは並列に放熱フィンに接続することができる。しかしながら、受熱板と放熱フィンとの間にヒートパイプを介在させているため、発熱板の第２面で受熱して第１面側の放熱フィンに直接に熱を伝える構造と比べ冷却効率の低下を免れない。

特開平１１−６７９９７号公報 特開２０００−２６９６７６号公報

上記事情に鑑み、本件の課題は、互いに離れた位置に搭載された複数の発熱部品の冷却に適した構造を提供することにある。

本件開示の受熱部品は、第１受熱部材と、第２受熱部材と、伝熱部材とを有する。

第１受熱部材は、第１発熱部品に接触して第１発熱部品の熱を受ける第１受熱面と、第１受熱面に対する裏面に立設した放熱フィンとを有する。

また、第２受熱部材は、第２発熱部品に接触して第２発熱部品の熱を受ける第２受熱面を有する。

また、伝熱部材は、第１受熱部材と第２受熱部材との間を橋渡しして第１受熱部材と第２受熱部材との双方に連結され、第２受熱部材が第２発熱部品から受けた熱を第１受熱部材に伝熱する。

また、本件開示の放熱モジュールは、本件開示の受熱部品と、支持体と、第１弾性部材とを有する。

支持体は、受熱部品を支持する。

第１弾性部材は、支持体と第１受熱部材との間に介在し、第１受熱面を第１発熱部品に弾性的に押圧する。

さらに、本件開示の電子機器は、本件開示の受熱部品と、第１発熱部品および第２発熱部品を搭載した基板とを有する。

本件によれば、第１発熱部品を最大効率で冷却することができる。また第２発熱部品も、伝熱部材を介して冷却される。

一実施形態としての、閉状態にあるノートＰＣの斜視図である。 開状態であるノートＰＣの斜視図である。 閉状態にあるノートＰＣの、奥側の端面を示した図である。 開状態にあるノートＰＣの本体ユニットの、左側面を示した図である。 開状態にあるノートＰＣの本体ユニットの、右側面を示した図である。 ノートＰＣから表示ユニットを取り外した後の本体ユニットの奥側の上蓋を取り外した状態の上面を示した図である。 図６に示す状態からさらにキーボードを取り外した状態の本体ユニットの上面を示した図である。 図７に示す状態からさらに本体ユニット筐体の上カバーを取り外して示した図である。 図８に示す状態から回路基板を取り外して、本体ユニット筐体の底カバー内面を示した図である。 本体ユニットから取り出した回路基板の上面を示した図である。 その回路基板の下面を示した図である。 その回路基板に固定された状態の放熱モジュールの斜視図である。 放熱モジュールを取り外した状態の回路基板下面（底カバー側の面）を示した図である。 放熱モジュールを取り外した状態の回路基板下面の、放熱モジュール搭載領域を示した斜視図である。 放熱モジュールの、底カバー側を向いた面を上に向けて示した斜視図である。 放熱モジュールの回路基板側の面を見た斜視図である。 放熱モジュールの回路基板側の面を別の視点から見た斜視図である。 放熱モジュールの第１受熱部材を側面側から見た図である。 放熱モジュールの第２受熱部材を側面側から見た図である。 この放熱モジュールの分解斜視図である。 この放熱モジュールの回路基板側の面を示した平面図である。 第１変形例の受熱部品の斜視図である。 その第１変形例の受熱部品のうちの第１受熱部材の正面図である。 第２変形例の放熱モジュールの平面図である。 第３変形例の放熱モジュールの平面図ある。

以下、本件の実施形態について説明する。ここでは、本件の電子機器の一例としてノートＰＣを取り挙げて説明する。

図１は、一実施形態としての、閉状態にあるノートＰＣの斜視図である。また、図２は、開状態にあるノートＰＣの斜視図である。

このノートＰＣ１０は、本件ユニット２０と、表示ユニット５０とを有する。表示ユニット５０は、本件ユニット２０にヒンジ接続され、図１に示す閉状態と図２に示す開状態との間で開閉自在である。表示ユニット５０は、本体ユニット２０に対しフリクションを伴って開閉し、したがって表示ユニット５０は任意の角度開いた状態で安定する。

本体ユニット２０はその上面奥側の左右両隅に、内蔵スピーカからの音を出力する放音口２１を有する。また、右側の放音口２１に隣接した位置には電源ボタン２２、および設定された特定のソフトウエア起動用のサポートボタン２３が設けられている。また、本体ユニット２０の上面の、電源ボタン２２等よりも手前には、キーボード２４が配置されており、さらに手前には、タッチパッド２５および左右の押ボタン２６が配置されている。タッチパッド２５は、その上を指でなぞることによって後述する表示画面５１１上のカーソルをそのなぞった方向に移動させるデバイスである。また、左右の押ボタン２６は、典型的なポインティングデバイスであるマウス（図示せず）の左右の押ボタンと同じ機能を有するボタンである。本体ユニット２０の上面のさらに手前には、ロック穴２７が設けられている。このロック穴２７には、図２に示す開状態から図１に示す閉状態に移行する際に、表示ユニット５０に設けられているロック爪５２が入り込んで係止され、表示ユニット５０を閉状態にロックする。ロック解除ボタン５３を押すとそのロックが解除され、表示ユニット５０を開くことができる。

一方、表示ユニット５０には、その前面に広く広がる表示画面５１１を有する表示モジュール５１が内蔵されている。また、表示ユニット５０の前面の、図２のように開いた状態における上部には、ロック爪５２が突出している。表示ユニット５０の上端面にはロック解除ボタン５３が突出している。これらのロック爪５２およびロック解除ボタン５３の作用については説明済であるため、ここでの重複説明は省略する。表示ユニット５０の前面の、フック５２に隣接した位置には、内蔵カメラによる撮影用の窓５４が設けられている。

図３は、閉状態にあるノートＰＣの、奥側の端面を示した図である。

ここには、各種のコネクタ３１が配置され、また、排気口３２やワイヤロック用の穴３３が設けられている。

図４は、開状態にあるノートＰＣの本体ユニットの、左側面を示した図である。この左側面には、カード挿入口３４、およびＯＤＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）３５の外面３５１があらわれている。

図５は、開状態にあるノートＰＣの本体ユニットの、右側面を示した図である。

この右側面には、ワイヤレスＬＡＮオン／オフスイッチ３６、メディア挿入口３７、ヘッドホンジャック３８、マイクロホンジャック３９、各種コネクタ４０、およびＤＣ電源ジャック４１が並んでいる。

図６は、ノートＰＣから表示ユニットを取り外した後の本体ユニットの、奥側の上蓋を取り外した状態の上面を示した図である。また、図７は、図６に示す状態からさらにキーボードを取り外した状態の本体ユニットの上面を示した図である。図８は、さらに本体ユニット筐体の上カバーを取り外して示した図である。さらに、図９は、図８に示す状態から回路基板を取り外して、本体ユニット筐体の底カバー内面を示した図である。

本体ユニット奥側の上蓋を取り外すと、その内側に、左右のスピーカ（図示せず）を支えるスピーカ支持部２１１が設けられている。スピーカは上蓋の内側に取り付けられており、ここにはあらわれていない。また、ここには、図２等に示す電源ボタン２２およびサポートボタン２３の押下によって押される２つのスイッチ２２１，２２２があらわれている。

また図７に示すように、本体ユニット２０の筐体を構成する上カバー２０１は、キーボード２４（図２参照）を支える支持台の役割りも兼ねている。その上カバー２０１の支持台に設けられた開口からは、その下に広がる回路基板６０が見えている。この上カバー２０１には、ネジ止め用の穴２０４が形成されている。この穴２０４に挿入されたネジは、回路基板６０を貫通して底カバー２０２にネジ止めされる。ここでは、ネジ止め用の複数の穴２０４のうちの１つのネジ穴２０４ａについて着目しておく。このネジ穴２０４ａは後述する放熱モジュール７０（図１１，図１２，図１５参照）を共締めするための穴である。

回路基板６０は、図８に示すように本体ユニット内に広く広がっており、本体ユニット筐体を構成する底カバー２０２に支持されている。

ここで、回路基板６０の上面（図８にあらわれている側の面）には、後述する放熱モジュール７０（図１１，図１２，図１５参照）を回路基板６０上に固定するための固定部材６１が配置されている。この固定部材６１には、５か所にネジ穴６１１が設けられており、回路基板６０の下面（図８にあらわれている上面に対する裏面）に配置された放熱モジュール７０側から差し込まれた５本のネジがそれらのネジ穴６１１に螺入して放熱モジュール７０が回路基板６０に固定されている。

また、この回路基板６０には穴６０１が形成されている。この穴６０１からは、放熱モジュール７０を構成するファン７１が覗いている。この穴６０１は、回路基板６０の上面（図８にあらわれている側の面）側の空気をファン７１に取り込むための穴である。さらにこの回路基板６０には、上カバー２０１に設けられたネジ止め用の穴２０４（図７参照）に差し込まれたネジが貫通するネジ止め用の複数の穴６０２が設けられている。上カバー２０１と底カバー２０２がネジ止めされると、この回路基板６０も共締めされる。この回路基板６０に設けられたネジ止め用の複数の穴６０２のうちの１つの穴６０２ａは、上カバー２０１の１つの穴２０４ａと連通する。すなわちこの１つの穴６０２ａは、回路基板６０とともにさらに放熱モジュール７０を共締めするための穴である。

また図９に示すように、底カバー２０２の内面には板金部材２０３が広がっている。この板金部材２０３は、回路基板６０等の電子回路のシールドとして作用する。また、底カバー２０２には、上カバー２０１のネジ止め用の穴２０４から挿入されたネジが螺合する複数のネジ穴が形成され、板金部材２０３には、そのネジ穴に重なる位置にネジが貫通する穴２０６が形成されている。さらに、この板金部材２０３には、放熱モジュール７０のファンと対面する領域に、ファン７１への空気流入用の穴２０７が形成されている。また、底カバー２０２の奥側端面には、排気口３２が形成されている。ファン７１（図８参照）に取り込まれた空気はファン７１から吹き出され、この排気口３２から本体ユニット外部に排気される。

図１０は、本体ユニットから取り出した回路基板の上面を示した図である。また図１１は、その回路基板の下面を示した図である。さらに、図１２は、その回路基板に固定された状態の放熱モジュールの斜視図である。

図１０に示すように、この回路基板６０の上面には、固定部材６１が配置されており、その固定部材６１には５つのネジ穴６１１が設けられている。これらのネジ穴６１１には回路基板６０の下面側から挿入されたネジが螺入しており、これにより、放熱モジュール７０（図１１参照）が回路基板６０に固定されている。また放熱モジュール７０は、回路基板６０に設けられた穴６０２ａを貫通するネジにより、回路基板６０とともに、上カバー２０１と底カバー２０２に共締めされる。

図１１および図１２に示すように放熱モジュール７０は、上述のファン７１のほか、受熱部品７２および支持部品７３を有する。詳細は後述する。支持部品７３は、５本のネジ７４で固定部材６１にネジ止めされ、回路基板６０に固定されている。また、この支持部品７３には穴７３１が設けられている。この穴７３１は、上カバー２０１と底カバー２０２をネジ止め固定する際に共締めされる穴である。

図１３は、放熱モジュールを取り外した状態の回路基板下面（底カバー側の面）を示した図である。また図１４は、放熱モジュールを取り外した状態の回路基板下面の、放熱モジュール搭載領域を示した斜視図である。

図１３および図１４に示すように、回路基板６０には、回路基板６０の上面（図１３に示す面に対する裏面）側の空気をファン７１（例えば図１１参照）に取り込むための開口６０１が形成され、また、放熱モジュール７０を回路基板６０に固定するための５つの穴６０３が形成されている。さらに、この回路基板６０には、上カバー２０１と底カバー２０２とをネジ止めする際にこの回路基板６０を共締めするための共締め用の穴６０２ａが形成されている。

さらに、この回路基板６０の下面（図１３に示す面）には、放熱モジュール７０の取り付けにより放熱モジュール７０に覆われる位置に、発熱電子部品８１，８２，８３が搭載されている。これらの発熱電子部品８１，８２，８３は、それぞれ子基板８１１，８２１，８３１に搭載され、それらの子基板８１１，８２１，８２３が回路基板６０に搭載されている。子基板８１１には、２つの発熱電子部品８１が搭載されているが、これら２つの発熱電子部品８１を合わせると、他の発熱電子部品８２，８３よりも発熱量が大きく、最も高い放熱効率で放熱する必要のある電子部品である。また、発熱電子部品８２は、発熱電子部品８１ほどの発熱量はないが、発熱電子部品８１に次いで高い放熱効率で放熱する必要のある電子部品である。さらに、発熱電子部品８３は、これらの発熱電子部品８１，８２，８３の中では、発熱量は最も小さいが、積極的に放熱する必要のある電子部品である。

図１５は、放熱モジュールの、底カバー側を向いた面を上に向けて示した斜視図である。また、図１６，図１７は、放熱モジュールの回路基板側の面をそれぞれ別々の視点から見た斜視図である。

さらに、図１８は、放熱モジュールの第１受熱部材を側面側から見た図である。

図１９は、放熱モジュールの第２受熱部材を側面側から見た図である。また、図２０は、この放熱モジュールの分解斜視図、図２１は、この放熱モジュールの回路基板側の面を示した平面図である。

放熱モジュール７０は、上述の通り、ファン７１と、受熱部品７２と、支持部品７３とを有する。支持部品７３は、ファン７１と受熱部品７２を支持し、かつ、この放熱モジュール７０を回路基板６０に固定する役割りを担っている。

受熱部品７２は、図１６，図１７に示すように、第１受熱部材７２１と、第２受熱部材７２２と、それらを繋ぐヒートパイプ７２３とを有する。

第１受熱部材７２１は、回路基板６０側を向いた受熱面７２１ａを回路基板６０上の第１発熱電子部品８１（図１３，図１４参照）に接触させて第１発熱電子部品８１から熱を受ける。また、この第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａに対する裏面には多数の放熱フィン７２４（図１５参照）が立設している。また、第２受熱部材７２２は、その受熱面７２２ａを第２発熱電子部品８２（図１３，図１４参照）に接触させて第２発熱電子部品８２から熱を受ける。これら第１受熱部材７２１および第２受熱部材７２２は、熱伝導率の高い、例えば銅又は銅合金などで形成されている。また、ヒートパイプ７２３は、第１受熱部材７２１と第２受熱部材７２２との間を橋渡しして第１受熱部材７２１と第２受熱部材７２２との双方に連結されている。そして、このヒートパイプ７２３は、第２受熱部材７２２が第２発熱電子部品８２から受けた熱を第１受熱部材に伝熱する伝熱部材である。このヒートパイプ７２３は、本実施形態では、第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａの、第１発熱電子部品８１との接触領域を避けた位置に固定されている。

支持部品７３は、本実施形態では、例えばアルミニウムを主体とした材料からなるダイキャスト製である。この支持部品７３は、回路基板６０への固定用の穴７３２を有する。穴７３２に通したネジを回路基板６０の上面（図８，図１０に示す面）に配置された固定部材６１のネジ穴６１１にネジ止めすることにより放熱モジュール７０が回路基板６０に固定される。また、この支持部品７３には、さらに、上カバー２０１と底カバー２０２とがネジ固定される際の共締め用の穴７３３も形成されている。この支持部品７３には、放熱フィン７２４配置用の大きな穴７３５（図２０参照）が設けられている。放熱フィン７２４がその大きな穴７３５に配置され、図１８に示すように、ネジ７６により、放熱フィン７２４が立設している第１放熱部材７２１の四隅がコイルバネ７５を間に挟んで支持部品７３に取り付けられている。支持部品７３が回路基板６０に固定されると、第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａが、コイルバネ７５の作用で第１発熱電子部品８１に弾性的に押し当てられた状態で接触する。

また、支持部品７３は、アーム部７３１を有する。第２受熱部材７２２は、第１受熱部材７２１と同様、支持部品７３のアーム部７３１にコイルバネ７７を介してネジ７８で取り付けられている。

このコイルバネ７７も、第１受熱部材７２１側のコイルバネ７５と同様、第２受熱部材７２２の受熱面７２２ａを第２発熱電子部品８２に弾性的に押し当てる作用を有する。なお、このコイルバネ７５，７７は金属性バネであるが、同様の作用を発揮するのであれば、他材料のバネやゴム性ブッシュなど適当な弾性部材であればよい。

また、この支持部品７３は、そのアーム部７３１に、第３発熱電子部品８３（図１３，図１４参照）に接触してその第３発熱電子部品８３から熱を受ける受熱面７３１ａを有する。

上記の構成により、第１発熱電子部品８１は、第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａに接触して第１受熱部材７２１に直接に熱を伝える。その熱は受熱面７２１に対する裏面に立設した放熱フィン７２４に伝えられる。このように、第１発熱電子部品８１の熱は放熱フィン７２４に最も短距離で伝熱され、したがって第１発熱電子部品８１は最も高い冷却効率で冷却される。

また、第２発熱電子部品８２の熱は、第２受熱部材７２２の受熱面７２２ａに伝えられる。この受熱面７２２ａで受けた熱はヒートパイプ７２３を経由して第１受熱部材７２１に伝えられて放熱フィン７２４に伝えられる。第２受熱部材７２２は第１受熱部材７２１から離れているが、第２受熱部材７２２は熱伝導率の高い金属製であり、ヒートパイプ７２３もかなり高い効率で熱を伝える。このため、第２発熱電子部品８２の熱は、第１発熱電子部品８１の次に高い放熱効率で放熱される。第２発熱電子部品８２は第１発熱電子部品８１と比べると発熱量が低く、したがって第２発熱電子部品８２を冷却するには、この構造で十分である。

このように、本実施形態では、第１発熱電子部品８１については第１受熱部材７２１で直接に受熱し、第２発熱電子部品８２については第２受熱部材７２２で受熱してヒートパイプを介して第１受熱部材７２１に伝熱する構造が採用されている。このため、第１発熱電子部品８１と第２発熱電子部品８２が回路基板６０上の互いに離れた位置に搭載されていても、それらの発熱電子部品を高い冷却効率をもって冷却することができる。

本実施形態は、さらに第３発熱電子部品８３も冷却される。この第３発熱電子部品８３は、支持部品７３のアーム部７３１に設けられた受熱面７３１ａと接し、その受熱面７３１ａで受熱する。受熱面７３１ａが第３発熱電子部品８３から受けた熱は、主には、支持部品７３を伝わり、支持部品７３を伝わる間に空気中に放熱され、あるいは支持部品７３から第１受熱部材７２に伝わり放熱フィン７２４を介して空気中に放熱される。この支持部品７３は、第１受熱部材７２１や第２受熱部材７２２等と比べると熱伝導率は劣る。ただし、この支持部品７３は、大きな部材であって、熱がその大きな部材に拡散すること、および、第３発熱電子部品８３は、第１発熱電子部品８１および第２発熱電子部品８２のいずれよりも発熱量が小さいことから、この構造で十分な放熱が可能である。

ファン７１も、支持部品７３の通気用の穴７３６（図２０参照）に重なる位置に配置され２本のネジ７９（図２０参照）で支持部品７３に固定されている。このファン７１は、その両面から空気を吸い込んで、放熱フィン７２４に向けて空気を吹き出す。この放熱モジュール７０は回路基板６０に固定された状態で、放熱フィン７２４が排気口３２（図３，図９参照）の直ぐ内側に位置するように本体ユニット筐体内に配置される。このため、ファン７１から吹き出された空気は放熱フィン７２４の間を通過する間に放熱フィン７２４から受熱してあたためられ、そのあたためられた空気が排気口３２から本体ユニット２０（図２参照）の外部に排気される。

次に、本件の変形例について説明する。尚、以下では各変形例の、上述した実施形態との相違部分についてのみ図示および説明を行なう。

図２２は、第１変形例の受熱部品の斜視図である。また、図２３は、その第１変形例の受熱部品のうちの第１受熱部材の正面図である。

この第１変形例の受熱部品７２Ａは、放熱フィン７２４Ａが立設した第１受熱部材７２１Ａと、第２受熱部材７２２Ａと、それらの間を繋ぐヒートパイプ７２３Ａとを有する。

前述の実施形態では、図１６，図１７に示すように、ヒートパイプ７２３は、第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａに固定されている。この場合、第１発熱電子部品８１（図１３，図１４参照）の配置位置や大きさによってはヒートパイプ７２３を受熱面７２１ａと十分な長さに渡って接触させることができない場合も生じ得る。この第１変形例では、受熱部品７２Ａを構成するヒートパイプ７２３Ａを、第１受熱部材７２１Ａの受熱面７２１ａＡに対する裏面、すなわち放熱フィン７２４Ａが立設した側の面に接触させた状態に固定されている。そのため、ヒートパイプ７２３Ａが放熱フィン７２４の延びる方向（ファン７１から吹き出された空気が通過する方向）に対して交差する方向にヒートパイプ７２３Ａが挿通できるよう、複数の放熱フィン７２４Ａは穴部を有する。なお、本変形例では複数の放熱フィン７２４Ａのうち一部の放熱フィン７２４Ａがこの穴部を有するが、ヒートパイプ７２３Ａが全ての放熱フィン７２４Ａを挿通する場合は、全ての放熱フィン７２４Ａにこの穴部を設ければよい。つまり、第１受熱部材７２１Ａ上に位置するヒートパイプ７２３Ａの長さに応じて、この穴部を設ける放熱フィン７２４Ａを決めればよい。こうすることにより受熱面７２１ａＡはその全面を第１発熱電子部品８１（図１３，図１４参照）との接触領域として利用することができる。これにより、第１発熱電子部品のレイアウトの自由度が増し、また、寸法の大きな第１発熱電子部品にも対応することができる。

図２４は、第２変形例の放熱モジュールの平面図である。

この図２４に示す放熱モジュール７０Ｂは、ファン７１Ｂ、受熱部品７２Ｂおよび支持部品７３Ｂを有する。また受熱部品７２Ｂは、第１受熱部材７２１Ｂ、第２受熱部材７２２Ｂ、およびヒートパイプ７２３Ｂとを有する。これらのうち、前述の実施形態との相違点は、ヒートパイプ７２３Ｂの形状のみであり、他の要素は前述の実施形態の対応する要素と同じである。

この第２変形例のヒートパイプ７２３Ｂは、第１受熱部材７２１の受熱面７２１ａＢに固定されている。この点は、前述の実施形態と同様であるが、前述の実施形態と比べると、第１発熱電子部品が接触する接触領域７２１ｂＢを避けて長く延びて、受熱面に長い長さに渡って固定されている。接触領域７２１ｂＢをこのように狭い領域に限定できるときは、例えばこの第２変形例に示すようにヒートパイプ７２３Ｂを延長して受熱面７２１ａＢとの接触面積を広げることにより、ヒートパイプ７２３Ｂから受熱部材７２１Ｂへの熱伝導がさらに高まる。これにより、第２受熱部材７２２Ｂで受けた熱を第１受熱部材７２１Ｂにさらに効率よく運ぶことができ、第２受熱部材７２２Ｂに接する第２発熱電子部品８２（図１３，図１４参照）の冷却効率をさらに向上させることができる。

図２５は、第３変形例の放熱モジュールの平面図である。

この図２５に示す放熱モジュール７０Ｃは、ファン７１Ｃ、受熱部品７２Ｃ、および支持部品７３Ｃを有する。また、受熱部品７２Ｃは、第１受熱部材７２１Ｃ、第２受熱部材７２２Ｃ、およびヒートパイプ７２３Ｃを有する。前述の実施形態との相違点は、第２受熱部材１２２Ｃにあり、この第２受熱部材１２２Ｃは、第２発熱電子部品８２（図１３，図１４参照）に接触してその第２発熱電子部品８２から受熱する受熱面１２２ａＣに加え、さらに、第３発熱電子部品８３に接触してその第３発熱電子部品８３から受熱するもう１つの受熱面１２２ｂＣを有する。これに伴い、支持部品７３Ｃには第３発熱電子部品８３に接触する受熱面は設けられていない。ヒートパイプ７２３Ｃの伝熱容量等に余裕があるときは、例えばこの第３変形例に示すように、複数の発熱電子部品から熱を受けてヒートパイプで伝熱する構成としてもよい。

尚、ここではノートＰＣを例に挙げて説明したが、本件はノートＰＣに限らず、複数の発熱電子部品を内蔵した電子機器に広く適用することができる。

１０ ノートＰＣ
２０ 本体ユニット
３２ 排気口
５０ 表示ユニット
６０ 回路基板
６１ 固定部材
７０ 放熱モジュール
７１ ファン
７２ 受熱部材
７３ 支持部品
７４ ネジ
７５、７７ コイルバネ
７６、７８ ネジ
８１，８２，８３ 発熱電子部品
２０１ 上カバー
２０２ 底カバー
２０３ シールド板，板金部材
２０４ ネジ止め用の穴
２０４ａ ネジ穴
２０６ ネジが貫通する穴
２０７ 空気流入用の穴
５１１ 表示画面
６０１ 開口
６０２ ネジ止め用の複数の穴
６０２ａ 共締め用の穴
６０３ 穴
６１１ ネジ穴
７２１ 第１受熱部材
７２１ａ，７２２ａ 受熱面
７２２ 第２受熱部材
７２３ ヒートパイプ
７２４ 放熱フィン
７３１ アーム部
７３２ 共締め用の穴
７３５，７３６ 通気用の穴
８１１，８１２，８１３ 子基板

Claims (16)

1. 電子機器において、
   第１発熱部品および第２発熱部品を搭載した基板と、
   前記第１発熱部品と前記第２発熱部品との双方から熱を受ける受熱部品とを有し、
   前記受熱部品が、
   前記第１発熱部品に接触して該第１発熱部品の熱を受ける第１受熱面と、該第１受熱面に対する裏面に立設した放熱フィンとを有する第１受熱部材と、
   前記第２発熱部品に接触して該第２発熱部品の熱を受ける第２受熱面を有する第２受熱部材と、
   前記第１受熱部材と前記第２受熱部材との間を橋渡しして該第１受熱部材と該第２受熱部材との双方に連結され、該第２受熱部材が前記第２発熱部品から受けた熱を該第１受熱部材に伝熱する伝熱部材とを有することを特徴とする電子機器。
2. 前記受熱部品を支持する支持体と、
   前記支持体と前記第１受熱部材との間に介在し、前記第１受熱面を前記第１発熱部品に弾性的に押圧する第１弾性部材とをさらに有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 前記支持体と前記第２受熱部材との間に介在し、前記第２受熱面を前記第２発熱部品に弾性的に押圧する第２弾性部材をさらに有することを特徴とする請求項２記載の電子機器。
4. 前記基板が、さらに第３発熱部品を搭載した基板であって、
   前記支持体が、前記第３発熱部品に接触して該第３発熱部品の熱を受ける第３受熱面を有することを特徴とする請求項２又は３記載の電子機器。
5. 前記支持体に支持され、前記放熱フィンに向けて空気を吹き付けるファンをさらに有することを特徴とする請求項２から４のうちいずれか１項記載の電子機器。
6. 前記伝熱部材が、前記第１受熱部材の前記第１受熱面の、前記第１発熱部品との接触領域を避けた位置に固定されていることを特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項記載の電子機器。
7. 前記伝熱部材が、前記第１受熱部材の、前記第１受熱面に対する裏面に固定されていることを特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項記載の電子機器。
8. 前記基板が、さらに第３発熱部品を搭載した基板であって、
   前記第２受熱部材がさらに、前記第３発熱部品に接触して該第３発熱部品の熱を受ける第３受熱面を有することを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の電子機器。
9. 第１発熱部品に接触して該第１発熱部品の熱を受ける第１受熱面と、該第１受熱面に対する裏面に立設した放熱フィンとを有する第１受熱部材と、
   第２発熱部品に接触して該第２発熱部品の熱を受ける第２受熱面を有する第２受熱部材と、
   前記第１受熱部材と前記第２受熱部材との間を橋渡しして該第１受熱部材と該第２受熱部材との双方に連結され、該第２受熱部材が前記第２発熱部品から受けた熱を該第１受熱部材に伝熱部材とを有することを特徴とする受熱部品。
10. 前記伝熱部材が、前記第１受熱部材の前記第１受熱面の、前記第１発熱部品との接触領域を避けた位置に固定されていることを特徴とする請求項９記載の受熱部品。
11. 前記伝熱部材が、前記第１受熱部材の前記受熱面に対する裏面に固定されていることを特徴とする請求項９記載の受熱部品。
12. 前記第２受熱部材がさらに、第３発熱部品に接触して該第３発熱部品の熱を受ける第３受熱面を有することを特徴とする請求項９記載の受熱部品。
13. 第１発熱部品に接触して該第１発熱部品の熱を受ける第１受熱面と、該第１受熱面に対する裏面に立設した放熱フィンとを有する第１受熱部材と、
    第２発熱部品に接触して該第２発熱部品の熱を受ける第２受熱面を有する第２受熱部材と、
    前記第１受熱部材と前記第２受熱部材との間を橋渡しして該第１受熱部材と該第２受熱部材との双方に連結され、該第２受熱部材が前記第２発熱部品から受けた熱を該第１受熱部材に伝熱部材とを有する受熱部品、
    前記受熱部品を支持する支持体、および
    前記支持体と前記第１受熱部材との間に介在し、前記第１受熱面を前記第１発熱部品に弾性的に押圧する第１弾性部材を有することを特徴とする放熱モジュール。
14. 前記支持体と前記第２受熱部材との間に介在し、前記第２受熱面を前記第２発熱部品に弾性的に押圧する第２弾性部材をさらに有することを特徴とする請求項１３記載の放熱モジュール。
15. 前記支持体が、第３発熱部品に接触して該第３発熱部品の熱を受ける第３受熱面を有することを特徴とする請求項１３又は１４記載の放熱モジュール。
16. 前記支持体に支持され、前記放熱フィンに向けて空気を吹き付けるファンをさらに有することを特徴とする請求項１３から１５のうちいずれか１項記載の放熱モジュール。

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