TWI402660B - 電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組 - Google Patents

電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI402660B
TWI402660B TW96136331A TW96136331A TWI402660B TW I402660 B TWI402660 B TW I402660B TW 96136331 A TW96136331 A TW 96136331A TW 96136331 A TW96136331 A TW 96136331A TW I402660 B TWI402660 B TW I402660B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
holes
hole
computer
members
heatsink
Prior art date
Application number
TW96136331A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200915046A (en
Inventor
Ke Sun
Zhen-Xing Ye
Ming-Ke Chen
Xiao-Zhu Chen
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW96136331A priority Critical patent/TWI402660B/zh
Publication of TW200915046A publication Critical patent/TW200915046A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI402660B publication Critical patent/TWI402660B/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組
本發明係關於一種電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組,尤指一種可適用於多種規格之電腦主機板之散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組。
隨著電腦中央處理器(即Central Processing Unit,縮寫為CPU)工作頻率之不斷提升,其工作時所產生之熱量急劇增多,進而使中央處理器之散熱需求越來越高,這樣,就需要將為中央處理器散熱之散熱器做得越來越大。然而,要將較大體積之散熱器固設於電腦主機板,不僅對固設於散熱器底部之支撐結構之強度要求提高,而且對電腦主機板之強度來說也是一種挑戰。因而,業界引入了背板之設計以加固電腦主機板;使用時,將背板固定在電腦主機板之下表面,而凸設於該背板之複數凸柱則穿過電腦主機板上對應之固定孔,並凸出於電腦主機板之上表面,最後藉由該支撐結構之複數螺絲分別螺鎖於該等凸柱,而將散熱器牢固地裝設於電腦主機板,並對電腦主機板起到保護作用。
但是,由於近年來電腦主機板正從高級技術擴展(即Advanced Technology eXtended,縮寫為ATX)規格逐漸過渡到平衡技術擴展(Balanced Technology eXtended,縮寫為BTX)規格,而ATX規格之電腦主機板之固定孔之佈局不同於BTX規格之電腦主機板上固定孔之佈局,這樣就需要對散熱器之背板進行重新設計,以便 適應BTX規格之電腦主機板安裝散熱器之需求。但是,電腦主機板規格之過渡還有待時日;而當前之困境是,由於背板不可通用,電腦之生產廠家必須至少生產兩種對應不同規格之電腦主機板之背板,這樣,除了由於產品規格不同而增加生產成本外,在實際之生產管理上也比較煩瑣,給電腦生產廠家造成很大困擾。
因是,實有必要對習知之電腦散熱器背板進行改良,以消除上述缺失。
鑒於以上內容,有必要提供一種可適用於多種規格之電腦主機板之電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組。
一種電腦散熱器背板組合,其包括複數鎖固件及組裝在一起並可相互轉動之一第一構件及一第二構件,該第一構件開設兩狹長形穿設孔,該第二構件也開設兩狹長形穿設孔,該等鎖固件分別可滑動地裝設於該第一構件之兩穿設孔及該第二構件之兩穿設孔內。
一種散熱模組,包括一電腦主機板、一設置於該主機板一側面之電腦散熱器背板組合、一設置於該主機板另一側面之散熱器及一固設於該散熱器並具有複數固定件之支撐結構,該主機板開設複數固定孔,該背板組合包括複數穿設於相應固定孔之鎖固件,每一鎖固件開設一裝設孔,該等固定件分別固設於相應鎖固件之裝設孔而將該散熱器固設於該主機板,該背板組合還包括組裝在一起並可相互轉動之一第一構件及一第二構件,該第一構 件開設兩狹長形穿設孔,該第二構件也開設兩狹長形穿設孔,該等鎖固件分別可滑動地裝設於該第一構件之兩穿設孔及該第二構件之兩穿設孔內。
與習知技術相比較,該電腦散熱器背板組合藉由該第一構件與該第二構件之間之相對轉動及該等鎖固件在相應穿設孔內之滑動,使該等鎖固件可對應於不同規格之電腦主機板上用於固定散熱器之固定孔,從而適用於多種規格之電腦主機板固定散熱器之需求。
請同時參閱圖1及圖2,本發明電腦散熱器背板組合之較佳實施方式包括一第一構件10、一第二構件30、兩可粘貼於該第一構件10之電絕緣膠片50、一可粘貼於該第二構件30之電絕緣膠片60、複數鎖固件70及對應扣設於該等鎖固件70之複數固持件80。
該第一構件10及第二構件30均係呈縱長形之片狀件。該第一構件10包括兩對稱而設之端部12及一連接該兩端部12之連接部20。該連接部20為自該第一構件10之中部向下凹陷形成,該連接部20於中心位置開設一通孔22;每一端部12上沿該第一構件10之延伸方向開設一狹長形穿設孔14,每一端部12於靠近其穿設孔14之位置向外凸設兩分別平行於該穿設孔14之條狀凸出部16。該第一構件10於其兩端部12之邊緣處分別沿外輪廓彎折一折邊18。
該第二構件30包括兩對稱而設之端部32及一連接該兩端部32之連接部40。該連接部40於中心位置開設一通孔42,每一端部32上沿該第二構件30之延伸方向開設一狹長 形穿設孔34,每一端部32於靠近其穿設孔34之位置向外凸設兩分別平行於該穿設孔34之條狀凸出部36。該第二構件30於其兩端部32之邊緣處分別沿外輪廓彎折一折邊38。
該兩電絕緣膠片50分別與該第一構件10之兩端部12對應並與相應端部12之形狀相吻合;每一電絕緣膠片50對應該第一構件10之相應穿設孔14開設一狹長形配合孔52。該電絕緣膠片60與該第二構件30對應,其形狀與該第二構件30相吻合;該電絕緣膠片60對應該第二構件30之兩穿設孔34於其兩端分別開設一狹長形配合孔62。
每一鎖固件70包括一扁平並呈等邊六邊形之頭部72及一凸設於該頭部72之柱體74。該柱體74於其頂端開設一裝設孔76。每一固持件80為一中空並具有豁口之彈性件,每一固持件80在外力作用下透過其豁口而卡設於相應鎖固件70之柱體74上,每一固持件80並可在外力作用下發生彈性收縮。
請繼續參閱圖3,組裝時,使該第二構件30搭接於該第一構件10,使該第二構件30之通孔42對準該第一構件10之通孔22,用一結合件(如鉚釘88)分別穿過該兩通孔42、22,並將該鉚釘88之兩端分別鉚接於該兩通孔42、22之邊緣,從而使該第一構件10及第二構件30可相互轉動地組裝在一起。將該兩電絕緣膠片50分別粘貼於該第一構件10之兩對應端部12,該兩電絕緣膠片50之配合孔52則分別對準相應端部12之穿設孔14;將該電絕緣膠片60粘貼於該第二構件30,該電絕緣膠片60之兩配合孔62則 分別對準相應之穿設孔34。使該等鎖固件70之柱體74分別穿過該第一構件10之兩穿設孔14及該第二構件30之兩穿設孔34;當該等鎖固件70上之固持件80抵靠於相應穿設孔14、34邊緣時,擠壓該等鎖固件70之頭部72,從而在相應穿設孔14、34邊緣之擠迫作用下,使該等固持件80發生彈性收縮而穿過相應穿設孔14、34,這樣,該等鎖固件70便分別滑動地裝設在相應之穿設孔14、34內。此時,該等鎖固件70之頭部72位於每兩對應之凸出部16、36之間,並藉由該等鎖固件70之頭部72之等邊六邊形之形狀與對應之每兩凸出部16、36之間之配合,可防止該等鎖固件70自由轉動。
請繼續參閱圖4,使用時,該電腦散熱器背板組合之鎖固件70之柱體74分別穿過一ATX規格之電腦主機板90之相應固定孔(圖未示),當該等鎖固件70抵靠於相應固定孔之上邊緣時,按壓該等鎖固件70之頭部72,或從相反方向按壓該電腦主機板90,使卡設於該等鎖固件70之固持件80在相應固定孔之邊緣之擠迫作用下發生彈性收縮,從而穿過相應固定孔。而後,該等固持件80彈性恢復而抵扣於相應固定孔之下邊緣,即將該電腦散熱器背板組合固設於該電腦主機板90上。此時,該電腦散熱器背板組合之第一構件10與第二構件30大致呈十字交叉形狀;該等鎖固件70之頭部72分別位於相應穿設孔14、34靠近該電腦散熱器背板組合中心之一端。粘貼於該第一構件10之兩電絕緣膠片50及粘貼於該第二構件30之電絕緣膠片60則可防止該第一構件10及第二構件30與該電腦主 機板90接觸時發生漏電。使一散熱器92之支撐結構之固定件(如彈簧螺絲)分別固設於該等鎖固件70之對應裝設孔76內,即將該散熱器92固設於該電腦主機板90。
請繼續參閱圖5,同上,使該電腦散熱器背板組合之鎖固件70之柱體74分別穿設於一BTX規格之電腦主機板96之相應固定孔內(圖未示),並藉由卡設於該等鎖固件70之固持件80抵扣於相應固定孔之邊緣,而將該電腦散熱器背板組合固設於該電腦主機板96上。而此時,該電腦散熱器背板組合之第一構件10與第二構件30大致呈“X”形狀;該等鎖固件70之頭部72則分別位於相應穿設孔14、34之另一端。同樣,利用一散熱器98之支撐結構之固定件分別固設於該等鎖固件70之對應裝設孔76內,從而固定該散熱器98。
其實,只要在該第一構件10上適當地開設該兩穿設孔14,在第二構件30上適當地開設該兩穿設孔34,則該電腦散熱器背板組合還可適用於其他規格之電腦主機板安裝散熱器之需求。此外,若該第一構件10及第二構件30由非導電材料製成時,就不需要在該第一構件10之兩端部12上粘貼該兩電絕緣膠片50及在該第二構件30上粘貼該電絕緣膠片60了;每一鎖固件70之頭部72也可呈三邊形、四邊形及其他多邊形。
從上可知,由於該電腦散熱器背板組合之第一構件10與第二構件30之間可以發生相對轉動,且該第一構件10開設兩狹長形穿設孔14及該第二構件30也開設兩狹長形穿設孔34,可使該等鎖固件70藉由該第一構件10與該第二 構件30之間之相對轉動及在該第一構件10之兩穿設孔14及該第二構件30之兩穿設孔34內之滑動,從而對應於不同規格之電腦主機板之固定孔,使該電腦散熱器背板組合可適用於多種規格之電腦主機板固定散熱器之需求。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,本發明之範圍並不以上述實施方式為限,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧第一構件
12、32‧‧‧端部
14、34‧‧‧穿設孔
16、36‧‧‧凸出部
18、38‧‧‧折邊
20、40‧‧‧連接部
22、42‧‧‧通孔
30‧‧‧第二構件
50、60‧‧‧電絕緣膠片
52、62‧‧‧配合孔
70‧‧‧鎖固件
72‧‧‧頭部
74‧‧‧柱體
76‧‧‧裝設孔
80‧‧‧固持件
88‧‧‧鉚釘
90、96‧‧‧主機板
92、98‧‧‧散熱器
圖1係本發明電腦散熱器背板組合之較佳實施方式之立體分解圖。
圖2係圖1之另一側視圖。
圖3係圖1之立體組裝圖。
圖4係本發明電腦散熱器背板組合安裝於ATX規格之電腦主機板用於固設一散熱器時之使用狀態圖。
圖5係本發明電腦散熱器背板組合安裝於BTX規格之電腦主機板用於固設一散熱器時之使用狀態圖。
10‧‧‧第一構件
14‧‧‧穿設孔
20‧‧‧連接部
30‧‧‧第二構件
34‧‧‧穿設孔
50、60‧‧‧電絕緣膠片
72‧‧‧頭部
74‧‧‧柱體
76‧‧‧裝設孔
80‧‧‧固持件

Claims (14)

  1. 一種電腦散熱器背板組合,包括複數鎖固件,其改良在於:該電腦散熱器背板組合還包括組裝在一起並可相互轉動之一第一構件及一第二構件,該第一構件開設兩狹長形穿設孔,該第二構件也開設兩狹長形穿設孔,該等鎖固件分別可滑動地裝設於該第一構件之兩穿設孔及該第二構件之兩穿設孔內,每一鎖固件包括一頭部及一凸設於該頭部之柱體,複數固持件分別固設於該等鎖固件之柱體上,該第一構件之兩穿設孔之邊緣及該第二構件之兩穿設孔之邊緣分別夾於對應鎖固件之頭部與固持件之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電腦散熱器背板組合,其中該第一構件於靠近其上每一穿設孔之位置凸設兩分別平行於該穿設孔之凸出部,裝設於該第一構件之穿設孔之鎖固件之頭部位於該兩凸出部之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電腦散熱器背板組合,其中該第二構件於靠近其上每一穿設孔之位置凸設兩分別平行於該穿設孔之凸出部,裝設於該第二構件之穿設孔之鎖固件之頭部位於該兩凸出部之間。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之電腦散熱器背板組合,其中該第一構件於其上兩穿設孔之間設有一通孔,該第二構件於其上兩穿設孔之間也設有一通孔,一結合件穿設於該第一構件之通孔及該第二構件之通孔而將該第一構件及第二構件可相互轉動地組裝在一起。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電腦散熱器背板組合,其中該第一構件包括兩端部及一連接該兩端部之連接部,該第 一構件之兩穿設孔分別開設於該兩端部,該第一構件之通孔開設於該連接部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電腦散熱器背板組合,其中該第一構件之兩端部之邊緣分別沿其外輪廓彎折一折邊。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之電腦散熱器背板組合,其中該第二構件包括兩端部及一連接該兩端部之連接部,該第二構件之兩穿設孔分別開設於該兩端部,該第二構件之通孔開設於該連接部。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電腦散熱器背板組合,其中該第二構件之兩端部之邊緣分別沿其外輪廓彎折一折邊。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之電腦散熱器背板組合,其中該第一構件之兩端部及該第二構件上分別粘貼一電絕緣膠片。
  10. 一種散熱模組,包括一電腦主機板、一設置於該主機板一側面之電腦散熱器背板組合、一設置於該主機板另一側面之散熱器及一固設於該散熱器並具有複數固定件之支撐結構,該主機板開設複數固定孔,該背板組合包括複數穿設於相應固定孔之鎖固件,每一鎖固件開設一裝設孔,該等固定件分別固設於相應鎖固件之裝設孔而將該散熱器固設於該主機板,其改良在於:該背板組合還包括組裝在一起並可相互轉動之一第一構件及一第二構件,該第一構件開設兩狹長形穿設孔,該第二構件也開設兩狹長形穿設孔,該等鎖固件分別可滑動地裝設於該第一構件之兩穿設孔及該第二構件之兩穿設孔內,每一鎖固件包括一頭部及一凸設於該頭部之柱體,複數固持件分別固設於該等鎖固件之柱體上,該第一構件之兩穿設孔之邊緣及該第二構件之兩 穿設孔之邊緣分別夾於對應鎖固件之頭部與固持件之間。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組,其中該第一構件於其上兩穿設孔之間設有一通孔,該第二構件於其上兩穿設孔之間也設有一通孔,一結合件穿設於該第一構件之通孔及該第二構件之通孔而將該第一構件及第二構件可相互轉動地組裝在一起。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組,其中該第一構件於靠近其上每一穿設孔之位置凸設兩分別平行於該穿設孔之凸出部,裝設於該第一構件之穿設孔之鎖固件之頭部位於該兩凸出部之間。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組,其中該第二構件於靠近其上每一穿設孔之位置凸設兩分別平行於該穿設孔之凸出部,裝設於該第二構件之穿設孔之鎖固件之頭部位於該兩凸出部之間。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之散熱模組,其中該第一構件包括兩端部及一連接該兩端部之連接部,該第一構件之連接部為自其中部凹陷形成,該第一構件之通孔開設於該第一構件之連接部,該第二構件包括兩端部及一連接該兩端部之連接部,該第二構件之通孔開設於該第二構件之連接部,該第二構件之連接部搭接於該第一構件之連接部內而將該第一構件及第二構件裝設在一起。
TW96136331A 2007-09-28 2007-09-28 電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組 TWI402660B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW96136331A TWI402660B (zh) 2007-09-28 2007-09-28 電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW96136331A TWI402660B (zh) 2007-09-28 2007-09-28 電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200915046A TW200915046A (en) 2009-04-01
TWI402660B true TWI402660B (zh) 2013-07-21

Family

ID=44725626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW96136331A TWI402660B (zh) 2007-09-28 2007-09-28 電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI402660B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI425345B (zh) * 2009-04-02 2014-02-01 Asustek Comp Inc 主機板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6646881B1 (en) * 2002-06-06 2003-11-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Mounting assembly for heat sink
TWM296401U (en) * 2006-03-07 2006-08-21 Cooler Master Co Ltd Fixed structure of heat sink
US7170750B2 (en) * 2003-11-28 2007-01-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
US20070047211A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-01 Ati Technologies, Inc. Variable spring rate thermal management apparatus attachment mechanism

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6646881B1 (en) * 2002-06-06 2003-11-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Mounting assembly for heat sink
US7170750B2 (en) * 2003-11-28 2007-01-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
US20070047211A1 (en) * 2005-08-31 2007-03-01 Ati Technologies, Inc. Variable spring rate thermal management apparatus attachment mechanism
TWM296401U (en) * 2006-03-07 2006-08-21 Cooler Master Co Ltd Fixed structure of heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
TW200915046A (en) 2009-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7573716B2 (en) Bolster plate assembly for printed circuit board
US7292447B2 (en) Back plate assembly for a board
US8199499B2 (en) Computer enclosure with power supply
US20110073734A1 (en) Bracket of electronic device
US20100244639A1 (en) Computer enclosure with removable cover
US8256736B2 (en) Mounting rack structure and mounting hole adapter thereof
US6859355B2 (en) Electronic apparatus with replaceable touch control module
TW201304658A (zh) 主機板安裝裝置
US8040688B2 (en) Circuit board unit and electronic device
US8939723B2 (en) Combining assembly for fan fixing base
TW201300993A (zh) 電子裝置
TWM463487U (zh) 熱管式散熱模組
TW201303858A (zh) 數據存儲器固定裝置
TWI402660B (zh) 電腦散熱器背板組合及具有該背板組合之散熱模組
US9069520B2 (en) Securing device, and assembly including the securing device and a heat dissipating module
US8348607B2 (en) Heat dissipating device and bracket thereof
US7713654B2 (en) Fixing structure of battery module
TWM580852U (zh) 散熱固定組件
US7190590B2 (en) Holding fixture, component mounting method, electronic circuit unit and electronic apparatus
JP6986607B1 (ja) 電子機器および構造体
US20130164490A1 (en) Electronic device with dummy hard disk drive
US20100246126A1 (en) Heat dissipation apparatus
US20130176697A1 (en) Attachment mechanism for electronic component
TW201536150A (zh) 資料存取器固定裝置
US20230389234A1 (en) Error-unlocking protection structure for heat dissipation base seat

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees