JPH1011174A

JPH1011174A - 携帯形機器

Info

Publication number: JPH1011174A
Application number: JP8166046A
Authority: JP
Inventors: Chikao Omae; 親男大前
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1996-06-26
Filing date: 1996-06-26
Publication date: 1998-01-16

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、回路素子の熱を筐体の外方に効率良
く排出することができ、しかも、筐体の小型化にも無理
なく対応できる携帯形機器を得ることにある。【解決手段】携帯形機器は、合成樹脂製の箱状の筐体2
と；この筐体の内部に収容され、動作中に発熱するＴＣ
Ｐ40；筐体の内部に収容され、ＴＣＰから伝えられる熱
を放出するためのヒートシンク65と；を備えている。こ
のヒートシンクは、筐体の外方に露出された放熱部67を
有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、動作中に発熱する
回路素子を備えた携帯形機器に係り、特にその回路素子
の放熱を促進させるための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ブック形あるいはノート形のポー
タブルコンピュータの性能は飛躍的に進歩し、特にコン
ピュータに搭載されるＣＰＵについては、その処理速度
が一段と高速化する傾向にある。この種のＣＰＵは、回
路基板に実装されており、この回路基板と共にコンピュ
ータの筐体に収容されている。

【０００３】ところで、ＣＰＵの処理速度が高まるにつ
れ、このＣＰＵの消費電力が大きくなり、その分、発熱
量も多くなる。そのため、発熱量の大きなＣＰＵを上記
筐体に収容するに当たっては、筐体の内部でのＣＰＵの
放熱性能を高めることが必要となってくる。

【０００４】ＣＰＵの放熱を促進させるための方式とし
て、従来、ＣＰＵが実装された回路基板に、ＣＰＵに接
する熱伝導性のコールドプレートを取り付け、このコー
ルドプレートにヒートシンクを取り付けたものが知られ
ている。

【０００５】このヒートシンクは、上記コールドプレー
トを通じてＣＰＵの熱が伝えられる放熱パネルを有して
いる。放熱パネルは、上記回路基板と略平行をなして筐
体の内部に露出されており、この放熱パネルには、多数
の放熱用のフィンが形成されている。そのため、ＣＰＵ
からコールドプレートを介してヒートシンクに伝えられ
た熱は、このヒートシンクの放熱パネルを通じて筐体の
内部に自然放熱されるようになっている。

【０００６】また、特に発熱量の大きなＣＰＵを搭載し
たコンピュータでは、上記ヒートシンクに隣接した位置
に電動ファンが配置されている。電動ファンは、上記ヒ
ートシンクを強制的に空冷するためのものであり、この
電動ファンが駆動されると、筐体の内部が排気され、ヒ
ートシンクに伝えられたＣＰＵの熱が筐体の外方に排出
されるようになっている。

【０００７】そして、この従来の放熱方式の場合、ヒー
トシンクは、筐体の内部に収容されているため、放熱パ
ネルの大きさや形状ならびに放熱フィンの数を変化させ
ることでＣＰＵの放熱性能を高め、ＣＰＵの処理速度の
高速化に対応している。また、電動ファンを併用した放
熱方式の場合には、ファンの送風量を増大させること
で、ヒートシンクの冷却効率を高めている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、最近のコン
ピュータは、携帯性を高めるため、筐体のコンパクト化
が押し進められており、この筐体の内部のスペースが益
々狭くなる傾向にある。このため、ヒートシンクの設置
スペースに制約が生じてしまい、放熱パネルにしても現
行以上に大型化することができなくなる。

【０００９】これに対し、ＣＰＵは、その処理速度のさ
らなる高速化が要求されているために、発熱量がより大
きくなってきており、ヒートシンクによる冷却効果も飽
和状態に近づきつつあるのが現状である。そのため、上
記従来の構成では、現行以上にＣＰＵの発熱量が増大し
た場合に、ＣＰＵの放熱が不十分なものとなる虞があ
り、このＣＰＵの放熱をより一層高めるための構成が要
望されている。

【００１０】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、その目的は、回路素子の熱を筐体の外方
に効率良く排出することができ、しかも、筐体の小型化
にも無理なく対応できる携帯形機器を得ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載された携帯形機器は、合成樹脂製の
箱状の筐体と；この筐体の内部に収容され、動作中に発
熱する回路素子と；上記筐体の内部に収容され、上記回
路素子から伝えられる熱を放出するためのヒートシンク
と；を備えており、上記ヒートシンクは、上記筐体の外
方に露出された放熱部を有していることを特徴としてい
る。

【００１２】このような構成において、回路素子が発熱
した場合に、この回路素子の熱は、ヒートシンクに伝え
られ、このヒートシンクから自然放熱される。このヒー
トシンクの放熱部は、筐体の外方に露出されているた
め、ヒートシンクに伝えられた熱は、大気中に直接放熱
されることになる。そのため、筐体の内部に自然放熱し
ている従来のものに比べて、ヒートシンクの放熱効率を
高めることができる。

【００１３】しかも、筐体の内部に放熱部が入り込まず
に済むので、筐体の内部に放熱部の収容スペースを確保
する必要はなく、その分、筐体を薄くコンパクトに形成
することができる。

【００１４】請求項２によれば、上記請求項１に記載さ
れた筐体は、キーボードが配置された上壁を有し、上記
ヒートシンクの放熱部は、上記キーボードの後方におい
て上記筐体の上壁から突出されていることを特徴として
いる。

【００１５】この構成によると、熱が伝わる放熱部がキ
ーボードの後方に位置するので、キーボードを指先で操
作する際に、この放熱部に指先が触れることはなく、オ
ペレータに対する熱影響を少なく抑えることができる。

【００１６】請求項３によれば、上記請求項２の記載に
おいて、上記ヒートシンクの放熱部は、上記筐体の上壁
から上向きに延びる第１の壁と、この第１の壁と向かい
合う第２の壁と、これら第１の壁の上端と第２の壁の上
端とを結ぶ第３の壁とを有する中空状をなしており、こ
の放熱部は、上記筐体の幅方向に延びていることを特徴
としている。

【００１７】この構成によると、放熱部は、第１ないし
第３の三つの壁を有するので、夫々の壁から放熱を行う
ことができ、放熱部の放熱面積を充分に確保できる。そ
れともに、放熱部と大気との接触面積が増大し、放熱部
の放熱効率をより一層高めることができる。

【００１８】請求項４によれば、上記請求項３に記載さ
れた放熱部は、上記第１ないし第３の壁によって囲まれ
る収納空間を有し、この収納空間は、上記筐体の内部に
連なるとともに、この収納空間に動作中に発熱する回路
部品を含むＡＣ電源ユニットを配置したことを特徴とし
ている。

【００１９】この構成によると、放熱部の三つの壁で囲
まれた空間を利用してＡＣ電源ユニットを配置できるの
で、筐体の内部にＡＣ電源ユニットを収容するスペース
を確保する必要はなく、このスペースを他の部品の実装
スペースとして活用できる。また、発熱するＡＣ電源ユ
ニットが筐体の奥方に入り込まずに済むから、筐体の内
部に熱が籠り難くなる。

【００２０】加えて、ＡＣ電源ユニットが発熱した場合
に、このＡＣ電源ユニットからの輻射熱は、放熱部の三
つの壁に伝わり、ここから大気中に直接放熱される。こ
のため、ＡＣ電源ユニットの熱をヒートシンクの放熱部
から放熱することができ、上記筐体の内部に熱が籠り難
くなることと合わせて、ＡＣ電源ユニットの放熱も効率
良く行える。

【００２１】請求項５によれば、上記請求項１ないし４
のいずれかに記載の放熱部は、多数の放熱用の凹凸を備
えていることを特徴としている。この構成によると、凹
凸の存在により、放熱部の表面積が増大し、この放熱部
と大気との接触面積が増える。そのため、放熱部の放熱
性能を高めることができる。

【００２２】請求項６によれば、上記請求項４に記載さ
れた放熱部は、上記収納空間を排気するための電動ファ
ンを有し、この電動ファンは、上記放熱部の第３の壁に
支持されているとともに、この第３の壁は、上記電動フ
ァンと向かい合う排気口を有していることを特徴として
いる。

【００２３】この構成によると、収納空間に放出された
ＡＣ電源ユニットの熱を、排気口を通じて強制的に筐体
および放熱部の外方に排出することができ、収納空間ひ
いては筐体の内部の温度上昇を防止できる。そのため、
ＡＣ電源ユニットの輻射熱が放熱部の第１ないし第３の
壁から自然放熱されることと合わせて、ＡＣ電源ユニッ
トの放熱性能を高めることができる。

【００２４】また、放熱部の第３の壁が電動ファンの支
持壁を兼ねるので、この電動ファンを支持するための格
別なブラケット類が不要となり、筐体の構造を簡略化す
ることができる。

【００２５】請求項７によれば、上記請求項６に記載さ
れた電動ファンは、ロータを支持するファンケースを有
し、上記放熱部の第３の壁は、上記ファンケースが取り
外し可能に嵌合される嵌合溝を有していることを特徴と
している。

【００２６】この構成によると、ファンケースを嵌合溝
に嵌め込むことで、電動ファンを放熱部に取り付けるこ
とができる。そのため、電動ファンを放熱部に固定する
ためのねじ類が不要となり、部品点数の削減が可能とな
る。

【００２７】請求項８によれば、上記請求項２に記載さ
れたキーボードは、筐体の内部に露出される金属製の補
強板を有し、この補強板は、熱伝達手段を介して上記ヒ
ートシンクに連結されていることを特徴としている。

【００２８】この構成によると、筐体の内部にヒートシ
ンクから補強板に至る熱伝導経路が形成され、キーボー
ドの補強板をヒートシンクの一部として活用することが
できる。このため、回路素子の熱をより広範囲に亘って
拡散させることができ、回路素子の放熱性能を高めるこ
とができる。

【００２９】請求項９によれば、上記請求項３に記載さ
れた第１ないし第３の壁のうちの少なくとも一つの壁
は、通気口を有し、この通気口にフィルタを取り付けた
ことを特徴としている。

【００３０】この構成によれば、第１ないし第３の壁に
よって囲まれる部分に滞留しようとする回路素子の熱気
を、通気口を介して筐体の外方に排出することができ
る。しかも、放熱部の内側に通気口を介して外気が流れ
込むので、放熱部の内部の温度上昇を防止することがで
きる。したがって、回路素子の発熱量が電動ファンを必
要とするほど多くないような場合に、放熱部からの自然
放熱のみで充分に対処できるとともに、放熱部の放熱効
率を良好に維持することができる。

【００３１】請求項１０に記載された携帯形機器は、上
面にキーボードが配置された箱状の筐体と；上記キーボ
ードの後方において上記筐体に回動可能に支持された一
対の脚部を有するディスプレイユニットと；上記筐体の
内部に収容され、動作中に発熱する回路素子を含む回路
基板と；上記筐体の内部に収容され、上記回路素子から
伝えられる熱を放出するためのヒートシンクと；を備え
ており、上記ヒートシンクは、上記キーボードの後方に
おいて上記筐体の上面から突出された放熱部を有し、こ
の放熱部は、上記ディスプレイユニットの脚部の間に位
置されていることを特徴としている。

【００３２】このような構成において、回路素子が発熱
した場合に、この回路素子の熱は、ヒートシンクに伝え
られ、このヒートシンクから自然放熱される。このヒー
トシンクの放熱部は、筐体の外方に露出されているた
め、ヒートシンクに伝えられた熱は、大気中に直接放熱
されることになる。そのため、筐体の内部に自然放熱し
ている従来のものに比べて、ヒートシンクの放熱効率を
高めることができる。

【００３３】しかも、筐体の内部に放熱部が入り込まず
に済むから、この筐体の内部に放熱部の収容スペースを
確保する必要はなく、筐体の小型化にも無理なく対応す
ることができる。

【００３４】また、熱が伝わる放熱部は、キーボードの
後方に位置されるので、キーボードを指先で操作する際
に、この指先が放熱部に触れることはなく、オペレータ
に対する熱影響を少なく抑えることができる。その上、
上記放熱部が脚部の間のスペースを埋めるように位置さ
れるので、この放熱部とディスプレイユニットとの一体
感を得ることができ、放熱部が機器のデザイン面におい
て悪影響を及ぼすことはない。

【００３５】請求項１１によれば、上記請求項１０に記
載されたディスプレイユニットの脚部は、上記筐体の幅
方向に離間して配置されており、また、上記ヒートシン
クの放熱部は、上記脚部の間において上記筐体の幅方向
に延びているとともに、この筐体の外観に適合する形状
を備えていることを特徴としている。

【００３６】この構成によると、放熱部と大気との接触
面積が増大し、放熱部の放熱効率を高めることができ
る。それとともに、筐体と放熱部との一体感が得られる
ために、この放熱部が外観的に目立つ存在となることは
なく、筐体の外観を良好に維持することができる。

【００３７】請求項１２によれば、上記請求項１１に記
載されたヒートシンクの放熱部は、上記筐体の上面から
上向きに延びる第１の壁と、この第１の壁と向かい合う
第２の壁と、これら第１の壁の上端と第２の壁の上端と
を結ぶ第３の壁とを有する中空状をなしており、これら
第１ないし第３の壁は、互いに共同して上記筐体の内部
に連なる収納空間を形成し、この収納空間に動作中に発
熱する回路部品を含むＡＣ電源ユニットを配置したこと
を特徴としている。

【００３８】この構成によると、放熱部は、第１ないし
第３の三つの壁を有するので、夫々の壁から放熱を行う
ことができ、放熱部の放熱面積を充分に確保できる。そ
れともに、放熱部と大気との接触面積が増大し、放熱部
の放熱効率を高めることができる。

【００３９】また、放熱部の三つの壁で囲まれた空間を
利用してＡＣ電源ユニットを配置できるので、筐体の内
部にＡＣ電源ユニットを収容するスペースを確保する必
要はなく、このスペースを他の部品の実装スペースとし
て活用できる。また、発熱するＡＣ電源ユニットが筐体
の奥方に入り込まずに済むから、筐体の内部に熱が籠り
難くなる。

【００４０】加えて、ＡＣ電源ユニットが発熱した場合
に、このＡＣ電源ユニットからの輻射熱は、放熱部の三
つの壁に伝わり、ここから大気中に直接放熱される。こ
のため、ＡＣ電源ユニットの熱をヒートシンクの放熱部
から放熱することができ、上記筐体の内部に熱が籠り難
くなることと合わせて、ＡＣ電源ユニットの放熱も効率
良く行える請求項１３によれば、上記請求項１２に記載
された放熱部は、上記収納空間を排気するための電動フ
ァンを有し、この電動ファンは、上記放熱部の第３の壁
に支持されていることを特徴としている。

【００４１】この構成によると、収納空間に滞留しよう
とするＡＣ電源ユニットの熱気を、筐体および放熱部の
外方に強制的に排出することができ、収納空間ひいては
筐体の内部の温度上昇を防止できる。そのため、ＡＣ電
源ユニットの輻射熱が放熱部から自然放熱されることと
合わせて、ＡＣ電源ユニットの放熱性能を高めることが
できる。

【００４２】また、放熱部の第３の壁が電動ファンの支
持壁を兼ねるので、この電動ファンを支持するための格
別なブラケット類が不要となり、筐体の構造を簡略化す
ることができる。

【００４３】請求項１４によれば、上記請求項１２の記
載において、上記筐体は、後壁を有し、上記回路基板
は、その後壁と向かい合う後端部に上記筐体の後方に露
出されるコネクタを有し、また、上記ヒートシンクは、
上記コネクタを支持するパネル部を一体に備えているこ
とを特徴としている。

【００４４】この構成によると、コネクタを支持する格
別なコネクタパネルが不要となり、部品点数を削減でき
る。しかも、パネル部にも回路素子の熱が伝わるので、
実質的に放熱部が筐体の内部に向けて拡大された状態と
なり、回路素子の熱を筐体の内部の広い範囲に亘って拡
散させることができる。

【００４５】請求項１５によれば、上記請求項１４に記
載のパネル部は、上記収納空間と筐体の内部との間に介
在される支持壁を有し、この支持壁に上記ＡＣ電源ユニ
ットが支持されていることを特徴としている。

【００４６】この構成によると、ＡＣ電源ユニットを支
持する格別なブラケット類が不要となり、部品点数を削
減できる。しかも、ＡＣ電源ユニットが発熱した場合
に、このＡＣ電源ユニットの熱を、支持壁を介してヒー
トシンクの放熱部およびパネル部に伝えることができ、
この熱を放熱部やパネル部から自然放熱させることがで
きる。そのため、ＡＣ電源ユニットの熱が収納空間に籠
り難くなり、このＡＣ電源ユニットの放熱性能が良好と
なる。

【００４７】また、上記目的を達成するため、請求項１
６に記載された携帯形機器は、底壁を有する筐体と；こ
の筐体の内部に収容され、動作中に発熱する回路素子を
含む回路基板と；上記筐体の内部に収容され、上記回路
素子から伝えられる熱を放出するためのヒートシンク
と；を備えており、上記ヒートシンクは、上記筐体の底
壁を通じて上記筐体の下方に露出される放熱部を有して
いることを特徴としている。

【００４８】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、ヒートシンクに伝えら
れ、このヒートシンクから自然放熱される。このヒート
シンクの放熱部は、筐体の下方に露出されているため、
ヒートシンクに伝えられた熱は、筐体の下方に向けて放
熱されることになる。そのため、筐体の内部に自然放熱
している従来のものに比べて、ヒートシンクの放熱効率
を高めることができる。

【００４９】しかも、筐体の内部に放熱部が入り込まず
に済むから、この筐体の内部に放熱部の収容スペースを
確保する必要はなく、その分、筐体を薄くコンパクトに
形成することができる。

【００５０】請求項１７によれば、上記請求項１６に記
載の筐体は、上記底壁から下向きに延びる座を備えてい
ることを特徴としている。この構成によると、筐体を例
えば机の天板に載置した場合には、座が天板に接触し、
この天板と底壁との間に座の高さに相当する隙間が形成
されるため、ヒートシンクの放熱部は、上記隙間を通じ
て大気に接することになる。そのため、放熱部を筐体の
底壁に配置したにも拘らず、ヒートシンクに伝わる熱を
直接大気中に逃がすことができ、筐体の内部に自然放熱
している従来のものに比べて、ヒートシンクの放熱効率
を高めることができる。

【００５１】請求項１８によれば、上記請求項１７の記
載において、上記放熱部は、上記底壁と略同一平面上に
位置されており、この放熱部の下面には、多数の放熱用
の凹凸が形成されていることを特徴としている。

【００５２】この構成によると、凹凸の存在により、放
熱部と大気との接触面積が増えるとともに、この凹凸の
周囲には、座の高さに対応した隙間が確保されるから、
ここに熱が滞留するのを防止でき、放熱部の放熱性能を
高めることができる。

【００５３】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、図１ないし図６にもとづいて説明する。図１は、Ａ
４サイズのブック形のポータブルコンピュータ１を示し
ている。このコンピュータ１は、偏平な箱状をなす筐体
２と、この筐体２に支持されたフラットパネル形のディ
スプレイユニット３とを備えている。

【００５４】筐体２は、ロアハウジング４と、このロア
ハウジング４に連結されたアッパハウジング５とを有し
ている。これらロアハウジング４およびアッパハウジン
グ５は、ＡＢＳ樹脂のような合成樹脂材料にて構成され
ている。

【００５５】ロアハウジング４は、底壁４ａと、この底
壁４ａに連なる一対の側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび
後壁４ｅを有している。アッパハウジング５は、底壁４
ａと向かい合う上壁５ａを有している。この上壁５ａの
周縁部は、ロアハウジング４の側壁４ｂ，４ｃ、前壁４
ｄおよび後壁４ｅに連なっている。上壁５ａの前半部
は、アームレスト６となっており、このアームレスト６
の中央部には、一対のクリックスイッチボタン７ａ，７
ｂが配置されている。

【００５６】上壁５ａの後半部には、キーボード装着部
９が形成されている。キーボード装着部９は、後半部の
略全面に亘るような大きさを有する凹みにて構成されて
いる。図３に示すように、キーボード装着部９は、上記
底壁４ａと平行をなす底板１０を有し、この底板１０に
は、筐体２の内部に連なる開口部１１が形成されてい
る。

【００５７】キーボード装着部９には、キーボード１３
が嵌め込まれている。キーボード１３は、キーボードパ
ネル１４と、このキーボードパネル１４の上面に支持さ
れた多数のキー１５およびジョイスティック１６と、上
記キーボードパネル１４の下面を覆う金属製の補強板１
７とを備えている。

【００５８】キーボードパネル１４は、合成樹脂材料に
て構成され、上記キーボード装着部９にきっちりと嵌ま
り込むような大きさを有している。補強板１７は、キー
操作に伴うスイッチングノイズが筐体２の内部に漏洩す
るのを防止する機能を有しており、上記キーボードパネ
ル１４と共に底板１０の上に重ねられている。そのた
め、補強板１７の一部は、上記開口部１１を通じて筐体
２の内部に露出されている。

【００５９】図１および図２に示すように、アッパハウ
ジング５の後端部には、第１ないし第３の凸部２０ａ，
２０ｂ，２０ｃが形成されている。これら凸部２０ａ〜
２０ｃは、アッパハウジング５の上壁５ａから上向きに
突出されているとともに、上記キーボード１３の後方に
おいて、筐体２の幅方向に一列に並べて配置されてい
る。

【００６０】第１および第２の凸部２０ａ，２０ｂは、
筐体２の幅方向に互いに離間して配置されており、これ
ら第１および第２の凸部２０ａ，２０ｂの間に上記第３
の凸部２０ｃが位置されている。

【００６１】第３の凸部２０ｃは、筐体２の幅方向に延
びており、この第３の凸部２０ｃの両端部は、第１およ
び第２の凸部２０ａ，２０ｂに隣接されている。そし
て、第１の凸部２０ａと第３の凸部２０ｃとの間、およ
び第２の凸部２０ｂと第３の凸部２０ｃとの間には、夫
々ディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂが形成されてい
る。ディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂは、筐体２の前
方、上方および後方に向けて連続して開放された窪みに
て構成されている。

【００６２】上記ディスプレイユニット３は、偏平な箱
状をなすディスプレイハウジング２４と、このディスプ
レイハウジング２４の内部に収容された液晶表示装置２
５とを備えている。液晶表示装置２５の表示画面２６
は、ディスプレイハウジング２４の前面に開口された表
示窓２７を通じて外方に露出されている。

【００６３】図１に示すように、ディスプレイハウジン
グ２４は、一対の脚部２８ａ，２８ｂを有している。脚
部２８ａ，２８ｂは、上記筐体２のディスプレイ支持部
２１ａ，２１ｂに挿入され、夫々図示しないヒンジ金具
を介して筐体２に連結されている。

【００６４】そのため、ディスプレイユニット３は、上
記アームレスト６やキーボード１３を上方から覆う閉じ
位置と、キーボード１３の後方において起立する開き位
置とに亘って回動可能に筐体２に支持されている。

【００６５】上記筐体２の第３の凸部２０ｃは、ディス
プレイハウジング２４の脚部２８ａ，２８ｂの間に配置
されている。凸部２０ｃは、アッパハウジング５の上壁
５ａから上向きに延びる前面壁３０ａと、この前面壁３
０ａと向かい合う後面壁３０ｂと、これら前面壁３０ａ
の上端と後面壁３０ｂの上端とを結ぶ上面壁３０ｃとを
有する中空の箱状をなしており、この凸部２０ｃの内部
は、上記筐体２の内部に連なっている。

【００６６】第３の凸部２０ｃは、筐体２の内部に連な
る切り欠き３１を有している。この切り欠き３１は、上
記第前面壁３０ａ、後面壁３０ｂおよび上面壁３０ｃの
各両端部を除く広い範囲に亘って連続して形成されてい
る。そのため、第３の凸部２０ｃは、その大部分が筐体
２の外方に向けて開放されている。

【００６７】図３に示すように、筐体２の内部には、回
路基板３２が収容されている。回路基板３２は、筐体２
の底壁４ａと平行に配置されている。回路基板３２の表
面３２ａおよび裏面３２ｂには、ＤＲＡＭのような各種
の回路部品（図示せず）が実装されている。この回路基
板３２の裏面３２ｂは、筐体２の底壁４ａと向かい合っ
ている。

【００６８】回路基板３２の後端部には、各種の周辺機
器を接続するための複数のコネクタ３４や電源コネクタ
３５が実装されている。コネクタ３４，３５は、ロアハ
ウジング４の後壁４ｅを貫通して筐体２の外方に露出さ
れている。回路基板３２の後端部には、金属製のコネク
タパネル３６が取り付けられている。コネクタパネル３
６は、上記コネクタ３４，３５を支持しており、上記筐
体２の内部において、ロアハウジング４の後壁４ｅと向
かい合うように起立されている。そして、このコネクタ
パネル３６は、上記第３の凸部２０ｃの下方に張り出す
フランジ状の支持片３７を一体に備えている。

【００６９】図３や図５に示すように、回路基板３２の
裏面３２ｂには、回路素子としてのＣＰＵ３９が搭載さ
れている。このＣＰＵ３９としては、ＴＣＰ（Tape Car
rierPackage ）４０が用いられている。ＴＣＰ４０は、
コンピュータ１の処理速度の高速化のために、動作中の
消費電力が大きくなっており、それに伴いＴＣＰ４０の
発熱量も非常に大きなものとなっている。

【００７０】ＴＣＰ４０は、柔軟な樹脂フィルムからな
るキャリア４１と、このキャリア４１の中央部に支持さ
れたＩＣチップ４２とを有している。キャリア４１は、
四つの縁部を有する四角形状をなしており、このキャリ
ア４１には、数多くのリード４３が形成されている。こ
れらリード４３の一端は、上記ＩＣチップ４２に半田付
けされているとともに、リード４３の他端は、キャリア
４１の縁部から突出されている。

【００７１】図５や図６から明らかなように、ＴＣＰ４
０は、リード４３とＩＣチップ４２との半田付け部を回
路基板３２とは反対側に向けた、いわゆるフェースアッ
プの姿勢で回路基板３２の裏面３２ｂに実装され、この
裏面３２ｂのパッド４４に上記リード４３の他端が半田
付けされている。そして、このＴＣＰ４０は、回路基板
３２の後部に位置され、丁度上記キーボード１３の下方
に位置されている。

【００７２】回路基板３２は、正方形状の通孔４５と、
四つの挿通孔４６とを備えている。通孔４５は、ＴＣＰ
４０の実装部分に位置され、上記ＩＣチップ４２と向か
い合っている。通孔４５は、ＩＣチップ４２と相似形を
なすとともに、このＩＣチップ４２の平面形状よりも大
きな開口形状を有している。また、挿通孔４６は、通孔
４５の外側であり、かつ、この通孔４５の角部に対応し
た位置に配置されている。

【００７３】回路基板３２の表面３２ａには、ＴＣＰ４
０の実装部分に対応してコールドプレート４７が配置さ
れている。コールドプレート４７は、銅系合金材料のよ
うな熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。コ
ールドプレート４７は、上記通孔４５よりも遥かに大き
な平面形状を有する平坦な正方形状をなしている。

【００７４】このコールドプレート４７は、回路基板３
２の表面３２ａに重ねられる下面４７ａと、回路基板３
２上に露出される上面４７ｂとを有している。コールド
プレート４７の上面４７ｂの角部には、夫々上向きに突
出するボス部４８が形成されている。ボス部４８は、コ
ールドプレート４７の下面４７ａに開口されたねじ孔４
９を有し、各ねじ孔４９は、上記回路基板３２の挿通孔
４６に連なっている。

【００７５】コールドプレート４７の下面４７ａの中央
部には、受熱部５０が一体に形成されている。受熱部５
０は、コールドプレート４７の下面４７ａから下向きに
突出され、上記回路基板３２の通孔４５に嵌合されてい
る。受熱部５０の先端は、平坦な受熱面５１となってい
る。受熱面５１は、回路基板３２の裏面３２ｂと同一平
面上に位置されており、この受熱面５１に上記ＩＣチッ
プ４２が接着剤５２を介して接着されている。

【００７６】図５や図６に示すように、回路基板３２の
裏面３２ｂには、ＴＣＰ４０を覆い隠すカバー５５が取
り付けられている。カバー５５は、上記コールドプレー
ト４７と略同じ大きさを有する金属製のカバープレート
５６を有している。カバープレート５６は、上記ＩＣチ
ップ４２と向かい合っており、これらカバープレート５
６とＩＣチップ４２との間には、熱伝導性を有するゴム
状の弾性体５７が介在されている。

【００７７】そのため、ＴＣＰ４０が発熱すると、この
ＴＣＰ４０の熱は、受熱部５０を通じてコールドプレー
ト４７に逃がされるとともに、弾性体５７を介してカバ
ープレート５６に逃がされるようになっている。

【００７８】また、カバープレート５６の角部には、貫
通孔５８が開口されている。これら貫通孔５８は、上記
回路基板３２の挿通孔４６に連なっている。図３に示す
ように、カバープレート５６は、上記ロアハウジング４
の底壁４ａと向かい合っている。この底壁４ａには、カ
バープレート５６の角部を受ける複数の座部５９が形成
されている。各座部５９は、貫通孔５８に連なるねじ挿
通孔６０を有し、これらねじ挿通孔６０には、筐体２の
下方からねじ６１が挿通されている。ねじ６１は、カバ
ープレート５６の貫通孔５８および回路基板３２の挿通
孔４６を貫通してコールドプレート４７のねじ孔４９に
ねじ込まれている。このねじ込みにより、カバー５５、
コールドプレート４７および回路基板３２の三者がロア
ハウジング４に一体的に結合されている。

【００７９】図３に示すように、コールドプレート４７
には、ヒートシンク６５が取り付けられている。ヒート
シンク６５は、コールドプレート４７に伝えられたＴＣ
Ｐ４０の熱を放出するためのもので、マグネシウム合金
のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されてい
る。

【００８０】ヒートシンク６５は、集熱部６６と、放熱
部６７と、この放熱部６７と集熱部６６とを結ぶ伝熱部
６８とを一体に備えている。集熱部６６は、上記コール
ドプレート４７と略同じ大きさを有する板状をなしてお
り、このコールドプレート４７の上面４７ｂに重ね合わ
されている。集熱部６６は、コールドプレート４７のボ
ス部４８が嵌まり込む複数の嵌合凹部６９を備えてお
り、これら嵌合凹部６９の底部には、ねじ孔７０が形成
されている。ねじ孔７０には、上記ねじ６１がねじ込ま
れており、このねじ込みにより、ヒートシンク６５がコ
ールドプレート４７に保持されている。

【００８１】そして、この場合、ヒートシンク６５の集
熱部６６は、コールドプレート４７の上面４７ｂに隙間
なく接しており、コールドプレート４７に逃がされた上
記ＴＣＰ４０の熱が効率良く集熱部６６に伝えられるよ
うになっている。

【００８２】図１や図２に示すように、ヒートシンク６
５の放熱部６７は、上記アッパハウジング５の切り欠き
３１に嵌め込まれており、上記キーボード１３の後方に
おいて、筐体２の外方に露出されている。放熱部６７
は、上記ディスプレイユニット３の脚部２８ａ，２８ｂ
の間に位置されているとともに、上記切り欠き３１に沿
って筐体２の幅方向に延びている。

【００８３】この放熱部６７は、第１の壁７１ａと、こ
の第１の壁７１ａと向かい合う第２の壁７１ｂと、上記
第１の壁７１ａの上端部と第２の壁７１ｂの上端部との
間に跨がる第３の壁７１ｃとを有している。第１の壁７
１ａは、上記第３の凸部２０ｃの前面壁３０ａに連なっ
ており、アッパハウジング５の前方に向けて露出されて
いる。第２の壁７１ｂは、第３の凸部２０ｃの後面壁３
０ｂに連なっており、上記アッパハウジング５の後方に
向けて露出されている。第３の壁７１ｃは、第３の凸部
２０ｃの上面壁３０ｃに連なっており、上記アッパハウ
ジング５の上方に向けて露出されている。

【００８４】そのため、切り欠き３１は、放熱部６７に
よって塞がれており、この放熱部６７自体がアッパハウ
ジング５の外観に適合するような形状を備えている。図
３に示すように、放熱部６７の第１ないし第３の壁７１
ａ〜７１ｃには、夫々複数の放熱用の凹部７２が形成さ
れている。凹部７２は、筐体２の幅方向に沿って延びて
いる。これら凹部７２の存在により、放熱部６７の表面
が凹凸面となり、その放熱面積が充分に確保されてい
る。

【００８５】ヒートシンク６５の伝熱部６８は、集熱部
６６の後端部から上向きに延びている。伝熱部６８の上
端部は、上記第３の凸部２０ｃの内側に入り込み、上記
放熱部６７の第１の壁７１ａに連なっている。そのた
め、集熱部６６と放熱部６７とは、伝熱部６８を介して
熱的に結ばれている。

【００８６】放熱部６７の第１ないし第３の前壁７１ａ
〜７１ｃは、上記第３の凸部２０ｃと協同して収納空間
７５を構成している。収納空間７５は、上記筐体２の幅
方向に延びるとともに、この筐体２の内部に連なってい
る。この収納空間７５には、ＡＣ電源ユニット７６が配
置されている。ＡＣ電源ユニット７６は、商用交流電源
を直流電源に変換して出力するためのもので、一つのモ
ジュールとして組み立てられている。

【００８７】ＡＣ電源ユニット７６は、電源回路基板７
７と、この電源回路基板７７に実装された各種の回路部
品７８と、これら電源回路基板７７や回路部品７８を取
り囲むケース７９とを備えており、上記回路部品７８の
なかには、変換動作時に発熱する部品が含まれている。
ＡＣ電源ユニット７６のケース７９は、上記コネクタパ
ネル３６の支持片３７に支持されており、このケース７
９は、上記放熱部６７の内面から離れている。そして、
ケース７９と放熱部６７の内面との間には、冷却風を通
すための隙間８０が形成されている。

【００８８】なお、ＡＣ電源ユニット７６は、ケーブル
を介して上記回路基板３２や電源コネクタ３５に接続さ
れている。図３に示すように、放熱部６７には、上記収
納空間７５を排気するための電動ファン８３が配置され
ている。電動ファン８３は、箱状のファンケース８４
と、このファンケース８４に支持されたロータ８５とを
有している。この電動ファン８３は、図示しないリード
線を介して回路基板３２に接続されており、上記ＴＣＰ
４０の雰囲気温度が予め決められた温度に達した時に駆
動されるようになっている。

【００８９】電動ファン８３は、放熱部６７の第２の壁
７１ｂに支持されている。この第２の壁７１ｂの内面に
は、収納空間７５に突出する一対の支持壁８７ａ，８７
ｂが一体に突設されている。支持壁８７ａ，８７ｂは、
筐体２の幅方向に離間して配置されており、これら支持
壁８７ａ，８７ｂは、互いに協同して上記第２の壁７１
ｂに嵌合溝８８を構成している。嵌合溝８８は、収納空
間７５に連なるとともに、第２の壁７１ｂの下方に向け
て開口されており、この嵌合溝８８に上記ファンケース
８４が取り外し可能に嵌合されるようになっている。

【００９０】そのため、電動ファン８３は、第２の壁７
１ｂの下方から嵌合溝８８に嵌め込まれており、このこ
とにより、放熱部６７に支持されるようになっている。
この場合、アッパハウジング５の切り欠き３１の縁部に
は、図３に示すように、嵌合溝８８の下方に張り出すス
トッパ壁８９が形成されている。ストッパ壁８９は、フ
ァンケース８４の下端に下方から接しており、電動ファ
ン８３を嵌合溝８８に抜け止め保持している。

【００９１】放熱部６７の第２の壁７１ｂには、排気口
９１が開口されている。この排気口９１は、電動ファン
８３と向かい合っている。そのため、電動ファン８３が
駆動されると、収納空間７５の内部の空気が吸引され、
この空気は、冷却風となって上記ＡＣ電源ユニット７６
と放熱部６７の内面との間の隙間８０を流れるととも
に、上記排気口９１から筐体２の外方に排出される。

【００９２】ところで、上記ヒートシンク６５は、筐体
２の外方に露出される放熱部６７を有するために、この
放熱部６７の外観が問題となってくる。すなわち、この
種のヒートシンク６５を従来一般的なダイカスト成型法
によって製造すると、成型品の表面に微細な凹凸が生じ
ることがあり、成型品の仕上げ加工や塗装を余儀無くさ
れる。

【００９３】このことから、本実施の形態のヒートシン
ク６５は、金属ダイカスト成型法とプラスティック射出
成型法とを合体した、いわゆるハイブリット成型法を用
いて製造される。この成型法では、チップ化されたマグ
ネシウム合金のペレットをシリンダに供給し、このシリ
ンダ内で加熱しつつ攪拌することにより、マグネシウム
合金をスラリー状に形成する。そして、このスラリー化
されたマグネシウム合金を金型の成型空間に射出し、こ
の成型空間内で凝固させることで、所望の成型品を得る
ようになっている。

【００９４】この成型法を利用してヒートシンク６５を
成型すれば、スラリー化されたマグネシウム合金は、シ
リンダ内で粒状化するとともに、成型空間に射出する際
の加圧により流動性を増すので、成型空間の隅々にまで
充分に行き渡り、表面の滑らかな緻密なヒートシンク６
５の成型品を得ることができる。そのため、ヒートシン
ク６５の仕上げ加工を軽減することができ、このヒート
シンク６５が筐体２の外方に露出される場合に好都合と
なる。

【００９５】このような構成において、コンピュータ１
が動作すると、ＴＣＰ４０の電力消費に伴いＩＣチップ
４２が発熱する。このＩＣチップ４２は、コールドプレ
ート４７の受熱部５０に接着されているので、ＩＣチッ
プ４２の熱の多くは、受熱部５０からコールドプレート
４７に伝えられる。このコールドプレート４７の上面４
７ｂには、ヒートシンク６５の集熱部６６が隙間なく重
ね合わされているので、コールドプレート４７に伝えら
れた熱は、集熱部６６に効率良く逃がされる。

【００９６】集熱部６６は、伝熱部６８を介して放熱部
６７と熱的に結ばれているので、集熱部６６に逃がされ
たＩＣチップ４２の熱は、伝熱部６８を経て放熱部６７
に伝えられる。放熱部６７は、アッパハウジング５の切
り欠き３１から筐体２の外方に露出されているため、放
熱部６７は直接大気にさらされることになる。そのた
め、放熱部６７に伝えられた熱は、筐体２の外方に放熱
されることになり、筐体２の内部に自然放熱している従
来のものに比べて、ヒートシンク６５の放熱効率を高め
ることができる。

【００９７】この場合、放熱部６７は、第１ないし第３
の三つの壁７１ａ〜７１ｃを有するので、これら各壁７
１ａ〜７１ｃから放熱を行うことができ、これら各壁７
１ａ〜７１ｃが表面積の大きな凹凸面となっていること
と合わせて、放熱部６７の放熱面積を充分に確保するこ
とができる。そのため、放熱部６７と大気との接触面積
が増大し、放熱部６７に伝えられた熱を効率良く大気中
に放熱することができる。

【００９８】しかも、筐体２の内部に放熱部６７を配置
するスペースを確保する必要がないので、筐体２の薄形
化が可能となり、コンピュータ１のコンパクト化に無理
なく対応することができる。

【００９９】また、上記構成のコンピュータ１において
は、放熱部６７の内側の収納空間７５に変換動作時に発
熱するＡＣ電源ユニット７６が収容されているので、こ
のＡＣ電源ユニット７６が発熱すると、その輻射熱が放
熱部６７の第１ないし第３の壁７１ａ〜７１ｃに伝わ
り、ここから大気中に直接放熱される。このため、ＡＣ
電源ユニット７６の熱をヒートシンク６５の放熱部６７
を利用して放熱することができ、ＡＣ電源ユニット７６
を冷却するための専用のヒートシンクが不要となる。

【０１００】さらに、発熱するＡＣ電源ユニット７６が
筐体２の内部に入り込まずに済むので、筐体２の内部の
温度上昇を防止することができる。それとともに、筐体
２の内部にＡＣ電源ユニット７６を配置するスペースを
確保する必要はないので、このスペースを他の機能部品
の実装スペースとして活用することができる。このた
め、筐体２の内部に機能部品を無理なく配置することが
でき、コンピュータ１の小型化にも容易に対処すること
ができる。

【０１０１】ＴＣＰ４０の熱が伝わる放熱部６７は、キ
ーボード１３の後方に位置されているので、オペレータ
がキー１５やジョイスティック１６ならびにクリックス
イッチボタン７ａ，７ｂを指先で操作する際に、放熱部
６７に指先が触れることはない。このため、放熱部６７
を筐体２の外方に露出させた構成でありながら、オペレ
ータに対する熱影響を少なく抑えることができる。

【０１０２】また、放熱部６７は、アッパハウジング６
の第３の凸部２０ｃに沿うような形状をなしているの
で、放熱部６７そのものが筐体２の外観に適合する形状
となり、筐体２との一体感が得られる。加えて、放熱部
６７は、ディスプレイユニット３の脚部２８ａ，２８ｂ
の間のスペースを埋めるように位置されるので、放熱部
６７とディスプレイユニット３との一体感が得られる。
したがって、放熱部６７が外観的に目立つ存在となるこ
とはなく、コンピュータ１の外観やデザイン面に悪影響
を及ぼすことはない。

【０１０３】一方、コンピュータ１の動作中に上記ＴＣ
Ｐ４０の雰囲気温度が予め決められた温度に達すると、
電動ファン８３が運転を開始する。電動ファン８３のロ
ータ８５が駆動されると、収納空間７５および筐体２の
内部の空気が吸引される。この空気は、冷却風となって
ヒートシンク６５の集熱部６６や伝熱部６８の周囲を流
れた後、収納空間７５から排気口９１を経て筐体２の外
方に排出される。

【０１０４】そのため、筐体２の内部に収容されたヒー
トシンク６５の集熱部６６および伝熱部６８が冷却風の
流れにさらされるので、その放熱が促進され、この点で
もヒートシンク６５の放熱性能の向上に寄与する。それ
とともに、筐体２の内部の換気性が良好となり、筐体２
の内部の温度上昇を防止することができる。

【０１０５】また、電動ファン８３が駆動されると、収
納空間７５を流れる冷却風によってＡＣ電源ユニット７
６が冷却されるので、このＡＣ電源ユニット７６の熱が
収納空間７５に籠り難くなる。このため、上記のように
ＡＣ電源ユニット７６の輻射熱が放熱部６７を通じて大
気中に放熱されることと合わせて、ＡＣ電源ユニット７
６の放熱も効率良く行うことができる。

【０１０６】さらに、電動ファン８３は、上記のように
単に第２の壁７１ｂの嵌合溝８８に嵌め込むことで放熱
部６７に支持されるので、この電動ファン８３を放熱部
６７に固定するための格別なねじやブラケット類が不要
となる。したがって、部品点数を削減できるとともに、
電動ファン８３の取り付け作業を容易に行うことができ
る。

【０１０７】なお、本発明は、上記第１の実施の形態に
特定されるものではなく、図７に本発明の第２の実施の
形態を示す。この第２の実施の形態は、ヒートシンク６
５の集熱部６６に伝えられた熱をキーボード１３に逃が
す構成を付加したものであり、それ以外の構成は、上記
第１の実施の形態と同様である。そのため、この第２の
実施の形態において、上記第１の実施の形態と同一構成
部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略す
る。

【０１０８】図７に示すように、筐体２の内部には、キ
ーボード１３の下方に位置して、金属製の伝熱板１００
が配置されている。伝熱板１００は、一端に集熱部６６
の上面に重ねられる取り付け部１０１を有し、この取り
付け部１０１が上記ねじ６１を介して集熱部６６に固定
されている。伝熱板１００は、アッパハウジング５の開
口部１１を介してキーボード装着部９に装着されてお
り、この伝熱板１００の上面に上記キーボード１３の補
強板１７が重ねられている。

【０１０９】そのため、筐体２の内部には、ヒートシン
ク６５の集熱部６６からキーボード１３の補強板１７に
至るような熱伝達経路が形成されている。このような構
成によると、集熱部６６に伝えられたＴＣＰ４０の熱の
一部は、伝熱板１００を通じてキーボード１３の補強板
１７に逃がされ、この補強板１７に拡散される。したが
って、キーボード１３の補強板１７をヒートシンク６５
の一部として利用することができ、ＴＣＰ４０の放熱効
果をより一層高めることができる。

【０１１０】また、図８は、本発明の第３の実施の形態
を開示している。この第３の実施の形態は、主にヒート
シンク６５の形状が第１の実施の形態と相違しており、
それ以外の構成は、上記第１の実施の形態と同様であ
る。このため、第３の実施の形態においても、上記第１
の実施の形態と同一構成部分には同一の参照符号を付し
て、その説明を省略する。

【０１１１】図８に示すように、ヒートシンク６５の伝
熱部６８には、パネル部１１０が一体に形成されてい
る。パネル部１１０は、伝熱部６８から後方に延びる第
１の支持壁１１１と、この第１の支持壁１１１の後端部
から下向きに延びる第２の支持壁１１２とを備えてい
る。

【０１１２】第１の支持壁１１１は、第３の凸部２０ｃ
の下方において、筐体２の幅方向に沿って延びている。
第１の支持壁１１１の上面は、上記収納空間７５に臨ん
でおり、この第１の支持壁１１１の上面にＡＣ電源ユニ
ット７６が取り付けられている。

【０１１３】第２の支持壁１１２は、ロアハウジング４
の後壁４ｅと回路基板３２の後端部との間において、後
壁４ｅと向かい合うように起立されている。第２の支持
壁１１２は、コネクタ３４や電源コネクタ３５を支持し
ており、この第２の支持壁１１２の下端部は、ロアハウ
ジング４の底壁４ｅに接している。

【０１１４】このような構成によると、ヒートシンク６
５のパネル部１１０は、第３の凸部２０ｃの下方に向け
て延びているので、このヒートシンク６５が筐体２の内
部に向けて拡張された状態となる。そのため、筐体２の
内部でのヒートシンク６５の放熱面積が増大し、ＴＣＰ
４０の熱を筐体２の内部の広い範囲に亘って拡散させる
ことができる。

【０１１５】また、このパネル部１１０の第１の支持壁
１１１は、ＡＣ電源ユニット７６を支持しているので、
ＡＣ電源ユニット７６が発熱した場合に、このＡＣ電源
ユニット７６の熱を第１の支持壁１１１から放熱部６７
や第２の支持壁１１２に直接逃がすことができる。した
がって、ＡＣ電源ユニット７６の熱を、放熱部６７や第
２の支持壁１１２を利用して自然放熱させることがで
き、ＡＣ電源ユニット７６の熱が収納空間７５に籠り難
くなる。

【０１１６】さらに、上記構成によると、コネクタ３
４，３５やＡＣ電源ユニット７６は、ヒートシンク７６
のパネル部１１０に支持されているので、これらコネク
タ３４，３５やＡＣ電源ユニット７６を支持するための
専用のブラケット類が不要となり、コンピュータ１の部
品点数を削減することができる。

【０１１７】図９の（Ａ）（Ｂ）は、本発明の第４の実
施の形態を開示している。この第４の実施の形態は、Ｔ
ＣＰ４０およびＡＣ電源ユニット７６の発熱量が比較的
少なく、電動ファンを必要としない場合に好適する構成
を開示しており、コンピュータ１やヒートシンク６５の
基本的な構成は、上記第１の実施の形態と同様である。
そのため、第４の実施の形態において、上記第１の実施
の形態と同一構成部分には、同一の参照符号を付して、
その説明を省略する。

【０１１８】図９の（Ａ）（Ｂ）に示すように、上記放
熱部６７の第２の壁７１ｂには、通気口１２１が開口さ
れている。通気口１２１は、支持壁８７ａ，８７ｂの間
の嵌合溝８８を介して収納空間７５に連なっている。そ
のため、収納空間７５および筐体２の内部には、通気口
１２１を介して外気が流れ込むようになっている。

【０１１９】嵌合溝８８には、電動ファン８３の代わり
にフィルタ１２２が取り外し可能に支持されている。フ
ィルタ１２２は、例えばスポンジのような通気性を有す
る材料にて構成され、上記通気口１２１を通じて収納空
間７５に埃等の異物が侵入するのを防いでいる。

【０１２０】このような構成によると、第１ないし第３
の壁７１ａ〜７１ｃによって囲まれた収納空間７５に滞
留しようとする熱は、通気口１２１を通じて放熱部６７
および筐体２の外方に放出され、収納空間７５に熱が籠
り難くなる。それとともに、収納空間７５には、通気口
１２１を介して外気が流れ込むので、収納空間７５およ
び筐体２の内部の通気性が良好となり、収納空間７５や
筐体２の内部の温度上昇を防止することができる。

【０１２１】したがって、ＴＣＰ４０およびＡＣ電源ユ
ニット７６の発熱量が比較的少なく、電動ファンを併用
する必要がないような場合に、放熱部６７からの自然放
熱のみで対処することができ、上記ＴＣＰ４０およびＡ
Ｃ電源ユニット７６を効率良く冷却することができる。

【０１２２】また、フィルタ１２２の存在により、通気
口１２１から収納空間７５に埃等の異物が侵入するのを
阻止することができ、この異物の侵入に伴うコンピュー
タ１の誤動作を未然に防止することができる。

【０１２３】なお、上記第４の実施の形態においては、
放熱部６７の第２の壁７１ｂに通気口１２１を形成した
が、この第２の壁７１ｂばかりでなく、第１および第３
の壁７１ａ，７１ｃに通気口を形成しても良い。

【０１２４】図１０や図１１は、本発明の第５の実施の
形態を開示している。この第５の実施の形態は、主にヒ
ートシンク１３０の形態が上記第１の実施の形態と相違
しており、それ以外のコンピュータ１の基本的な構成
は、第１の実施の形態と同様である。そのため、第５の
実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同一構
成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略す
る。

【０１２５】図１１に示すように、上記ヒートシンク１
３０は、第１のヒートシンク１３１と第２のヒートシン
ク１３２とを備えている。第１のヒートシンク１３１
は、平坦な集熱部１３３と、この集熱部１３３の後端か
ら上向きに延びるファン支持部１３４とを有している。

【０１２６】集熱部１３３は、コールドプレート４７の
上面４７ｂにねじ止めされている。この集熱部１３３
は、アッパハウジング５の上壁５ａと向かい合ってお
り、この集熱部１３３の上面にＡＣ電源ユニット７６が
取り付けられている。ファン支持部１３４は、ＡＣ電源
ユニット７６の直後に位置されており、このファン支持
部１３４に電動ファン８３が支持されている。電動ファ
ン８３は、アッパハウジング５の第３の凸部２０ｃの後
面壁３０ｂと向かい合っており、この後面壁３０ｂに
は、電動ファン８３に連なる排気口１３５が形成されて
いる。

【０１２７】そのため、電動ファン８３が駆動される
と、筐体２の内部の空気が吸引され、この空気は、冷却
風となって集熱部１３３やＡＣ電源ユニット７６の周囲
を流れた後に、排気口１３５から筐体２の外方に排出さ
れる。

【０１２８】第２のヒートシンク１３２は、平坦な集熱
部１３８と、この集熱部１３８に連なる放熱部１３９と
を有している。集熱部１３８は、カバープレート５６の
下面にねじ止めされ、回路基板３２の下方に位置されて
いる。放熱部１３８は、回路基板３２の下方において、
ロアハウジング４の底壁４ａと向かい合うとともに、こ
の底壁４ａを貫通して筐体２の外方に露出されている。

【０１２９】すなわち、底壁４ａの後部には、開口部１
４０が形成されている。開口部１４０は、第３の凸部２
０ｃの下方において筐体２の幅方向に沿って延びてお
り、この開口部１４０に上記放熱部１３９が嵌め込まれ
ている。放熱部１３９の下面は、底壁４ａの下面と略同
一平面上に位置されている。この放熱部１３９の下面に
は、複数の放熱用の凹部１４１が形成されている。凹部
１４１は、筐体２の幅方向に沿って延びている。これら
凹部１４１の存在により、放熱部１３９が凹凸面となっ
て、その表面積が充分に確保されている。

【０１３０】また、図１０に示すように、ロアハウジン
グ４の底壁４ａの四隅には、下向きに突出する座１４３
が形成されている。これら座１４３は、コンピュータ１
を机の天板１４４（図１１に二点鎖線で示す）に置いた
時に、この天板１４４に接するようになっている。その
ため、コンピュータ１の底壁４ａと天板１４４との間に
は、座１４３の高さに応じた隙間１４５が形成され、こ
の隙間１４５に上記放熱部１３９が露出されるようにな
っている。

【０１３１】このような構成において、ＴＣＰ４０の電
力消費に伴いＩＣチップ４２が発熱すると、このＩＣチ
ップ４２の熱は、受熱部５０からコールドプレート４７
に伝えられるとともに、カバー５５のカバープレート５
６に伝えられる。コールドプレート４７には、第１のヒ
ートシンク１３１の集熱部１３３が取り付けられている
ので、コールドプレート４７に伝えられた熱は、上記集
熱部１３３に逃がされ、ここから筐体２の内部に自然放
熱される。

【０１３２】この場合、集熱部１３３には、変換動作中
に発熱するＡＣ電源ユニット７６が取り付けられている
ので、このＡＣ電源ユニット７６の熱も集熱部１３３に
伝えられ、ここから筐体２の内部に自然放熱される。

【０１３３】そして、電動ファン８３が駆動されると、
筐体２の内部の空気が吸引され、この空気が冷却風とな
って第１のヒートシンク１３１やＡＣ電源ユニット７６
の周囲を流れるので、これら第１のヒートシンク１３１
やＡＣ電源ユニット７６が強制的に冷却される。そのた
め、第１のヒートシンク１３１やＡＣ電源ユニット７６
の放熱効率が向上するとともに、筐体２の内部の温度上
昇も抑えられる。

【０１３４】一方、カバープレート５６には、第２のヒ
ートシンク１３２の集熱部１３８が取り付けられている
ので、カバープレート５６に伝えられた熱は、集熱部１
３８に逃がされ、ここから放熱部１３９に伝えられる。
放熱部１３９は、ロアハウジング４の開口部１４０から
筐体２の下方に露出されているため、この放熱部１３９
は、直接大気にさらされることになる。したがって、放
熱部１３９に伝えられた熱は、筐体２の下方に自然放熱
されることになり、その分、ヒートシンク１３０の放熱
効率を高めることができる。

【０１３５】しかも、コンピュータ１が机の天板１４４
に置かれている場合でも、この天板１４４と底壁４ａと
の間には、外気が流通するような隙間１４５が存在する
ので、放熱部１３９の周囲に熱気が籠ることはない。こ
のため、放熱部１３９がコンピュータ１の底に位置する
にも拘らず、この放熱部１３９の放熱性能を充分に確保
することができる。

【０１３６】なお、上記実施の形態においては、発熱す
る回路素子としてＴＣＰを例に掲げて説明したが、この
回路素子はＴＣＰに特定されるものではなく、その他の
ＬＳＩパッケージであっても良い。

【０１３７】また、上記実施の形態においては、回路基
板の裏面にＴＣＰを実装したが、この回路基板の表面に
ＴＣＰを実装しても良く、かつ、このＴＣＰの実装姿勢
も上記実施の形態に特定されないことは勿論である。

【０１３８】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、ヒートシ
ンクに伝えられた熱を大気中に直接放熱することができ
る。このため、筐体の内部に自然放熱している従来のも
のに比べて、ヒートシンクの放熱性能を高めることがで
き、発熱する回路素子の放熱を効率良く行うことができ
る。また、筐体の内部に放熱部を収容するスペースを確
保する必要もないので、筐体を薄くコンパクトに形成す
ることができ、機器の小型化にも無理なく対応できると
いった利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。

【図２】ディスプレイユニットを閉じた状態のポータブ
ルコンピュータの斜視図。

【図３】ヒートシンクの取り付け部分を示すポータブル
コンピュータの断面図。

【図４】図３のＡ−Ａ線に沿う断面図。

【図５】回路基板からコールドプレートおよびカバー
を取り外した状態を分解して示す斜視図。

【図６】回路基板にＴＣＰ、コールドプレートおよびカ
バーを取り付けた状態を示す断面図。

【図７】本発明の第２の実施の形態におけるヒートシン
クの取り付け部分を示すポータブルコンピュータの断面
図。

【図８】本発明の第３の実施の形態におけるヒートシン
クの取り付け部分を示すポータブルコンピュータの断面
図。

【図９】（Ａ）は、本発明の第４の実施の形態における
ヒートシンクの取り付け部分を示すポータブルコンピュ
ータの断面図。（Ｂ）は、図９の（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿
う断面図。

【図１０】本発明の第５の実施の形態におけるポータブ
ルコンピュータの斜視図。

【図１１】ヒートシンクの取り付け部分を示すポータブ
ルコンピュータの断面図。

【符号の説明】

２…筐体３…ディスプレイユニット４ａ…底壁１３…キーボード２８ａ，２８ｂ…脚部３２…回路基板４０…回路素子（ＴＣＰ）６５，１３０…ヒートシンク６７，１３９…放熱部１４３…座

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂製の箱状の筐体と；この筐体の
内部に収容され、動作中に発熱する回路素子と；上記筐
体の内部に収容され、上記回路素子から伝えられる熱を
放出するためのヒートシンクと；を備えており、上記ヒートシンクは、上記筐体の外方に露出された放熱
部を有していることを特徴とする携帯形機器。
【請求項２】請求項１の記載において、上記筐体は、
キーボードが配置された上壁を有し、上記ヒートシンク
の放熱部は、上記キーボードの後方において上記筐体の
上壁から突出されていることを特徴とする携帯形機器。
【請求項３】請求項２の記載において、上記ヒートシ
ンクの放熱部は、上記筐体の上壁から上向きに延びる第
１の壁と、この第１の壁と向かい合う第２の壁と、これ
ら第１の壁の上端と第２の壁の上端とを結ぶ第３の壁と
を有する中空状をなしており、この放熱部は、上記筐体
の幅方向に延びていることを特徴とする携帯形機器。
【請求項４】請求項３の記載において、上記放熱部
は、上記第１ないし第３の壁によって囲まれる収納空間
を有し、この収納空間は、上記筐体の内部に連なるとと
もに、この収納空間に動作中に発熱する回路部品を含む
ＡＣ電源ユニットを配置したことを特徴とする携帯形機
器。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれかの記載にお
いて、上記放熱部は、多数の放熱用の凹凸を備えている
ことを特徴とする携帯形機器。
【請求項６】請求項４の記載において、上記放熱部
は、上記収納空間を排気するための電動ファンを有し、
この電動ファンは、上記放熱部の第３の壁に支持されて
いるとともに、この第３の壁は、上記電動ファンと向か
い合う排気口を有していることを特徴とする携帯形機
器。
【請求項７】請求項６の記載において、上記電動ファ
ンは、ロータを支持するファンケースを有し、上記放熱
部の第３の壁は、上記ファンケースが取り外し可能に嵌
合される嵌合溝を有していることを特徴とする携帯形機
器。
【請求項８】請求項２の記載において、上記キーボー
ドは、筐体の内部に露出される金属製の補強板を有し、
この補強板は、熱伝達手段を介して上記ヒートシンクに
連結されていることを特徴とする携帯形機器。
【請求項９】請求項３の記載において、上記第１ない
し第３の壁のうちの少なくとも一つの壁は、通気口を有
し、この通気口にフィルタを取り付けたことを特徴とす
る携帯形機器。
【請求項１０】上面にキーボードが配置された箱状の
筐体と；上記キーボードの後方において上記筐体に回動
可能に支持された一対の脚部を有するディスプレイユニ
ットと；上記筐体の内部に収容され、動作中に発熱する
回路素子を含む回路基板と；上記筐体の内部に収容さ
れ、上記回路素子から伝えられる熱を放出するためのヒ
ートシンクと；を備えており、上記ヒートシンクは、上記キーボードの後方において上
記筐体の上面から突出された放熱部を有し、この放熱部
は、上記ディスプレイユニットの脚部の間に位置されて
いることを特徴とする携帯形機器。
【請求項１１】請求項１０の記載において、上記ディ
スプレイユニットの脚部は、上記筐体の幅方向に離間し
て配置されており、また、上記ヒートシンクの放熱部
は、上記脚部の間において上記筐体の幅方向に延びてい
るとともに、この筐体の外観に適合する形状を備えてい
ることを特徴とする携帯形機器。
【請求項１２】請求項１１の記載において、上記ヒー
トシンクの放熱部は、上記筐体の上面から上向きに延び
る第１の壁と、この第１の壁と向かい合う第２の壁と、
これら第１の壁の上端と第２の壁の上端とを結ぶ第３の
壁とを有する中空状をなしており、これら第１ないし第
３の壁は、互いに共同して上記筐体の内部に連なる収納
空間を形成し、この収納空間に動作中に発熱する回路部
品を含むＡＣ電源ユニットを配置したことを特徴する携
帯形機器。
【請求項１３】請求項１２の記載において、上記放熱
部は、上記収納空間を排気するための電動ファンを有
し、この電動ファンは、上記放熱部の第３の壁に支持さ
れていることを特徴とする携帯形機器。
【請求項１４】請求項１２の記載において、上記筐体
は、後壁を有し、上記回路基板は、その後壁と向かい合
う後端部に上記筐体の後方に露出されるコネクタを有
し、また、上記ヒートシンクは、上記コネクタを支持す
るパネル部を一体に備えていることを特徴とする携帯形
機器。
【請求項１５】請求項１４の記載において、上記パネ
ル部は、上記収納空間と筐体の内部との間に介在される
支持壁を有し、この支持壁に上記ＡＣ電源ユニットが支
持されていることを特徴とする携帯形機器。
【請求項１６】底壁を有する筐体と；この筐体の内部
に収容され、動作中に発熱する回路素子を含む回路基板
と；上記筐体の内部に収容され、上記回路素子から伝え
られる熱を放出するためのヒートシンクと；を備えてお
り、上記ヒートシンクは、上記筐体の底壁を通じて上記筐体
の下方に露出される放熱部を有していることを特徴とす
る携帯形機器。
【請求項１７】請求項１６の記載において、上記筐体
は、上記底壁から下向きに突出する座を備えていること
を特徴とする携帯形機器。
【請求項１８】請求項１７の記載において、上記放熱
部は、上記底壁と略同一平面上に位置されており、この
放熱部の下面には、多数の放熱用の凹凸が形成されてい
ることを特徴とする携帯形機器。