JP2001060778A - Ｌｇａクランプ機構 - Google Patents

Ｌｇａクランプ機構

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JP2001060778A JP2000173880A JP2000173880A JP2001060778A JP 2001060778 A JP2001060778 A JP 2001060778A JP 2000173880 A JP2000173880 A JP 2000173880A JP 2000173880 A JP2000173880 A JP 2000173880A JP 2001060778 A JP2001060778 A JP 2001060778A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートシンク、装置、およびソケットの間に
均一の圧力を与えるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）ク
ランプ機構を提供すること。 【解決手段】 ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）クラン
プ機構は、受け板の協働支柱とかみ合ういくつかのビー
ムを有するばねを含む。受け板は、装置が取り付けられ
る区域とは反対側のプリント回路基板の底側上にあっ
て、プリント回路基板を通って受け板から延びている支
柱によって取り付けられている。ＬＧＡ装置は、プリン
ト回路基板の上側にあるソケットの中に装入されるか、
またはプリント回路基板の上側に直接取り付けられる。
ヒートシンクはＬＧＡ装置の上部に直接置かれる。受け
板からの支柱は回路基板を通り、ヒートシンクを通って
延びている。ばね組立品はヒートシンクの上表面に沿っ
て位置付けられ、支柱に固定される。ばね組立品は、ば
ねと、ヒートシンク、装置、およびソケットに所望の均
一な量の圧力を供給するように調節される偏向調節ねじ
とを含む。このような機構は均一な量の圧力をもたらす
のみでなく、また取付けと調節が容易でもある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ランドグリッドア
レイ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ，ＬＧＡ）クラ
ンプ機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】作動速度は急速化しつつあり占有空間量
は極微である集積回路が製造されている。この結果、こ
れらの集積回路は大量の熱を発生しており、集積回路が
その最高の性能レベルで作動するためには、この熱を集
積回路から除去しなければならない。一般的には、集積
回路によって発生する熱の除去を助けるために、ヒート
シンクが集積回路に結合されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ランドグリッドアレイ
（ＬＧＡ）などの集積回路にヒートシンクを固定するた
めに、さまざまな機構が利用されてきた。ＬＧＡ装置は
プリント回路基板上のソケットの中に位置して、ヒート
シンクによって適所にクランプされるのが一般的であ
る。従来の技術によるある機構は、複数のばねとねじを
利用して装置をソケットとヒートシンクの間に締め付け
た。各ねじは個別に調節されて、ソケット内部で装置を
適正に偏向させ、ヒートシンクの表面と装置との間に強
い熱伝導経路を設ける。このような機構に関する欠点
は、ヒートシンク、集積回路、およびソケットに均一の
圧力を与えることが困難なことである。この機構はま
た、一部分では多くの部品や位置合せを必要とするので
組立てが困難である。追加の試みには、ヒートシンクと
ソケットをこれら両者の間に位置する装置によって固定
するために、ばねクランプとクリップの組合せを使用す
ることもあった。この試みでは特殊化されたソケットと
ヒートシンクの使用が必要であり、ヒートシンク、装
置、およびソケットの間における張力の調節を可能とし
なかった。したがってヒートシンク、装置、およびソケ
ットの間に均一の圧力を与えることのできる機構があ
り、そのような機構は実施が簡単であり、コストが低い
ことが望ましい。
【０００４】
【目的】本発明の目的は、ヒートシンク、装置、および
ソケットの間に均一の圧力を与えるランドグリッドアレ
イ（ＬＧＡ）クランプ機構を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】ランドグリッドアレイ
（ＬＧＡ）クランプ機構を説明する。この機構は、受け
板の協働支柱とかみ合ういくつかのビームを有するばね
を含む。受け板は、装置が取り付けられる区域とは反対
側のプリント回路基板の底側上にあって、プリント回路
基板における開口部を通って受け板から延びている支柱
によって固定されている。ＬＧＡ装置は、プリント回路
基板の上側にあるソケットの中に装入されるか、または
プリント回路基板の上側に直接取り付けられる。ヒート
シンクはＬＧＡ装置の上部に直接置かれる。受け板から
の支柱は回路基板を通り、ヒートシンクにおける開口部
を通って延びている。ばね組立品はヒートシンクの上表
面に沿って位置付けられ、支柱に固定される。ばね組立
品は、ばねと、ヒートシンク、装置、およびソケットに
所望の均一な量の圧力を供給するように調節される偏向
調節ねじとを含む。クランプ機構の一部として、さまざ
まなばね構成とヒートシンク構成とを使用することがで
きる。このような機構は均一な量の圧力をもたらすのみ
でなく、また取付けと調節が容易でもある。
【０００６】
【発明の実施の形態】ヒートシンク、集積回路、および
ソケットの間に均一な圧力を与えるクランプ機構を開示
する。図１Ａおよび１Ｂを参照すると、クランプ機構１
０は、ばね組立品２５、ヒートシンク３０、受け板５
０、および複数の支柱６０を含む。
【０００７】また図２Ａおよび２Ｂを参照すると、組み
立てられたクランプ装置１０が示されている。プリント
回路基板７０は、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）装置
などの、集積回路９０のためのソケット４０を含み、こ
の集積回路９０はソケット４０の第１側面７１の上に取
り付けられている。プリント回路基板７０の下であっ
て、装置ソケット区域と反対側には、受け板５０が位置
付けられている。受け板５０は、一般に鋼などの堅固な
材料で構成されている。受け板絶縁物８０を受け板５０
とプリント回路基板７０の間に置くこともでき、この受
け板絶縁物８０はプリント回路基板７０の受け板からの
電気絶縁を与える。受け板絶縁物はマイラーなどの絶縁
性物質から成る。
【０００８】受け板５０から延びる４本の支柱６０も示
されている。４本が図示されているが、使用される支柱
は何本でもよいことが理解されよう。支柱６０は、たと
えばねじ込み可能に受け板５０の中に受け入れられるこ
となどによって受け板５０に取り付けるか、または当業
者には公知であるようにブロンジング、はんだ付け、溶
接、接着、またはその他いずれかの方法によって受け板
５０に取り付けることができる。支柱６０はまた受け板
と一体として形成することもできる。支柱６０は一般に
鋼などの堅固な材料で構成されている。支柱６０は回路
基板７０を通ってヒートシンク３０の中に、またはこれ
を通って延びている。
【０００９】図１Ａおよび１Ｂを再び見ると、ヒートシ
ンク３０は、一般にアルミニウムなどの材料のブロック
として示されている。この実施形態では、ヒートシンク
３０はまた、その上表面から拡がる一般にＸ形の空洞３
２も含む。この空洞は後で詳細に説明するばね組立品を
受け入れるための形状を有す。空洞はまた、ばね組立品
が支柱６０から離脱する第１位置からばね組立品が支柱
６０とかん合する第２位置へ、ばね組立品が移動するこ
とを可能にするように寸法決めされている。
【００１０】次に図３Ａおよび３Ｂを参照すると、ばね
２０が示されている。この実施形態におけるばね２０
は、ばねの中央部域から延びる４本のビーム２２を含
む。ばね２０を通って中央孔２３が延びている。各ビー
ム２２の端部の近くにスロット開口部２６がある。スロ
ット開口部２６は、第１端には第１円形開口部２７を、
第２端には第２円形開口部２８を含む。第１円形開口部
２７は第２円形開口部２８よりも直径が大きい。ばね２
０は一般に鋼などの堅固な材料から成っている。
【００１１】ばね組立品２５を図４Ａおよび４Ｂに示
す。ばね組立品２５は上述のばね２０を含む。ばね組立
品２５はさらに、ばね２０の中央孔の内部に配置された
ねじ付きインサート２４を含む。ばね偏向調節ねじ２１
が、ねじ付きインサート２４の内部にねじ込み可能に受
け入れられて調節可能となっている。
【００１２】図５にばね組立品２５と支柱６０を示す。
各支柱６０は、支柱を受け板に固定するためのねじ山を
含む第１端６４を有する。支柱はさらに中央シャンク６
２、直径の小さな部分６６、およびヘッド６８を含む。
【００１３】支柱６０は、受け板の協働孔の中にねじ込
むことによって受け板に結合される。支柱は、受け板か
らプリント回路基板を通ってヒートシンクの空洞の中に
延びている。ばね組立品２５は、支柱６０のヘッド６８
がスロット２６の直径の大きな部分２７を通って延びる
ように、ヒートシンクの空洞の中に位置付けられてい
る。次にばね組立品２５は、スロット２６の直径の小さ
な部分２８が支柱６０のヘッド６８の下に位置するよう
に、時計回りの方向に回転され、支柱６０の直径の小さ
な部分６６の一部の周りに固定される。それから、ねじ
２１の端部がヒートシンクに接触して支柱６０のヘッド
６８の底部に対してばねを押し上げるように、偏向調節
ねじ２１が回される。この結果、単一ねじの調節によっ
てクランプの張力が調節されて、ばね、ヒートシンク、
および受け板の間に所望の均一の偏向をもたらすので、
ヒートシンク、ばね組立品、および受け板によって装置
ソケット４０の内部の装置９０に均一の圧力が加えられ
る。
【００１４】次に図６Ａおよび６Ｂを参照すると、低い
断面のヒートシンク１３０を含む実施形態１００が示さ
れている。この実施形態におけるばね組立品１２５は、
ばねの中心から延びる４本のビームを有するばね１２０
も含み、上述のばねと類似している。ばね組立品１２５
はまた、ばね１２０の中央孔の内部に配置されたねじ付
きインサートと、ねじ付きインサートの内部にねじ込み
可能に受け入れられて調節可能なばね偏向調節ねじ１２
１とを含む。ばね組立品は、この実施形態においてはヒ
ートシンクの上表面に沿って配置されている。ヒートシ
ンク１３０は図１Ａ〜２Ｂに示すヒートシンクよりも薄
く、したがって、ばね組立品を受け入れるための空洞は
不要である。支柱１６０は、受け板１５０から完全にヒ
ートシンク１３０を通過して、ばね組立品１２５のばね
１３０によって受け入れられる。ばね１２０は、支柱の
ヘッドが捕まれるように回転され、ばね偏向調節ねじ１
２１は適正な偏向をもたらすように調節される。
【００１５】次に図７Ａ〜７Ｄを参照すると、ヒートシ
ンク２００を含み、ヒートシンクから複数のフィン２１
０が延びているクランプ機構が示されている。複数のフ
ィンはさらに冷却を促進する。フィンは、ばね組立品
（図示せず）のための空洞２４０を含む。ヒートシンク
２００はさらに、その底側にスロット２２０を含み、こ
のスロットのサイズは、ＬＧＡまたは類似型式の装置９
０の熱パッド２０１および上部分にはまるものである。
図７Ｃに示すように、スロット２２０はヒートシンク２
００の全幅にわたって延びている。スロット２２０によ
って、ヒートシンク２００の底表面積以上が装置９０に
接触することができ、この結果、ＬＧＡまたは類似の電
子装置９０の冷却を向上させる。図７Ｄは、回路基板７
０の上に取り付けられたヒートシンク２００を組み込ん
だアセンブリの全体を示す。フィン２１０とスロット２
２０の介在が冷却をさらに促進し、これによって装置の
高速作動を可能にする。
【００１６】次に図８を参照すると、追加のばね組立品
とヒートシンクの組合せが示されている。この実施形態
では、ヒートシンク３００は複数の冷却フィン３１０も
含む。ばね３２０は一般に矩形の形状を有し、一対の切
り欠き３２２を含む。ばね３２０はまた４つのスロット
開口部３２４も含み、その中に取付け支柱のヘッドを受
け入れる。スロット開口部の第１部分は、取付け支柱の
ヘッドよりも大きな直径を有する第１直径の孔を有する
ので、スロット開口部の第１部分を通じて取付け支柱の
ヘッドを受け入れることができる。スロット開口部の第
２部分は、取付け支柱のヘッドよりも小さいが取付け支
柱のシャンクよりも大きな第２直径の孔を有する。４つ
のスロット開口部はばね３２０の上に整列されているの
で、ばねは取付け支柱のヘッドにはまり、それからばね
は滑るので、取付け孔の小さな部分は取付けヘッドの下
に位置付けることができ、これによってばねとヒートシ
ンクをクランプ組立品の残りの部分に固定する。
【００１７】次に図９Ａおよび９Ｂを参照すると、ばね
のさらに別の実施形態が示されている。ここでは、ばね
３３０は一般にＨ形を呈している。このばねは、図８で
説明したばねと類似の様式で作動し、同様のスロット開
口部を含み、かつ類似の方式で取り付けられる。取り付
けられると、ばね３３０はヒートシンク３００とヒート
シンクフィン３１０との一部を覆い、ヒートシンク３０
０の外縁部の先には延びない。
【００１８】図１０Ａおよび１０Ｂは、ばねクランプ機
構の別の実施形態を示す。フィン付きのヒートシンクを
使用することもできるが、ヒートシンク４００は矩形の
材料ブロックとして示されている。ヒートシンク４００
は、この上表面内部に配置された一般に十字形の空洞４
２０を含む。ここでは、この十字形の空洞はヒートシン
クの全幅に沿って延びているが、他の実施形態では空洞
は全幅にわたる必要はない。ばね４１０は一般に十字形
であり、十字形ばねの各遠位端にスロット開口部を含
む。空洞４２０は、ばね４１０がこの中に装入できるよ
うに、また取付け支柱（図示せず）の上にぴったり合う
ように構成されている。空洞４２０はまた、ばねが取付
け支柱のヘッドの上に固定された後に、ばねもまた回転
されてばね４１０とヒートシンク４２０とを組立品の残
りの部分に固定するように、構成されている。ヒートシ
ンク４００はまた、底表面にスロット４３０を含むこと
もでき、このスロットは装置の上にぴったり合い、冷却
される装置にヒートシンクの底表面以上が接触すること
ができるようにし、これによって冷却をさらに促進す
る。
【００１９】次に図１１Ａ〜１１Ｄを参照すると、ＬＧ
Ａクランプ組立品５００のさらなる別の実施形態が示さ
れている。この実施形態では、ヒートシンク５１０は、
フィンを含んでいない複数の区画５１１、５１２、５１
３を含む。ばね組立品は、ばね板５３０とばねレバー５
２０とを包含する。ばね板５３０は一般に矩形のフレー
ムを包含し、ばねレバー５２０の上にぴったり合わせる
ための２つの隆起部分５３１、５３２を含む。ばねレバ
ー５２０は、一般に矩形のフレームを包含し、少なくと
も１つ、好ましくは２つのカム表面５２１、５２２をフ
レームの２つの隣接する隅部に含む。組立品が装置の上
に取り付けられると、ヒートシンク５１０は取付け支柱
６０の上にぴったり合うので、取付け支柱のヘッドはヒ
ートシンクの取付け孔を通って延びる。ばねフレームレ
バー５２０は、カム表面５２１、５２２間に延びるフレ
ームの側面がフィンのないヒートシンクの中央区画５１
２にぴったり合うように取り付けられる。ばね板５３０
は、この板がフィンのない区画の２つ５１１、５１３の
内部にぴったり合って取付け支柱６０の上にぴったり合
うように、ヒートシンク５１０の上に取り付けられる。
それからフレーム５３０は、開口部が取付け支柱６０の
ヘッドの下にぴったり合うように位置付けられる。この
時点で組立品は取り付けられたが、冷却される装置に対
してヒートシンクを偏向していない。
【００２０】次に図１２Ａ〜１２Ｃを参照すると、ヒー
トシンクをかみ合わせる操作が示されている。第１初期
位置では、ヒートシンク５１０は装置に対して偏向され
ていない。ばねレバー５２０がその第１位置から第２位
置へと動かされるので、カム表面５２１はばね板の隆起
部分５３２とかん合して、ばね板５３０をヒートシンク
から離して取付け支柱ヘッドの底に対して押し付けるこ
とによって偏向機構を提供し、こうしてヒートシンクと
冷却される装置とに対する偏向力を発生させる。
【００２１】図１３Ａ〜１３Ｄは、ＬＧＡまたは類似装
置のクランプ組立品の追加実施形態を示す。この実施形
態６００では断面の低い組立品が提供される。組立品６
００は、受け板５０、モジュール７０との取付けのため
に装置ソケットを含む受け板絶縁体８０、装置９０、お
よび他の実施形態で説明したような熱パッド２０１を含
む。この実施形態はさらに、受け板とモジュールとの間
に取り付けられた十字形のばね６３０、ヒートシンクと
して作用し装置９０から熱を除去する熱スプレッダ板６
１０、および装置９０に対してスプレッダ板６１０を偏
向させるためのばね組立品６２０を含む。スプレッダ板
６１０は、その中にばね組立品６２０を部分的に受け入
れるための凹部を含むこともできる。
【００２２】次に図１４を参照すると、ばね組立品６２
０は４つのスロット開口部６２１を含むリングとして示
されている。スロット開口部６２１は第１厚さを有する
第１端部６２２を有する。開口部６２１の第２端部６２
３は、その第１端部６２２とは異なる厚さを有する。第
２厚さは第１厚さよりも大きい。動作中は、リング６２
０を取付け支柱の上に置いてから、リング６２０を回転
させる。スロットの第１端部と第２端部の間における厚
さの変化は漸進的な変化であるから、開口部６２１の第
１端部６２２と第２端部６２３の間には線形または傾斜
表面６２４が存在する。リング６２０の回転中に、スロ
ットの厚さの変化はスプレッダ板６１０に対する偏向を
もたらす。
【００２３】図１５Ａおよび１５Ｂにばね６３０を示
す。別の形状のばねも利用することができるが、ばね６
３０は一般に十字形の形状を有している。図１６Ａおよ
び１６Ｂはスプレッダ板６１０を示す。スプレッダ板６
１０は装置から熱を除去する。スプレッダ板６１０は、
冷却される装置または熱パッドとの接触をもたらすため
の第１凹部６１２を含む。スプレッダ板６１０はまた、
その中にリングを受け入れるための第２凹部６１１も含
む。
【００２４】次に図１７Ａ〜１７Ｅを参照すると、クラ
ンプ組立品のさらに別の実施形態７００が示されてい
る。この実施形態７００は、ばね７１０、モジュール７
０との取付けのために装置ソケットを含む絶縁体７２
０、装置９０、および他の実施形態で説明したような熱
パッド２０１を含む。この実施形態はさらに、保持リン
グ７３０、拘束リング７４０、およびスプレッダ板７５
０を含む。
【００２５】ここで図１７Ｃを参照すると、保持リング
７３０が示されている。保持リング７３０は、隆起した
中央部分７３１、複数の開口部７３２、一対の延長区域
７３５、および環状スロット７３３を含む。開口部７３
２は、これを通してばね７１０の支柱を受け入れる。
【００２６】図１７Ｄに拘束リング７４０を示す。拘束
リング７４０は、保持リング７３０の隆起した区域７３
１の周りにぴったり合うように構成された中央開口部７
４１を含む。拘束リング７４０はさらに複数のスロット
開口部７４２も含む。スロット開口部７４２は第１厚さ
の第１端部７４５を有する。開口部７４２の第２端部７
４６はその第１端部７４５とは異なる厚さを有する。第
２厚さは第１厚さよりも大きい。動作中は、拘束リング
７４０を取付け支柱の上に置いてから、リング７４０を
回転させる。スロットの第１端部と第２端部の間におけ
る厚さの変化は漸進的な変化であるから、開口部７４２
の第１端部７４５と第２端部７４６の間には線形または
傾斜表面７４７が存在する。拘束リング７４０の回転中
に、スロットの厚さの変化は保持リング７３０に対する
偏向をもたらす。
【００２７】拘束リングは、保持リング７３０の環状ス
ロット７３３の内部に配置される。拘束リング７４０の
耳状部７４４が保持リング７３０の延長区画の内部に位
置している。したがって、拘束リングは保持リング７３
０内部においてある一定の角度で回転可能である。
【００２８】スプレッダ板７５０は、拘束リング７４０
と保持リング７３０との上にぴったり合い、保持リング
７３０の隆起部分に物理的に取り付けられ、こうして保
持リングの内部で拘束リング７４０を回転可能に拘束す
る。組み立てられると、拘束リング７４０、保持リング
７３０、およびスプレッダ板７５０は、ばね７１０の支
柱７１２の上に位置付けられる。スプレッダ板７５０の
スロット開口部７５２を通して、ツールが拘束リング７
４０のツール孔７４３とかん合して、拘束リング７４０
を回転するために使用され、こうしてスプレッダ板７５
０、拘束リング７４０、および保持リング７３０をばね
７１０の支柱７１２に固定する。ばね７１０のビーム７
５０は、保持リング７３０とスプレッダ板７５０とに対
して装置９０と熱パッド２０１とを偏向させるための力
を提供する。
【００２９】上述のクランプ機構は、ヒートシンクと集
積回路とに所望の均一量の圧力を提供し、また組立て、
取付け、および調節が簡単である。
【００３０】本発明の好ましい実施形態を説明したが、
これらの概念を組み込んだその他の実施形態も使用可能
であることは当業者には明白になろう。したがって、本
発明を説明された実施形態に限定してはならず、添付の
特許請求の範囲の精神と範囲によってのみ限定すべきで
あることを提起する。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】本発明のＬＧＡクランプ機構の分解斜視図で
ある。
【図１Ｂ】図１Ａの機構の分解側面図である。
【図２Ａ】本発明の組み立てられたＬＧＡクランプ機構
の斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａの機構の側面図である。
【図３Ａ】ＬＧＡクランプ機構のばねの上面図である。
【図３Ｂ】図３Ａのばねの側面図である。
【図４Ａ】ＬＧＡクランプ組立品のばね組立品の上面図
である。
【図４Ｂ】図４Ａのばね組立品の側面図である。
【図５】ＬＧＡクランプ組立品のばね組立品と支柱の分
解図である。
【図６Ａ】断面の低いヒートシンクを含むＬＧＡクラン
プ組立品の斜視図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＬＧＡクランプ組立品の側面図であ
る。
【図７Ａ】ヒートシンク、装置、および熱パッドの分解
側面図である。
【図７Ｂ】図７Ａのヒートシンク、装置、および熱パッ
ドの分解斜視図である。
【図７Ｃ】図７Ａのヒートシンクの斜視図である。
【図７Ｄ】クランプ機構組立品の第２実施形態の斜視図
である。
【図８】クランプ機構組立品の第３実施形態の上面図で
ある。
【図９Ａ】クランプ機構組立品の第４実施形態の上面図
である。
【図９Ｂ】図９Ａのヒートシンクとばね組立品の斜視図
である。
【図１０Ａ】クランプ機構組立品の第５実施形態の分解
斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａのクランプ機構組立品の上面図で
ある。
【図１１Ａ】クランプ機構組立品の第６実施形態の分解
斜視図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａのクランプ組立品の斜視図であ
る。
【図１１Ｃ】図１１Ａのクランプ組立品のレバーを示す
図である。
【図１１Ｄ】図１１Ａのクランプ組立品のばねを示す図
である。
【図１２Ａ】偏向しない位置にある図１１Ａのクランプ
機構の図である。
【図１２Ｂ】部分的に偏向した位置にある図１１Ａのク
ランプ組立品の図である。
【図１２Ｃ】偏向した位置にある図１１Ａのクランプ組
立品の図である。
【図１３Ａ】クランプ組立品の第７実施形態の分解図で
ある。
【図１３Ｂ】図１３Ａのクランプ機構の斜視図である。
【図１３Ｃ】図１３Ａのクランプ組立品の側断面図であ
る。
【図１３Ｄ】図１３Ａのクランプ組立品のばね組立品お
よびスプレッダ板の部分切欠図である。
【図１４】図１３Ａのクランプ組立品の偏向調節エレメ
ントを示す図である。
【図１５Ａ】図１３Ａのクランプ組立品のばねを示す上
面斜視図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａのばねの底面斜視図である。
【図１６Ａ】図１３Ａのクランプ機構のスプレッダ板を
示す上面斜視図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａのスプレッダ板の底面斜視図であ
る。
【図１７Ａ】ＬＧＡクランプ組立品の第８実施形態の分
解図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａのクランプ組立品の斜視図であ
る。
【図１７Ｃ】図１７Ａのクランプ組立品の保持リングを
示す斜視図である。
【図１７Ｄ】図１７Ａのクランプ組立品の拘束リングを
示す斜視図である。
【図１７Ｅ】図１７Ａのクランプ組立品のばねと絶縁体
とを示す斜視図である。

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子装置のためのクランプ装置であっ
    て、 第１側面と第２側面とを有する受け板であり、前記第１
    側面から延びる複数の支柱を含み、プリント回路基板の
    第１側面に取り付けることができる受け板と、 第１表面と第２表面とを有し、前記第１表面に当たって
    いる電子装置から熱を除去する働きをするヒートシンク
    と、 前記ヒートシンクの第２表面に隣接して配置され、前記
    受け板の前記支柱に取外し可能に固定され、ばねと、前
    記ヒートシンクと前記電子装置とに調節可能なほぼ均一
    の圧力を与える働きをする偏向調節エレメントを含む、
    ばね組立品とを含むクランプ装置。
  2. 【請求項２】 前記受け板の第１側面とプリント回路基
    板の第１側面との間に配置された受け板絶縁体をさらに
    含む請求項１に記載のクランプ装置。
  3. 【請求項３】 前記受け板から延びる前記複数の支柱が
    前記受け板に取外し可能に取り付けられている請求項１
    に記載のクランプ装置。
  4. 【請求項４】 前記受け板から延びる前記複数の支柱が
    前記受け板と一体化されている請求項１に記載のクラン
    プ装置。
  5. 【請求項５】 前記ばねが複数のビームを含む請求項１
    に記載のクランプ装置。
  6. 【請求項６】 前記ばねが一般にＸ形状である請求項１
    に記載のクランプ装置。
  7. 【請求項７】 前記ばねが一般に矩形である請求項１に
    記載のクランプ装置。
  8. 【請求項８】 前記ばねが少なくとも１つの切欠きを含
    む請求項７に記載のクランプ装置。
  9. 【請求項９】 前記ばねが一般にＨ形状である請求項１
    に記載のクランプ装置。
  10. 【請求項１０】 前記ばねが一般に十字形である請求項
    １に記載のクランプ装置。
  11. 【請求項１１】 前記ヒートシンクの前記第２表面が、
    前記ばね組立品を中に受け入れるように構成された空洞
    を含む請求項１に記載のクランプ装置。
  12. 【請求項１２】 前記空洞が一般にＸ形状である請求項
    ７に記載のクランプ装置。
  13. 【請求項１３】 前記空洞が一般に矩形である請求項７
    に記載のクランプ装置。
  14. 【請求項１４】 前記空洞が一般にＨ形状である請求項
    ７に記載のクランプ装置。
  15. 【請求項１５】 前記空洞が一般に十字形である請求項
    ７に記載のクランプ装置。
  16. 【請求項１６】 前記ヒートシンクが複数のフィンを含
    む請求項１に記載のクランプ装置。
  17. 【請求項１７】 前記ヒートシンクが前記第１表面の内
    部に配置されたスロットを含む請求項１に記載のクラン
    プ装置。
  18. 【請求項１８】 前記ヒートシンクがスプレッダ板を含
    む請求項１に記載のクランプ装置。
  19. 【請求項１９】 前記ヒートシンクがアルミニウムを含
    む請求項１に記載のクランプ装置。
  20. 【請求項２０】 前記受け板の絶縁体がＭＹＬＡＲを含
    む請求項２に記載のクランプ装置。
  21. 【請求項２１】 前記受け板が一般に堅固な材料を含む
    請求項１に記載のクランプ装置。
  22. 【請求項２２】 前記の一般に堅固な材料が鋼を含む請
    求項１１に記載のクランプ装置。
  23. 【請求項２３】 前記の支柱が一般に堅固な材料を含む
    請求項１に記載のクランプ装置。
  24. 【請求項２４】 前記の一般に堅固な材料が鋼を含む請
    求項１３に記載のクランプ装置。
  25. 【請求項２５】 電子装置を中に受け入れる働きをする
    電子装置ソケットをさらに含み、前記電子装置ソケット
    は前記ヒートシンクと前記受け板との間に配置されてい
    る請求項１に記載のクランプ装置。
  26. 【請求項２６】 前記ヒートシンクはフィンのない複数
    の区域を含み、前記ばね組立品の少なくとも一部分がフ
    ィンのない前記ヒートシンクの少なくとも１つの区域の
    中にぴったり合うように構成されており、前記偏向調節
    エレメントが前記ばねと前記ヒートシンクの間に受け入
    れられるカム部分を含むレバーを包含し、前記レバー
    は、前記ばねが前記ヒートシンクをクランプ組立品の残
    部に偏向していない第１位置から、前記ばねが前記ヒー
    トシンクをクランプ組立品の残部に偏向している第２位
    置へ移動可能である請求項１に記載のクランプ装置。
  27. 【請求項２７】 前記ばねが一般に矩形である請求項２
    ６に記載のクランプ装置。
  28. 【請求項２８】 前記レバーが一般に矩形である請求項
    ２６に記載のクランプ装置。
  29. 【請求項２９】 前記ばねが前記レバーの前記カム部分
    に当たるための隆起した区域を含む請求項２６に記載の
    クランプ装置。
  30. 【請求項３０】 前記ヒートシンクはスプレッダ板を含
    み、前記ばねは前記受け板と前記スプレッダ板の間に配
    置され、前記偏向調節エレメントは第１端部に第１厚さ
    を第２端部に第２厚さを有する複数の開口部を含み、前
    記第２厚さは前記第１厚さよりも大きく、前記偏向調節
    エレメントは、前記開口部の前記第１端部が前記スプレ
    ッダ板と前記支柱との間に配置される第１位置から、前
    記開口部の前記第２端部が前記スプレッダ板と前記支柱
    との間に配置される第２位置へ移動可能である請求項１
    に記載のクランプ装置。
  31. 【請求項３１】 前記開口部の第１端部から前記開口部
    の第２端部までの厚さの差が一般に直線である請求項３
    ０に記載のクランプ装置。
  32. 【請求項３２】 前記偏向調節エレメントが一般に円形
    である請求項３０に記載のクランプ装置。
  33. 【請求項３３】前記スプレッダ板が前記偏向エレメント
    を中に受け入れるための第１凹部を含む請求項３０に記
    載のクランプ装置。
  34. 【請求項３４】 前記スプレッダ板が前記装置の一部分
    を中に受け入れるための第２凹部を含む請求項３０に記
    載のクランプ装置。
  35. 【請求項３５】 電子装置のためのクランプ装置であっ
    て、 第１側面と第２側面とを有する受け板であり、前記第１
    側面から延びる複数の支柱を含み、ばね組立品を含み、
    プリント回路基板の第１側面に取り付けることができる
    受け板と、 第１側面と第２側面とを有する保持リングであって、前
    記第２側面は電子装置に対して配置され、第１側面はそ
    の中に配置された環状スロットを有する保持リングと、 前記保持リングの環状スロットの内部に配置されて、前
    記保持リングの内部で回転可能である拘束リングであっ
    て、前記取付け支柱をそれ自体に通して受け入れるため
    の複数のスロット開口部と、中にツールを受け入れるた
    めのツール孔とを含む拘束リングと、 第１表面と第２表面とを有するスプレッダ板であって、
    前記スプレッダ板の第１表面は前記保持リングと機械的
    および熱的連絡があり、前記スプレッダ板は前記保持リ
    ングと当たっている電子装置から熱を除去する働きを
    し、それ自体を通してツールを受け入れるためのスロッ
    トを含むスプレッダ板とを含むクランプ装置。
  36. 【請求項３６】 前記受け板とモジュールとの間に配置
    された絶縁体をさらに含む請求項３５に記載のクランプ
    装置。
  37. 【請求項３７】 前記電子装置と前記保持リングとの間
    に配置された熱パッドをさらに含む請求項３５に記載の
    クランプ装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009545148A (ja) * 2006-07-27 2009-12-17 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 集積回路用熱放散デバイス
JP2013055176A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Nec Corp ヒートシンクの取付構造
JP2014165231A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Fujitsu Ltd 電子部品ユニット及び固定構造
JP5702379B2 (ja) * 2010-06-18 2015-04-15 哲児 片岡 ヒートシンクの装着構造並びにこの構造によって装着されたヒートシンク
JP2018198334A (ja) * 2015-04-03 2018-12-13 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
JP7392430B2 (ja) 2019-11-29 2023-12-06 Tdk株式会社 支持構造、及び支持具のセット

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6404632B1 (en) * 2001-05-04 2002-06-11 Hewlett-Packard Co. Mechanical configuration for retaining inboard mounting hardware on finned heat dissipating devices
US6634095B2 (en) * 2001-06-27 2003-10-21 International Business Machines Corporation Apparatus for mounting a land grid array module
US6789312B2 (en) * 2001-07-30 2004-09-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of attaching an integrated circuit to a chip mounting receptacle in a PCB with a bolster plate
US6633489B2 (en) * 2001-07-31 2003-10-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dynamic isolating mount for processor packages
US20030026674A1 (en) * 2001-07-31 2003-02-06 Shankar Hegde Fastener retainer assembly
US6449155B1 (en) * 2001-08-09 2002-09-10 International Business Machines Corporation Land grid array subassembly for multichip modules
US6515860B1 (en) * 2001-10-26 2003-02-04 Amco Tec International Inc. CPU heat sink fastener
DE10225993A1 (de) * 2002-06-12 2003-12-24 Bosch Gmbh Robert Kühlkörper
TW532713U (en) * 2002-06-13 2003-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Retainer device
TW532714U (en) * 2002-06-28 2003-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Position-adjusting device
US6724632B2 (en) * 2002-07-18 2004-04-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly with adjustable clip
TW536121U (en) * 2002-07-26 2003-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Retaining device
TW536139U (en) * 2002-09-09 2003-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Dissipating assembly
JP4036742B2 (ja) * 2002-09-18 2008-01-23 富士通株式会社 パッケージ構造、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器
US6760223B2 (en) * 2002-10-30 2004-07-06 Nptest, Inc. Apparatus and method for contacting device with delicate light-transparent pane
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US7289335B2 (en) * 2003-07-08 2007-10-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Force distributing spring element
US7190586B2 (en) * 2004-03-03 2007-03-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink retention assembly and related methods
US7095614B2 (en) * 2004-04-20 2006-08-22 International Business Machines Corporation Electronic module assembly
US7301773B2 (en) * 2004-06-04 2007-11-27 Cooligy Inc. Semi-compliant joining mechanism for semiconductor cooling applications
US7071720B2 (en) * 2004-06-10 2006-07-04 International Business Machines Corporation Method and apparatus for managing aligning and coupling of a land grid array interposer for a field replacement unit
US7218524B2 (en) * 2004-09-30 2007-05-15 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Locking device for heat dissipating device
US7321492B2 (en) * 2005-02-15 2008-01-22 Inventec Corporation Heat sink module for an electronic device
TWM296401U (en) * 2006-03-07 2006-08-21 Cooler Master Co Ltd Fixed structure of heat sink
TW200801911A (en) * 2006-06-29 2008-01-01 Ama Precision Inc Heat sink backing plate module
US20080013278A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Fredric Landry Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles
US7438582B2 (en) * 2006-12-22 2008-10-21 Amphenol Corporation Flexible circuit connector assembly
US7751918B2 (en) 2007-01-05 2010-07-06 International Business Machines Corporation Methods for configuring tubing for interconnecting in-series multiple liquid-cooled cold plates
CN201115185Y (zh) * 2007-05-22 2008-09-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 散热器模组
CN101316498B (zh) * 2007-05-31 2011-04-27 华硕电脑股份有限公司 散热模组及应用其之电子装置
US7423882B1 (en) * 2007-06-19 2008-09-09 Nvidia Corporation Rotating clip
US7766691B2 (en) * 2007-06-27 2010-08-03 Intel Corporation Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms
TWI334531B (en) * 2007-12-05 2010-12-11 Wistron Corp Heat sink and electronic apparatus using the same
CN101662916B (zh) * 2008-08-26 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWI395881B (zh) * 2009-04-14 2013-05-11 Inventec Corp 提把結構
TWM369486U (en) * 2009-05-26 2009-11-21 Cooler Master Co Ltd Fixing device of heat sink
US8139361B2 (en) * 2009-12-16 2012-03-20 International Business Machines Corporation Apparatus and method for attaching selected components to a printed circuit board
CN102014599B (zh) * 2010-12-15 2013-01-30 天津市先达精密压铸有限公司 镶片式电力电子元件用散热器的粘接工装
US20120181008A1 (en) * 2011-01-18 2012-07-19 Chaun-Choung Technology C Heat sink clip device
US20130042998A1 (en) * 2011-08-17 2013-02-21 Bin Chen Thermal module mounting holder
US9565787B2 (en) * 2011-12-13 2017-02-07 Intel Corporation Heat dissipation device loading mechanisms
CN103517612B (zh) * 2012-06-25 2017-06-13 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
US20150036278A1 (en) * 2013-08-05 2015-02-05 Qualcomm Incorporated Composite socket probing platform for a mobile memory interface
CN106848717B (zh) * 2016-12-20 2020-06-30 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
USD917402S1 (en) * 2017-08-22 2021-04-27 Foxconn Interconnect Technology Limited Protective cap
US11011451B2 (en) * 2018-12-05 2021-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated circuit package and method
US11277927B2 (en) 2019-11-05 2022-03-15 Lear Corporation System and method for mounting an electronics arrangement
KR20210063164A (ko) * 2019-11-22 2021-06-01 (주)테크윙 테스터 결합부
US11621212B2 (en) 2019-12-19 2023-04-04 International Business Machines Corporation Backing plate with manufactured features on top surface
CN112235939A (zh) * 2020-09-25 2021-01-15 华东光电集成器件研究所 一种pcb组件的立体组装装置
US11950354B2 (en) 2022-03-04 2024-04-02 Apple Inc. Internal architecture of a computing device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05183280A (ja) * 1991-05-15 1993-07-23 Hewlett Packard Co <Hp> マルチチップ・モジュール
US5367433A (en) * 1993-09-27 1994-11-22 Blomquist Michael L Package clip on heat sink
JPH0927690A (ja) * 1995-07-13 1997-01-28 Canon Inc 基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置
DE29817102U1 (de) * 1998-09-23 1998-12-17 Liu Yen Wen Befestigungsvorrichtung eines Kühlkörpers für eine zentrale Prozessoreinheit (CPU) eines Computers
US5870287A (en) * 1997-10-07 1999-02-09 Aavid Thermal Technologies, Inc. Spring clip for mounting a heat sink to an electronic component
DE29822956U1 (de) * 1998-12-23 1999-04-01 Liu Yen Wen Anordnung zum Kühlen eines CPU-Moduls

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4460223A (en) 1981-12-30 1984-07-17 Methode Electronics, Inc. Cover for chip carrier socket
US5094630A (en) 1991-02-25 1992-03-10 Jammet Jean Claude Multiple socket attachment
JP2902531B2 (ja) * 1992-12-25 1999-06-07 富士通株式会社 半導体装置の放熱装置
US5648890A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module
US5386338A (en) 1993-12-20 1995-01-31 Thermalloy, Inc. Heat sink attachment assembly
US5653768A (en) 1994-01-21 1997-08-05 Bruce Kania Dual cantilevered leaf spring structure
US5691041A (en) * 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer
US5662163A (en) * 1995-11-29 1997-09-02 Silicon Graphics, Inc. Readily removable heat sink assembly
US5771155A (en) 1996-09-03 1998-06-23 Aavid Engineering, Inc. Spring clamp assembly for improving thermal contact between stacked electronic components
US5738531A (en) * 1996-09-09 1998-04-14 International Business Machines Corporation Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer
US5932925A (en) * 1996-09-09 1999-08-03 Intricast, Inc. Adjustable-pressure mount heatsink system
EP0960554A1 (en) * 1997-01-24 1999-12-01 Aavid Thermal Technologies, Inc. A spring clip for mounting a heat sink to an electronic component
US5926371A (en) * 1997-04-25 1999-07-20 Advanced Micro Devices, Inc. Heat transfer apparatus which accommodates elevational disparity across an upper surface of a surface-mounted semiconductor device
US5880930A (en) * 1997-06-18 1999-03-09 Silicon Graphics, Inc. Electromagnetic interference shielding enclosure and heat sink with compression coupling mechanism

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05183280A (ja) * 1991-05-15 1993-07-23 Hewlett Packard Co <Hp> マルチチップ・モジュール
US5367433A (en) * 1993-09-27 1994-11-22 Blomquist Michael L Package clip on heat sink
JPH0927690A (ja) * 1995-07-13 1997-01-28 Canon Inc 基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置
US5870287A (en) * 1997-10-07 1999-02-09 Aavid Thermal Technologies, Inc. Spring clip for mounting a heat sink to an electronic component
DE29817102U1 (de) * 1998-09-23 1998-12-17 Liu Yen Wen Befestigungsvorrichtung eines Kühlkörpers für eine zentrale Prozessoreinheit (CPU) eines Computers
DE29822956U1 (de) * 1998-12-23 1999-04-01 Liu Yen Wen Anordnung zum Kühlen eines CPU-Moduls

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009545148A (ja) * 2006-07-27 2009-12-17 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 集積回路用熱放散デバイス
JP5702379B2 (ja) * 2010-06-18 2015-04-15 哲児 片岡 ヒートシンクの装着構造並びにこの構造によって装着されたヒートシンク
JP2013055176A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Nec Corp ヒートシンクの取付構造
JP2014165231A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Fujitsu Ltd 電子部品ユニット及び固定構造
JP2018198334A (ja) * 2015-04-03 2018-12-13 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
US10553520B2 (en) 2015-04-03 2020-02-04 Sony Interactive Entertainment Inc. Electronic apparatus
JP7392430B2 (ja) 2019-11-29 2023-12-06 Tdk株式会社 支持構造、及び支持具のセット

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