CN101662916B - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括一吸热板、一散热器及将吸热板与散热器热连接的一热管，该吸热板上设有第一、第二弹片，所述第一、第二弹片分别设于所述吸热板的两相对侧边上，所述第一弹片包括一锁合部及分别设于所述锁合部两端的两结合部，所述锁合部上只设有一个第一通孔，所述两结合部上各设有一个第二通孔，所述第一弹片通过第二通孔固定于吸热板上，所述第二弹片只设有一个第一通孔及至少一个第二通孔，所述第二弹片通过第二通孔固定于吸热板上，所述第一、第二弹片的第一通孔用于将所述吸热板固定于一电路板上，如此，只需要两个固定件通过两弹片上的第一通孔即可将吸热板固定于电路板上，安装简便。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于对发热电子元件进行散热的散热装置。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等发热电子元件高速、高频及集成化使其发热量剧增，如不及时排除这些热量，将引起发热电子元件自身温度的升高，进而导致发热电子元件的损坏或其性能的降低。因此，需要对发热电子元件进行散热。为了在有限空间内高效地带走发热电子元件产生的热量，目前，业者通常是在该发热电子元件上加装一散热装置。
该散热装置包括一吸热板、一散热器及将该吸热板与散热器热连接的一热管，该吸热板与电路板上的发热电子元件贴合，其四个角上各设有一套管，该套管垂直吸热板设置，每一套管内设有一弹簧螺钉，在安装该散热装置时，该吸热板通过四个弹簧螺钉固定于电路板上，以使吸热板与发热电子元件紧密接触。
然而，上述散热装置安装时需要四颗螺钉才可将该吸热板固定于电路板上，需要螺钉的数量较多，安装过程较为繁锁，不利于节约成本，同时，电路板上相应的也要设四个安装孔，这也导致了电路板走线的难度增大，而若改用更少的的螺钉，会导致螺钉与吸热板的施力点减少，不能将吸热板稳固的地固定至发热电子元件上。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种安装简便以及稳固的散热装置。
一种散热装置，包括一吸热板、一散热器及将吸热板与散热器热连接的一热管，该吸热板上设有第一、第二弹片，所述第一、第二弹片分别设于所述吸热板的两相对侧边上，所述第一弹片包括一锁合部及分别设于所述锁合部两端的两结合部，所述锁合部上只设有一个第一通孔，所述两结合部上各设有一个第二通孔，所述第一弹片通过第二通孔固定于吸热板上，所述第二弹片只设有一个第一通孔及至少一个第二通孔，所述第二弹片通过第二通孔固定于吸热板上，所述第一、第二弹片的第一通孔用于将所述吸热板固定于一电路板上。
一种散热装置，包括吸热板及分别连接在吸热板相对的两侧上的第一弹片与第二弹片，该第一弹片与吸热板通过至少两个施力点连接，该第二弹片与吸热板通过至少一个施力点连接，该第一弹片与第二弹片上分别只设置一个锁固点而用于将该吸热板固定至与发热电子元件接触。
与现有技术相比，本发明中的散热装置安装时，仅需要两个螺钉，使散热装置的安装更加简便，电路板上对应也只需要设置两个安装孔，安装孔数量较少，从而降低了电路板走线的难度，但同时并没有减少第一、第二弹片与吸热板的施力点个数，保证吸热板的安装稳固性不受影响。
附图说明
图1为本发明第一实施例的散热装置的立体组装图。
图2为图1所示散热装置的立体分解图。
图3为本发明第二实施例的散热装置的立体图。
图4为本发明第三实施例中的弹片的立体图。
图5为本发明第四实施例中的弹片的立体图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
请参照图1，本发明第一实施例的散热装置10包括一吸热板30、一散热器60、将该吸热板30与散热器60热连接的一热管20及将该吸热板30固定的第一弹片40与第二弹片50。
如图2所示，该吸热板30为一方形片体，其由导热性良好的金属制成，如铜、铝等。该吸热板30的上表面于四个角的内侧各设有一销钉31，以用于固定所述第一弹片40与第二弹片50。
该热管20包括一冷凝端21及一蒸发端22，该冷凝端21与该散热器60结合，该蒸发端22焊接于该吸热板30的上表面的中部。
该第一弹片40与第二弹片50均为平板状且结构相同，以下以第一弹片40为例进行说明。第一弹片40包括一锁合部41和两结合部42。该锁合部41呈长条状，并于其中间部位设有一第一通孔43。该两结合部42均大致呈“L”形，其由该锁合部41的两端分别向其同侧垂直延伸形成，每一结合部42的一端与锁合部41的端部垂直连接，另一端则为自由端，该两结合部42的自由端相对设置且间隔一定距离。每一结合部42的自由端设有一第二通孔44，该第二通孔44与吸热板30上的销钉31对应。
组装时，将第一弹片40与第二弹片50的锁合部41分别置于吸热板30一对相对侧边的外侧(如图1所示)，并使第一弹片40与第二弹片50上的第二通孔44分别对应吸热板30上的销钉31；将第一弹片40与第二弹片50和吸热板30铆合固定在一起，以使吸热板30的四角各形成一施力点，防止吸热板30两端翘起，从而保证吸热板30均匀受力。如此，在安装该散热装置10时，只需要两颗螺钉分别通过第一弹片40与第二弹片50的第一通孔43即可将该散热装置10固定于一电路板上(图未示)，使吸热板30与电路板上的发热电子元件接触，在保证具有足够数量的施力点，确保吸热板30均匀受力的同时，又简化了安装过程，并节约了成本。其次，第一弹片40与第二弹片50上分别只设有一个第一通孔43，即相当于只设一个锁固点，因此电路板上对应也只需要设置两个安装孔，安装孔数量较少，从而降低了电路板走线的难度。
请继续参照图3，其为本发明第二实施例的散热装置10a，该散热装置10a与第一实施例的散热装置10类似，其不同之处在于：该散热装置10a包括一第一弹片40a及一第二弹片50a，该第一弹片40a与第二弹片50a安装在吸热板30a的相对两侧，该第一弹片40a与第一实施例的散热装置10中的第一弹片40的结构与安装方式相同，该第二弹片50a呈条形，其垂直于第一弹片40a及吸热板30a，该第二弹片50a一端设有一第一通孔51，另一端设有一第二通孔52，该吸热板30a一侧边的中部对应该第二通孔52设有一销钉31a，该第二弹片50a先通过该第二孔52固定于导热板30a上，使设有第一通孔51的端部垂直于吸热板30a且突伸于吸热块30a之外，再通过该第一通孔51将该散热装置10a固定于一电路板上，采用第一弹片40a与第二弹片50a配合使用的方式，也仅需在电路板上设置两个安装孔，同时可以增大该散热装置10a的空间适用性。
图4所示为本发明第三实施例中的第一弹片40b，该第一弹片40b大致呈一矩形框状，相当于将本发明第一实施例中的第一弹片40的两结合部42的自由端相对延伸并连接为一体，使其两结合部42之间形成一增强部45，再于该增强部45上增设两第二通孔44b，如此，可以增强第一弹片40b的强度，同时增加第一弹片40b与吸热板30之间的施力点，比如在本实施例中可提供多达4个施力点，使吸热板30的受力更为均匀，本实施例中的第二弹片(图未示)与第一弹片40b的结构及安装方式相同。
图5所示为本发明第四实施例中的弹片，其中第一弹片40c与第二弹片50c之间通过一连接件47连接起来。该第一弹片40c与第二弹片50c位于同一平面内且结构相同，以下以第一弹片40c为例，该第一弹片40c大致呈一矩形框状，相当于将本发明第一实施例中的第一弹片40的两结合部42的自由端相对延伸并连接为一体，使其两结合部42之间形成一增强部45c。该连接件47为一条形片体且与第一弹片40c及第二弹片50c所在的平面平行，其在高度方向上位于上方且与第一弹片40c及第二弹片50c间隔一定距离，该连接件47与第一弹片40c及第二弹片50c的增强部45c垂直，该连接件47的两端垂直向下延伸分别与第一弹片40c及第二弹片50c的增强部45c的外侧中部连接，使第一弹片40c与第二弹片50c对称连接于该连接件47的两端。此种结构，可以使弹片的取放更方便，并且不易造成元件的丢失。

Claims (9)

1.一种散热装置，包括一吸热板、一散热器及将吸热板与散热器热连接的一热管，其特征在于：该吸热板上设有第一、第二弹片，所述第一、第二弹片分别设于所述吸热板的两相对侧边上，所述第一弹片包括一长条状的锁合部及分别由锁合部的两端向其同侧延伸形成的两结合部，所述锁合部上只设有一个第一通孔，且所述第一通孔设于该锁合部的中间部位，所述两结合部上各设有一个第二通孔，所述第一弹片通过第一弹片的第二通孔固定于吸热板上，所述第二弹片只设有一个第一通孔及至少一个第二通孔，所述第二弹片通过第二弹片的第二通孔固定于吸热板上，所述第一、第二弹片的第一通孔用于将所述吸热板固定于一电路板上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述锁合部位于所述吸热板的外侧。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：每一结合部呈“L”形，其一端与锁合部的端部垂直连接，另一端则为自由端，该两结合部的自由端相对设置且间隔一定距离，所述第一弹片的第二通孔设于该两结合部的自由端。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：该两结合部的自由端相对延伸并连接为一体，使两结合部之间形成一增强部，从而使第一弹片呈矩形框状。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述增强部上设有至少一个第二通孔。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一、第二弹片的结构相同且位于同一平面内，所述第一、第二弹片的增强部的外侧中部通过一连接件连接起来。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述连接件为一条形片体且与所述第一、第二弹片所在的平面平行，其在高度方向上位于上方且与所述第一、第二弹片间隔一定距离。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二弹片呈条形，其一端设有所述第一通孔，另一端设有所述第二通孔，所述第二弹片通过第二弹片的第二通孔固定于所述吸热板一侧边的中部，所述第二弹片设有第一通孔的端部垂直于吸热板突伸于吸热板之外。
9.一种散热装置，包括吸热板及分别连接在吸热板相对的两侧上的第一弹片与第二弹片，其特征在于：该第一弹片包括一长条状的锁合部及分别由锁合部的两端向其同侧延伸形成的两结合部，该第一弹片与吸热板通过至少两个施力点连接，该第二弹片与吸热板通过至少一个施力点连接，该第一弹片与第二弹片上分别只设置一个锁固点而用于将该吸热板固定至与发热电子元件接触，该第一弹片的至少两个施力点分别设于两结合部上，该第一弹片的锁固点位于锁合部的中间。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101990389B (zh) * 2009-08-04 2014-07-16 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热模组
CN101998806A (zh) * 2009-08-10 2011-03-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
EP2613353B1 (en) * 2010-08-31 2019-03-27 Fujitsu Client Computing Limited Cooling device
TWI576038B (zh) * 2011-07-13 2017-03-21 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置
TWI514953B (zh) * 2011-08-09 2015-12-21 Asustek Comp Inc 散熱模組
TW201315360A (zh) * 2011-09-21 2013-04-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2860013Y (zh) * 2005-12-27 2007-01-17 英业达股份有限公司 导热板固定装置
CN101039567A (zh) * 2006-03-17 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 弹片固定结构及具有该弹片固定结构的散热模组
CN101039569A (zh) * 2006-03-17 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5932925A (en) * 1996-09-09 1999-08-03 Intricast, Inc. Adjustable-pressure mount heatsink system
US5903434A (en) * 1997-06-10 1999-05-11 Chiou; Ming Chin CPU heat sink clamping device
US6246584B1 (en) * 1999-04-16 2001-06-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink
US6282093B1 (en) * 1999-06-11 2001-08-28 Thomas & Betts International, Inc. LGA clamp mechanism
TW532733U (en) * 2000-11-17 2003-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device
US6816375B2 (en) * 2001-08-03 2004-11-09 Texas Instruments Incorporated Heat sink attachment
US6724632B2 (en) * 2002-07-18 2004-04-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly with adjustable clip
US6882534B2 (en) * 2003-01-06 2005-04-19 Waffer Tech. Co. Fastening device for heat slug
US7321492B2 (en) * 2005-02-15 2008-01-22 Inventec Corporation Heat sink module for an electronic device
US7375963B2 (en) * 2006-04-11 2008-05-20 International Business Machines Corporation System and method for cooling a module
JP2008198864A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Toshiba Corp 電子機器および半導体パッケージ
US7589972B2 (en) * 2007-05-26 2009-09-15 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with clip mechanism

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2860013Y (zh) * 2005-12-27 2007-01-17 英业达股份有限公司 导热板固定装置
CN101039567A (zh) * 2006-03-17 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 弹片固定结构及具有该弹片固定结构的散热模组
CN101039569A (zh) * 2006-03-17 2007-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组

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US7697298B2 (en) 2010-04-13
US20100053905A1 (en) 2010-03-04

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