CN101060764B - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101060764B CN101060764B CN2006100604045A CN200610060404A CN101060764B CN 101060764 B CN101060764 B CN 101060764B CN 2006100604045 A CN2006100604045 A CN 2006100604045A CN 200610060404 A CN200610060404 A CN 200610060404A CN 101060764 B CN101060764 B CN 101060764B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- heat abstractor
- radiator
- buckle
- extension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置,包括一散热器及一用于将该散热器固定至一发热电子元件的扣合件,该扣合件包括一扣板及固定件,该扣板包括一中心板及从该中心板向外延伸的扣脚,每一扣脚上开设有一固定孔,固定件穿置于固定孔内,该散热器包括若干散热鳍片及一突伸出该鳍片的吸热延伸部,扣板设有一中心孔,中心孔周缘延伸有缺口,扣板向鳍片方向延伸出一突柱,突柱卡置于相邻二鳍片之间,组装所述散热装置时,将散热器的延伸部置于扣板的中心孔内,该延伸部的末端突伸出该中心孔,向扣板方向冲压延伸部的末端,延伸部在其径向上膨胀,其在中心孔部分膨胀而卡置在中心孔内,且延伸部对应扣板缺口的部分凸向缺口形成嵌卡入该缺口内的卡耳,装配简单。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种用以对电子元件散热的散热装置。
【背景技术】
众所周知,中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热。为防止该电子元件因热量的累积导致其温度升高从而导致其运行不稳定,该电子元件通常需加装一散热装置以辅助其散热。通常,为了将该散热装置紧贴固定至电子元件上,另外还需要扣合元件。
通常所用的散热器包括一底板和设于该底板上的若干散热鳍片。上述扣合元件常通过螺钉锁固至该散热器底板上。为实现上述扣合元件和散热器底板的固定,该扣合元件及该底板需要攻设对应的螺纹以供螺钉锁固。而螺纹在扣合元件和底板上的攻设,需要专门的机台,且锁固时,又需要专门的治具来定位。该种扣合元件和散热器的固定成本比较高,效率比较低。
【发明内容】
有鉴于此,有必要提供一种装配简单的散热装置。
一种散热装置,包括一散热器及一用于将该散热器固定至一发热电子元件的扣合件,所述扣合件包括一扣板及用于将该扣板固定至电路板的固定件,该扣板包括一中心板及从该中心板向外延伸的扣脚,每一扣脚上开设有一固定孔,所述固定件穿置于固定孔内,该散热器包括若干散热鳍片及一突伸出该鳍片的吸热延伸部,该扣板设有一中心孔,该中心孔周缘延伸有缺口,所述扣板向鳍片方向延伸出一突柱,该突柱卡置于相邻二鳍片之间,组装所述散热装置时,将散热器的延伸部置于扣板的中心孔内,该延伸部的末端突伸出该中心孔,向扣板方向冲压延伸部的末端,该延伸部在其径向上膨胀,其在中心孔部分膨胀而卡置在中心孔内,且该延伸部对应扣板缺口的部分凸向缺口形成嵌卡入该缺口内的卡耳。
与现有技术相比,上述散热器的延伸部嵌卡在上述扣板的中心孔和缺口内,而实现散热器与扣板的组装固定,装配简单。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明散热装置的立体分解图。
图2是图1中散热器冲压之前的立体图。
图3是图1中扣合件扣板的立体图。
图4是图2和图3中散热器和扣合件冲压之前的立体组装图。
图5是图4中散热器和扣合件冲压之后的立体组装图。
图6是沿图5中VI-VI线的剖视图。
图7是本发明散热装置的立体组装图。
【具体实施方式】
请参阅图1,该散热装置用于散发装设于一电路板(图未示)上的一电子元件(图未示)产生的热量。该散热装置包括一散热器10、将该散热器10固定至电子元件的扣合件30、设于该散热器10上的风扇50及将该风扇50固定至散热器10上的固定架60。
请参阅图2,上述散热器10包括一中心柱体110和从该中心柱体110外周面向外辐射延伸的若干鳍片120。中心柱110的末端沿其轴向进一步向外延伸一延伸部111,该延伸部111突伸出鳍片120,用于与发热电子元件接触而吸热。该若干鳍片120沿柱体110的周向呈一定弧度弯曲。每一鳍片120包括从柱体110外周面沿向外延伸出的杆部121及从该杆部121末端继续向外分枝延伸出的二分叉123。
请同时参阅图1和图3,上述扣合件30包括一扣板310及用于将该扣板310固定至电路板的若干固定件330。该扣板310包括一呈方形的中心板311及从该中心板311四角向外延伸的四扣脚313。该中心板311设有一中心孔312,以容置上述散热器10的延伸部111。该中心板311经过冲压使其中心孔312的周围向上浮突形成一接合部314。该接合部314进一步延伸向每一扣脚313。对应每一扣脚313,中心孔312进一步向外延伸出四个均匀分布在其周缘的半圆形的缺口315。该接合部314上表面垂直向上延伸一突柱316。每一扣脚313的靠近末端处设有一固定孔(未标示)。该扣脚313于其固定孔的下方进一步延伸一定位固定件330的套筒318。固定件330穿置于该固定孔内,每一固定件330包括一螺钉(未标示)及套置于该螺钉上的弹簧(未标示)。
请参阅图4至图7,组装时,散热器10的延伸部111置于扣合件30的中心孔312内,该延伸部111的末端突伸出该中心孔312。扣合件30的突柱316卡置于散热器10的二相邻鳍片120之间(如图6所示)。向扣合件30的扣板310方向冲压延伸部111的末端,该延伸部111在其径向上膨胀,其末端向散热器10方向抵压该扣板310,其在中心孔312部分膨胀而卡置在中心孔312内,且该延伸部111对应扣合件30缺口315的部分凸向缺口315形成嵌卡入该缺口315内的卡耳112。从而该扣合件30和散热器10牢固的固定。
请再参阅图1,上述固定架60包括一环绕散热器10鳍片120上部的环形部610。该环形部610的内周面向鳍片120方向延伸两对相对的肋片630。每一肋片630在环形部610的内周面上沿环形部610的轴向延伸。每一肋片630卡置于相邻二鳍片120之间。从而该固定架60固定至散热器10上。该固定架60的外周面均匀延伸出四支脚650,每一支脚650向上延伸一扣钩670。风扇50的四角对应上述扣钩670设有四穿孔(未标示)。该扣钩670穿过该穿孔而勾扣风扇50,从而将风扇50固定至固定架60上。
与现有技术相比,上述扣合件30于容置散热器10延伸部111的中心孔312周围设置缺口315,使该延伸部111在冲压后嵌卡在该中心孔312和缺口315内,而使扣合件30与散热器10的固定稳固,装配简单。另外,扣合件30设置突柱316而与散热器10定位,保证扣合件30牢固地与散热器10配合而不松动。
Claims (11)
1.一种散热装置,包括一散热器及一用于将该散热器固定至一发热电子元件的扣合件,该散热器包括若干散热鳍片,其特征在于:所述扣合件包括一扣板及用于将该扣板固定至电路板的固定件,该扣板包括一中心板及从该中心板向外延伸的扣脚,每一扣脚上开设有一固定孔,所述固定件穿置于固定孔内,该散热器包括一突伸出上述鳍片的吸热延伸部,该扣板设有一中心孔,该中心孔周缘延伸有缺口,所述扣板向鳍片方向延伸出一突柱,该突柱卡置于相邻二鳍片之间,组装所述散热装置时,将散热器的延伸部置于扣板的中心孔内,该延伸部的末端突伸出该中心孔,向扣板方向冲压延伸部的末端,该延伸部在其径向上膨胀,其在中心孔部分膨胀而卡置在中心孔内,且该延伸部对应扣板缺口的部分凸向缺口形成嵌卡入该缺口内的卡耳。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:上述延伸部向上述鳍片方向抵压上述扣板。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:上述缺口均匀分布于中心孔周缘。
4.如权利要求1-3中任一项所述的散热装置,其特征在于:上述散热器为柱形,其包括一导热中心柱,上述鳍片从该中心柱的周面向外辐射延伸,上述散热器的延伸部从该中心柱的一端一体延伸出。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:上述每一鳍片末端分叉。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:上述鳍片沿上述中心柱的周向弯曲。
7.如权利要求1-3中任一项所述的散热装置,其特征在于:上述固定件置于该扣脚的靠近末端处。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:上述每一扣脚对应固定件处垂直延伸一定位套筒。
9.如权利要求1-3中任一项所述的散热装置,其特征在于:上述鳍片的一端通过一固定架安置有一风扇,该固定架包括一环绕上述鳍片端部的环形部,该环形部的内周面延伸有若干嵌卡在相邻鳍片间的肋片。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:上述环形部的外周面向外延伸出若干支脚,上述风扇固定至该支脚。
11.如权利要求10所述的散热装置,其特征在于:上述每一支脚延伸一勾扣上述风扇的扣钩。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2006100604045A CN101060764B (zh) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2006100604045A CN101060764B (zh) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101060764A CN101060764A (zh) | 2007-10-24 |
CN101060764B true CN101060764B (zh) | 2010-08-25 |
Family
ID=38866583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006100604045A Expired - Fee Related CN101060764B (zh) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101060764B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2473143C1 (ru) * | 2011-07-18 | 2013-01-20 | Николай Александрович Кузнецов | Устройство для отвода тепла от электронных элементов |
CN105402159A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-03-16 | 东莞市同裕电子有限公司 | 一种扇叶和具有其的散热风扇 |
CN109974332B (zh) * | 2017-12-27 | 2024-01-16 | 宁波方太厨具有限公司 | 一种水冷型半导体制冷装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6452803B1 (en) * | 2001-07-20 | 2002-09-17 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Heat sink assembly |
US6520250B2 (en) * | 2001-02-23 | 2003-02-18 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Fan holder |
CN2599754Y (zh) * | 2003-01-15 | 2004-01-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 插槽式风扇固定架 |
CN2664182Y (zh) * | 2003-10-27 | 2004-12-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US6944023B2 (en) * | 2002-11-15 | 2005-09-13 | Celestica International Inc. | System and method for mounting a heat sink |
CN2736926Y (zh) * | 2004-10-09 | 2005-10-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器固定装置 |
CN2763972Y (zh) * | 2004-12-11 | 2006-03-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
-
2006
- 2006-04-19 CN CN2006100604045A patent/CN101060764B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6520250B2 (en) * | 2001-02-23 | 2003-02-18 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Fan holder |
US6452803B1 (en) * | 2001-07-20 | 2002-09-17 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Heat sink assembly |
US6944023B2 (en) * | 2002-11-15 | 2005-09-13 | Celestica International Inc. | System and method for mounting a heat sink |
CN2599754Y (zh) * | 2003-01-15 | 2004-01-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 插槽式风扇固定架 |
CN2664182Y (zh) * | 2003-10-27 | 2004-12-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN2736926Y (zh) * | 2004-10-09 | 2005-10-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器固定装置 |
CN2763972Y (zh) * | 2004-12-11 | 2006-03-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101060764A (zh) | 2007-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7301774B2 (en) | Universal locking device for heat sink | |
US20120188722A1 (en) | Heat sink assembly | |
US6424530B1 (en) | Clip for heat sink | |
CN101583257B (zh) | 固定装置组合 | |
US20100142152A1 (en) | Fastener and heat sink assembly having the same | |
CN100499978C (zh) | 散热器固定装置 | |
US20070279867A1 (en) | Heat dissipating assembly of heat dissipating device | |
CN101060764B (zh) | 散热装置 | |
CN101516170B (zh) | 散热装置 | |
US20090229790A1 (en) | Radiating fin assembly for thermal module | |
US20090201646A1 (en) | Retaining device | |
CN101662916B (zh) | 散热装置 | |
US9230763B2 (en) | Relay assembly with fastening clip | |
US7142426B2 (en) | Heat dissipating device and method for manufacturing it | |
CN101175391A (zh) | 散热器扣合装置及其组合 | |
CN102480891A (zh) | 电子装置 | |
US20090229789A1 (en) | Radiating fin assembly for thermal module | |
JP2009238988A (ja) | ヒートシンク固定用部材 | |
US6109961A (en) | Board lock | |
JP6895065B2 (ja) | 電子部品実装体および電源装置 | |
CN101312638A (zh) | 散热模组及应用其的电子组合 | |
CN112068644B (zh) | 主机板模块与电子装置 | |
JP2002093978A (ja) | 半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法 | |
JP2011228512A (ja) | ヒートシンクの取り付け構造 | |
JP2002359330A (ja) | ヒートシンク固定具、ヒートシンク、ヒートシンク固定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100825 Termination date: 20120419 |