JP6666560B2 - 放熱部品及び放熱部品を備える端末装置 - Google Patents

Description

本発明は、放熱部品及び放熱部品を備える端末装置に関する。

図８に示すように、ヒートシンクなどの放熱部品１００においては、プロセッサなどの発熱部の温度を下げるため、発熱部に受熱部１０１を接触させると共に、受熱部１０１にヒートパイプ１０２を押し付けて、受熱部１０１を介してヒートパイプ１０２に発熱部の熱を伝えている。ヒートパイプ１０２を冷却部１０３まで伸ばし、ヒートパイプ１０２を介して冷却部１０３に発熱部の熱を伝えることにより、発熱部を冷却することが行われている。プレート１０４によって受熱部１０１が支持され、プレート１０４の固定部１０５によって受熱部１０１が固定されている。

特開２００６−１４７６１８号公報

図９に示すように、受熱部１０１を支えるプレート１０４の辺を折り曲げて、プレート１０４に強度を持たせることが行われている。プレート１０４の上面側にヒートパイプ１０２が配置されている。プレート１０４の上面側にプレート１０４の辺を折り曲げた場合、プレート１０４の辺をヒートパイプ１０２が通ることができない。そのため、プレート１０４の辺のうちのヒートパイプ１０２が通る部分は、プレート１０４の辺を折り曲げないようにする必要がある。一方、プレート１０４の下面側にプレート１０４の辺を折り曲げることが考えられる。しかし、図１０に示すように、プレート１０４とメインボード１１０との間の隙間の制限によっては、プレート１０４の下面側にプレート１０４の辺を折り曲げることができない場合がある。なお、プレート１０４の下面側に発熱部１２１及び基板１２２が配置されている。

図９に示すように、例えば、発熱部１２１に対して受熱部１０１を押さえ付けるプレート１０４における３本のネジ１０６の位置は二等辺三角形の頂点である。３本のネジ１０６をメインボード１１０に設けられたネジ穴に挿し込むことにより、冷却部１０３及びプレート１０４の各位置がメインボード１１０に固定される。冷却部１０３の位置を変更したい場合、プレート１０４を平面方向に回転させてもネジ１０６の位置とメインボード１１０のネジ穴の位置とが合わないので、プレート１０４を新規に開発する必要がある。また、プレート１０４を平面方向に回転させずに冷却部１０３の位置を変更したい場合、プレート１０４の辺の折り曲げのない部分が一カ所であるため、冷却部１０３の位置の変更に合わせてヒートパイプ１０２の配置を変更すると、プレート１０４の辺をヒートパイプ１０２が通ることができない。したがって、ある装置用に作ったプレート１０４は、その装置とヒートパイプ１０２を通す辺が異なる装置には用いることができない。

本願は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、プレートの何れの辺からヒートパイプをプレートの外側に伸ばす放熱部品でも当該プレートを適用できる技術を提供することを目的とする。

本願の一観点によれば、受熱部を発熱部に押し付けるプレートと、前記プレートの第１
面側に設けられ、前記受熱部に接触するヒートパイプと、を備え、前記プレートの前記第１面の法線方向からの平面視において前記プレートが略正三角形であり、前記プレートの外周部分のうちの前記略正三角形の各頂点の間の一部を除いた部分が前記プレートの前記第１面側に折り曲げられており、前記ヒートパイプが、前記プレートの外周部分のうちの折り曲げられていない部分を通って前記プレートの外側まで伸びている放熱部品が提供される。

本願によれば、プレートの何れの辺からヒートパイプをプレートの外側に伸ばす放熱部品でも当該プレートを適用できる。

図１Ａは、放熱部品の平面図である。 図１Ｂは、放熱部品の斜視図である。 図１Ｃは、放熱部品の側面図である。 図２は、放熱部品の平面図である。 図３は、放熱部品の平面図である。 図４は、放熱部品の斜視図である。 図５の（Ａ）は、受熱部の平面図であり、図５の（Ｂ）は、受熱部の側面図である。 図６Ａは、放熱部品の平面図である。 図６Ｂは、図６Ａの一点鎖線Ｘ１−Ｘ２に沿った断面図である。 図７は、受熱部の斜視図である。 図８は、関連技術に係る放熱部品の平面図である。 図９は、関連技術に係る放熱部品の斜視図である。 図１０は、関連技術に係る放熱部品の側面図である。

以下、図面を参照して、実施形態を詳細に説明する。以下の各実施形態の構成は例示であり、本発明は、各実施形態の構成に限定されない。

〈第１実施形態〉
第１実施形態について説明する。図１Ａは、放熱部品（ヒートシンク）１の平面図である。図１Ｂは、放熱部品１の斜視図である。放熱部品１は、Central Processing Unit（
ＣＰＵ）等の発熱部に接触して発熱部から熱を吸収する受熱部（ダイプレート）２と、受熱部２を支持するベースプレート３と、受熱部２に接触するヒートパイプ４と、ヒートパイプ４に接続された冷却部５とを備える。ベースプレート３は、「プレート」の一例である。ＣＰＵは、プロセッサとも呼ばれる。冷却部５は、放熱フィンであってもよいし、ファン等の送風機を有する放熱フィンであってもよい。

受熱部２は、ベースプレート３の上面の法線方向からの平面視において略四角形（四角形を含む）である。ベースプレート３の上面は、「プレートの第１面」の一例である。受熱部２の材料は、例えば、銅（Ｃｕ）又はアルミニウム（Ａｌ）である。ベースプレート３は、ベースプレート３の上面の法線方向からの平面視において略正三角形（正三角形を含む）である。ベースプレート３の材料は、例えば、鉄（Ｆｅ）である。ベースプレート３は、ベースプレート３を貫通する貫通孔３０を有する。ベースプレート３の中央部分に貫通孔３０が形成され、ベースプレート３の貫通孔３０内に受熱部２が配置されている。受熱部２の上面は平面であり、ベースプレート３の上面に形成された固定部６によって受熱部２の向かい合う２つの角部が覆われている。受熱部２及びベースプレート３の貫通孔３０は、ベースプレート３の上面の法線方向からの平面視において略四角形（四角形を含
む）である。

ベースプレート３の３つの隅には、メインボード２０にベースプレート３を固定するためのネジ７Ａ〜７Ｃが挿入されるネジ穴８が設けられている。このように、ベースプレート３は３点留めであるため、４点留め以上のベースプレートを用いた場合の作業工程と比較して、ベースプレート３は作業工程が少ない。メインボード２０には、ネジ７Ａ〜７Ｃが締結されるネジ穴２１が設けられている。ネジ７Ａ〜７Ｃの位置関係が略正三角形（正三角形を含む）になるように、ベースプレート３の３つの隅にネジ７Ａ〜７Ｃが其々配置されている。図１Ｃは、放熱部品１、メインボード２０及びＣＰＵパッケージ４０を備える端末装置（電子部品）５０の側面図である。

図１Ｃに示すように、ベースプレート３の下面側にＣＰＵパッケージ４０が配置されている。ＣＰＵパッケージ４０は、ＣＰＵダイ４１と、ＣＰＵダイ４１が設けられたパッケージ基板４２とを有する。ＣＰＵダイ４１は、「発熱部」の一例である。ベースプレート３は、受熱部２をＣＰＵパッケージ４０のＣＰＵダイ４１に押し付けている。受熱部２の上面にヒートパイプ４が接触し、受熱部２の下面にＣＰＵダイ４１が接触する。受熱部２の上面は、「受熱部の第１面」の一例である。ネジ７Ａ〜７Ｃがメインボード２０のネジ穴２１と締結されることにより、ベースプレート３がメインボード２０側に引き付けられる。ベースプレート３がメインボード２０側に引き付けられる際、ベースプレート３の固定部６が受熱部２をＣＰＵダイ４１に押し付ける。受熱部２がＣＰＵダイ４１に押し付けられることで、受熱部２とＣＰＵダイ４１との熱的接続が安定化する。

受熱部２の上面の高さとベースプレート３の上面の高さとが一致してもよいし、受熱部２の上面の高さがベースプレート３の上面の高さよりも高くてもよい。受熱部２の上面及びベースプレート３の上面は、同一方向を向いている。受熱部２の上面の高さは、メインボード２０から受熱部２の上面までの距離である。ベースプレート３の上面の高さは、メインボード２０からベースプレート３の上面までの距離である。受熱部２の上面の高さとベースプレート３の上面の高さとが一致する場合、受熱部２の上面とベースプレート３の上面との境界に段差がない。そのため、ヒートパイプ４を受熱部２及びベースプレート３上に安定した状態で配置することができる。受熱部２の上面の高さとベースプレート３の上面の高さとが一致することは、受熱部２の上面の高さとベースプレート３の上面の高さとが略一致すること及び近似することを含む。

ベースプレート３の外周部分のうち略正三角形の各頂点の間の一部を除いた部分がベースプレート３の上面側に折れ曲がっている。ベースプレート３の外周部分のうち略正三角形の各頂点の間の一部は、例えば、ベースプレート３における略正三角形の各辺の中央部分（真ん中部分）である。したがって、ベースプレート３の外周部分のうち略正三角形の各頂点及び各頂点の周辺部分に折り曲げ部分９が形成され、各折り曲げ部分９の間に切り欠き部分１０が形成されている。すなわち、各折り曲げ部分９の間に非折り曲げ部分が存在している。ベースプレート３の外周部分の一部を折り曲げることにより、ベースプレート３の強度が向上する。ベースプレート３の３つの隅にネジ７Ａ〜７Ｃが其々配置されているため、ネジ７Ａ〜７Ｃの周囲におけるベースプレート３の外周部分を折り曲げてもよい。

ヒートパイプ４は、受熱部２の熱を冷却部５に伝達する。ヒートパイプ４がベースプレート３の上面側に設けられ、ヒートパイプ４の先端部分が受熱部２に接触している。ヒートパイプ４の先端部分が受熱部２に半田接合されている。ヒートパイプ４の先端部分を受熱部２に半田接合することにより、ヒートパイプ４が受熱部２に接触した状態が保持され、受熱部２とヒートパイプ４との熱的接続が安定化する。半田接合に替えて、ヒートパイプ４の先端部分を受熱部２にネジ止めしてもよい。ヒートパイプ４の後端部分が冷却部５
に接続されている。ヒートパイプ４がベースプレート３の外周部分のうちの折り曲げられていない部分（切り欠き部分１０）を通ってベースプレート３の外側まで伸びている。したがって、ヒートパイプ４は、ベースプレート３の外周部分の折り曲げ部分９と接触せずにベースプレート３の外側まで伸びている。

ベースプレート３の各辺に切り欠き部分１０が形成されているため、ヒートパイプ４が、ベースプレート３の何れかの辺を通ってベースプレート３の外側まで伸びることができる。そのため、ヒートパイプ４の引き出し方向を多方向から選択して、ベースプレート３の上面側にヒートパイプ４を配置することができる。ヒートパイプ４の引き出し方向を多方向から選択して、ヒートパイプ４を受熱部２に半田接合することができる。そのため、ヒートパイプ４を受熱部２に半田接合する前におけるヒートパイプ４の引き出し方向の自由度が向上する。ベースプレート３の固定部６は、図８及び図９に示すプレート１０４の固定部１０５よりも小さいため、受熱部２の露出面積が増加している。したがって、受熱部２におけるヒートパイプ４の接触可能面積が増加しており、ヒートパイプ４の引き出し方向の自由度が向上している。

受熱部２の形状をＣＰＵダイ４１の形状に合わせてもよい。受熱部２の形状をＣＰＵダイ４１の形状に合わせることで、受熱部２のサイズを図８〜図１０に示す受熱部１０１のサイズよりも小さくすることができる。受熱部２のサイズを小さくすることにより、ベースプレート３の貫通孔３０のサイズを小さくすることができる。したがって、ベースプレート３の表面積が増加することで、ベースプレート３の強度が向上する。

ベースプレート３が略正三角形であると共に、３本のネジ７Ａ〜７Ｃの各位置が略正三角形の各頂点である。これにより、ベースプレート３の中心を回転軸として、ベースプレート３をベースプレート３の平面方向に１２０度又は２４０度回転させた場合、ベースプレート３の各ネジ穴８とメインボード２０の各ネジ穴２１とが同じ位置になる。このため、ベースプレート３の中心を回転軸として、ベースプレート３をベースプレート３の平面方向に１２０度又は２４０度回転させた場合に、ネジ７Ａ〜７Ｃがメインボード２０のネジ穴２１と締結することができる。

固定部６がベースプレート３の上面側に突出している。そのため、ベースプレート３を回転させずにヒートパイプ４の引き出し方向を変更すると、ヒートパイプ４が固定部６と接触する場合がある。そこで、ヒートパイプ４の引き出し方向に応じて、ベースプレート３をベースプレート３の平面方向に１２０度又は２４０度回転させることにより、ヒートパイプ４と固定部６との接触を回避することができる。したがって、冷却部５が、受熱部２を中心とした円周上の何れの位置にあっても、冷却部５の位置に応じてヒートパイプ４の引き出し方向を多方向から選択することがきる。そのため、ベースプレート３を新規に開発することなく、受熱部２及び冷却部５の各位置に対応したヒートパイプ４の引き出し方向を決定することができ、放熱部品１の開発の効率化が図れる。

図２及び図３は、放熱部品１の平面図である。図２及び図３には、ヒートパイプ４の引き出し方向を多方向から選択し、ヒートパイプ４の引き出し方向に応じたベースプレート３の配置例が示されている。図２の（Ｂ）は、図２の（Ａ）と比較して、ヒートパイプ４の引き出し方向のみを変更している。図２の（Ｃ）は、図２の（Ａ）と比較して、ヒートパイプ４の引き出し方向を変更し、ベースプレート３の中心を回転軸として、ベースプレート３がベースプレート３の平面方向であって時計回り方向に２４０度回転している。図３の（Ａ）及び（Ｂ）は、図２の（Ａ）と比較して、ヒートパイプ４の引き出し方向を変更し、ベースプレート３の中心を回転軸として、ベースプレート３がベースプレート３の平面方向であって時計回り方向に１２０度回転している。図３の（Ｃ）は、図２の（Ａ）と比較して、ヒートパイプ４の引き出し方向のみを変更している。

図４は、放熱部品１の斜視図である。図４に示すように、受熱部２の上面の高さと固定部６の上面の高さとが一致してもよい。固定部６の上面は、「固定部の第１面」の一例である。受熱部２の上面、ベースプレート３の上面及び固定部６の上面は、同一方向を向いている。固定部６の上面の高さは、メインボード２０から固定部６の上面までの距離である。

図５の（Ａ）は、受熱部２の平面図であり、図５の（Ｂ）は、受熱部２の側面図である。受熱部２の向かい合う２つの角部に凹部１１が形成されている。受熱部２の凹部１１の底面は受熱部２の上面よりも低い位置にあり、受熱部２の凹部１１の底面から受熱部２の上面までの距離は、固定部６の厚さと一致する。固定部６を受熱部２の凹部１１の底面上に配置することにより、受熱部２の上面の高さと固定部６の上面の高さとが一致する。固定部６を受熱部２の凹部１１の底面上に配置するため、受熱部２の凹部１１の底面に固定部６の下面が接触する。固定部６の下面は、「固定部の第１面の反対側の第２面」の一例である。受熱部２の上面の高さと固定部６の上面の高さとが一致することは、受熱部２の上面の高さと固定部６の上面の高さとが略一致すること及び近似することを含む。

受熱部２の上面の高さと固定部６の上面の高さとが一致することにより、ヒートパイプ４が固定部６に衝突せずにベースプレート３の外側まで伸びることができる。すなわち、ベースプレート３の上面の法線方向からの平面視において、ヒートパイプ４の一部と固定部６の少なくとも一部とが重なるようにしてヒートパイプ４を配置することができる。これにより、ヒートパイプ４の引き出し方向の自由度が更に向上する。受熱部２の上面の高さとベースプレート３の上面の高さとが一致することにより、受熱部２とベースプレート３との境界に段差がない。そのため、ヒートパイプ４を受熱部２及びベースプレート３上に安定した状態で配置することができる。

受熱部２の上面の高さとベースプレート３の上面の高さと固定部６の上面の高さとが一致してもよいし、受熱部２の上面の高さ及び固定部６の上面の高さがベースプレート３の上面の高さよりも高くてもよい。受熱部２の上面、ベースプレート３の上面及び固定部６の上面は、同一方向を向いている。受熱部２の上面の高さとベースプレート３の上面の高さとが一致する場合、受熱部２の上面とベースプレート３の上面との境界に段差がない。また、ベースプレート３の上面の高さと固定部６の上面の高さとが一致する場合、ベースプレート３の上面と固定部６の上面との境界に段差がない。そのため、ヒートパイプ４を受熱部２、ベースプレート３及び固定部６上に安定した状態で配置することができる。ベースプレート３の上面の高さと固定部６の上面の高さとが一致することは、ベースプレート３の上面の高さと固定部６の上面の高さとが略一致すること及び近似することを含む。

受熱部２及びベースプレート３が同一の材料で一体的に形成されてもよい。例えば、受熱部２及びベースプレート３の材料として銅又はアルミニウムを用いることにより、受熱部２及びベースプレート３を一体的に形成してもよい。受熱部２及びベースプレート３を同一の材料で一体的に形成することにより、受熱部２をベースプレート３の貫通孔３０内に配置する工程が省略される。

〈第２実施形態〉
第２実施形態について説明する。図６Ａは、放熱部品１の平面図である。図６Ｂは、図６Ａの一点鎖線Ｘ１−Ｘ２に沿った断面図である。放熱部品１は、受熱部２Ａと、ベースプレート３Ａと、ヒートパイプ４と、冷却部５とを備える。ベースプレート３Ａは、ベースプレート３Ａの上面の法線方向からの平面視において略正三角形（正三角形を含む）である。ベースプレート３Ａの上面は、「プレートの第１面」の一例である。ベースプレート３Ａは、ベースプレート３Ａを貫通する貫通孔３０Ａを有する。ベースプレート３Ａの
中央部分に貫通孔３０Ａが形成されている。受熱部２Ａ及びベースプレート３Ａの貫通孔３０Ａは、ベースプレート３Ａの上面の法線方向からの平面視において円形である。受熱部２Ａの上面にヒートパイプ４が接触し、受熱部２Ａの下面にＣＰＵパッケージ４０のＣＰＵダイ４１が接触する。受熱部２Ａの上面は、「受熱部の第１面」の一例である。

図７は、受熱部２Ａの斜視図である。受熱部２Ａはフランジ形状であり、受熱部２Ａは、第１円筒部６１と、第１円筒部６１の直径よりも大きい直径の第２円筒部６２とを有する。第１円筒部６１及び第２円筒部６２は、円柱形状であって、ベースプレート３Ａの平面方向に回動可能である。したがって、受熱部２Ａは、ベースプレート３Ａの平面方向に回動可能である。ベースプレート３Ａの貫通孔３０Ａ内に第１円筒部６１が配置されている。第１円筒部６１にヒートパイプ４が接触し、第２円筒部６２にＣＰＵダイ４１が接触する。第１円筒部６１の直径は、ベースプレート３Ａの貫通孔３０Ａの直径と略同一又はベースプレート３Ａの貫通孔３０Ａの直径よりも若干小さい。第２円筒部６２の直径は、ベースプレート３Ａの貫通孔３０Ａの直径よりも大きい。

第１円筒部６１の厚さは、ベースプレート３Ａの厚さと同一である。第２円筒部６２の直径が、ベースプレート３Ａの貫通孔３０Ａの直径よりも大きいため、第２円筒部６２の外周部分がベースプレート３Ａの下面に接触する。ベースプレート３Ａの下面は、「プレートの第１面の反対側の第２面」の一例である。ネジ７Ａ〜７Ｃがメインボード２０のネジ穴２１と締結されることにより、ベースプレート３Ａがメインボード２０側に引き付けられる。ベースプレート３Ａがメインボード２０側に引き付けられる際、ベースプレート３Ａにおける第２円筒部６２との接触部分が受熱部２ＡをＣＰＵダイ４１に押し付ける。受熱部２ＡがＣＰＵダイ４１に押し付けられることで、受熱部２ＡとＣＰＵダイ４１との熱的接続が安定化する。

ベースプレート３Ａの厚さと第１円筒部６１の厚さとが同一であり、第２円筒部６２の外周部分がベースプレート３Ａの下面に接触している。そのため、受熱部２Ａの上面の高さとベースプレート３Ａの上面の高さとが一致しており、受熱部２Ａの上面とベースプレート３Ａの上面との境界に段差がない。そのため、ヒートパイプ４を受熱部２Ａ及びベースプレート３Ａ上に安定した状態で配置することができる。受熱部２Ａの上面の高さは、メインボード２０から受熱部２Ａの上面までの距離である。ベースプレート３Ａの上面の高さは、メインボード２０からベースプレート３Ａの上面までの距離である。受熱部２Ａの上面の高さ及びベースプレート３Ａの上面の高さが一致することは、受熱部２Ａの上面の高さ及びベースプレート３Ａの上面の高さが略一致すること及び近似することを含む。

ベースプレート３Ａは固定部６を有しないため、ヒートパイプ４の引き出し方向は固定部６によって制限されない。したがって、第２実施形態に係る放熱部品１によれば、ヒートパイプ４の引き出し方向の自由度が更に向上している。受熱部２Ａは、ベースプレート３Ａの平面方向に回動可能である。そのため、ヒートパイプ４を受熱部２Ａに半田接合した後であっても、受熱部２Ａをベースプレート３Ａの平面方向に回動することにより、ヒートパイプ４の引き出し方向を変更することができる。したがって、第２実施形態に係る放熱部品１によれば、ヒートパイプ４の引き出し方向の自由度が更に向上している。

受熱部２Ａ及びベースプレート３Ａが同一の材料で一体的に形成されてもよい。例えば、受熱部２Ａ及びベースプレート３Ａの材料として銅又はアルミニウムを用いることにより、受熱部２Ａ及びベースプレート３Ａを一体的に形成してもよい。受熱部２Ａ及びベースプレート３Ａを同一の材料で一体的に形成することにより、受熱部２Ａをベースプレート３Ａの貫通孔３０Ａに配置する工程が省略される。

第１実施形態及び第２実施形態によれば、ベースプレート３（３Ａ）の何れの辺からヒ
ートパイプ４をベースプレート３（３Ａ）の外側に伸ばす放熱部品１でもベースプレート３（３Ａ）を適用することができる。第１実施形態及び第２実施形態によれば、ヒートパイプ４の引き出し方向を多方向から選択することにより、放熱部品１の使用部材の共通化を図ることができ、金型費の削減及び放熱部品１の単価のコストダウンが実現できる。また、ヒートシンクベンダーは、受熱部２（２Ａ）とヒートパイプ４との半田接合においてヒートパイプ４の引き出し方向を変更するだけである。そのため、ヒートシンクベンダーの視点に立っても、品質向上が図られ、コスト削減に繋がる。

１ 放熱部品
２、２Ａ 受熱部
３、３Ａ ベースプレート
４ ヒートパイプ
５ 冷却部
６ 固定部
７Ａ〜７Ｃ ネジ
８ ネジ穴
９ 折り曲げ部分
１０ 切り欠き部分
１１ 凹部
２０ メインボード
２１ ネジ穴
３０、３０Ａ 貫通孔
４０ ＣＰＵパッケージ
４１ ＣＰＵダイ
４２ パッケージ基板
５０ 端末装置
６１ 第１円筒部
６２ 第２円筒部

Claims (5)

1. 受熱部を発熱部に押し付けるプレートと、
   前記プレートの第１面側に設けられ、前記受熱部に接触するヒートパイプと、
   を備え、
   前記プレートの前記第１面の法線方向からの平面視において前記プレートが略正三角形であり、
   前記プレートの外周部分のうちの前記略正三角形の各頂点の間の一部を除いた部分が前記プレートの前記第１面側に折り曲げられており、
   前記ヒートパイプが、前記プレートの外周部分のうちの折り曲げられていない部分を通って前記プレートの外側まで伸びていることを特徴とする放熱部品。
2. 前記受熱部の第１面に前記ヒートパイプが接触し、
   前記受熱部は、前記受熱部の前記第１面に形成された凹部を有し、
   前記プレートは、前記プレートを貫通する貫通孔と、前記受熱部を前記発熱部に押し付ける固定部とを有し、
   前記貫通孔内に前記受熱部が配置され、
   前記受熱部の第１面の高さ及び前記固定部の第１面の高さが一致し、
   前記凹部の底面に前記固定部の前記第１面の反対側の第２面が接触することを特徴とする請求項１に記載の放熱部品。
3. 前記受熱部の第１面に前記ヒートパイプが接触し、
   前記受熱部は、前記プレートの平面方向に回動可能な第１円筒部及び第２円筒部を含み、
   前記プレートは、前記プレートを貫通する貫通孔を有し、
   前記貫通孔内に前記第１円筒部が配置され、
   前記第２円筒部の直径は、前記貫通孔の直径よりも大きく、
   前記プレートの前記第１面の反対側の第２面に前記第２円筒部が接触し、
   前記プレートの前記第１面の高さ及び前記受熱部の前記第１面の高さが一致していることを特徴とする請求項１に記載の放熱部品。
4. 前記受熱部及び前記プレートが同一の材料で一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱部品。
5. 放熱部品を備える端末装置であって、
   前記放熱部品は、
   受熱部を発熱部に押し付けるプレートと、
   前記プレートの第１面側に設けられ、前記受熱部に接触するヒートパイプと、
   を有し、
   前記プレートの前記第１面の法線方向からの平面視において前記プレートが略正三角形であり、
   前記プレートの外周部分のうちの前記略正三角形の各頂点の間の一部を除いた部分が前記プレートの前記第１面側に折り曲げられており、
   前記ヒートパイプが、前記プレートの外周部分のうちの折り曲げられていない部分を通って前記プレートの外側まで伸びていることを特徴とする端末装置。

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