JP2005260237A - 半導体素子冷却用モジュール - Google Patents
半導体素子冷却用モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005260237A JP2005260237A JP2005066174A JP2005066174A JP2005260237A JP 2005260237 A JP2005260237 A JP 2005260237A JP 2005066174 A JP2005066174 A JP 2005066174A JP 2005066174 A JP2005066174 A JP 2005066174A JP 2005260237 A JP2005260237 A JP 2005260237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- cooling
- semiconductor element
- heat sink
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】少なくとも1つの発熱素子に熱的に接続される受熱・均熱デバイスと、前記受熱・均熱デバイスに熱的に接続される熱電冷却素子と、前記熱電冷却素子に熱的に接続される放熱ヒートシンクと、前記受熱・均熱デバイスに熱的に接続され前記素子の熱を別の方向に移動するヒートパイプとを備え、前記発熱素子の熱を少なくとも2方向に分けて移動する、半導体素子冷却用モジュール。
【選択図】図1
Description
ヒートパイプには、その形状において、丸パイプ形状のヒートパイプ、平面形状のヒートパイプがある。CPU等の電子機器の被冷却部品の冷却用としては、被冷却部品への取り付けが容易であること、広い接触面が得られることから、平面型ヒートパイプが好んで用いられる。
ヒートパイプの内部には作動流体の流路となる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、熱の移動が行われる。
ヒートパイプの吸熱側において、ヒートパイプを構成する容器の材質中を熱伝導して伝わってきた被冷却部品が発する熱を潜熱として吸収して、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は凝縮して潜熱を放出するとともに、再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻った作動流体は再び吸熱側に移動(還流)する。このような作動流体の相変態や移動によって熱の移動が行われる。
重力式のヒートパイプにおいては、相変態によって液相状態になった作動流体は、重力によって、吸熱側に移動(還流)する。
発熱源(例えば、CPU)の発熱量が増大すると、ペルチェ素子(TEC)で十分な吸熱性能が得られず、冷却モジュールの熱抵抗が上昇してしまう。即ち、ヒートシンクと冷却空気の温度差を大きくすることが困難であり、冷却性能を向上させることが困難であった。例えば発熱量が130Wの発熱源を十分に冷却するためにペルチェ素子に必要な温度差は13℃であるが、現在の容易に入手可能なペルチェ素子では温度差を10℃とするのがやっとの状態である。このときヒートシンク全体の熱抵抗は0.25K/Wとなり、発熱量130Wの発熱源を十分に冷却することができない。COPを2以下に小さくすれば、ペルチェ素子の温度差を13℃としてヒートシンク全体の熱抵抗を0.22K/W以下にでき、熱量130Wの発熱源を冷却することができるが、ペルチェ素子の消費電力が大きくなる。
この発明の半導体素子冷却用モジュールの1つの態様は、少なくとも1つの発熱素子に熱的に接続される受熱・均熱デバイスと、前記受熱・均熱デバイスに熱的に接続される熱電冷却素子と、前記熱電冷却素子に熱的に接続される放熱ヒートシンクと、前記受熱・均熱デバイスに熱的に接続され前記素子の熱を別の方向に移動するヒートパイプとを備え、前記発熱素子の熱を少なくとも2方向に分けて移動する、半導体素子冷却用モジュールである。
図2に示すように、この発明の半導体素子冷却モジュール1においては、発熱源(図示しない)の熱は、受熱・均熱デバイス2に伝熱される。受熱・均熱デバイス2には複数のヒートパイプ6の一方の端部6aが熱的に接続され、複数のヒートパイプ6の他方の端部6bには別のヒートシンク7が熱的に接続されている。一方、受熱・均熱デバイス2には、熱電冷却素子3の冷却面が熱的に接続され、更に、熱電冷却素子3の放熱面には、ヒートシンク4が熱的に接続されている。
図3に示すように、均熱熱電冷却素子を通過してヒートシンク4に移動した熱、および、ヒートパイプによって別のヒートシンク7に移動した熱が、電動ファンによって、強制的に筐体外に放出される。
締め付けトルクと圧力の関係は、一般に
なお、使用される金属箔は、インジウム箔に限らず銀箔や錫箔などを利用してもよい。
図6に示すように、この発明によると、コンパクトな半導体素子冷却用モジュールが提供される。
この態様の半導体素子冷却用モジュールにおいては、熱電冷却素子を通って熱が移動される第1の放熱ヒートシンクと、ヒートパイプによって熱が移動される第2の放熱ヒートシンクとを備え、2つの放熱ヒートシンクが熱的に遮断されて上下に配置される。
更に、図7に示すようにヒートパイプをU字形状に曲げて、ヒートパイプに取り付けた放熱フィンを、熱電冷却素子の高温側に取り付けた放熱フィンの上部に配置することにより、半導体素子冷却用モジュールを小型化することが可能になる。
この態様の半導体素子冷却用モジュールは、受熱・均熱デバイスに別のヒートパイプが熱的に接続され、別の発熱素子の熱を受熱・均熱デバイスに移動する、半導体素子冷却用モジュールである。
この発明のヒートシンクとして、一般的に図4に示すようなヒートシンクを用いた。従来のヒートシンクとして、一般的に図11に示すようなヒートシンクを用いた。本発明のヒートシンクおよび従来のヒートシンクは、それぞれ、幅86mm、奥行き80mm、高さ78 mmに放熱部が収まるように設計されている。それぞれ、ペルチェ素子として、40 x 40mmのサイズの一般に入手可能なペルチェ素子を、2個づつ使用して、水平方向に並列に配置した。また、冷却に使用した冷却ファン、熱源は同一のものを使用し、設定条件は同じとしてある。
図10において縦軸は、熱源の温度と冷却空気温度の差を熱源の発熱量で除した熱抵抗を示している。また、横軸はペルチェ素子の消費電力を熱源の発熱量で除したCOP (Coefficient Of Performance)を示しており、COPが大きいほどペルチェ素子で消費される電力は小さいことを示す。
図10から明らかなように、従来のヒートシンクでは、所要の熱抵抗を得るために必要とされるCOPは約2となり、一方、本発明のヒートシンクでは、COPが20で所要の熱抵抗を得られることがわかる.
従来の構成ではヒートシンクの熱抵抗を0.22K/Wにするためには、ペルチェ素子でもたらす温度差が13℃でなければならず、大きさい消費電力を要し、COPが2となったことと比較すると、本発明のヒートシンクを利用することにより、所要の熱抵抗を得るために必要なペルチェ素子の消費電力を、約1/10に低減させることが可能となることがわかる。
2 受熱・均熱デバイス
3 熱電冷却素子
4 第1の放熱ヒートシンク
5 発熱源
6 ヒートパイプ
6a ヒートパイプの一方の端部
6b ヒートパイプの他方の端部
7 第2の放熱ヒートシンク
8 サーマルインターフェース材
20 電動ファン
201 ネジ穴
301,401,801,802 スルーホール
Claims (10)
- 少なくとも1つの発熱素子に熱的に接続される受熱・均熱デバイスと、前記受熱・均熱デバイスに熱的に接続される熱電冷却素子と、前記熱電冷却素子に熱的に接続される放熱ヒートシンクと、前記受熱・均熱デバイスに熱的に接続され前記素子の熱を別の方向に移動するヒートパイプとを備え、前記発熱素子の熱を少なくとも2方向に分けて移動する、半導体素子冷却用モジュール。
- 前記ヒートパイプの他方の端部に別の放熱ヒートシンクが熱的に接続されて、前記発熱素子の熱の主力を前記ヒートパイプによって移動し、前記発熱素子の熱の残りを前記熱電冷却素子を通って移動する、請求項1に記載の半導体素子冷却用モジュール。
- 前記放熱ヒートシンクが第1および第2放熱ヒートシンクからなっており、前記第1の放熱ヒートシンクが前記熱電冷却素子に熱的に接続され、前記第2の放熱ヒートシンクが前記第1の放熱ヒートシンクの上方に配置され、前記ヒートパイプの他方の端部が前記第2の放熱ヒートシンクに熱的に接続されており、前記発熱素子の熱の主力を前記ヒートパイプによって前記第2の放熱ヒートシンクに移動し、前記発熱素子の熱の残りを前記熱電冷却素子を通って前記第1のヒートシンクに移動する、請求項1に記載の半導体素子冷却用モジュール。
- 前記ヒートパイプが、所定の弾性を備えたU字形の丸型ヒートパイプからなっており、前記第2の放熱ヒートシンクと前記受熱・均熱デバイスとによって、前記熱電冷却素子および前記第1の放熱ヒートシンクを挟み込んで、接触熱抵抗を小さくしている、請求項3に記載の半導体素子冷却用モジュール。
- 前記第2の放熱ヒートシンクに冷却用ファンが取り付けられている、請求項4に記載の半導体素子冷却用モジュール。
- 前記受熱・均熱デバイスと前記熱電冷却素子との間、前記熱電冷却素子と前記放熱ヒートシンクとの間に、熱伝導性に優れた軟らかい金属箔がサーマルインターフェース材として配置されている、請求項1に記載の半導体素子冷却用モジュール。
- 前記受熱・均熱デバイス、前記熱電冷却素子、前記放熱ヒートシンクの所定に位置に対応するスルーホールが設けられ、所定の対応するネジ部によって共締めされている、請求項4に記載の半導体素子冷却用モジュール。
- 前記共締めにおける締め付け力が一定のトルクになるように管理されている、請求項7に記載の半導体素子冷却用モジュール。
- 前記発熱素子の発熱量が120W以上である、請求項1から8の何れか1項に記載の半導体素子冷却用モジュール。
- 前記受熱・均熱デバイスに別のヒートパイプが熱的に接続され、別の発熱素子の熱を前記受熱・均熱デバイスに移動する、請求項2または3に記載の半導体素子冷却用モジュール。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US55214904P | 2004-03-11 | 2004-03-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005260237A true JP2005260237A (ja) | 2005-09-22 |
JP3977378B2 JP3977378B2 (ja) | 2007-09-19 |
Family
ID=35085604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005066174A Active JP3977378B2 (ja) | 2004-03-11 | 2005-03-09 | 半導体素子冷却用モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3977378B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007157770A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品用冷却装置、その温度制御方法及びその温度制御プログラム |
CN101882902A (zh) * | 2010-07-20 | 2010-11-10 | 赵耀华 | 半导体温差发电装置 |
JP2012124445A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パワーパッケージモジュール |
JP2014517906A (ja) * | 2011-05-27 | 2014-07-24 | アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー | 高さが減少した熱伝達装置 |
JP2017172876A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 株式会社Jvcケンウッド | 冷却装置及び投影表示装置 |
KR20190065816A (ko) * | 2017-12-04 | 2019-06-12 | 주식회사 케이엠더블유 | 엠아이엠오 안테나 장치 |
JP2020520547A (ja) * | 2017-04-03 | 2020-07-09 | ヨッタ ソーラー インク.Yotta Solar, Inc. | 熱調節型モジュール式エネルギー貯蔵装置および方法 |
JP2020161840A (ja) * | 2020-06-22 | 2020-10-01 | Necプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
CN115424995A (zh) * | 2022-11-04 | 2022-12-02 | 沐曦科技(北京)有限公司 | 一种散热器 |
-
2005
- 2005-03-09 JP JP2005066174A patent/JP3977378B2/ja active Active
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007157770A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品用冷却装置、その温度制御方法及びその温度制御プログラム |
CN101882902A (zh) * | 2010-07-20 | 2010-11-10 | 赵耀华 | 半导体温差发电装置 |
JP2012124445A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | パワーパッケージモジュール |
CN102543966A (zh) * | 2010-12-07 | 2012-07-04 | 三星电机株式会社 | 电源组模块 |
JP2014517906A (ja) * | 2011-05-27 | 2014-07-24 | アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー | 高さが減少した熱伝達装置 |
JP2017172876A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 株式会社Jvcケンウッド | 冷却装置及び投影表示装置 |
JP2020520547A (ja) * | 2017-04-03 | 2020-07-09 | ヨッタ ソーラー インク.Yotta Solar, Inc. | 熱調節型モジュール式エネルギー貯蔵装置および方法 |
JP7160895B2 (ja) | 2017-04-03 | 2022-10-25 | ヨッタ ソーラー インク. | 熱調節型モジュール式エネルギー貯蔵装置および方法 |
WO2019112289A1 (ko) * | 2017-12-04 | 2019-06-13 | 주식회사 케이엠더블유 | 다중 입출력 안테나 장치 |
KR20190065816A (ko) * | 2017-12-04 | 2019-06-12 | 주식회사 케이엠더블유 | 엠아이엠오 안테나 장치 |
CN111742445A (zh) * | 2017-12-04 | 2020-10-02 | 株式会社Kmw | 多输入多输出天线装置 |
CN111742445B (zh) * | 2017-12-04 | 2021-09-17 | 株式会社Kmw | 多输入多输出天线装置 |
US11233308B2 (en) | 2017-12-04 | 2022-01-25 | Kmw Inc. | Multiple-input and multiple-output antenna appartus |
KR102402160B1 (ko) * | 2017-12-04 | 2022-05-27 | 주식회사 케이엠더블유 | 엠아이엠오 안테나 장치 |
JP2020161840A (ja) * | 2020-06-22 | 2020-10-01 | Necプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
CN115424995A (zh) * | 2022-11-04 | 2022-12-02 | 沐曦科技(北京)有限公司 | 一种散热器 |
CN115424995B (zh) * | 2022-11-04 | 2023-01-06 | 沐曦科技(北京)有限公司 | 一种散热器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3977378B2 (ja) | 2007-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20050257532A1 (en) | Module for cooling semiconductor device | |
JP3977378B2 (ja) | 半導体素子冷却用モジュール | |
US7382047B2 (en) | Heat dissipation device | |
KR100836305B1 (ko) | 열전 모듈 | |
US7493939B2 (en) | Heat sink with heat pipes | |
US7509996B2 (en) | Heat dissipation device | |
US20070029072A1 (en) | Heat dissipation device | |
US20080229759A1 (en) | Method and apparatus for cooling integrated circuit chips using recycled power | |
US7705449B2 (en) | Cooling apparatus for memory module | |
US7447025B2 (en) | Heat dissipation device | |
US20070051498A1 (en) | Heat dissipation device with a heat pipe | |
CN110621144B (zh) | 散热组件及电子设备 | |
JPWO2004001865A1 (ja) | 熱電素子とそれを用いた電子部品モジュールおよび携帯用電子機器 | |
US7584622B2 (en) | Localized refrigerator apparatus for a thermal management device | |
JP2004071969A (ja) | 熱電冷却装置 | |
US20080289799A1 (en) | Heat dissipation device with a heat pipe | |
KR20030068633A (ko) | 열전소자를 이용한 집적회로 냉각장치 | |
JP4391351B2 (ja) | 冷却装置 | |
TW200928686A (en) | Thermal dissipating structure | |
US7661465B2 (en) | Integrated cooling system with multiple condensing passages for cooling electronic components | |
TWI761541B (zh) | 電子設備的主機板散熱系統 | |
JP4360624B2 (ja) | 半導体素子冷却用ヒートシンク | |
JP2004221409A (ja) | ペルチェモジュール装置 | |
JP2004266145A (ja) | 冷却装置 | |
JPH1187586A (ja) | マルチチップモジュールの冷却構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060403 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20070131 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20070215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070529 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070620 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3977378 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130629 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |