CN102543966A - 电源组模块 - Google Patents

电源组模块 Download PDF

Info

Publication number
CN102543966A
CN102543966A CN2011100292326A CN201110029232A CN102543966A CN 102543966 A CN102543966 A CN 102543966A CN 2011100292326 A CN2011100292326 A CN 2011100292326A CN 201110029232 A CN201110029232 A CN 201110029232A CN 102543966 A CN102543966 A CN 102543966A
Authority
CN
China
Prior art keywords
power pack
contact plate
radiating component
radiating
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011100292326A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102543966B (zh
Inventor
李宽镐
崔硕文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN102543966A publication Critical patent/CN102543966A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102543966B publication Critical patent/CN102543966B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

在此公开了一种电源组模块,该电源组模块包括:电源组,该电源组安装有多个半导体芯片;散热模块,该散热模块与所述电源组接触,并且该散热模块包括用于释放所述电源组产生的热量的第一散热构件;以及第二散热构件,该第二散热构件的一端与所述第一散热构件连接,该第二散热构件的另一端与所述电源组连接。

Description

电源组模块
相关申请的交叉引用
本申请要求2010年12月7日提交的、名称为“电源组模块”的韩国专利申请No.10-2010-0124355的优先权,该申请的全部内容在此作为参考结合于本申请中。
技术领域
本发明涉及一种电源组(power package)模块。
背景技术
在电源组中,多个半导体芯片安装在电路基板上,通常使用扩散热量的热量扩散器(heat spread)和散发热量的散热器,以便释放半导体芯片产生的高热量。
图1是传统电源组的立体图。如图1所示,为了快速扩散电源组10产生的高热量,通常,散热构件(如由具有高导热性的金属制成的热量扩散器(未示出))与半导体芯片的下部连接。
然后,为了快速散发由热量扩散器扩散的热量,散热器20与电源组10连接。
在这种情况下,为了减少热量扩散器与散热器20相互接触位置的热阻,将热脂涂覆在接触位置,并且将热量扩散器和散热器20通过螺钉(未示出)相互机械连接,从而最后将电源组10与散热器20结合。
但是,这种方法存在问题,因为随着时间的推移,在热量扩散器与散热器20接触的位置处涂覆的热脂的性能会恶化,从而降低了电源组10的散热性能。
另外,因为可以人工改变所使用的热脂数量,所以存在的问题是,就每一个电源组10而言不能获得稳定的散热性能。
而且,还存在的问题是,散热器20和电源组10通过螺钉相互机械连接而增加了散热器20的体积,同时,当散热器20或电源组10出现缺陷时,很难相互分开散热器20与电源组,或是组装散热器20与电源组。
尤其是,因为散热器20与电源组10的电路基板(未示出)通过螺钉连接,存在的问题是在制造过程中会损坏电路基板。
发明内容
因此,设计本发明以解决上述问题,而且本发明旨在提供一种电源组模块,该电源组模块包括电源组和与所述电源组连接的散热模块,以便有效地散发电源组产生的高热量,从而提高产品的可靠性并减小电源组模块的体积。
一方面本发明提供了一种电源组模块,该电源组模块包括:电源组,该电源组安装有多个半导体芯片;散热模块,该散热模块与所述电源组接触,并且该散热模块包括用于释放所述电源组产生的热量的第一散热构件;以及第二散热构件,该第二散热构件的一端与所述第一散热构件连接,该第二散热构件的另一端与所述电源组连接。
在此,所述散热模块还可以包括接触板组件,该接触板组件设置在所述第一散热构件的下方并与所述电源组接触。
另外,所述接触板组件可以包括:上接触板,该上接触板与所述电源组的上部接触;下接触板,该下接触板与所述电源组的下部接触,其中所述电源组容纳在所述上接触板和所述下接触板之间;以及板连接件,该板连接件将所述上接触板连接到所述下接触板并且防止所述电源组从所述接触板组件分开。
并且,所述上接触板可以包括阻挡件,该阻挡件设置在所述上接触板的一端并且固定所述电源组,从而防止所述上接触板从所述电源组分开。
并且,所述下接触板可以包括导轨,该导轨用于滑动连接所述电源组与所述下接触板;和热量扩散器,该热量扩散器用于扩散所述电源组产生的热量。
另外,所述电源组可以包括:电路基板,该电路基板安装有多个绝缘栅双极晶体管(IGBTs)和驱动集成电路(drive IC);和热量扩散器,该热量扩散器与所述电路基板的下部连接并扩散所述电源组产生的热量,其中,该热量扩散器可以设置有插孔,该插孔的直径与所述第二散热构件的直径相对应,从而通过所述插孔将所述第二散热构件和所述电源组连接。
并且,所述电源组还可以包括:固定槽,该固定槽形成在所述电源组的一端,与所述阻挡件相对应,使得所述阻挡件插入到所述固定槽中。
并且,所述电源组还可以包括:导向槽,该导向槽形成在所述电源组的一侧,与所述导轨相对应,使得所述电源组沿着所述下接触板的所述导轨滑动。
另外,所述第一散热构件可以是散热器,该散热器包括用于向外散热的多个散热片。
并且,所述第一散热构件的所述多个散热片中的每一个散热片均可以设置有通孔,该通孔的直径与所述第二散热构件的直径相对应,从而使得所述第二散热构件通过所述通孔与所述第一散热构件连接。
并且,所述第二散热构件可以是具有弯曲部的“匚”形散热管,从而使得所述第二散热构件的一端通过所述通孔与所述第一散热构件连接,并且使得所述第二散热构件的另一端与所述电源组连接。
附图说明
从下面结合附图的详细描述中能更清楚地理解本发明的上述和其他目的、特征和优点,其中:
图1是传统电源组的立体图;
图2是根据本发明的一个实施方式的电源组模块的分解立体图;
图3是根据本发明的一个实施方式的电源组的立体图;
图4是根据本发明的另一个实施方式的电源组的立体图;
图5是根据本发明的一个实施方式的电源组模块的组装立体图;
图6是根据本发明的另一个实施方式的电源组模块的组装立体图。
具体实施方式
从下面结合附图的关于优选实施方式的详细描述中可以更清楚地理解本发明的目的、特征和优点。所有附图中使用的相同的附图标记指示相同或类似的部件,并省略其中冗余的描述。其次,在以下描述中,使用术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”以及类似的术语将某一个部件与其他部件区分开,但是这些部件的结构不应当解释为局限于这些术语。再次,在本发明的说明书中,当确定相关技术的详细描述会使本发明的主旨晦涩不清时,将省略其描述。
以下,参考附图详细描述本发明的优选实施方式。
图2是根据本发明的一个实施方式的电源组模块的分解立体图。如图2所示,电源组模块包括电源组100、包括第一散热构件210的散热模块200和第二散热构件300。
如图2所示,散热模块200与电源组100相接触,散热模块200包括第一散热构件210以向外释放电源组100产生的高热量。
另外,散热模块200还可以包括接触板组件,该接触板组件设置在第一散热构件210的下方,并与电源组100相接触。
更具体地说,接触板组件包括:上接触板220,该上接触板220容纳电源组100并与电源组100的上部150相接触;下接触板230,该下接触板230与电源组100的下部160相接触;以及板连接件240,该板连接件240将上接触板220和下接触板230相互连接,并防止电源组100从接触板组件分开。
另外,组成接触板组件的上接触板220、下接触板230和板连接件240可以由具有弹性的金属材料制成,以便他们可以方便地以回形针的形式打开后与电源组100连接。
特别地,板连接件240可以形成为具有曲线形状,因为在制造过程中上接触板220和下接触板230必须通过外力强制打开。
如此,与上述传统的制造过程(其中涂覆热脂并通过螺钉将热量扩散器和散热器相互机械连接)相比,因为电源组100和散热模块200相互间能够方便连接和分开,该制造过程能够更为简化,所以提高了产品的生产力。
另外,即使在制造过程或产品生产过程后,当电源组100或散热模块200出现缺陷时,也能够方便替换有缺陷的产品。
而且,为了防止电源组100与相连的上接触板220分开,上接触板220可以设置有阻挡件(stopper)221,用于将电源组100固定在上接触板220的端部,该端部位于与板连接件240相对的方向。
同时,下接触板230可以在其侧面设置有导轨231,以便可以与电源组100顺畅地连接。
另外,下接触板230可以在一侧232设置热量扩散器(未示出),该热量扩散器与电源组100的下部160相接触,或是在与一侧232相对的另一侧233设置热量扩散器,以便扩散电源组产生的高热量。
图3是根据本发明的一个实施方式的电源组的立体图,图4是根据本发明的另一个实施方式的电源组的立体图。如图3和图4所示,电源组100中设置有电路基板110,在电路基板110上安装有多个产生高热量的半导体芯片。优选地,该电路基板110上安装有绝缘栅双极晶体管(IGBT)111和驱动集成电路(drive IC)112。
另外,为了阻挡绝缘栅双极晶体管111和驱动集成电路112产生的电磁波,在电源组100的上部150可以形成电磁兼容(EMC)区域。
并且,电路基板110可以在其下部设置有热量扩散器120,以便扩散电源组100产生的高热量。
并且,热量扩散器120可以设置有插孔121,该插孔121具有与第二散热构件300的直径相对应的直径,以便固定散发扩散的高热量的第二散热构件300。
另外,如图4所示,热量扩散器120的插孔121的相对侧可以打开,以便使散热模块200能从外部接收冷却剂,或是使第二散热构件300朝向外部延伸。相反,其相对侧可以闭合。
并且,电源组100可以设置有导向槽130,该导向槽130与下接触板230的导轨231相对应,如此,电源组100能够沿着接触板组件滑动。
并且,电源组100可以设置有固定槽140,该固定槽140与上接触板220的阻挡件221相对应,如此,阻挡件221能够收纳在固定槽140中。
根据本发明一个实施方式的电源组模块的第一散热构件210可以是散热器,该散热器包括多个散热片211,以便散发电源组100产生的高热量。
另外,第一散热构件210的散热片211可以设置有通孔212,该通孔212具有的直径与第二散热构件300的直径相对应,如此,该通孔212将第二散热构件300连接到第一散热构件200。
如图2和图3所示,第二散热构件300可以由“匚”形散热管形成,该散热管具有弯曲部311和321,如此,第二散热构件300的一端310通过通孔212与第一散热构件210连接,而第二散热构件300的另一端320通过形成在热量扩散器120上的插孔121与电源组100连接。
本发明中,第二散热构件包括一对散热管,但是与第一散热构件210和电源组100连接的散热管的数量并不局限于此。
如图5所示,第二散热构件300的一端310通过通孔212与第一散热构件210连接,通孔212形成在组成第一散热构件210的多个散热片211上,而第二散热构件300的另一端320通过形成在热量扩散器120上的插孔121与电源组100连接。
因此,电源组100产生的高热量首先由热量扩散器120扩散,然后再通过与热量扩散器120连接的第二散热构件300传递到第一散热构件210。
然后,传递给第一散热构件210的高热量最后通过组成第一散热构件210的多个散热片211向外释放.
并且,电源组100产生的高热量还能够通过热量扩散器扩散到电源组模块的下面,该热量扩散器可以形成在接触板组件的下接触板230上。
因而,本发明的电源组模块的优点在于电源组100产生的高热量能够通过散热模块200、第二散热构件300和形成在下接触板230上的热量扩散器(未示出)从电源组模块的上部和下部快速扩散并引导到外部,从而提高了电源组模块的散热性能。
另外,因为电源组100和散热模块200之间的连接尽可能紧密,所以能够减小电源组模块的体积,从而提高散热模块200的散热性能。
图6是根据本发明的另一个实施方式的电源组模块的组装立体图。如图6所示,电源组100的上接触板220可以延伸,从而能够覆盖电源组100的整个上部150。
因此,从电源组100的热量扩散器可以传递热量的区域增加,从而进一步提高散热模块200的散热性能。
另外,散热模块200和电源组100通过延伸以覆盖电源组100的整个上部150的上接触板相互牢固地连接,从而提高电源组模块的耐用性。
如上所述,根据本发明,提供的电源组模块包括电源组和与电源组尽可能紧密连接的散热模块,从而提高散热模块的散热性能。
另外,电源组的上部和下部均散热,从而在整个电源组模块上获得均匀的散热性能。
并且,因为电源组和散热模块相互间能够方便地连接和分开,所有能够简化制造工艺,提高产品的生产力,而且即使在制造过程或产品生产完成后,当电源组或散热模块出现缺陷时,也能够方便地替换有缺陷的产品。
另外,提供的电源组模块包括电源组和与电源组高度紧密连接的散热模块,从而减小电源组模块的体积。
并且,电源组的上部和下部均散热,从而解决了在电源组模块长时间使用后电源组模块的散热性能恶化的问题。
尽管为了说明的目的公开了本发明的优选实施方式,但是本领域的技术人员应该理解的是,在不脱离由附带的权利要求所公开的本发明的范围和精神的情况下,各种修改、增加和替换都是可能的。
对本发明所做的简单的修改、增加和替换都属于本发明的保护范围,而本发明的具体保护范围由权利要求书清楚地限定。

Claims (11)

1.一种电源组模块,该电源组模块包括:
电源组,该电源组安装有多个半导体芯片;
散热模块,该散热模块与所述电源组接触,并且该散热模块包括用于释放所述电源组产生的热量的第一散热构件;以及
第二散热构件,该第二散热构件的一端与所述第一散热构件连接,该第二散热构件的另一端与所述电源组连接。
2.根据权利要求1所述的电源组模块,其中,所述散热模块还包括接触板组件,该接触板组件设置在所述第一散热构件的下方并与所述电源组接触。
3.根据权利要求2所述的电源组模块,其中,所述接触板组件包括:
上接触板,该上接触板与所述电源组的上部接触;
下接触板,该下接触板与所述电源组的下部接触,其中所述电源组容纳在所述上接触板和所述下接触板之间;以及
板连接件,该板连接件将所述上接触板连接到所述下接触板并且防止所述电源组从所述接触板组件分开。
4.根据权利要求3所述的电源组模块,其中,所述上接触板包括阻挡件,该阻挡件设置在所述上接触板的一端并且固定所述电源组,从而防止所述上接触板从所述电源组分开。
5.根据权利要求3所述的电源组模块,其中,所述下接触板包括:
导轨,该导轨用于滑动连接所述电源组与所述下接触板;和
热量扩散器,该热量扩散器用于扩散所述电源组产生的热量。
6.根据权利要求1所述的电源组模块,其中,所述电源组包括:
电路基板,该电路基板安装有多个绝缘栅双极晶体管和驱动集成电路;和
热量扩散器,该热量扩散器与所述电路基板的下部连接并扩散所述电源组产生的热量,
其中,所述热量扩散器设置有插孔,该插孔的直径与所述第二散热构件的直径相对应,从而通过所述插孔将所述第二散热构件和所述电源组连接。
7.根据权利要求4所述的电源组模块,其中,所述电源组还包括:
固定槽,该固定槽形成在所述电源组的一端,与所述阻挡件相对应,使得所述阻挡件容纳到所述固定槽中。
8.根据权利要求5所述的电源组模块,其中,所述电源组还包括:
导向槽,该导向槽形成在所述电源组的一侧,与所述下接触板的导轨相对应,使得所述电源组沿着所述导轨滑动。
9.根据权利要求1所述的电源组模块,其中,所述第一散热构件是散热器,该散热器包括用于向外散热的多个散热片。
10.根据权利要求9所述的电源组模块,其中,所述第一散热构件的所述多个散热片中的每一个散热片均设置有通孔,该通孔的直径与所述第二散热构件的直径相对应,从而使得所述第二散热构件通过所述通孔与所述第一散热构件连接。
11.根据权利要求1所述的电源组模块,其中,所述第二散热构件是具有弯曲部的“匚”形散热管,从而使得所述第二散热构件的一端通过所述通孔与所述第一散热构件连接,并且使得所述第二散热构件的另一端与所述电源组连接。
CN201110029232.6A 2010-12-07 2011-01-26 电源组模块 Expired - Fee Related CN102543966B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0124355 2010-12-07
KR1020100124355A KR20120063256A (ko) 2010-12-07 2010-12-07 파워 패키지 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102543966A true CN102543966A (zh) 2012-07-04
CN102543966B CN102543966B (zh) 2015-07-15

Family

ID=46161453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110029232.6A Expired - Fee Related CN102543966B (zh) 2010-12-07 2011-01-26 电源组模块

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20120139098A1 (zh)
JP (1) JP2012124445A (zh)
KR (1) KR20120063256A (zh)
CN (1) CN102543966B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6262893B1 (en) * 1999-11-24 2001-07-17 Kechuan Liu Heat sink with integral component clip
JP2005260237A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体素子冷却用モジュール
CN1809265A (zh) * 2005-01-15 2006-07-26 三星Sdi株式会社 智能电源模块散热结构,显示模块和散热板安装方法
US20070115643A1 (en) * 2005-11-21 2007-05-24 Delta Electronics, Inc. Electronic device with dual heat dissipating structures
CN100338984C (zh) * 2004-02-19 2007-09-19 Lg电子株式会社 散热设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326771A (ja) * 1992-05-26 1993-12-10 Gurafuiko:Kk 電子デバイスにおける放熱器の取付け構造
US5784254A (en) * 1997-01-13 1998-07-21 Delco Electronics Corporation Slide mount spring clamp arrangement for attaching an electrical component to a convector
US5901040A (en) * 1997-07-30 1999-05-04 Hewlett-Packard Company Heat sink and Faraday Cage assembly for a semiconductor module and a power converter
RU2300856C2 (ru) * 2002-04-06 2007-06-10 Залман Тек Ко.,Лтд Устройство охлаждения микросхем графического видеоадаптера
JP2006140390A (ja) * 2004-11-15 2006-06-01 Mitsubishi Electric Corp パワー半導体装置
JP2007258291A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US7589969B2 (en) * 2006-04-12 2009-09-15 Inventec Corporation Folding protective cover for heat-conductive medium
JP2008198835A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Nippo Ltd 放熱装置
KR101403901B1 (ko) * 2007-11-05 2014-06-27 삼성전자주식회사 열방사를 위한 방열체
US7800219B2 (en) * 2008-01-02 2010-09-21 Fairchild Semiconductor Corporation High-power semiconductor die packages with integrated heat-sink capability and methods of manufacturing the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6262893B1 (en) * 1999-11-24 2001-07-17 Kechuan Liu Heat sink with integral component clip
CN100338984C (zh) * 2004-02-19 2007-09-19 Lg电子株式会社 散热设备
JP2005260237A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体素子冷却用モジュール
CN1809265A (zh) * 2005-01-15 2006-07-26 三星Sdi株式会社 智能电源模块散热结构,显示模块和散热板安装方法
US20070115643A1 (en) * 2005-11-21 2007-05-24 Delta Electronics, Inc. Electronic device with dual heat dissipating structures

Also Published As

Publication number Publication date
US20120139098A1 (en) 2012-06-07
KR20120063256A (ko) 2012-06-15
CN102543966B (zh) 2015-07-15
JP2012124445A (ja) 2012-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106575643B (zh) 散热结构
TWI435423B (zh) 用於封裝元件的雙向散熱器及其組裝方法
CN102439714A (zh) 用于突起型集成电路封装件的散热板
US20130228932A1 (en) Package on Package Structure
CN106057752A (zh) 半导体装置以及半导体装置的制造方法
US20130000870A1 (en) Thermal module and method of manufacturing same
CN205883822U (zh) 电子调速器及无人机
CN106098919B (zh) 一种高导热高绝缘的led光引擎封装结构及制备方法
CN205680672U (zh) 微间距封装结构
CN102142407B (zh) 一种导热垫
CN101364622A (zh) 高功率led封装结构
US20080202726A1 (en) Fastening structure for combining heat conducting pipe and fins
CN207038528U (zh) 紧凑型变频器
CN101945560A (zh) 散热装置
CN108962834A (zh) 半导体模块、半导体模块的底板以及半导体装置的制造方法
CN101522010B (zh) 散热装置及其制造方法
CN102543966A (zh) 电源组模块
CN206349353U (zh) 热传导部件
CN206686137U (zh) 太阳能光伏模块专用料片
CN101420834B (zh) 散热装置
US20110048679A1 (en) Heat dissipation device
CN208938956U (zh) 基板结构
CN208300108U (zh) 一种精密型印刷线路板
CN103186208A (zh) 散热装置
KR101220925B1 (ko) 테스트 소켓 어셈블리

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150715

Termination date: 20220126

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee