CN106575643B - 散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明的一种实施方式所涉及的散热器，包括：基体部，具有相对的第一个面和第二个面；至少为一个的散热片，从所述第一个面垂直延伸，并且各个散热片具有从其前端部向所述基体部延伸的插槽、以及由所述插槽分隔开的第一翅片部和第二翅片部；以及接头,位于所述基体部内，并且从平面上看位于所述插槽上，结构为使从所述第一个面侧插入所述插槽的第一发热部件与配置在所述第二个面侧的第二发热部件电连接。

Description

散热结构
技术领域
本发明涉及一种散热结构。
本申请基于2014年10月29日于日本申请的国际申请PCT/JP2014/078744号为优先权，并在此援引其内容。
背景技术
例如,在作为电子部件等的发热部件的散热结构中,使用散热器(Heat sink)已被普遍地认知(参照专利文献1)。专利文献1的散热结构中,使用了包含基体(Base)部、以及设置在基体部的第一个面上的多个散热片(Fin)的散热器。在与基体部的第一个面相反侧的第二个面上,配置有作为冷却对象的所有的发热部件。发热部件的热量经由基体部传导至散热片后,再由散热片散热至外部。
先行技术文献
专利文献
专利文献1特开2013-110181号公报
在上述使用散热器的散热结构中,虽然为了提高散热性从而在散热片的设置等上下了功夫,然而从散热性的角度来说仍然有进一步改善的余地。例如,在对功率器件(Powerdevice)等的发热量大的发热部件进行冷却时,具有高散热性的散热结构就成为了必要。
另外,在上述专利文献1所记载的散热结构中,多个发热部件、以及对这些多个发热部件进行控制的多个电子部件被配置在同一面侧。这种情况下,就有必要将用于发热部件与电子部件电连接的配线配置在散热器的同一面侧。但是,该结构下,由于配线数量的增加和配线排布的复杂化增加了电阻,从而增大了电力损耗(Loss)。
本发明的一种形态的目的为提供一种在降低电阻的同时能够获得高散热性的散热结构。
发明内容
本发明的一种形态所涉及的散热器,包括:基体(Bass)部，具有相对的第一个面和第二个面；至少为一个的散热片(Fin)，从所述第一个面垂直延伸，并且各个散热片具有从其前端部向所述基体部延伸的插槽、以及由所述插槽分隔开的第一翅片部和第二翅片部；以及接头(Connector),位于所述基体部内，并且从平面上看位于所述插槽上，结构为使从所述第一个面侧插入所述插槽的第一发热部件与配置在所述第二个面侧的第二发热部件电连接。
发明效果
根据本发明的一种形态,将第一发热部件配置在基体部的第一个面侧,能够使其与散热片相接触从而有效地进行散热,通过经由接头将该第一发热部件,与配置在第二个面侧的第二发热部件电连接,能够在降低电阻的同时,获得高散热性的散热结构。
附图说明
图1是展示本发明的实施方式所涉及的散热结构的一例断面图。
图2是从第一个面侧看图1所示的散热结构时的平面图。
图3是展示图1所示半导体模块放大后断面图。
图4A是展示设有模塑树脂的半导体模块的断面示意图。
图4B是展示设有绝缘膜的半导体模块的断面示意图。
图5A是展示本实施方式所涉及的接头的连接构造的第一变形例的一例断面图。
图5B是展示本实施方式所涉及的接头的连接构造的第一变形例的其他例断面图。
图6A是从第二个面侧看本实施方式的第二变形例所涉及的散热器时的斜视图。
图6B是从第一个面侧看本实施方式的第二变形例所涉及的散热器时的平面图。
图7A是展示本实施方式所涉及的接头的连接构造的第三变形例的断面图。
图7B是从第二个面侧看本实施方式的第三变形例所涉及的散热器时的斜视图。
图7C是从第一个面侧看本实施方式的第三变形例所涉及的散热器时的平面图。
图8A是展示本实施方式所涉及的接头的连接构造的第四变形例的断面图。
图8B是从第二个面侧看本实施方式的第四变形例所涉及的散热器时的斜视图。
图8C是从第一个面侧看本实施方式的第四变形例所涉及的散热器时的平面图。
图9A是展示半导体模块的配置例的平面图。
图9B是展示半导体模块的配置例的平面图。
图9C是展示半导体模块的配置例的平面图。
图10A是展示插槽的变形例的断面图。
图10B是展示插槽的变形例的断面图。
图10C是展示插槽的变形例的断面图。
图11A是展示挟持部件的变形例的断面图。
图11B是展示挟持部件的变形例的断面图。
图11C是展示挟持部件的变形例的断面图。
图11D是展示挟持部件的变形例的断面图。
具体实施方式
下面,将就本发明的实施方式,参照附图进行详细说明。
以下说明中,为了便于各构成要素的分辨,附图中可能有根据不同构成要素以不同缩放比例进行标注的情况。
参照图1以及图2对本发明的一种实施方式的散热结构1进行说明。
散热结构1如图1以及图2所示,是一种包括散热器2、多个半导体模块(第一发热部件)3、电路基板4、以及多个电子部件(第二发热部件)5的半导体装置中,通过散热器2对半导体模块3以及电子部件5所发出的热量进行散热的结构。
具体来说,该散热结构1中,散热器2例如由Cu和Al等的热传导性高的材料构成。散热器2具备基体部6、多个散热片7A、7B。基体部6被形成为矩形平板状。各个散热片7A、7B被形成为矩形平板状并且相对于基体部6的第一个面6a垂直地竖立设置。另外,多个散热片7A、7B位于基体部6的长方向上(图2中的左右方向)的两端部以及其两端部之间,以互相间隔的状态并排设置。另外,各个散热片7A、7B在基体部6的短方向上(图2中的上下方向)的两端部之间跨越并且竖立设置。
本实施方式中,多个散热片7A、7B中位于沿基体部6的长方向上的两端部的两个散热片7A,与这两个散热片7A之间的两个散热片7B在基体部6的长方向上并排设置。散热片7B由于要配置半导体模块,所以尺寸在高度以及厚度上大于散热片7A。散热器2并不仅限于本行实施方式中的形态,对各个散热片7A、7B的数量和尺寸等可以进行适度地更改后实施。
散热片7B处设有插槽8。插槽8用于将半导体模块3从设置在散热片7B的前端侧的插口8a处插入并保持。具体来说,该插槽8被切开有足够的深度用于将半导体模块3以距离散热片7B的前端侧固定的宽度并且相对于第一个面6a垂直地插入。散热片7B由于该插槽8被分割为两个翅片部7a、7b。
另外,散热片7B处设有用于封盖插口8a的封盖件9a(图2中将图示省略)。封盖件9a在半导体模块3插入至插槽8的状态下被安装成将插口8a闭塞。再有,封盖件如后述的图11A～11D所示，9a的安装构造不一定限于该结构,如后述的图11A～11D所示，封盖件(挟持部件)9b可以被安装成从插槽8的宽度方向上将散热片7B包夹住的结构。另外,也可以将封盖件9a省略。
半导体模块3如图3中放大后所示,依次由第一基板10、第一半导体元件11、连接件12、第二半导体元件13、以及第二基板14层积后构成。
其中,第一以及第二基板10、14为陶瓷基板,具有陶瓷板(绝缘板)15、16、以及设置在陶瓷板15、16的两面上的Cu层(导电层)17、18。另外,第一基板10与第二基板14的相互对向的面侧的Cu层17、18形成该半导体模块3的电路图形17a、18a。再有,第一以及第二基板10、14不仅限于陶瓷基板,也可以为铝基板。铝基板的结构为通过绝缘层将Cu层设置在铝基板的两面。
第一以及第二半导体元件11、13运行时的发热量比较大,例如功率二极管和功率晶体管等的功率器件。通过将第一半导体元件11与第二半导体元件13,各自装配在第一基板10与第二基板14的相互对向的面侧,从而与各个电路图形17a、18a形成电连接。
连接件12例如由Cu等的导电材料构成。连接件12具有第一连接部12a、第二连接部12b、以及连结部12c。其中,第一连接部12a为将第一半导体元件11与第二半导体元件13电连接的部分,第二连接部12b为与一方的电路图形17a电连接的部分,连结部12c为将第一连接部12a与第二连接部12b连结的部分。
第一连接部12a被形成为具有足够的厚度的柱状体以用于保持第一基板10与第二基板14的之间的间隔。第一连接部12a的两端通过焊锡等的导电性接合剂(未图示)与第一半导体元件11以及第二半导体元件13相接合。第二连接部12b被形成为板状,并且通过焊锡等的导电性接合剂(未图示)与一方的电路图形17a相接合。连结部12c被形成为具有足够长度的长条板状以用于将一连接部12a与第二连接部12b连结。连结部12c的一端侧与第一连接部12a的侧面连接成一体,连结部12c的另一端侧在第二连接部12b一侧处弯折并与第二连接部12b连接成一体。
第一基板10与第二基板14之间配置有衬垫(Spacer)19。衬垫19与第一连接部12a一同保持第一基板10与第二基板14的之间的间隔。另外衬垫19作为该半导体模块3的电路部件从而被配置为在电路图形17a、18a之间被夹持的状态。作为电路部件,例如可以列举得有配线部、电阻器、电容器等。
图1以及图2所示电路基板4以及多个电子部件5构成对半导体模块3的驱动进行控制的控制部30。其中,电路基板4与散热器2(基体部6)的第一个面6a相反一侧的第二个面6b相接合。另一方面,多个电子部件5安装在电路基板4上。各个电子部件5为发热量小于各个半导体模块3的发热部件。
多个电子部件5中的一部分电子部件5与半导体模块3通过接头20电连接。接头20具有插有半导体模块3一侧的第一连接端子21a、21b的第一插口22a、22b,以及插有电子部件5一侧的连接端子23的第二插口24。半导体模块3一侧的第一连接端子21a、21b虽然在图3中被省略,但是各自与电路图形17a、18a相连接。
散热器2上设有能够将接头20插入并且保持的插孔25。散热器2上设有贯穿半导体模块3一侧的第一连接端子21a、21b的第一贯穿孔26a、26b。第一贯穿孔26a、26b从插槽8的底面向着插孔25形成。散热器2以及电路基板4上设有贯穿电子部件5一侧的第二连接端子23的第二贯穿孔27。第二贯穿孔27从电路基板4的电子部件5的安装面向着插孔25形成。另外,第一连接端子21a、21b以及第二连接端子23与第一贯穿孔26a、26b以及第二贯穿孔27之间电绝缘。
具有上述构成的散热结构1中,半导体模块3在插入至插槽8的状态下与散热片7B相接触。通过这样,半导体模块3所发出的热量,从插槽8的内壁面,即从与翅片部7a、7b相接触的第一以及第二基板10、14处传导至散热片7B,再散热至外部。另一方面,多个电子部件5所发出的热量,从电路基板4处经由基体部6传导至散热片7A、7B,再散热至外部。此情况下,半导体模块3所发出的热量由于不经由基体部6而直接传到至散热片7B,因此热量的传导路径变短,提高了半导体模块3的散热性。
像上述这样,在本实施方式的散热结构1中,通过将半导体模块3与散热片7B接触的状态下进行配置,与以往将半导体模块3配置在基体部6的第二个面6b相比,能够获得高散热性。
另外,在本实施方式的散热结构1中,通过将半导体模块3在插入至插槽8的状态下进行配置,与以往将半导体模块3配置在基体部6的第二个面6b相比,能够实现小型化。再有,通过将半导体模块3的第一以及第二基板10、14与翅片部7a、7b接触,就能够有效地从半导体模块3处进行散热。
另外,在本实施方式1中,配置在基体部6的第一个面6a侧的半导体模块3,与配置在基体部6的第二个面6b侧的电子部件5经由接头20电连接。通过这样。半导体模块3与电子部件5之间就能够实现短距离的连接,从而,就能够降低电阻,并且减小电力损耗。
但是,关于半导体模块3,如图4A所示,由于要确保绝缘性以及对微粒(Particle)进行防护,要使用模塑树脂28对第一基板10与第二基板14的相互对向的面侧进行封装。但是像这样的模塑树脂28由于与第一以及第二半导体元件11、13和第一以及第二基板10、14等之间存在较大的线膨胀系数差,因此在热膨胀时容易产生龟裂(Crack)。
相对于上述情况,在本发明中,如图4B所示模式般,能够取代模塑树脂28,利用绝缘膜29对第一基板10与第二基板14的相互对向的面进行覆盖的结构。绝缘膜29例如使用陶瓷等具有高热传导性的绝缘材料。
在本实施方式的散热结构1中,通过将设有上述绝缘膜29的半导体模块3插入至插槽8,就能够确保绝缘性以及对微粒进行防护。而且,在设有绝缘膜29的情况下,不仅可以因绝缘膜29的薄膜化提高半导体模块3的散热性,还能够抑制因线膨胀系数差所引发的龟裂的产生。另外,能够省略利用模塑树脂28进行封装的工序,因此能够谋求制造工序的简化。
再有,本发明不仅限于上述实施方式,本发明能够在不脱离主旨的范围内施加种种地的变更。
在本发明中,能够对上述连接于半导体模块3与电子部件5之间的接头20的连接构造进行变更。以下，就对接头20的连接构造的变形例进行说明。
第一变形例
图5A以及图5B是本实施方式所涉及的接头20的连接构造的第一变形例的说明图。第一变形例所涉及的接头31的连接构造的构成为：设置能够从基体部6的第二个面6b侧将接头31插入并且保持的插槽32来取代上述插孔25。另外,插槽32的底面与插槽8的底面之间设有贯穿孔33。贯穿孔33的孔径(水平宽度)小于插槽32的槽径(水平宽度)。接头31具有:插入有半导体模块3一侧的第一连接端子34的第一插口35；插入有电子部件5一侧的多个第二连接端子36的第二插口37；以及与贯穿孔33嵌合的突起部38。电路基板4设有贯穿多个第二连接端子36的贯穿孔39。
另一方面,图5B所示的接头40的连接构造的构成为：设置能够从基体部6的第一个面6a侧将接头40以及半导体模块3插入并且保持的插槽41来取代上述插孔25。另外,插槽41处设有贯穿孔42。贯穿孔42的孔径(水平宽度)小于插槽41的槽径(水平宽度)。接头40具有:插入有半导体模块3一侧的第一连接端子43的第一插口44；插入有电子部件5一侧的多个第二连接端子45的第二插口46；以及与贯穿孔42嵌合的突起部47。
如上述般,在本实施方式的第一变形例中，也能够采用图5A所示的接头31的连接构造和图5B所示的接头40的连接构造。
第二变形例
图6A以及图6B是本实施方式所涉及的接头20的连接构造的第二变形例的说明图。在第二变形例中，使用预先设有多个接头50的散热器51。各个接头50具有:基体部6的第一个面6a处的第一插口52；以及基体部6的第二个面6b处的第二插口53。在将插入至散热片7之间的半导体模块3的连接端子插入至第一插口52的同时,能够将电子部件5的连接端子插入至第二插口53。对于多个接头50的配置和数量，能够进行任意地变更。
第三变形例
图7A～图7C是本实施方式所涉及的接头20的连接构造的第三变形例的说明图。本第三变形例所涉及的接头61的连接构造(散热器60)所具有的构成为接头61安装后相对于散热器60可以滑动。并且，为了能够直观地了解接头61自身的构成，在图7B和图7C中省略了半导体模块3、电路基板4、以及电子部件5的图示。另外，关于接头61的数量，虽然在图7B和图7C中并没有进行图示，但是能够进行任意地变更。
接头61的连接构造(散热器60)的构成为具有：设置能够从散热器60的基体部6的第二个面6b侧将接头61插入并且可滑动地保持的滑动槽62、63来取代上述插孔25。滑动槽(第一滑动槽)62从散热器60的基体部6的第二个面6b向第一个面6a延伸。滑动槽(第二滑动槽)6从散热器60的基体部6的第一个面6a向第二个面6b延伸，并且将滑动槽62和插槽8连结。也就是说，滑动槽62、63在从第一个面6a向第二个面6b的方向(铅直方向)上贯穿基体部6。滑动槽63的槽径(水平宽度)小于滑动槽62的槽径(水平宽度)。因此，即使是从散热器60的基体部6的第二个面6b侧将接头61插入滑动槽62、63，接头61也不会从滑动槽62、63处脱落。
滑动槽62、63被设置在散热器60的基体部6中的，从平面上看为相邻的翅片部7a、7b之间(也就是，插槽8上)，并且与沿基体部6的第一个面6a延伸的翅片部7a、7b的延伸方向平行(也就是，与插槽8平行)延伸。滑动槽62、63的延伸方向的两端部(两侧面)如图7C所示，从平面上看位于散热器60的基体部6的第一个面6a(或第二个面6b)的内侧。也就是说，滑动槽62、63虽然在从第一个面6a向第二个面6b的方向(铅直方向)上贯穿基体部6，但是在与基体部6的第一个面6a和第二个面6b相平行的方向(水平方向)上没有贯穿基体部6。因此，接头61就能够在不会从滑动槽62、63处脱落的情况下，在滑动槽62、63内沿滑动槽的延伸方向(也就是，与插槽8平行)滑动。
接头61具有:能够安装或卸下半导体模块3一侧的第一连接端子64的第一插口65；能够安装或卸下电子部件5的多个第二连接端子66的多个第二插口67；以及与贯穿孔63嵌合的突起部68。第一插口65为：接头61的相对的两个面中，从基体部6的第一个面6a侧的面(第三个面)向基体部6的第二个面6b侧的面(第四个面)延伸。另外，多个第二插口67为：接头61的相对的两个面中，从基体部6的第二个面6b侧的面(第四个面)向基体部6的第一个面6a侧的面(第三个面)延伸。
多个第二插口67如图7B所示，包含：与接头61的滑动方向(滑动槽的延伸方向)平行排列的三个第二插口的组67a(第一组)；以及与接头61的滑动方向(滑动槽的延伸方向)垂直排列的三个第二插口的组67b(第二组)。各组67a、67b的中央的第二插口是共通的。因此，电子部件5的三个第二连接端子66能够在第二插口的两个组67a、67b中任意一组上安装或卸下。
另外，电路基板4上设置有贯穿多个第二连接端子66的贯穿滑动槽69。电路基板4上设置的贯穿滑动槽69的位置从平面上看与接头61上设置的滑动槽62、63的位置相重叠。另外，接头61的多个第二插口67从平面上看位于贯穿滑动槽69内。
根据此构成，由于接头61能够沿滑动槽62滑动，因此,与接头位置固定的构成相比，就能够自由地决定安装在电路基板4上的电子部件5的位置。另外，由于电子部件5的多个第二连接端子66能够相对于第二插口的两个组67a、67b中任意一组进行安装或卸下，因此在将电子部件5安装在电路基板4上时，就能够自由地决定电子部件5的朝向。
第四变形例
图8A～图8C是本实施方式所涉及的接头20的连接构造的第四变形例的说明图。本第四变形例所涉及的接头71的连接构造(散热器70)所具有的构成为将能够安装或卸下电子部件5的多个第二连接端子76的多个第二插口77设置成从平面上看为格子状。并且，为了能够直观地了解接头71自身的构成，在图8B和图8C中省略了半导体模块3、电路基板4、以及电子部件5的图示。另外，关于接头71的数量，虽然在图8B和图8C中仅图示有两个，但是能够进行任意地变更。
接头71的连接构造(散热器70)的构成为具有：设置能够从基体部6的第二个面6b侧将接头71插入并且保持的插槽72、73来取代上述插孔25。插槽72从散热器70的基体部6的第二个面6b向第一个面6a延伸。插槽73从散热器70的基体部6的第一个面6a向第二个面6b延伸，并且将插槽72和插槽8连结。也就是说，插槽72、73在从第一个面6a向第二个面6b的方向(铅直方向)上贯穿基体部6。插槽73的槽径(水平宽度)小于插槽72的槽径(水平宽度)。因此，即使是从散热器70的基体部6的第二个面6b侧将接头71插入插槽72、73，接头71也不会从插槽72、73处脱落。
插槽72、73被设置在散热器70的基体部6中的，从平面上看为相邻的翅片部7a、7b之间(也就是，插槽8上)，并且与沿基体部6的第一个面6a延伸的翅片部7a、7b的延伸方向平行(也就是，与插槽8平行)延伸。插槽72、73的延伸方向的两端部(两侧面)如图8C所示，从平面上看位于散热器70的基体部6的第一个面6a(或第二个面6b)的内侧。也就是说，插槽72、73虽然在从第一个面6a向第二个面6b的方向(铅直方向)上贯穿基体部6，但是在与基体部6的第一个面6a和第二个面6b相平行的方向(水平方向)上没有贯穿基体部6。因此，接头71在被插入插槽72、73后，被保持住不会从插槽72、73处脱落。
被插入至插槽72、73的接头71位于散热器70的基体部6中的，从平面上看为相邻的翅片部7a、7b之间(也就是，插槽8上)，并且与沿基体部6的第一个面6a延伸的翅片部7a、7b的延伸方向平行(也就是，与插槽8平行)延伸。接头71的延伸方向的两端部(两侧面)如图8C所示，从平面上看位于散热器70的基体部6的第一个面6a(或第二个面6b)的内侧。
接头71具有：可安装或卸下半导体模块3的第一连接端子74的多个第一插口75；可安装或卸下电子部件5的多个第二端子76的多个第二插口77；以及与插槽73嵌合的突起部78。多个第一插口75为：接头71的相对的两个面中，从基体部6的第一个面6a侧的面(第三个面)向基体部6的第二个面6b侧的面(第四个面)延伸。另外，多个第二插口77为：接头71的相对的两个面中，从基体部6的第二个面6b侧的面(第四个面)向基体部6的第一个面6a侧的面(第三个面)延伸。
多个第一插口75如图8C所示，从平面上看，在接头71的相对的两个面中的基体部6的第一个面6a侧的面(第三个面)上，被排列成与插槽8、72、73的延伸方向相平行的一列。因此，半导体模块3的第一连接端子74能够在多个第一插口75中的任意一个上安装或卸下。
另外，如图8B所示，从平面上看，多个第二插口77在接头71的相对的两个面中的基体部6的二个面6b侧的面(第四个面)上被配置为格子状。多个第二插口77包含：与接头71的延伸方向(插槽8、72、73的延伸方向)相垂直排列的三个第二插口的组77a(第一组)；以及与接头71的延伸方向(插槽8、72、73的延伸方向)相平行排列的三个第二插口的组77b(第二组)。因此，电子部件5的三个第二连接端子76能够在第二插口的两个组77a、77b中任意一组上安装或卸下。
电路基板4上设置有贯穿多个第二连接端子76的贯穿滑动槽79。电路基板4上设置的贯穿滑动槽79的位置从平面上看与接头71上设置的插槽72、73的位置相重叠。另外，接头71的多个第二插口77从平面上看位于贯穿滑动槽79内。
根据此构成，就能够从在接头71的半导体模块3侧的面(第三个面)上被配置成一列的多个第一插口75中来自由地选择用于半导体模块3的第一连接端子74插入的插口。例如，如后述的图9C所示，能够将间隔有散热片7的两个相邻的半导体模块3从平面上看相互错开后进行配置。
同样的，能够从在接头71的电子部件5侧的面(第四个面)上被配置成格子状的多个第二插口77中来自由地选择用于电子部件5的第二连接端子76插入的插口。例如，能够将电子部件5的三个第二连接端子76与三个第二插口的组77b连接，从而使电子部件5的长的一边与接头71的长的一边相平行。同样的，能够将电子部件5的三个第二连接端子76与三个第二插口的组77a连接，从而使电子部件5的短的一边与接头71的长的一边相平行。这样，就能够更加自由地来决定通过接头71互相电连接的半导体模块3和电子部件5的配置。
另外,半导体模块3只要是与多个散热片7A、7B中的至少一个散热片7A(7B)相接触的构成就可以了。因此,可以是例如图9A所示的在相邻的散热片7之间夹入有半导体模块3的构成、也可以是如图9B所示的半导体模块3与散热片7的一个侧面相接触的构成。另外,半导体模块3不仅限于上述的将散热片7夹住并且相对配置的构成,如图9C所示,也可以是将散热片7夹住并且上下错位的构成。
另外,作为本发明的第一发热部件,不仅限于上述的半导体模块3,其配置的位置和数量等可以施加适宜的变更。另外,插槽8也可以按照第一发热部件的大小施加适宜的变更。因此,多个散热片7处可以按照各个第一发热部件的大小设有深度和宽度不同的插槽8。
另外,本发明不仅限于上述设有封盖插槽8的插口的封盖件9a的结构,如上述的插孔25般,也可以是设有将半导体模块3插入并且保持的插孔的结构。
另外,本发明也可以是如图10A所示,为了容易地将半导体模块3插入至插槽8,在插口8a处设有锥形部的结构。另外,插槽8不仅限于上述具有固定宽度的形状,也可以是例如图10B所示通过设置成向着深度方向的前端部宽度渐窄的形状(即锥形状),或是例如图10C所示通过设置成向着深度方向的中央部宽度渐窄的形状(即鼓形状),从而使插入至插槽8的半导体模块3无法轻易地被拔出的结构。另外,通过在发热膨胀时半导体模块3紧贴散热片7a、7b,能够提高散热性。
另外，在本发明中也可以将图11A所示的挟持部件9b设置在散热片7B的前端来代替图1中的封盖件9a。挟持部件9b具有：封堵插口8a的盖部9b1；以及从盖部9b1的宽度方向(图1中的左右方向)的两端部竖立设置的一对挟持部9b2。挟持部件9b被安装在散热片7B的前端从而使得插槽8插入有半导体模块3的状态下，盖部9b1覆盖插口8a，并且一对挟持部9b2将翅片部7a从插槽8的宽度方向上挟持住。通过这样，在提高相对于被一对翅片部7a、7b挟持的半导体模块3的翅片部7a、7b的贴合性的同时，还能够防止插入至插槽8中的半导体模块3掉落。
另外，挟持部件9b最好是由线膨胀系数小于散热片7B(散热器2)的材料构成。这样，在半导体模块3发出的热量导致散热片7B产生热膨胀时，能够通过挟持部件9b来抑制翅片部7a、7b向外侧膨胀。通过这样，就能够进一步提高半导体模块3与散热片7B(翅片部7a、7b)的贴合性。
另外，如图11B～11D所示，也可以将图11A中的挟持部件9b适用于图10A～11C中所示的散热片7B。在图11B～11D所示的构造中，由于均设置有将散热片7B从插槽8的宽度方向上挟持住的挟持部件9b，所以就能够提高半导体模块3与散热片7B(翅片部7a、7b)的贴合性。进而，由于半导体模块3发出的热量导致散热片7B产生热膨胀时，通过挟持部件9b抑制翅片部7a、7b向外侧膨胀，就能够进一步提高半导体模块3与散热片7B(翅片部7a、7b)的贴合性。通过这样，即便是半导体模块3的发热量变大，由于能够将半导体模块3发出的热量充分地传递至散热片7B，因此就能够获得高散热性。
产业上的利用可能性
本发明能够适用于使用散热器的散热结构等。
符号说明
1 散热结构
2 散热器
3 半导体模块(第一发热部件)
4 电路基板
5 电子部件(第二发热部件)
6 基体部
6a 第一个面
6b 第二个面
7 散热片
8 插槽
9a 封盖件
9b 挟持部件
10 第一基板
11 第一半导体元件
12 连接件
13 第二半导体元件
14 第二基板
15、16 陶瓷板(绝缘板)
17、18 Cu层(导电层)
17a、18a 电路图形
19 衬垫
20 接头
21a、21b 第一连接端子
22a、22b 第一插口
23 第二连接端子
24 第二插口
25 插孔
26a、26b 第一贯穿孔
27 第二贯穿孔
28 模塑树脂
29 绝缘膜
30 控制部
31 接头
32 插槽
33 贯穿孔
34 第一连接端子
35 第一插口
36 第二连接端子
37 第二插口
38 突起部
39 贯穿孔
40 接头
41 插槽
42 贯穿孔
43 第一连接端子
44 第一插口
45 第二连接端子
46 第二插口
47 突起部
50 接头
51 散热器
52 第一插口
53 第二插口
60 散热器
61 接头
62 滑动槽
63 滑动槽
64 第一连接端子
65 第一插口
66 第二连接端子
67 第二插口
68 突起部
69 贯穿滑动槽
70 散热器
71 接头
72 插槽
73 插槽
74 第一连接端子
75 第一插口
76 第二连接端子
77 第二插口
78 突起部
79 贯穿滑动槽

Claims (9)

1.一种散热器，其特征在于，包括：
基体部，具有相对的第一个面和第二个面；
至少为一个的散热片，从所述第一个面垂直延伸，并且各个散热片具有从其前端部向所述基体部延伸的插槽、以及由所述插槽分隔开的第一翅片部和第二翅片部；
以及接头,位于所述基体部内，并且从平面上看位于所述插槽上，结构为使从所述第一个面侧插入至所述插槽的第一发热部件与配置在所述第二个面侧的第二发热部件电连接，
其中，所述接头具有：
第三个面，位于所述第一个面侧；
第四个面，位于所述第二个面侧，并且与所述第三个面相对；
第一插口，从所述第三个面向所述第四个面延伸，并且能够将所述第一发热部件的第一连接端子安装或卸下；以及
第二插口，从所述第四个面向所述第三个面延伸，并且能够将所述第二发热部件的第二连接端子安装或卸下，
所述基体部具有从平面上看位于所述插槽上，并且平行于所述插槽延伸的滑动槽，
所述接头能够在所述滑动槽内平行于所述插槽进行滑动。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：
其中，所述接头为多个。
3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：
其中，所述滑动槽包含：所述第二个面向所述第一个面延伸的第一滑动槽；以及所述第一个面向所述第二个面延伸，并且将所述第一滑动槽与所述插槽连结的第二滑动槽，
所述第一滑动槽的延伸方向的两端部，以及所述第二滑动槽的延伸方向的两端部，从平面上看位于所述基体部的第一个面或第二个面的内侧，
所述第二滑动槽的槽径小于所述第一滑动槽的槽径。
4.根据权利要求1或3所述的散热器，其特征在于：
其中，所述接头具有从所述第四个面向所述第三个面延伸的，并且包含有所述第二插口的多个第二插口，
所述多个第二插口包含：与所述滑动槽的延伸方向平行排列的三个第二插口的第一组；以及与所述滑动槽的延伸方向垂直排列的三个第二插口的第二组，
所述第一组以及所述第二组的各组中央的第二插口是共通的，
所述第二发热部件具有包含所述第二连接端子的三个第二连接端子，
所述三个第二连接端子能够在所述第一组和所述第二组中的任意一组上安装或卸下。
5.一种散热器，其特征在于，包括：
基体部，具有相对的第一个面和第二个面；
至少为一个的散热片，从所述第一个面垂直延伸，并且各个散热片具有从其前端部向所述基体部延伸的插槽、以及由所述插槽分隔开的第一翅片部和第二翅片部；
以及接头,位于所述基体部内，并且从平面上看位于所述插槽上，结构为使从所述第一个面侧插入至所述插槽的第一发热部件与配置在所述第二个面侧的第二发热部件电连接，
其中，所述接头具有：
第三个面，位于所述第一个面侧；
第四个面，位于所述第二个面侧，并且与所述第三个面相对；
第一插口，从所述第三个面向所述第四个面延伸，并且能够将所述第一发热部件的第一连接端子安装或卸下；以及
第二插口，从所述第四个面向所述第三个面延伸，并且能够将所述第二发热部件的第二连接端子安装或卸下，
所述接头具有：
从平面上看与所述插槽平行延伸的，
并且从平面上看在所述第三个面上与所述插槽平行排列的，包含有所述第一插口的多个第一插口；以及
从平面上看在所述第四个面上被配置成格子状的，包含有所述第二插口的多个第二插口。
6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于：
其中，所述第一发热部件的第一连接端子能够在所述多个第一插口中的任意一个上安装或卸下，
所述第二发热部件的第二连接端子能够在所述多个第二插口中的任意一个上安装或卸下。
7.根据权利要求5或6所述的散热器，其特征在于：
所述多个第二插口包含：与所述接头的延伸方向平行排列的三个第二插口的第一组；以及与所述接头的延伸方向垂直排列的三个第二插口的第二组，
所述第二发热部件具有包含所述第二连接端子的三个第二连接端子，
所述三个第二连接端子能够在所述第一组和所述第二组中的任意一组上安装或卸下。
8.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于：
其中，接头的延伸方向的两端部从平面上看位于所述基体部的所述第一个面或第二个面的内侧。
9.一种散热结构，其特征在于，包括：
权利要求1或5中所记载的所述散热器；
权利要求1或5中所记载的所述第一发热部件；
电路基板，位于所述第二个面上；以及
权利要求1或5中所记载的所述第二发热部件。
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