JP2020161840A - 放熱構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施の形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、電子機器等の筐体に用いられる放熱構造体に関するものである。
実施の形態1にかかる放熱構造体は、例えば、屋外に設置する電子機器、例えば、アンテナなどの無線通信装置に用いられるものである。
以下、実施の形態2について説明する。
図12は、実施の形態2にかかる放熱構造体201の構造について説明する模式図である。実施の形態1にかかる放熱構造体101(図3参照)との相違点は、筐体の一部に放熱部を有することである。図12に示すように、放熱構造体201は、筐体208を構成する壁面の所定の部位に設けられた筐体放熱面208dをさらに備える。筐体放熱面208dは、発熱部202と対向する。筐体放熱面208dと発熱部202との間には障害物が存在しない。このようにすることで、放熱性能をより向上させることができる。
図13は、筐体放熱面の変形例の構成を示す模式図である。図13に示すように、放熱構造体301において、筐体308を構成する壁面の所定の部位に設けられた筐体放熱面308dとヒートパイプ305とは接続されていてもよい。ヒートパイプ305は、パイプ状の容器の中に少量封入された作動液体の蒸発・凝縮の相変化で熱を輸送する一般的なものである。図14は、筐体放熱面308dにおけるヒートパイプ305の配置について説明する模式図である。図14に示すように、ヒートパイプ305の一部が筐体放熱面308dの内部に埋め込まれていてもよい。このようにすることで、放熱性能をより向上させることができる。
図15は、筐体放熱面の別の変形例の構成を示す模式図である。図15に示すように、放熱構造体401において、筐体408が筒状の形状である場合、筐体408の蓋を筐体放熱面408dとしてもよい。このようにすることで、放熱性能をより向上させることができる。
2、102、202 発熱部
3、103 内部放熱部
5、105、305 ヒートパイプ
6、106 送風機
7、107 外部放熱部
7a、107a フィン
8、108、208、308、408 筐体
208d、308d、408d 筐体放熱面
Claims (6)
- 筐体の内部に設けられた発熱部と、
前記筐体の内部に設けられ、前記発熱部からの熱を受ける内部放熱部と、
筐体の外部に設けられ、長辺と短辺からなる主面を有するフィンが複数枚並んで配置された外部放熱部と、
前記内部放熱部からの熱を前記外部放熱部に伝えるヒートパイプと、
前記フィンに対し前記フィンの短辺に沿う方向に送風する送風機と、を備える、放熱構造体。 - 前記ヒートパイプを複数備え、前記ヒートパイプは、前記フィンにおいて、前記フィンの主面の短辺の中央で、かつ、前記フィンの主面の長辺に沿う方向に所定の間隔で並んで配置される、請求項1に記載の放熱構造体。
- 前記所定の間隔は、前記所定の間隔の半分の長さが、前記フィンの主面の短辺の長さよりも短く設定され、
前記フィンの主面の短辺の長さは、前記フィンが並ぶ方向の一端と他端に位置するフィンの間の長さよりも短く設定される、請求項2に記載の放熱構造体。 - 筐体を構成する壁面の所定の部位に設けられた筐体放熱面をさらに備え、前記筐体放熱面は、前記発熱部と対向し、かつ、前記筐体放熱面と前記発熱部との間には障害物が存在しない、請求項1から3のいずれか一項に記載の放熱構造体。
- 前記ヒートパイプの一部が前記筐体放熱面の内部に埋め込まれている、請求項4に記載の放熱構造体。
- 前記筐体は、屋外に設置する無線通信装置用の筐体である、請求項1から5のいずれか一項に記載の放熱構造体。
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Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58171899A (ja) * | 1982-04-02 | 1983-10-08 | 日本電気株式会社 | 密閉形電子装置の冷却機構 |
JPS59153459U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-15 | 昭和アルミニウム株式会社 | ヒ−トパイプ利用熱交換器 |
JPS6134744U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-03-03 | 株式会社日立ホームテック | 電子機器の冷却装置 |
JPH01255256A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Toshiba Corp | 半導体冷却装置 |
JPH04163298A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Hitachi Ltd | 人工衛星・宇宙機搭載用電子機器の温度制御機構 |
JPH0485739U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 | ||
JPH074875A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒ−トパイプ式筐体冷却器 |
JPH07113588A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ式筐体冷却器 |
JP2005260237A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体素子冷却用モジュール |
JP2005310174A (ja) * | 2005-05-02 | 2005-11-04 | Fujitsu Ltd | Icカード |
JP2006227087A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Yamaha Corp | 光源ランプ付き機器 |
JP2014207294A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | シャープ株式会社 | 電気機器 |
-
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58171899A (ja) * | 1982-04-02 | 1983-10-08 | 日本電気株式会社 | 密閉形電子装置の冷却機構 |
JPS59153459U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-15 | 昭和アルミニウム株式会社 | ヒ−トパイプ利用熱交換器 |
JPS6134744U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-03-03 | 株式会社日立ホームテック | 電子機器の冷却装置 |
JPH01255256A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Toshiba Corp | 半導体冷却装置 |
JPH04163298A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Hitachi Ltd | 人工衛星・宇宙機搭載用電子機器の温度制御機構 |
JPH0485739U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 | ||
JPH074875A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒ−トパイプ式筐体冷却器 |
JPH07113588A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ式筐体冷却器 |
JP2005260237A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体素子冷却用モジュール |
JP2006227087A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Yamaha Corp | 光源ランプ付き機器 |
JP2005310174A (ja) * | 2005-05-02 | 2005-11-04 | Fujitsu Ltd | Icカード |
JP2014207294A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | シャープ株式会社 | 電気機器 |
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