JPS6134744U - 電子機器の冷却装置 - Google Patents

電子機器の冷却装置

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JPS6134744U
JPS6134744U JP11854284U JP11854284U JPS6134744U JP S6134744 U JPS6134744 U JP S6134744U JP 11854284 U JP11854284 U JP 11854284U JP 11854284 U JP11854284 U JP 11854284U JP S6134744 U JPS6134744 U JP S6134744U
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JP
Japan
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cooling
equipment
heat generating
electronic components
generating electronic
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Pending
Application number
JP11854284U
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English (en)
Inventor
治 川又
忠男 大谷
有孝 辰巳
Original Assignee
株式会社日立ホームテック
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第1図は本考案に係る冷却装置の一実施例を示す概略図
、第2図は本考案における冷却ユニットの例を示す平面
図、第3図は模擬ICパッケージと冷却ユニットの取付
法による熱抵抗の変化を示すグラフである。 1;ICケース、2;プリント基板、3;ヒートパイプ
、4;金属板、5;冷却フィン、6;冷却ユニット、7
;熱電導性良好なシート、14;支持レール、16;筐
体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発熱性電子部品が搭載されたプリント基板が筐体内に配
    列されている電子機器において、一端に冷却フィンが付
    いたヒートパイプが取付けられた金属板からなる冷却ユ
    ニットを、前記発熱性電子部品と前記金属板との間に熱
    電導性及び電気絶縁性に優れたシート状形体を介して配
    置してなることを特徴とする電子機器の冷却装置。
JP11854284U 1984-07-31 1984-07-31 電子機器の冷却装置 Pending JPS6134744U (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020100447A1 (ja) * 2018-11-13 2020-05-22 Necプラットフォームズ株式会社 放熱構造体
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