JP2011077347A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011077347A JP2011077347A JP2009228133A JP2009228133A JP2011077347A JP 2011077347 A JP2011077347 A JP 2011077347A JP 2009228133 A JP2009228133 A JP 2009228133A JP 2009228133 A JP2009228133 A JP 2009228133A JP 2011077347 A JP2011077347 A JP 2011077347A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- heat
- generating component
- heat generating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】複数のプリント配線板を効率よく冷却できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体16と、第1から第3のプリント回路板12Cと、第1から第3のプリント回路板12Cから発生した熱を筐体16の外部に排出するファンユニット15と、を具備する。第1のプリント回路板12Aは、第1のプリント配線板23と、これに固定される第1の発熱部品24と、を有する。第2のプリント回路板12Bは、第2のプリント配線板26と、第2の発熱部品27および第3の発熱部品28とを有し、第1のプリント回路板12Aよりも大きい発熱量を有するとともに、第1のプリント回路板12Aと第2の壁22との間の位置で配置する。第3のプリント回路板12Cは、第3のプリント配線板31と、第4の発熱部品32とを有し、第1のプリント回路板12Aよりも小さい発熱量を有するとともに、第1のプリント回路板12Aと第1の壁21との間の位置で配置する。
【選択図】図6
【解決手段】電子機器は、筐体16と、第1から第3のプリント回路板12Cと、第1から第3のプリント回路板12Cから発生した熱を筐体16の外部に排出するファンユニット15と、を具備する。第1のプリント回路板12Aは、第1のプリント配線板23と、これに固定される第1の発熱部品24と、を有する。第2のプリント回路板12Bは、第2のプリント配線板26と、第2の発熱部品27および第3の発熱部品28とを有し、第1のプリント回路板12Aよりも大きい発熱量を有するとともに、第1のプリント回路板12Aと第2の壁22との間の位置で配置する。第3のプリント回路板12Cは、第3のプリント配線板31と、第4の発熱部品32とを有し、第1のプリント回路板12Aよりも小さい発熱量を有するとともに、第1のプリント回路板12Aと第1の壁21との間の位置で配置する。
【選択図】図6
Description
本発明は、複数のプリント配線板を有する電子機器に関する。
カバーの内部に複数のプリント配線板を配置した電子機器が配置されている。この電子機器は、アルミダイカストなどにより平板状に形成されたベース部材と、ベース部材の一方の面に取り付けられた第1から第3のプリント基板と、を有している。第1のプリント基板には、コンデンサや電磁コイルなどの大質量の大型電子部品が装着されている。第2のプリント基板には、パワートランジスタのベアチップ部品などの発熱部品が搭載されている。また、第3のプリント基板には、小型電子部品が実装されている。
第2のプリント基板とベース部材との接着には、高熱伝導性のシリコン接着剤が用いられ、発熱部品の熱がベース部材に容易に放熱される(例えば、特許文献1参照)。
上記構造の電子機器では、第2のプリント基板から発生した熱がベース部材を介して周囲に拡散する。しかしながら、このベース部材には、第1のプリン基板および第3のプリント基板が接着されているため、第2のプリント基板から発生した熱が第1のプリント基板および第3のプリント基板に伝達され、これらに対して熱的に悪影響を及ぼしていた。
本発明の目的は、複数のプリント配線板を効率よく冷却できる電子機器を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、支持部を有する第1の壁と、前記第1の壁と対向する第2の壁と、を有する筐体と、前記筐体の内部に収容されるとともに、第1のプリント配線板と、これに固定される第1の発熱部品と、を有した第1のプリント回路板と、前記筐体の内部に収容されるとともに、第2のプリント配線板と、これに固定される第2の発熱部品および第3の発熱部品とを有し、前記第1のプリント回路板よりも大きい発熱量を有するとともに、前記第1のプリント回路板と前記第2の壁との間の位置で、隙間を有して前記第1のプリント回路板に対向した第2のプリント回路板と、前記筐体の内部に収容されるとともに、第3のプリント配線板と、これに固定される第4の発熱部品とを有し、前記第1のプリント回路板よりも小さい発熱量を有するとともに、前記第1のプリント回路板と前記第1の壁との間の位置で、隙間を有して前記第1のプリント回路板に対向した第3のプリント回路板と、前記筐体の内部に収容されるとともに、前記第1のプリント回路板、前記第2のプリント回路板、および前記第3のプリント回路板から発生した熱を前記筐体の外部に排出するファンユニットと、を具備する。
上記の構成によれば、複数のプリント配線板を効率よく冷却できる電子機器を提供できる。
以下に、図1から図7を参照して、電子機器の一例であるテレビ接続機器の実施形態について説明する。このテレビ接続機器は、薄型テレビ等に接続されて使用されるものであり、例えば各種のテレビ番組を受信する機能および複数のテレビ番組を同時に録画したり、長時間番組を録画したりする機能を有する。このテレビ接続機器では、地上波デジタル放送、BSデジタル放送、CSデジタル放送をそれぞれ受信して、これらの番組を録画することができる。
また、本明細書において、手前側(即ちユーザ側)を前方向、ユーザから見て奥側を後方向、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。
図1に示すように、テレビ接続機器11は、装置の外郭をなした箱状の筐体16を備えている。図1、図3、図6に示すように、筐体16は、支持部10を有する第1の壁21と、第1の壁21と対向する第2の壁22と、を有する。
図2、図3に示すように、テレビ接続機器11は、さらに、第1〜第3のプリント回路板12A〜Cと、第1および第2のヒートパイプ13A,Bと、第1および第2のヒートシンク14A,Bと、第1〜第3のプリント回路板12A〜Cを冷却するためのファンユニット15と、を筐体16の内部に備えている。また、テレビ接続機器11は、第1および第2の補助ファンユニット53と、映像を記憶するための記憶装置である第1および第2のハードディスクドライブ装置17A,Bと、認証用のカードを差し込み可能なカードホルダー18と、複数の電源回路部品19を実装した電源回路基板20と、を筐体16の内部に備えている。
第1のプリント回路板12Aは、いわゆるチューナ基板であり、第1のプリント配線板23と、第1のプリント配線板23の一方の面(上面)に固定された第1の発熱部品24と、を有している。本実施形態において第1の発熱部品24は、例えば、チューナで構成される。第1のプリント回路板12A全体の発熱量は、例えば、15−20W程度である。図2と図3に示すように、第1のプリント回路板12Aは、上方から見て、第2のヒートパイプ13Bと重なる位置で、第1のヒートパイプ13Aから外れた位置に配置されている。
第2のプリント回路板12Bは、第1のプリント回路板12Aよりも上側の位置で、第1のプリント回路板12Aと第2の壁22との間の位置に設けられている。第2のプリント回路板12Bは、いわゆるメイン基板(セル基板)であり、テレビ接続機器11の各部品の制御を統括している。第2のプリント回路板12Bは、第1のプリント回路板12Aとの間に隙間を有して第1のプリント回路板12Aに対向している。図2、図3に示すように、第2のプリント回路板12Bは、ファンユニット15の一部に上側から重なるように配置されている。
図2、図3、図5に示すように、第2のプリント回路板12Bは、第2のプリント配線板26と、第2のプリント配線板26の一方の面(下面)に固定された第2の発熱部品27および第3の発熱部品28と、その他の発熱部品と、を備えている。第2のプリント回路板12Bは、第1のプリント回路板12Aおよび第3のプリント回路板12Cよりも大きく形成されている。第2のプリント回路板12Bは、第1のプリント回路板12Aおよび第3のプリント回路板12Cの上部を蓋状に覆っており、第1〜第3のプリント回路板12A〜Cから発生した熱がファンユニット15に積極的に向かうようになっている。
第2の発熱部品27は、例えばセルプロセッサと呼ばれる回路部品で構成される。第2の発熱部品27の発熱量は、例えば、50W程度である。また、図3に示すように、第2の発熱部品27は、第1の発熱部品24から外れた位置に設けられている。
第3の発熱部品28は、例えばI/Oコントローラ等の回路部品で構成される。第3の発熱部品28の発熱量は、例えば、15W程度である。図3に示すように、第3の発熱部品28は、第1の発熱部品24に重なる位置に配置されている。その他の発熱部品には、RAM等の回路部品が含まれている。従って、第2のプリント回路板12B全体の発熱量は、例えば、50−100W程度であり、第1のプリント回路板12Aよりも大きい発熱量を有している。
図2、図3に示すように、第3のプリント回路板12Cは、第1のプリント回路板12Aよりも下側の位置で、第1のプリント回路板12Aと第1の壁21との間の位置に設けられている。第3のプリント回路板12Cは、いわゆる画像処理基板である。第3のプリント回路板12Cは、第1のプリント回路板12Aとの間に隙間を有して第1のプリント回路板12Aに対向している。第3のプリント回路板12Cは、第3のプリント配線板31と、第3のプリント回路板12Cの一方の面(上面)に固定された第4の発熱部品32と、を有している。第4の発熱部品32は、例えば画像処理用の回路部品で構成される。第3のプリント回路板12C全体の発熱量は、例えば、1−10W程度であり、第1のプリント回路板12Aよりも小さい発熱量を有している。このため、3つのプリント回路板12A〜Cは、発熱量の大きい順に上側から並んでいる。
図2、図3、図5に示すように、第1のヒートパイプ13Aは、第2の発熱部品27の冷却用に用いられる。第1のヒートパイプ13Aは、2本で構成されており、それぞれ外径8mmのロッド状に形成されている。第1のヒートパイプ13Aは、例えば銅などによって形成された中空な棒状の本体の内部に、水などの作動流体を封入して形成されている。2本の第1のヒートパイプ13Aは、第2の発熱部品27に熱的に接続された第1の端部33と、第1の端部33とは反対側に設けられた第2の端部34と、をそれぞれ有している。第1の端部33は、第1の受熱板35を介して第2の発熱部品27に熱的に接続されている。第2の端部34は、ファンユニット15の近傍に配置されている。
より具体的には、一方の第1のヒートパイプ13Aaの第2の端部34は、ファンユニット15の後述する排気口部46の下側の半部46Aに対向している。また、他方の第1のヒートパイプ13Abの第2の端部34は、ファンユニット15の後述する排気口部46の上側の半部46Bに対向している。
なお、2つの第1のヒートパイプ13Aは、受熱部分の設置高さが放熱部分の設置高さよりも高い、いわゆるトップヒート状態で設置されている。しかしながら、2つの第1のヒートパイプ13Aは、トップヒート対応のヒートパイプを使用しているため、冷却性能が発揮されない事態は生じない。具体的には、第1のヒートパイプ13Aの内周面に設けるウィックには、銅粉末を一定の厚みで焼結して形成した多孔質層を用いた。
第2のヒートパイプ13Bは、第3の発熱部品28の冷却用に用いられる。第2のヒートパイプ13Bは、例えば銅などによって形成された中空な棒状の本体の内部に、水などの作動流体を封入して形成されている。第2のヒートパイプ13Bは、第3の発熱部品28に熱的に接続される第3の端部37と、第3の端部37とは反対側に設けられる第4の端部38と、を有している。第3の端部37は、第2の受熱板39を介して第2の発熱部品27に熱的に接続されている。第4の端部38は、ファンユニット15の排気口部46の上側の半部46Bに対向している。なお、第2のヒートパイプ13Bは、受熱部分の設置高さが放熱部分の設置高さが略同等に設置されており、トップヒート状態とはなっていない。このため、第2のヒートパイプ13Bに用いるウィックは、第2のヒートパイプ13Bの内周面に形成した複数の細溝である。
また、本実施形態では、第4の端部38が排気口部46よりも上側に配置されているが、これに限定されるものではない。第4の端部38が排気口部46に正対するように、排気口部46を大きく設けても良い。
また、図2に示すように、ファンユニット15と第2の発熱部品27との間の距離は、ファンユニット15と第3の発熱部品28との間の距離よりも短くなっている。このため、第1のヒートパイプ13Aの長さは、第2のヒートパイプ13Bの長さよりも短いものになっている。
図2、図3に示すように、第1のヒートシンク14Aは、第1のヒートパイプ13Aの第2の端部34および第2のヒートパイプ13Bの第4の端部38に接続されて、第1のヒートパイプ13Aおよび第2のヒートパイプ13Bの放熱を促進するものである。第1のヒートシンク14Aは、後述する第1のファンユニット15の排気口部46に対向する位置に配置されている。第1のヒートシンク14Aは、第2の端部34および第4の端部38に接続された複数のフィン41Aを有している。
ファンユニット15は、第2のプリント回路板12Bよりも下側の位置に配置されている。ファンユニット15は、第1〜第3のプリント回路板12A〜Cから発生した熱を筐体16の外部に排出することができる。図4と図6に示すように、ファンユニット15は、ファン本体42と、ファン本体42の周囲を取り囲む箱状のファンケース43と、ファン本体42の回転を駆動するモータ47と、を有している。ファンケース43は、上部に設けられる第1の吸気口部44と、下部に設けられる第2の吸気口部45と、側部に設けられる排気口部46と、を有している。
第1の吸気口部44は、筐体16の内部とファンケース43の内部とを連続させている。また、第2の吸気口部45は、筐体16の外部とファンケース43の内部とを連続させている。第1のファンユニット15は、第1の吸気口部44を介して、筐体16の内部から空気を吸気することができる。同様に、第1のファンユニット15は、第2の吸気口部45を介して、筐体16の外部から空気を吸気することができる。第1のファンユニット15は、排気口部46を介して、ファン本体42からの送風を第1のヒートシンク14Aおよび筐体16の外部に向けて送ることができる。
図6、図7に示すように、第2のヒートシンク14Bは、第4の発熱部品32と熱的に接続されている。第2のヒートシンク14Bは、上方に向けて起立した複数の放熱フィン51を有している。放熱フィン51は、筐体16に設けられた吸気用の開口部16Aと、ファンユニット15とを結んだ方向に沿った方向に配置されている。このため、開口部16Aからファンユニット15に向かう空気の流れを乱すことなく、第4の発熱部品32の冷却が円滑になされる。
ここで、第1および第2のハードディスクドライブ装置17A,Bの冷却作用および第1から第4の発熱部品32の冷却作用について説明する。図2に示すように、第1のハードディスク装置17Aおよび第2のハードディスク装置17Bは、第1の補助ファンユニット52によって筐体16の外部から吸引した空気によって冷却される。また、第1のハードディスク装置17Aおよび第2のハードディスク装置17Bの冷却に使用された空気は、電源回路部品19の冷却にも用いられる。電源回路部品19の冷却に用いられた空気は、第2の補助ファンユニット53の作用によって筐体16の外部に排出される。
図6に示すように、第1の発熱部品24で発生した熱は、周囲を流れる空気に伝達されて、ファンユニット15に送られる。ファンユニット15に送られた空気は、排気口部46を介して筐体16の外部に排出される。
図3に示すように、第2の発熱部品27で発生した熱は、第1の受熱板35および2本の第1のヒートパイプ13Aを介して、第2の端部34および第1のヒートシンク14Aまで運ばれる。このとき、一方の第1のヒートパイプ13Aの第2の端部34は、ファンユニット15の排気口部46の下側の半部46Aに対向している。この排気口部46の下側の半部46Aには、主として第2の吸気口部45を介して筐体16の外部から吸引された空気が送られる。このため、一方の第1のヒートパイプ13Aaの第2の端部34には、温度の低い空気が送られて、第2の発熱部品27の冷却が他の発熱部品よりも優先的になされる。また、他方の第1のヒートパイプ13Abの第2の端部34は、ファンユニット15の排気口部46の上側の半部46Bに対向している。この他方の第1のヒートパイプ13Aによっても第2の発熱部品27の冷却がなされるため、第2の発熱部品27の冷却はさらに促進される。
第3の発熱部品28で発生した熱は、第2の受熱板39および第2のヒートパイプ13Bを介して、第4の端部38および第1のヒートシンク14Aまで運ばれる。このとき、第4の端部38および第1のヒートシンク14Aまで運ばれた熱は、ファンユニット15から送られる空気に伝達されて筐体16の外部に排出される。
図6と図7に示すように、第4の発熱部品32で発生した熱は、第2のヒートシンク14Bに伝達される。第2のヒートシンク14Bに伝達された熱は、筐体16の開口部16Aから吸引された空気に伝達され、ファンユニット15の排気口部46に送られてその後筐体16の外部に排出される。第4の発熱部品32の発熱量は小さいので、この第2のヒートシンク14Bによっても第4の発熱部品32の冷却は十分になされる。
第1の実施形態によれば、テレビ接続機器11は、支持部10を有する第1の壁21と、第1の壁21と対向する第2の壁22と、を有する筐体16と、筐体16の内部に収容されるとともに、第1のプリント配線板23と、これに固定される第1の発熱部品24と、を有する第1のプリント回路板12Aと、筐体16の内部に収容されるとともに、第2のプリント配線板26と、これに固定される第2の発熱部品27および第3の発熱部品28とを有し、第1のプリント回路板12Aよりも大きい発熱量を有するとともに、第1のプリント回路板12Aと第2の壁22との間の位置で、隙間を有して第1のプリント回路板12Aに対向した第2のプリント回路板12Bと、筐体16の内部に収容されるとともに、第3のプリント配線板31と、これに固定される第4の発熱部品32とを有し、第1のプリント回路板12Aよりも小さい発熱量を有するとともに、第1のプリント回路板12Aと第1の壁21との間の位置で、隙間を有して第1のプリント回路板12Aに対向した第3のプリント回路板12Cと、筐体16の内部に収容されるとともに、第1のプリント回路板12A、第2のプリント回路板12B、および第3のプリント回路板12Cから発生した熱を筐体16の外部に排出するファンユニット15と、を具備する。
この構成によれば、ファンユニット15によって第1から第4の発熱部品24、27、28、32から発生した熱を筐体16の外部に放出できる。また、このとき、最も発熱量の大きい第2のプリント回路板12Bが最上部に配置されているため、第2のプリント回路板12Bから発生した熱が他のプリント回路板に悪影響を及ぼしてしまうことを防止できる。
この場合、第2の発熱部品27および第3の発熱部品28は、第2のプリント配線板26の下面に固定されており、第2のプリント回路板12Bは、ファンユニット15の上側に重なって配置されている。この構成によれば、第2のプリント配線板26が蓋のように作用し、第2の発熱部品27および第3の発熱部品28から発生した熱を、第2のプリント配線板26の下側に配置されたファンユニット15によって効率よく筐体16の外部に排出できる。
本実施形態のテレビ接続機器11は、第2の発熱部品27に熱的に接続される第1の端部33と、第1の端部33とは反対側に設けられるとともにファンユニット15の近傍に配置される第2の端部34と、を有した第1のヒートパイプ13Aaを具備し、ファンユニット15は、ファン本体42と、ファン本体42の周囲を取り囲むファンケース43と、を備え、ファンケース43は、上部に設けられるとともに筐体16の内部とファンケース43の内部とを連続させた第1の吸気口部44と、下部に設けられるとともに筐体16の外部とファンケース43の内部とを連続させた第2の吸気口部45と、側部に設けられるとともにファン本体42からの送風を筐体16の外部に向けて送るための排気口部46と、を有し、第2の発熱部品27の発熱量は、第3の発熱部品28の発熱量よりも大きくなっており、第2の端部34は、排気口部46の下側の半部46Aに対向して配置される。
この構成によれば、第2の吸気口部45を介して筐体16の外部から吸引された空気は、主として排気口部46の下側の半部46Aに向けて送られる。このため、発熱量の大きい第2の発熱部品27に接続された第1のヒートパイプ13Aaの第2の端部34を効率よく冷却して、第2の発熱部品27の冷却を他の発熱部品よりも優先的に行うことができる。
また、テレビ接続機器11は、第3の発熱部品28に熱的に接続される第3の端部37と、第3の端部37とは反対側に設けられるとともにファンユニット15の排気口部46の近傍に配置される第4の端部38と、を有した第2のヒートパイプ13Bを具備する。これによれば、第2のヒートパイプ13Bによって第3の発熱部品28を冷却することができる。その際、第2のヒートパイプ13Bの第4の端部38は、ファンユニット15の排気口部46の下側の半部46Aに配置されるわけではないので、第3の発熱部品28の冷却効率は、第2の発熱部品27の冷却効率よりも劣ることになる。しかし、第3の発熱部品28の発熱量は、第2の発熱部品27の発熱量よりも小さいため冷却効率が劣っていても差し支えない。むしろ、第1のヒートパイプ13Aおよび第2のヒートパイプ13Bのレイアウトを工夫することで、優先度に応じた各発熱部品の冷却を実現できる。
本実施形態のように、最上部にある第2のプリント回路板12Bの第2の発熱部品27と接続した第1のヒートパイプ13Aを、第1のプリント回路板12Aよりも下側にあるファンユニット15の近傍、すなわち、排気口部46の下側の半部46Aにまで引き回すようにすると、中間位置にある第1のプリント回路板12Aとこの第1のヒートパイプ13Aとが干渉する恐れがある。本実施形態では、第1のプリント回路板12Aは、第2のヒートパイプ13Bと重なる位置で、第1のヒートパイプ13Aから外れた位置に配置される。これによれば、第1のヒートパイプ13Aと第1のプリント回路板12Aとが干渉してしまうことを防止できる。
通常、ヒートパイプの長さが短くなればなるほど、ヒートパイプの熱輸送性能は向上する。本実施形態では、ファンユニット15と第2の発熱部品27との距離は、ファンユニット15と第3の発熱部品28との距離よりも短い。このため、第1のヒートパイプ13Aの長さを第2のヒートパイプ13Bよりも短くすることができる。これによって、第1のヒートパイプ13Aの熱輸送量を大きくして、第2の発熱部品27を効率よく冷却することができる。
また、第3の発熱部品28は、第1の発熱部品24に重なる位置に設けられるとともに、第2の発熱部品27は、第1の発熱部品24から外れた位置に設けられる。この構成によれば、発熱量の大きい第2の発熱部品27を第1の発熱部品24から外れた位置に配置することができる。これによって、筐体16の内部の一箇所に熱が集中してしまうことを防止できる。
テレビ接続機器11は、筐体16に設けられるとともに、外部から筐体16の内部に空気を取り入れることができる開口部16Aと、第4の発熱部品32の冷却を促進するための複数の放熱フィン51を有した第2のヒートシンク14Bを具備し、複数の放熱フィン51は、開口部16Aとファンユニット15とを結んだ方向に沿った方向に配置される。この構成によれば、開口部16Aからファンユニット15に向けて送られる空気の流れが放熱フィン51によって乱されることがなく、第4の発熱部品32の冷却および第1および第2のヒートパイプ13Bの冷却を円滑に行うことができる。
本発明のテレビ接続機器は、その他、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
11…テレビ接続機器、12A〜C…第1〜第3のプリント回路板、13A,B…第1および第2のヒートパイプ、14B…第2のヒートシンク、15…ファンユニット、16…筐体、16A…開口部、23…第1のプリント配線板、24…第1の発熱部品、26…第2のプリント配線板、27…第2の発熱部品、28…第3の発熱部品、31…第3のプリント配線板、32…第4の発熱部品、33…第1の端部、34…第2の端部、37…第3の端部、38…第4の端部、42…ファン本体、43…ファンケース、44…第1の吸気口部、45…第2の吸気口部、46…排気口部、46A…下側の半部、46B…上側の半部、51…放熱フィン
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、支持部を有する第1の壁と、前記第1の壁と対向する第2の壁と、を有した筐体と、前記筐体の内部に収容されるとともに、第1のプリント配線板に固定された第1の発熱部品を有した第1のプリント回路板と、前記筐体の内部に収容されるとともに、第2のプリント配線板の前記第1の壁側の面に固定された第2の発熱部品と第3の発熱部品とを有し、前記第1のプリント回路板と前記第2の壁との間の位置で、隙間を有して前記第1のプリント回路板に対向した第2のプリント回路板と、前記筐体の内部に収容されるとともに、第3のプリント配線板に固定された第4の発熱部品を有し、前記第1のプリント回路板と前記第1の壁との間の位置で、隙間を有して前記第1のプリント回路板に対向した第3のプリント回路板と、前記筐体の内部に収容されるとともに、前記第1のプリント回路板、前記第2のプリント回路板、および前記第3のプリント回路板から発生した熱を前記筐体の外部に排出するファンユニットと、を具備し、前記第2のプリント回路板は、前記ファンユニットの前記第2の壁側に重なって配置され、前記ファンユニットは、ファン本体と、前記ファン本体の周囲を取り囲むファンケースと、を備え、前記ファンケースは、前記第2の壁側に設けられるとともに前記筐体の内部と前記ファンケースの内部とを連続させた第1の吸気口部と、前記第1の壁側に設けられるとともに前記筐体の外部と前記ファンケースの内部とを連続させた第2の吸気口部と、側部に設けられるとともに前記ファン本体からの送風を前記筐体の外部に向けて送る排気口部と、を有する。
Claims (8)
- 支持部を有する第1の壁と、前記第1の壁と対向する第2の壁と、を有する筐体と、
前記筐体の内部に収容されるとともに、第1のプリント配線板と、これに固定される第1の発熱部品と、を有した第1のプリント回路板と、
前記筐体の内部に収容されるとともに、第2のプリント配線板と、これに固定される第2の発熱部品および第3の発熱部品とを有し、前記第1のプリント回路板よりも大きい発熱量を有するとともに、前記第1のプリント回路板と前記第2の壁との間の位置で、隙間を有して前記第1のプリント回路板に対向した第2のプリント回路板と、
前記筐体の内部に収容されるとともに、第3のプリント配線板と、これに固定される第4の発熱部品とを有し、前記第1のプリント回路板よりも小さい発熱量を有するとともに、前記第1のプリント回路板と前記第1の壁との間の位置で、隙間を有して前記第1のプリント回路板に対向した第3のプリント回路板と、
前記筐体の内部に収容されるとともに、前記第1のプリント回路板、前記第2のプリント回路板、および前記第3のプリント回路板から発生した熱を前記筐体の外部に排出するファンユニットと、
を具備することを特徴とする電子機器。 - 前記第2の発熱部品および前記第3の発熱部品は、前記第2のプリント配線板の下面に固定されており、
前記第2のプリント回路板は、前記ファンユニットの上側に重なって配置されたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記第2の発熱部品に熱的に接続された第1の端部と、前記第1の端部とは反対側に設けられるとともに前記ファンユニットの近傍に配置された第2の端部と、を有した第1のヒートパイプを具備し、
前記ファンユニットは、
ファン本体と、
前記ファン本体の周囲を取り囲むファンケースと、
を備え、
前記ファンケースは、
上部に設けられるとともに前記筐体の内部と前記ファンケースの内部とを連続させた第1の吸気口部と、
下部に設けられるとともに前記筐体の外部と前記ファンケースの内部とを連続させた第2の吸気口部と、
側部に設けられるとともに前記ファン本体からの送風を前記筐体の外部に向けて送るための排気口部と、
を有し、
前記第2の発熱部品の発熱量は、前記第3の発熱部品の発熱量よりも大きくなっており、
前記第2の端部は、前記排気口部の下側の半部に対向して配置されることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。 - 前記第3の発熱部品に熱的に接続される第3の端部と、前記第3の端部とは反対側に設けられるとともに前記ファンユニットの排気口部の近傍に配置される第4の端部と、を有した第2のヒートパイプを具備することを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
- 前記第1のプリント回路板は、前記第2のヒートパイプと重なる位置で、前記第1のヒートパイプから外れた位置に配置されたことを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 前記ファンユニットと前記第2の発熱部品との距離は、前記ファンユニットと前記第3の発熱部品との距離よりも短いことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記第3の発熱部品は、前記第1の発熱部品に重なる位置に設けられるとともに、前記第2の発熱部品は、前記第1の発熱部品から外れた位置に設けられることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
- 前記筐体に設けられるとともに、外部から前記筐体の内部に空気を取り入れることができる開口部と、
第4の発熱部品の冷却を促進するための複数の放熱フィンを有したヒートシンクを具備し、
前記複数の放熱フィンは、前記開口部と前記ファンユニットとを結んだ方向に沿った方向に配置されたことを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009228133A JP4693924B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | 電子機器 |
US12/787,305 US8031469B2 (en) | 2009-09-30 | 2010-05-25 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009228133A JP4693924B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011077347A true JP2011077347A (ja) | 2011-04-14 |
JP4693924B2 JP4693924B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=43780163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009228133A Expired - Fee Related JP4693924B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8031469B2 (ja) |
JP (1) | JP4693924B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019168146A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-06 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110108250A1 (en) * | 2009-11-09 | 2011-05-12 | Alex Horng | Heat Dissipating device |
JP2012190060A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP5378564B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-12-25 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US9013879B2 (en) * | 2012-12-04 | 2015-04-21 | Hamilton Sundstrand Corporation | Electronic component cooling hood and heat pipe |
US9795055B1 (en) * | 2016-04-18 | 2017-10-17 | International Business Machines Corporation | Electronics cooling assembly with multi-position, airflow-blocking mechanism |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5827895A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-18 | Hitachi Ltd | ベ−ン形回転機 |
JP2001127476A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気部品の空冷装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5827895U (ja) | 1981-08-19 | 1983-02-23 | 株式会社東芝 | 誘導加熱装置 |
US4399819A (en) * | 1981-12-21 | 1983-08-23 | Telectronics Pty. Ltd. | Heart pacer mechanical construction |
JPH05102688A (ja) * | 1991-06-21 | 1993-04-23 | Toshiba Corp | 電子機器装置 |
FR2692637B1 (fr) | 1992-06-19 | 1994-08-19 | Valeo | Mécanisme d'embrayage à diaphragme pour véhicule automobile. |
JP3198771B2 (ja) | 1993-12-20 | 2001-08-13 | 日立電線株式会社 | ヒートシンク |
US5365749A (en) * | 1993-12-23 | 1994-11-22 | Ncr Corporation | Computer component cooling system with local evaporation of refrigerant |
US5648892A (en) * | 1995-09-29 | 1997-07-15 | Allen-Bradley Company, Inc. | Wireless circuit board system for a motor controller |
JP3700881B2 (ja) | 1996-09-17 | 2005-09-28 | 古河電気工業株式会社 | 冷却構造 |
SE511425C2 (sv) * | 1996-12-19 | 1999-09-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Packningsanordning för integrerade kretsar |
JP3722616B2 (ja) * | 1998-03-09 | 2005-11-30 | 松下電器産業株式会社 | 情報端末機器 |
JP4142227B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2008-09-03 | サンデン株式会社 | 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置 |
JP3842010B2 (ja) | 2000-05-23 | 2006-11-08 | 三菱電機株式会社 | 複数基板を有する電子機器 |
US6754085B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-06-22 | Adc Broadband Access Systems, Inc. | Mounting circuit boards in housings |
JP2005114789A (ja) | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Advanced Display Inc | 表示装置 |
US7327569B2 (en) * | 2004-12-13 | 2008-02-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Processor module with thermal dissipation device |
KR100759554B1 (ko) * | 2005-04-12 | 2007-09-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
US7385819B1 (en) * | 2005-06-27 | 2008-06-10 | Graftech International Holdings Inc. | Display device |
JP4908355B2 (ja) * | 2007-09-06 | 2012-04-04 | 株式会社東芝 | 電子機器およびドータボード |
JP5192797B2 (ja) | 2007-12-18 | 2013-05-08 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
-
2009
- 2009-09-30 JP JP2009228133A patent/JP4693924B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-05-25 US US12/787,305 patent/US8031469B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5827895A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-18 | Hitachi Ltd | ベ−ン形回転機 |
JP2001127476A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気部品の空冷装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019168146A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-06 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
JPWO2019168146A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2020-04-16 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4693924B2 (ja) | 2011-06-01 |
US20110075362A1 (en) | 2011-03-31 |
US8031469B2 (en) | 2011-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4719079B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2011077403A (ja) | 電子機器 | |
JP4693924B2 (ja) | 電子機器 | |
US20080135210A1 (en) | Heat dissipation module | |
JP2009147156A (ja) | 冷却装置およびそれを用いた電子機器 | |
JP2010122887A (ja) | サーバ装置 | |
JP2008130037A (ja) | 電子機器 | |
WO2014155685A1 (ja) | 表示装置および電子機器 | |
JP4693925B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2011002211A (ja) | 電子機器 | |
JP2008108965A (ja) | 冷却装置、およびこれを備えた電子機器 | |
JP6308207B2 (ja) | 電子装置および冷却装置 | |
JP4714308B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2015038897A (ja) | 電子機器 | |
JP4660620B1 (ja) | 電子機器 | |
JP2011034309A (ja) | 電子機器 | |
JP2006339223A (ja) | Cpuの放熱構造 | |
JP2012064897A (ja) | 電子機器 | |
JP2006278359A (ja) | 電子機器、支持ユニット、電子機器の冷却システム及び電子機器の冷却方法 | |
JP5644255B2 (ja) | 電子装置 | |
JP4837131B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5175900B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2004022786A (ja) | ファンユニット | |
JP4897107B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2009076623A (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110201 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |