JP6269478B2 - 電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置 - Google Patents
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Description
図1A、図1Bおよび図1Cは、本発明の第1の実施形態に係る電子基板の冷却構造100の構成を示す図である。図1Aは一部を透視した正面図、図1Bは図1A中の矢印B方向から一部を透視して見た底面図、そして図1Cは図1A中のC−C線断面図である。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図2は、本発明の第2の実施形態による電子基板の冷却構造を用いた電子装置200の構成を示す正面図である。電子基板の冷却構造を用いた電子装置200は、発熱体140、発熱体140を配置した電子基板210、および蒸発部110と凝縮部120を備えた電子基板の冷却構造100とを有する。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。図5A、図5Bは、本発明の第3の実施形態による電子基板の冷却構造を用いた電子装置300の構成を示す図であり、図5Aは上面図、図5Bは側面図である。電子基板の冷却構造を用いた電子装置300は主基板(マザーボード)260を備え、複数の電子基板210が所定の配置間隔(スロットピッチ)で主基板260上に搭載された構成とした。ここで、複数の電子基板210は、蒸発部110を構成する流路板114の延伸方向が鉛直方向と略平行である状態で主基板260上に配置している。すなわち、電子基板210の主面が鉛直方向に平行な状態で装着される。
110 蒸発部
111 冷媒
112 蒸発容器
113 受熱領域
114 流路板
120、320 凝縮部
121 凝縮流路
122 放熱板
130 配管
131 蒸気管
132 液管
140 発熱体
200、250、300、350 電子基板の冷却構造を用いた電子装置
210 電子基板
220 筐体
260 主基板
262 スロット
321 第1の凝縮部
322 第2の凝縮部
500 電子装置
510 発熱素子
520 スロットカード基板
522 コネクタ
530 ヒートシンク
532 放熱フィン
540 マザーボード
542 スロット
Claims (10)
- 冷媒を貯蔵する蒸発容器を備えた蒸発部と、
前記蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、
前記蒸発部と前記凝縮部を接続する配管、とを有し、
前記蒸発部は、前記蒸発容器の一側面上に電子基板に配置された発熱体と熱的に接続する受熱領域と、前記受熱領域を含む領域に、前記電子基板と平行な方向に延伸した複数の流路板を備え、
前記流路板は、前記一側面とのみ接続しており、
前記冷媒の気液界面は、前記流路板の延伸方向が鉛直方向と略平行である配置状態において、前記受熱領域の鉛直方向の下端以上であって上端未満に位置する
電子基板の冷却構造。 - 請求項1に記載した電子基板の冷却構造において、
前記凝縮部は、前記流路板の延伸方向と略平行な方向に延伸した複数の凝縮流路と、前記凝縮流路の間に放熱板を備える
電子基板の冷却構造。 - 請求項1または2に記載した電子基板の冷却構造において、
前記凝縮部は、前記流路板の延伸方向が鉛直方向と略平行である配置状態において、鉛直方向の下端部が前記蒸発部の鉛直方向の下端部と略同一高さに位置する
電子基板の冷却構造。 - 発熱体と、前記発熱体を配置した電子基板と、前記電子基板の冷却構造、とを有し、
前記電子基板の冷却構造は、
冷媒を貯蔵する蒸発容器を備えた蒸発部と、
前記蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、
前記蒸発部と前記凝縮部を接続する配管、とを有し、
前記蒸発部は、前記蒸発容器の一側面上に電子基板に配置された発熱体と熱的に接続する受熱領域と、前記受熱領域を含む領域に、前記電子基板と平行な方向に延伸した複数の流路板、とを備え、
前記流路板は、前記一側面とのみ接続しており、
前記冷媒の気液界面は、前記流路板の延伸方向が鉛直方向と略平行である配置状態において、前記受熱領域の鉛直方向の下端以上であって上端未満に位置する
電子基板の冷却構造を用いた電子装置。
- 請求項4に記載した電子基板の冷却構造を用いた電子装置において、
前記凝縮部は、前記流路板の延伸方向と略平行な方向に延伸した複数の凝縮流路と、前記凝縮流路の間に放熱板を備える
電子基板の冷却構造を用いた電子装置。 - 請求項4または5に記載した電子基板の冷却構造を用いた電子装置において、
前記凝縮部は、前記流路板の延伸方向が鉛直方向と略平行である配置状態において、鉛直方向の下端部が前記蒸発部の鉛直方向の下端部と略同一高さに位置する
電子基板の冷却構造を用いた電子装置。 - 請求項4から6のいずれか一項に記載した電子基板の冷却構造を用いた電子装置において、
前記電子基板と前記電子基板の冷却構造を収容する筐体を備え、
前記凝縮部は前記筐体に接続し、
前記蒸発部は前記発熱体を挟んで前記電子基板上に配置し、
前記電子基板は、前記筐体に接続している
電子基板の冷却構造を用いた電子装置。 - 請求項4から7のいずれか一項に記載した電子基板の冷却構造を用いた電子装置において、
複数の前記電子基板を所定の配置間隔で搭載する主基板を備え、
前記複数の電子基板は、前記流路板の延伸方向が鉛直方向と略平行である状態で前記主基板上に配置し、
前記凝縮部は、前記電子基板に垂直な方向の幅が前記配置間隔よりも大きく、
前記配管は、二以上の前記蒸発部と一の前記凝縮部を接続する
電子基板の冷却構造を用いた電子装置。 - 請求項4から8のいずれか一項に記載した電子基板の冷却構造を用いた電子装置において、
複数の前記蒸発部と、少なくとも第1の凝縮部と第2の凝縮部を含む複数の前記凝縮部を有し、
前記第2の凝縮部は、一の前記蒸発部と前記第1の凝縮部とを結ぶ直線の延長上に配置している
電子基板の冷却構造を用いた電子装置。 - 請求項4から9のいずれか一項に記載した電子基板の冷却構造を用いた電子装置において、
前記凝縮部は、前記流路板の延伸方向が鉛直方向と略平行である配置状態において、鉛直方向の上端の位置が、前記電子基板の鉛直方向の上端の位置よりも高い
電子基板の冷却構造を用いた電子装置。
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