CN109714931B - 应用散热结构的电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种散热结构，包括一流道结构以及设置于所述流道结构内的散热液体，所述散热液体为低沸点的绝缘液体，所述流道结构由绝缘材料组成，所述流道结构包括一蒸发部、与所述蒸发部相对设置的冷凝部以及连接所述蒸发部和所述冷凝部的流道。

Description

应用散热结构的电子设备
技术领域
本发明涉及一种散热结构，特别涉及一种散热结构以及应用该散热结构的电子设备。
背景技术
如今的电子产品，例如手机、平板、智能手环等迅速发展，电子产品的功能更丰富，性能更强劲，从而更好的满足消费者使用需求和提高消费者体验效果。
这些电子产品更强劲的性能需要提升数据处理速度来实现，从而使得电子产品需要配置主频率高、多核心的CPU和高集成度的电路。然而，CPU的频率越高、核心数越多，以及电路板的集成度更高伴随着较多热量的生成，需要电子产品设置更好的散热方式以保证正常工作。
目前部分电子产品为了提高自身的散热性能，一般在电子产品中需要散热的部位贴附散热材料,利用散热材料的热传导特性,从而缓慢的将热量从热源处传递至电子产品的机壳外。然而所述散热材料属于被动式散热，散热效率低，很难满足产热较多的电子产品的散热需求。另一种是在电子产品中加入热管来散热。然而，热管内部结构复杂通常会增加电子产品的制造成本。另外，而且热管需要占用电子产品较大的空间，不利于电子产品薄型化设计。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种成本低廉、体积较小的散热结构以及应用该散热结构的电子产品。
一种散热结构，包括一流道结构以及设置于所述流道结构内的散热液体，所述散热液体为低沸点的绝缘液体，所述流道结构由绝缘材料组成，所述流道结构包括一蒸发部、与所述蒸发部相对设置的冷凝部以及连接所述蒸发部和所述冷凝部的流道。
一种应用所述散热结构的电子设备，所述电子设备包括一外壳以及设置于所述外壳内的热源，所述外壳上开设形成一隔离区，所述隔离区将所述外壳分隔成天线部分和非天线部分，所述散热结构的蒸发部贴设于所述热源，所述散热结构的冷凝部设置于所述电子设备的隔离区中。
一种散热结构，包括一流道结构以及设置于所述流道结构内的散热液体，所述散热液体为低沸点的绝缘液体，所述流道结构由绝缘材料组成，所述流道结构包括一蒸发部以及一流道部。
一种应用所述散热结构的电子设备，所述电子设备包括一外壳以及设置于所述外壳内的热源，所述流道部设置于所述电子设备的外壳外周缘，所述蒸发部贴设于所述热源，所述流道部外露于所述外壳之外。
所述散热结构结构简单、成本低廉，而所述散热液体的低沸点绝缘特性，使得所述散热结构具有持续较高散热效率。而且所述散热结构可结合电子设备的天线的隔离区设计。由于所述散热结构中的散热液体为绝缘体，因此所述散热结构散热的同时并不会影响天线的性能，从而节约了电子设备的空间，利于电子设备薄型化设计。另外，所述散热液体靠近所述电子设备的天线，从而可以通过调节散热液体与隔离区的空间比例进一步扩展天线的频带宽度。
附图说明
图1所示为本发明第一实施例所述散热结构立体示意图。
图2所示为本发明第一实施例所述散热结构应用于一电子设备的结构示意图。
图3所示为本发明第二实施例中所述散热结构立体示意图。
图4所示为本发明第二实施例所述散热结构应用于电子设备的示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001447678260000041
Figure BDA0001447678260000051
如下具体实施方式将上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一板体的位置定义，而并不限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
实施例一
如图1所示，本发明第一实施例所述散热结构100用于设置于电子产品中进行散热。所述散热结构100包括一流道结构10以及设置于所述流道结构 10内的散热液体20。
所述流道结构10由绝缘材料组成。所述流道结构10内壁为不包含毛细结构的光滑壁。所述流道结构10呈环形，所述流道结构10包括一蒸发部11、与所述蒸发部11相对设置的冷凝部12、连接所述蒸发部11以及所述冷凝部12的第一流道13和第二流道14。
所述蒸发部11与电子设备的热源接触，所述散热液体20在所述蒸发部 11处蒸发成气体，藉此自所述热源吸热，然后通过所述第一流道13流向所述冷凝部12。所述冷凝部12可以将所述散热液体20冷却为液态，藉此散热。所述散热液体20的蒸汽在所述冷凝部12冷凝呈液态，并通过所述第二流道 14回流至所述蒸发部11。
所述散热液体20为低沸点的绝缘液体。所述低沸点是指所述散热液体 20在所述蒸发部11所接触的热源的正常操作温度就会沸腾。所述散热液体 20通过气态与液态之间的相变散热。在散热过程中，所述散热液体20的温度变化极小，从而可以积极有效的对热源进行散热。本发明实施例中，所述散热液体20为电子氟化液，例如美国3M公司的Novec7100。
如图2所示为本发明第一实施例中所述散热结构100应用至一电子设备 200的结构示意图。所述电子设备200包括一外壳210以及设置于所述外壳 210内的电路板220。所述电路板220上具有一热源221。所述热源221例如是电子设备200的处理器或其他发热元件。所述电子设备200的外壳210上开设形成一隔离区230。所述隔离区230内填充有的绝缘材料(图未示)，用于配合天线的设计将所述外壳210的后盖分隔成天线部分和非天线部分。所述散热结构100的蒸发部11贴设于所述电路板220上的热源221上，所述散热结构100的冷凝部12容置于所述电子设备200的隔离区230中且外露于所述外壳210之外，较低温的外部空气可将冷凝部12其中的散热液体20凝结为液态，从而使得所述散热结构100对电子设备200内部热源221散热。所述散热结构的冷凝部12与所述电子设备200的隔离区可独立设置或者一体成型设置。
在本发明第一实施例中，所述流道结构10呈环形。可以理解的，在其他实施例中，所述流道结构10可呈任意形状，可以只有一个流道连接所述蒸发部11和所述冷凝部12。即使所述流道结构10不是环形，所述散热液体20 可以通过自身的热对流在流道结构10其中循环流动。
在本发明第一实施例中，所述散热结构100结构简单、成本低廉，而所述散热液体20的低沸点绝缘特性，使得所述散热结构100具有持续较高散热效率。而且所述散热结构100可结合电子设备200的天线的隔离区230设计。由于所述散热结构100中的散热液体20为绝缘体，因此所述散热结构100散热的同时并不会影响天线的性能，从而节约了电子设备的空间，利于电子设备薄型化设计。另外，所述散热液体20靠近所述电子设备200的天线，从而可以通过调节散热液体20与隔离区230的空间比例进一步扩展天线的频带宽度。
第二实施例
如图3所示，本发明第二实施例所述散热结构100a与第一实施例中所述散热结构100相似，其不同点在于：所述散热结构100a具有流道结构10a，所述流道结构10a可呈矩形、方形或其他形状，所述流道结构10a包括一蒸发部11以及流道部15，所述流道结构10a中不设置有冷凝部。所述散热液体 20设置于所述流道结构10a中。
在本发明第二实施例中，所述流道结构10a并不限于上述形状。可以理解的，在其他实施例中，所述流道结构10a可呈任意形状。即使所述流道结构10a不是环形，所述散热液体20可以通过自身的热对流在流道结构10a其中循环流动。
本发明第二实施例中所述散热结构100a中蒸发部11与电子设备的热源接触。所述散热液体20在所述蒸发部11处受热蒸发成气体后沿着所述流道部15自然循环冷却。
如图4所示为本发明第二实施例所述散热结构100a应用至一电子设备 200中结构示意图。所述流道部15环绕设置于所述电子设备200的外壳210 外周缘。所述蒸发部11贴设所述电子设备的热源221。所述散热结构100a 的流道部15外露于所述外壳210之外。
本发明第二实施例中所述散热结构100a无需设置冷凝部而通过流道部与空气接触冷凝散热，降低了散热结构100a的制造成本。另外，所述散热结构 100a应用于所述电子设备200时，在所述蒸发部11受热蒸发的散热液体20 直接通过外露于所述外壳之外的流道部15散热，而无需占用电子设备内部有限的空间，从而有利于散热同时节约了电子设备内部空间，有利于电子设备薄型化。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种电子设备，所述电子设备包括一外壳以及设置于所述外壳内的热源，所述外壳上开设形成一隔离区，所述隔离区将所述外壳分隔成天线部分和非天线部分，其特征在于：所述电子设备还包括散热结构，所述散热结构包括一流道结构以及设置于所述流道结构内的散热液体，所述散热液体为低沸点的绝缘液体，所述流道结构由绝缘材料组成，所述流道结构包括一蒸发部、与所述蒸发部相对设置的冷凝部以及连接所述蒸发部和所述冷凝部的第一流道，所述散热结构的蒸发部贴设于所述热源，所述散热结构的冷凝部设置于所述电子设备的隔离区中。
2.如权利要求1所述电子设备，其特征在于：所述散热结构的冷凝部外露于所述外壳之外。
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