CN101749980A - 散热鳍片、散热器及电子装置 - Google Patents

散热鳍片、散热器及电子装置 Download PDF

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Abstract

一种电子装置，包括一外壳及安装在该外壳内的一发热电子元件，该发热电子元件上设有一散热器，该散热器包括两吸热板及设于该两吸热板之间的至少一散热鳍片，该散热鳍片呈往复弯折的折叠状，该散热鳍片在两末端施力时具有伸缩能力，该散热鳍片的伸缩方向上的两末端分别形成有一平板部，该散热鳍片伸缩方向上的两末端的两平板部分别与该两吸热板贴合，该两吸热板分别贴合于该发热电子元件上及该外壳上。

Description

散热鳍片、散热器及电子装置
技术领域
本发明涉及一种对发热电子元件散热的散热鳍片、使用该散热鳍片的散热器及使用该散热鳍片与该散热器的电子装置。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等发热电子元件高速、高频及集成化使其发热量剧增，电子元件的正常工作需要一定的工作温度范围，工作温度范围主要是包括电子元件本身温度以及环境温度两种，其中任何一个温度超过限度时将会影响该电子元件的工作效率甚至使该电子元件无法正常工作。因此，为了使电子元件在正常的工作温度环境中工作，业者通常在该发热电子元件上加装一散热片，来增加其散热面积，并与系统风扇等相结合来快速散热。
然而，业界通常使用的散热片均为刚性结构，如果不进行拆解或重新制作等复杂繁琐的改变，就无法根据安装空间的需要而改变其整体尺寸以及形状，空间适应性和通用性较差。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种空间适应性和通用性较好的散热鳍片、使用该散热鳍片的散热器及使用该散热鳍片与该散热器的电子装置。
一种散热鳍片，该散热鳍片呈往复弯折的折叠状，该散热鳍片在两末端施力时具有伸缩能力，该散热鳍片的伸缩方向上的两末端分别形成有一平板部。
一种散热器，包括两吸热板及设于该两吸热板之间的至少一散热鳍片，该散热鳍片呈往复弯折的折叠状，该散热鳍片在两末端施力时具有伸缩能力，该散热鳍片的伸缩方向上的两末端分别形成有一平板部，该散热鳍片通过伸缩方向上的两末端的两平板部分别与该两吸热板贴合。
一种电子装置，包括一外壳及安装在该外壳内的一发热电子元件，该发热电子元件上设有一散热鳍片，该散热鳍片呈往复弯折的折叠状，该散热鳍片在两末端施力时具有伸缩能力，该散热鳍片的伸缩方向上的两末端分别形成有一平板部，该散热鳍片通过伸缩方向上的两末端的两平板部分别连接于该发热电子元件及该外壳上。
一种电子装置，包括一外壳及安装在该外壳内的一发热电子元件，该发热电子元件上设有一散热器，该散热器包括两吸热板及设于该两吸热板之间的至少一散热鳍片，该散热鳍片呈往复弯折的折叠状，该散热鳍片在两末端施力时具有伸缩能力，该散热鳍片的伸缩方向上的两末端分别形成有一平板部，该散热鳍片通过伸缩方向上的两末端的两平板部分别与该两吸热板贴合，该两吸热板分别贴合于该发热电子元件上及该外壳上。
与现有技术相比，本发明中的散热鳍片具有伸缩形变的能力，因此，可以根据不同的安装空间产生相应的伸缩变形，从而使该散热鳍片有较好的空间适应性和通用性。
附图说明
图1为本发明第一实施例的散热鳍片的立体图。
图2为图1所示散热鳍片的使用状态示意图。
图3为本发明第二实施例的散热鳍片的立体图。
图4为本发明第三实施例的散热鳍片的立体图。
图5为本发明一较佳实施例的散热器的立体图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
请参照图1，为本发明第一实施例的散热鳍片10，该散热鳍片10由导热性良好的材料，如铜、铝等一体成型制成，该散热鳍片10大致呈往复弯折的折叠状，该散热鳍片10在两末端施力时具有伸缩能力。
该散热鳍片10为一往复弯折的折叠状板体，该散热鳍片10包括相对且间隔设置的若干平板部11及连接于相邻两平板部11之间的若干连接部12。这些平板部11的形状相同，均呈矩形板状，这些平板部11沿该散热鳍片10伸缩方向上的投影相互重叠，各平板部11相互平行。该连接部12呈拱形，相邻两平板部11位于同侧的末端之间通过一连接部12连接。该连接部12沿该散热鳍片10的伸缩方向可发生弹性形变。沿该散热鳍片10的伸缩方向位于中部的每一平板部11的相对两末端分别通过一连接部12与相邻的两平板部11连接，沿该散热鳍片10的伸缩方向位于两末端的两平板部11的一端通过一连接部12与相邻的一平板部11连接，另一端形成自由端。该两末端的两平板部11朝向外侧的表面可以与热源、散热元件或中间元件接触。
请参照图2，该散热鳍片10在使用时，该散热鳍片10一末端的一平板部11与一电子装置20的电路板21上的一发热电子元件22贴合，该发热电子元件22在工作时产生大量的热。在本实施例中，该电子装置20内部的空间较小，由于该散热鳍片10具有弹性伸缩的能力，因此，该散热鳍片10可以被压缩以适应该电子装置20内的空间，此时，该散热鳍片10另一末端的平板部11抵靠在该电子装置20的外壳23上，该外壳23可以起到辅助散热的作用。当然，散热鳍片10安装于较大的安装空间内时，可根据散热的需要，使该散热鳍片10另一末端的平板部11与另一散热元件或中间元件贴合，如与一散热器贴合等，或者将该散热鳍片10拉伸，使该另一末端的平板部11与该外壳23贴合。
与现有技术相比，该散热鳍片10具有伸缩形变的能力，因此，该散热鳍片10可以根据该电子装置20内的空间产生相应的伸缩变形，从而使该散热鳍片10有更好的空间适应性；其次，该散热鳍片10除本身可以散热以外，还可与其他的散热元件或中间元件贴合，如与一散热器或该电子装置20的外壳23等贴合，以增加该散热鳍片10的散热途径；再者，当该散热鳍片10的两末端的两平板部11分别连接于该发热电子元件22及该外壳23上时，该散热鳍片10的重量由该电子装置20的外壳23及该电路板21共同负载，不仅可以减小该电路板21的重量负担，还可以使该散热鳍片10的固定更牢靠。同时该散热鳍片10在该电子元件22与该外壳23之间可以起缓冲作用。
请参照图3，为本发明第二实施例的散热鳍片10a的侧视图，与第一实施例中的散热鳍片10的不同之处在于，该连接部12a呈向上倾斜的板状，每一连接部12a连接相邻两平板部11位于相对侧的末端。
请参照图4，为本发明第三实施例的散热鳍片10b的立体图，与第一实施例中的散热鳍片10的不同之处在于，沿该散热鳍片10b伸缩方向上位于中部的平板部11b的表面设有若干凸起111。这些凸起111均呈条形片状，这些凸起111相互平行地均匀分布于平板部11b的表面，该凸起111凸出于该平板部11b表面的高度小于相邻两平板部11b之间的距离，以防止该散热鳍片10b被压缩时该凸起111与相邻的平板部11b发生挤压。该凸起111可以增大该散热鳍片10b的散热面积。
请参照图5，为本发明一较佳实施例的散热器100的立体图，该散热器100包括相对且间隔设置的两吸热板30、40及平行排列于该两吸热板30、40之间的若干散热鳍片10，每一散热鳍片10沿其伸缩方向上的两末端的两平板部11分别与该吸热板30、40贴合。相邻两散热鳍片10之间相互间隔，以防止该散热鳍片10被压缩时相邻两散热鳍片10上的连接部12相互挤压。当然，本实施例中的散热器100同样可以用于该电子装置20中，此时，每一散热鳍片10沿其伸缩方向上的两末端的两平板部11分别通过该两吸热板30、40与该发热电子元件22及外壳23贴合连接。
当然，本发明中的散热器100不限于上述设计，该散热器100中的散热鳍片10还可以为10a、10b中的任意一种。该散热鳍片10与吸热板30、40可以一体成型，也可以根据需要分别成型，再通过焊接等方式连接在一起。

Claims (10)

1.一种散热鳍片，其特征在于：该散热鳍片呈往复弯折的折叠状，该散热鳍片在两末端施力时具有伸缩能力，该散热鳍片的伸缩方向上的两末端分别形成有一平板部。
2.如权利要求1所述的散热鳍片，其特征在于：该散热鳍片为一往复弯折的折叠状板体，该散热鳍片包括间隔设置的若干平板部及连接于相邻两平板部之间的若干连接部，该连接部具有沿该散热鳍片的伸缩方向发生弹性形变的能力。
3.如权利要求2所述的散热鳍片，其特征在于：这些平板部均呈矩形板状且相互平行，该连接部呈拱形，该连接部连接相邻两平板部位于同侧的末端。
4.如权利要求2所述的散热鳍片，其特征在于：这些平板部均呈矩形板状且相互平行，该连接部呈倾斜的板状，该连接部连接相邻两平板部位于相对侧的末端。
5.如权利要求2所述的散热鳍片，其特征在于：该散热鳍片的表面设有若干凸起，该凸起凸出于该散热鳍片的高度小于相邻两平板部之间的距离。
6.如权利要求1至5任意一项所述的散热鳍片，其特征在于：这些平板部沿该散热鳍片伸缩方向上的投影相互重叠，该散热鳍片的伸缩方向上的两末端的两平板部均形成有自由端。
7.一种散热器，包括两吸热板及设于该两吸热板之间的至少一散热鳍片，其特征在于：该散热鳍片为权利要求1至6中任意一项所述的散热鳍片，该散热鳍片伸缩方向上的两末端的两平板部分别与该两吸热板贴合。
8.如权利要求7所述的散热器，其特征在于：该散热鳍片的数量为多个，相邻两散热鳍片之间相互间隔。
9.一种电子装置，包括一外壳及安装在该外壳内的一发热电子元件，该发热电子元件上设有一散热鳍片，其特征在于：该散热鳍片为权利要求1至6中任意一项所述的散热鳍片，该散热鳍片的伸缩方向上的两末端的两平板部分别连接于该发热电子元件及该外壳上。
10.一种电子装置，包括一外壳及安装在该外壳内的一发热电子元件，该发热电子元件上设有一散热器，其特征在于：该散热器为权利要求7至8中任意一项所述的散热器，该两吸热板分别连接于该发热电子元件及该外壳上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109673137A (zh) * 2019-01-09 2019-04-23 深圳兴奇宏科技有限公司 散热单元
CN110260280A (zh) * 2019-06-19 2019-09-20 厦门普为光电科技有限公司 灯具散热辅助用具
WO2020252685A1 (zh) * 2019-06-19 2020-12-24 厦门普为光电科技有限公司 灯具散热辅助用具

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5082970B2 (ja) * 2008-03-25 2012-11-28 富士通株式会社 回路基板装置
CN101749979B (zh) * 2008-12-22 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热鳍片、散热器及电子装置
US20130153187A1 (en) * 2011-12-14 2013-06-20 International Business Machines Corporation Dual Heat Sinks For Distributing A Thermal Load
US9370122B2 (en) * 2013-01-10 2016-06-14 International Business Machines Corporation Cooling apparatus with a resilient heat conducting member
US10871334B2 (en) * 2013-07-03 2020-12-22 Hamilton Sundstrand Corporation Heat exchangers with multi-layer structures
US9644907B1 (en) * 2015-11-10 2017-05-09 International Business Machines Corporation Structurally dynamic heat sink
US10682734B2 (en) * 2016-06-08 2020-06-16 Raytheon Company Internal cavity support methodology for ultrasonic additive manufacturing
EP3482417A1 (en) * 2016-07-11 2019-05-15 Signify Holding B.V. Folded sheet metal heat sink
CN108107055B (zh) * 2017-11-20 2019-11-15 珠海格力电器股份有限公司 智能功率模块的控制方法、装置、存储介质和处理器
US10986756B2 (en) * 2017-12-28 2021-04-20 Hughes Network Systems Llc Cooling apparatus for an electrical component
US20190289745A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 Rosemount Aerospace Inc. Flexible heat sink for aircraft electronic units
US10980151B2 (en) * 2018-07-31 2021-04-13 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Flexible heat transfer mechanism configurations
US10806054B1 (en) * 2019-08-06 2020-10-13 Honeywell International Inc. Flexible elastic thermal bridge for electronic subassemblies with variable gaps between components and enclosures
TWM593722U (zh) * 2019-11-14 2020-04-11 緯創資通股份有限公司 電子裝置
US20220236019A1 (en) * 2021-01-22 2022-07-28 DTEN, Inc. Flexible thermal connection structure

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5375655A (en) * 1993-03-31 1994-12-27 Lee; Yong N. Heat sink apparatus
JP2570605B2 (ja) * 1993-11-15 1997-01-08 日本電気株式会社 半導体装置
US5557501A (en) * 1994-11-18 1996-09-17 Tessera, Inc. Compliant thermal connectors and assemblies incorporating the same
US5896269A (en) * 1996-11-27 1999-04-20 Gateway 2000, Inc. Positive pressure heat sink conduit
CN1093445C (zh) * 1999-03-25 2002-10-30 富准精密工业(深圳)有限公司 复合式散热器及其制造方法
CN1095407C (zh) * 1999-03-25 2002-12-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
CN2370379Y (zh) * 1999-04-23 2000-03-22 许朝杉 散热器的散热鳍片与固定座的结构
KR100719859B1 (ko) * 1999-10-04 2007-05-21 쇼와 덴코 가부시키가이샤 히트 싱크
JP3280954B2 (ja) * 2000-06-02 2002-05-13 株式会社東芝 回路モジュール及び回路モジュールを搭載した電子機器
US6731501B1 (en) * 2003-01-03 2004-05-04 Jian-Roung Cheng Heat dissipating device for dissipating heat generated by a disk drive module inside a computer housing
KR20060124289A (ko) * 2005-05-31 2006-12-05 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈
US7355855B2 (en) * 2005-06-14 2008-04-08 International Business Machines Corporation Compliant thermal interface structure utilizing spring elements
US20070133177A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-14 International Business Machines Corporation Flexing chip heatsink
CN100499977C (zh) * 2006-01-18 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7513298B2 (en) * 2006-01-19 2009-04-07 Alpha Networks Inc. Cooling element for eliminating electromagnetic noise
CN200996800Y (zh) * 2007-01-05 2007-12-26 凯纬医疗科技（中山）有限公司 一种铜铝软焊式散热装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109673137A (zh) * 2019-01-09 2019-04-23 深圳兴奇宏科技有限公司 散热单元
CN109673137B (zh) * 2019-01-09 2024-03-15 深圳兴奇宏科技有限公司 散热单元
CN110260280A (zh) * 2019-06-19 2019-09-20 厦门普为光电科技有限公司 灯具散热辅助用具
WO2020252685A1 (zh) * 2019-06-19 2020-12-24 厦门普为光电科技有限公司 灯具散热辅助用具

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