CN101241895A - 印刷电路板及使用该印刷电路板的半导体存储器模块 - Google Patents

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CN101241895A CNA2008100031926A CN200810003192A CN101241895A CN 101241895 A CN101241895 A CN 101241895A CN A2008100031926 A CNA2008100031926 A CN A2008100031926A CN 200810003192 A CN200810003192 A CN 200810003192A CN 101241895 A CN101241895 A CN 101241895A
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Abstract

本发明提供一种半导体存储器模块。该半导体存储器模块包括：印刷电路板部分，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属型芯，具有插入在印刷电路板部分内的插入部分和从印刷电路板的至少一侧延伸的延伸部分。该半导体存储器模块还包括安装在印刷电路板上的存储器部分。该金属型芯具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以基本上覆盖该存储器部分。

Description

印刷电路板及使用该印刷电路板的半导体存储器模块
相关申请的交叉引用
该专利申请要求2007年2月6日申请的韩国专利申请10-2007-12206的优先权，在此将其全部内容引入供参考。
技术领域
本发明涉及一种半导体装置，更具体地说，涉及一种半导体存储器模块。
背景技术
通常，半导体存储器模块指用于扩大电子电路系统如个人电脑和海量存储工作站中的储存器存储容量的产品。半导体存储器模块具有在一个印刷电路板(PCB)中安装多个半导体存储器芯片的结构。
随着电子工业发展，半导体存储器模块尺寸不断缩小，同时具有较高性能。但是，尽管从互联网以及商业的计算机化的发展和继续推广，对半导体存储器模块存储容量的消费者需求迅速地增加，但是利用当前常规技术半导体存储器模块的容量扩展技术达到其极限。由此，对于能满足消费者要求的半导体存储器模块的需求迅速上升。
图1A是常规半导体存储器模块的透视图，以及图1b是图1a的顶视图。
参考图1A和1B，半导体存储器模块可以包括印刷电路板(PCB)10和存储器部分20。印刷电路板10是刚性PCB或柔性PCB。存储器部分20可以是半导体存储器芯片或半导体存储器封装。
当将PCB 10插入诸如个人电脑或工作站的电子电路系统中的主板的连接器单元中时，可以包括连接器连接管脚12，连接器连接管脚12典型地被设置在PCB 10的一个边缘，用于将具有存储器部分20的PCB 10电连接到主板。存储器部分20可以利用安装装置25安装在PCB10的第一表面上或面对第一表面的第二表面上。
由于为了高性能，用于增加半导体存储器模块的存储器存储容量的存储器芯片被缩小尺寸或逐渐地需要以较高运行速度运行，由半导体存储器模块的运行产生的热量可能增加。该热量可能降低半导体存储器模块的工作特性或可靠性。但是，上述常规半导体存储器模块具有未有效地散发工作过程中产生的热量的结构，这引起半导体存储器模块的工作特性降低的问题。
发明内容
本发明的示例性实施例涉及一种印刷电路板和使用该印刷电路板的半导体存储器模块。在示例性实施例中，该印刷电路板可以包括：印刷电路板部分，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属芯，具有插入在印刷电路板部分内的插入部分和具有从印刷电路板部分的至少一侧延伸的延伸部分，其中该金属芯具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分。
在另一示例性实施例中，一种半导体存储器模块可以包括印刷电路板，该印刷电路板包括：印刷电路板部分，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；金属芯，具有插入在印刷电路板部分内的插入部分和具有从印刷电路板的至少一侧延伸的延伸部分的；以及安装在印刷电路板上的存储器部分，其中该金属芯具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以覆盖存储器部分。
附图说明
图1A是常规半导体存储器模块的透视图，图1B是图1A的顶视图；
图2A是根据本发明示例性实施例的半导体存储器模块的透视图，以及图2B和图2C分别是图2A的顶视图和侧视图；
图3A是根据本发明的另一示例性实施例的半导体存储器模块的透视图，以及图3B和图3C分别是图3A的顶视图和侧视图；
图4至8是根据本发明的其他示例性实施例的半导体存储器模块的侧视图。
具体实施方式
现在参考附图更完全地描述本发明，在附图中示出本发明的示例性实施例。但是，本发明可以以多种不同的方式体现，不应该认为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开彻底并完全，并将本发明的范围完全传递给所属领域的技术人员。在图中，为了清楚起见，放大了层和区域的厚度。还应该理解，当一个层称为在另一层或衬底“上”时，它可以直接在另一层或衬底上，或也可以存在插入层。相同的数字始终指相同的元件。
图2A是根据本发明示例性实施例的半导体存储器模块的透视图，以及图2B和图2C分别是图2A的顶视图和侧视图。
参考图2A至图2C，该半导体存储器模块可以包括印刷电路板(PCB)和存储部分。
该PCB可以包括：PCB部分110，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属芯130，具有插入在PCB部分110内的插入部分130i和从PCB部分110的一侧延伸的伸长的延伸部分130e。如图2A所示，该伸长的延伸部分130e可以在短轴方向上从PCB部分110的侧面延伸。金属芯130的延伸部分130e可以具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以便延伸部分130e基本上覆盖存储器部分120。因此，金属芯130的延伸部分130e可以在短轴方向上从PCB部分110的侧面延伸，并包括弯曲结构，以便在存储器部分120上方折叠并基本上覆盖存储器部分120。
PCB部分110可以是刚性PCB或柔性PCB。金属芯130可以包括热传导材料。该热传导材料可以包括选自由铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)和金(Au)构成的组的一种或多种材料。但是，该热传导材料也可以包括有助于热传导或有助于金属芯130的结构完整性的本领域中已知的各种其他材料。金属芯130可以作为热沉，由此它用作用于散发在半导体存储器模块的工作过程中产生的热量的通道。亦即，由于高工作温度降低了存储模块中的存储器部分120的性能以及影响存储模块的总性能，因此期望将存储器模块的工作过程中产生的至少一些热量从存储器部分120和存储器模块移除，以防止工作温度急速地增加，并防止由此降低存储器模块的总体性能。在本发明的该实施例中，金属芯130的插入部分130i可以用作用于散发由PCB部分110产生的热量的通道，以及金属芯130的延伸部件130e可以用作用于散发由存储器部分120产生的热量的通道。
本发明的半导体存储器模块可以具有增加储存器容量的附加目的。亦即，如图2A-2C所示，由于提供降低工作温度的有效装置，因此存储器部分120可以被安装在PCB部分110的第一和第二表面上。在此情况下，金属芯130可以包括分别在被安装在PCB部分110的第一和第二表面上的存储器部分120上方延伸的两个金属芯。下面的描述涉及半导体存储器模块的示例性实施例，该实施例使用覆盖PCB部分110的第一和第二表面上安装的存储器部分120的两个金属芯。
半导体存储器模块的PCB可以包括：PCB部分110，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；两个金属芯130，具有插入在PCB部分110内的插入部分130i和从PCB部分110的一侧延伸的延伸部分130e。该两个金属芯130可以具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以便它们每个分别覆盖PCB部分110的第一和第二表面上安装的存储器部分120。
这对金属芯130的插入部分130i可以被配置为被包括在PCB部分110内。金属芯130的延伸部分130e每个可以具有至少一个弯曲部分，以便它们可以从PCB部分110的一侧延伸，以覆盖PCB部分110上安装的存储器部分120。由此，金属芯130可以用作用于散发由半导体存储器模块的工作中产生的热量的通道。金属芯130的插入部分130i可以用作用于散发由PCB部分110产生的热量的通道，以及金属芯130的延伸部分130e可以用作用于散发由存储器部分120产生的热量的通道。此外，通过具有附加弯曲部分的金属芯130的延伸部分130e，可以提高散热效率。
存储器部分120可以利用安装装置125安装在PCB部分110的表面上。存储器部分120可以是半导体存储器芯片或半导体存储器封装。安装装置125可以是设置在PCB表面上的连接焊盘(joining land)和存储器部分120的焊接焊盘的组合。
在存储器部分120和金属芯130的延伸部分130e之间可以设置固定装置135。固定装置135可以由粘合剂材料或热接口材料(thermalinterface material，TIM)制成，该热连接材料是具有粘性的热沉材料。当粘合剂材料被用作固定装置135时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性。但是，当具有粘性的热沉材料被用作固定装置135时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性和热稳定性。热沉材料可以由不锈钢(SUS)或高碳钢(SK5：0.82％的碳含量)构成。
当将PCB插入在诸如个人电脑或工作站的电子电路系统的主板的连接器中时，可以包括连接器连接管脚112。连接器连接管脚112可以被设置在一个边缘上，用于将存储器模块电连接到主板。连接器连接管脚112可以被设置在PCB部分110的第一表面和面对第一表面的第二表面上。
通过将PCB应用于半导体存储器模块，可以有效地散发半导体存储器模块的工作过程中产生的热量，其PCB中PCB部分和具有从PCB部分延伸的延伸部分的金属芯被接合。由此，可以防止半导体存储器模块的工作特性和可靠性降低。
图3A是根据本发明的另一示例性实施例的半导体存储器模块的透视图，以及图3B和图3C分别是图3A的顶部平面图和侧视图。
参考图3A至图3C，该半导体存储器模块可以包括印刷电路板(PCB)和存储器部分。
该PCB可以包括：PCB部分210，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属芯230，具有插入在PCB部分210内的插入部分230i和从PCB部分210的一侧延伸的伸长的延伸部分230e。如图3A所示，该伸长的延伸部分230e可以在长轴方向上从PCB部分110的侧面延伸。金属芯230的延伸部分230e可以具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以使得延伸部分230e基本上覆盖存储器部分220。因此，金属芯230的延伸部分230e可以在长轴方向上从PCB部分210的一侧伸长，以及包括弯曲结构，以便在存储器部分220上方折叠并基本上覆盖存储器部分220。
PCB部分210可以是刚性PCB或柔性PCB。金属芯230可以包括热传导材料。该热传导材料可以包括选自由铝、铜、银和金构成的组的一种或多种材料。但是，该热传导材料也可以包括有助于热传导或有助于金属芯230的结构完整性的本领域中已知的各种其他材料。金属芯230可以作为热沉，由此它用作用于散发半导体存储器模块的工作过程中产生的热量的通道。亦即，由于高工作温度降低了存储模块中的存储器部分220的性能以及影响存储模块的总性能，因此期望将存储器模块的工作过程中产生的至少一些热量从存储器部分220和存储器模块移除，以防止工作温度急速地增加，并防止由此降低存储器模块的总体性能。在本发明的该实施例中，金属芯230的插入部分230i可以用作用于散发由PCB部分210产生的热量的通道，以及金属芯230的延伸部分230e可以用作用于散发由存储器部分220产生的热量的通道。此外，通过具有附加弯曲部分的金属芯230的延伸部分230e可以提高散热的效率。
本发明的半导体存储器模块可以具有增加储存器容量的附加目的。亦即，如图3A-3C所示，由于设置降低工作温度的有效装置，存储器部分220可以被安装在PCB部分210的第一和第二表面上。在此情况下，金属芯230可以包括分别在被安装在PCB 210的第一和第二表面上的存储器部分220上方延伸的两个金属芯。下面的描述涉及半导体存储器模块的示例性实施例，该实施例使用覆盖PCB部分210的第一和第二表面上安装的存储器部分220的两个金属芯。
半导体存储器模块的PCB可以包括：PCB部分210，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及两个金属芯230，具有插入在PCB部分210内的插入部分230i和在长轴方向上从PCB部分210的一侧延伸的延伸部分230e。两个金属芯230可以具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以使得它们每个分别覆盖PCB部分210的第一和第二表面上安装的存储器部分220。
两个金属芯230的插入部分230i可以被配置为被包括在PCB部分210内。延伸部分230e可以具有至少一个弯曲部分，以使得它可以从PCB部分210的一侧延伸，以覆盖PCB部分210上安装的存储器部分220。
存储器部分220可以利用安装装置225安装在PCB的表面上。存储器部分220可以是半导体存储器芯片或半导体存储器封装。安装装置225可以是PCB的表面上设置的连接焊盘和存储器部分220的焊接焊盘的组合。
在存储器部分220和金属芯230的延伸部分230e之间可以设置固定装置235。固定装置235可以由粘合剂材料或热接口材料(TIM)制成，该热接口材料是具有粘性的热沉材料。当粘合剂材料被用作固定装置235时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性。但是，当具有粘性的热沉材料被用作固定装置235时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性和热稳定性。该热沉材料可以由不锈钢或高碳钢构成。
当将PCB插入在诸如个人电脑或工作站的电子电路系统的主板的连接器中时，可以包括连接器连接管脚212。连接器连接管脚212可以被设置在一个边缘上，用于将存储器模块电连接到主板。连接器连接管脚212可以被设置在PCB部分210的第一表面和面对第一表面的第二表面上。
通过将PCB应用于半导体存储器模块，可以有效地散发半导体存储器模块的工作过程中产生的热量，其PCB中PCB部分和具有从PCB部分延伸的延伸部分的金属芯被接合。由此，可以防止半导体存储器模块的工作特性和可靠性降低。
图4至8是根据本发明的其他示例性实施例的半导体存储器模块的侧视图。
如上所述，本发明的半导体存储器模块实施例的一个优点是它们可以允许储存器存储容量增加。在图4至8所示的实施例中，使用在印刷电路板部分的第一和第二表面上安装存储器部分和所述金属芯包括两个金属芯的情况。亦即，下面描述涉及使用两个金属芯的半导体存储器模块的示例性实施例，这两个金属芯覆盖印刷电路板部分的第一和第二表面上安装的存储器部分。但是，使用不同的存储器模块和金属芯结构，也可以应用使用图4至8所说明的原理的其他实施例。
参考图4，半导体存储器模块的印刷电路板(PCB)可以包括从PCB部分310的相对侧延伸的金属芯330的延伸部分330e。
更详细地，半导体存储器模块的PCB可以包括：PCB部分310，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属芯330，具有插入在PCB部分310内的插入部分330i和在长轴方向上从PCB部分310的相对侧延伸的伸长的延伸部分330e。两个金属芯330可以具有折叠结构，该折叠结构包括至少一个弯曲部分，以使得它们每个分别可以基本覆盖PCB部分310的第一和第二表面上安装的存储器部分320。但是，在其他实施例中，伸长的延伸部分330e可以在短轴方向上从PCB部分310的相对侧延伸。
金属芯330的插入部分330i可以被配置为被包括在PCB部分310内。延伸部分330e可以具有至少一个弯曲部分，以使得它可以从PCB部分310的两侧延伸，以基本上覆盖PCB部分310上安装的存储器部分120。
存储器部分320可以利用安装装置325安装在PCB部分310的表面上。存储器部分320可以是半导体存储器芯片或半导体存储器封装。安装装置325可以是PCB的表面上设置的连接焊盘和存储器部分320的焊接焊盘的组合。
在存储器部分320和这对金属芯330的延伸部分330e之间可以设置固定装置335。固定装置335可以由粘合剂材料或热接口材料(TIM)制成，热接口材料是具有粘性的热沉材料。当粘合剂材料被用作固定装置335时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性。但是，当具有粘性的热沉材料被用作固定装置335时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性和热稳定性。该热沉材料可以由不锈钢或高碳钢构成。
通过将PCB应用于半导体存储器模块，可以有效地散发半导体存储器模块的工作过程中产生的热量，其PCB中PCB部分和具有从该PCB部分延伸的延伸部分的金属芯被接合。由此，可以防止半导体存储器模块的工作特性和可靠性降低。
参考图5，半导体存储器模块的印刷电路板(PCB)可以具有金属芯430的延伸部分430e从PCB部分410的一侧伸长的结构。但是，在其他实施例中，金属芯430的延伸部分430e可以从PCB部分410的相对侧伸长。
半导体存储器模块的PCB可以包括：PCB部分410，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属芯430，具有插入在PCB部分410内的插入部分430i和从PCB部分410的一侧伸长的延伸部分430e。两个金属芯430可以具有折叠结构，该折叠结构包括至少一个弯曲部分，以使得它们每个分别可以基本覆盖PCB部分410的第一和第二表面上安装的存储器部分420。
金属芯430的插入部分430i可以被配置为被包括在PCB部分410内。金属芯430的延伸部分430e可以包括至少一个弯曲部分，以使得它们可以从PCB部分410的一侧伸长，以基本上覆盖PCB部分410上安装的存储器部分420。此外，金属芯430的延伸部分430e的表面，具体的，覆盖PCB部分410上安装的存储器部分420的部分的表面，可以是锯齿形状。金属芯430的延伸部分430e的这样的表面结构可以增加金属芯430的表面积。由此，可以提高金属芯430的散热的效率。
存储器部分420可以利用安装装置425安装在PCB部分410的表面上。存储部分420可以是半导体存储器芯片或半导体存储器封装。安装装置425可以是PCB的表面上设置的连接焊盘和存储器部分420的焊接焊盘的组合。
在存储器部分420和金属芯430的延伸部分430e之间可以设置固定装置435。固定装置435可以由粘合剂材料或热接口材料(TIM)制成，该热接口材料是具有粘性的热沉材料。当粘合剂材料被用作固定装置435时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性。此外，当具有粘性的热沉材料被用作固定装置435时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性和热稳定性。该热沉材料可以由不锈钢或高碳钢构成。
通过将PCB应用于半导体存储器模块，可以有效地散发半导体存储器模块的工作过程中产生的热量，其PCB中PCB部分和具有从PCB部分延伸的延伸部分的金属芯被接合。由此，可以防止半导体存储器模块的工作特性和可靠性降低。
参考图6，半导体存储器模块的印刷电路板(PCB)可以具有金属芯530的延伸部分530e从PCB部分510的一侧延伸的结构。但是，在其他实施例中，金属芯530的延伸部分530e可以从PCB部分510的相对侧延伸。
半导体存储器模块的PCB可以包括：PCB部分510，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属芯530，具有插入在PCB部分510内的插入部分530i和从PCB部分510的一侧延伸的延伸部分530e。两个金属芯530可以具有折叠结构，该折叠结构包括至少一个弯曲部分，以使得它们每个分别可以基本覆盖PCB部分510的第一和第二表面上安装的存储器部分520。
金属芯530的插入部分530i可以被配置为被包括在PCB部分510内。金属芯530的延伸部分530e可以包括至少一个弯曲部分，以使得它可以从PCB部分510的一侧延伸，以基本上覆盖PCB部分510上安装的存储器部分520。此外，金属芯530的延伸部分530e的表面，具体的，覆盖PCB部分510上安装的存储器部分520的部分的表面，可以具有穿通它的孔532。金属芯530的延伸部分530e的这种表面结构可以增加金属芯530的表面面积。由此，可以提高金属芯530的散热的效率。
存储器部分520可以利用安装装置525安装在PCB部分510的表面上。存储部分520可以是半导体存储器芯片或半导体存储器封装。安装装置525可以是PCB的表面上设置的连接焊盘和存储器部分520的焊接焊盘的组合。
在存储器部分520和金属芯530的延伸部分530e之间可以设置固定装置535。固定装置535可以由粘合剂材料或热接口材料(TIM)制成，该热接口材料是具有粘性的热沉材料。当粘合剂材料被用作固定装置535时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性。此外，当具有粘性的热沉材料被用作固定装置535时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性和热稳定性。该热沉材料可以由不锈钢或高碳钢构成。
通过将PCB应用于半导体存储器模块，可以有效地散发半导体存储器模块的工作过程中产生的热量，其PCB中PCB部分和具有从PCB部分延伸的延伸部分的金属芯被接合。由此，可以防止半导体存储器模块的工作特性和可靠性降低。
参考图7，半导体存储器模块的印刷电路板(PCB)可以具有金属芯630的延伸部分630e从PCB部分610的一侧延伸的结构。但是，在其他实施例中，金属芯630的延伸部分630e可以从PCB部分610的相对侧延伸。
半导体存储器模块的PCB可以包括：PCB部分610，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；金属芯630具有插入在PCB部分610内的插入部分630i和从PCB部分610的一侧延伸的延伸部分630e。金属芯630可以具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以使得它们分别可以基本覆盖PCB部分610的第一和第二表面上安装的存储器部分620。
金属芯630的插入部分630i可以被配置为被包括在PCB部分610内。金属芯630的延伸部分630e可以包括至少一个弯曲部分，以使得它可以从PCB部分610的一侧延伸，以基本上覆盖PCB部分610上安装的存储器部分620。
存储器部分620可以利用安装装置625安装在PCB部分610的表面上。存储部分620可以是半导体存储器芯片或半导体存储器封装。安装装置625可以是PCB的表面上设置的连接焊盘和存储器部分620的焊接焊盘的组合。
在存储器部分620和金属芯630的延伸部分630e之间可以设置固定装置635。固定装置635可以由粘合剂材料或热接口材料(TIM)制成，该热接口材料是具有粘性的热沉材料。当粘合剂材料被用作固定装置635时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性。但是，当具有粘性的热沉材料被用作固定装置635时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性和热稳定性。该热沉材料可以由不锈钢或高碳钢构成。
在PCB部分610和金属芯对630的延伸部分630e之间可以设置内部支撑装置640。内部支撑装置640可以是销状。销状的内部支撑装置640可以被设置在PCB部分610和该对金属芯630的延伸部分630e之间，除了安装存储器部分620的区域之外。内部支撑装置640可以提高半导体存储器模块的机械可靠性。
通过将PCB应用于半导体存储器模块，可以有效地散发半导体存储器模块的工作过程中产生的热量，其PCB中PCB部分和具有从PCB部分延伸的延伸部分的金属芯被接合。由此，可以防止半导体存储器模块的工作特性和可靠性降低。
参考图8，半导体存储器模块的印刷电路板(PCB)可以具有金属芯730的延伸部分730e从PCB部分710的一侧延伸的结构。但是，在其他实施例中，金属芯730的延伸部分730e可以从PCB部分710的相对侧延伸。
半导体存储器模块的PCB可以包括：PCB部分710，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属芯730，具有插入在PCB部分710内的插入部分730i和从PCB部分710的一侧延伸的延伸部分730e。金属芯730可以具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以使得它们每一分别可以基本覆盖PCB部分710的第一和第二表面上安装的存储器部分720。
金属芯730的插入部分730i可以被配置为被包括在PCB部分710内。金属芯730的延伸部分730e可以包括至少一个弯曲部分，以使得它可以从PCB部分710的一侧延伸，以基本上覆盖PCB部分710上安装的存储器部分720。
存储器部分720可以利用安装装置725安装在PCB部分710的表面上。存储部分720可以是半导体存储器芯片或半导体存储器封装。安装装置725可以是PCB的表面上设置的连接焊盘和存储器部分720的焊接焊盘的组合。
在存储器部分720和金属芯对730的延伸部分730e之间可以设置固定装置735。固定装置735可以由粘合剂材料或热接口材料(TIM)制成，该热接口材料是具有粘性的热沉材料。当粘合剂材料被用作固定装置735时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性。但是，当具有粘性的热沉材料被用作固定装置635时，可以提高半导体存储器模块的机械可靠性和热稳定性。该热沉材料可以由不锈钢或高碳钢构成。
在该实施例中，围绕PCB部分710的至少一部分侧面形成外部支撑装置740。外部支撑装置740被设置在PCB部分710的外部和金属芯730的延伸部分730e上，由此，覆盖PCB部分710和金属芯730的一部分。外部支撑装置740可以是夹子状。夹子状的外部支撑装置740可以部分地围绕这对金属芯730，或被配置为覆盖金属芯730的整个表面。外部支撑装置740可以提高半导体存储器模块的机械可靠性。
通过将PCB应用于半导体存储器模块，可以有效地散发半导体存储器模块的工作过程中产生的热量，其PCB中PCB部分和具有从PCB部分延伸的延伸部分的金属芯被接合。由此，可以防止半导体存储器模块的工作特性和可靠性降低。
根据本发明实施例的半导体存储器模块具有安装存储器部分到印刷电路板(PCB)的结构，该印刷电路板包括PCB部分和具有从PCB部分延伸的延伸部分的金属芯。除常规结构之外，该结构使得由半导体存储器模块的工作产生热量能够被有效地散发。由此，这些实施例的PCB能够防止半导体存储器模块的工作特性和可靠性降低。
尽管已结合附图中所示的本发明实施例描述了本发明，但是本发明不限于此。所属领域的技术人员应当明白，可以对本发明进行各种替代、改进和改变而不脱离本发明的范围和精神。

Claims (21)

1.一种印刷电路板，包括：
印刷电路板部分，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及
金属芯，包括插入在所述印刷电路板部分内的插入部分和包括从该印刷电路板部分的至少一侧延伸的延伸部分，
其中，该金属芯具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分。
2.根据权利要求1的印刷电路板，其中所述金属芯包括两个金属芯，每个金属芯包括插入部分和延伸部分。
3.根据权利要求2的印刷电路板，其中该两个金属芯的延伸部分分别从所述印刷电路板部分的相对侧延伸，以互相面对。
4.根据权利要求1的印刷电路板，其中该金属芯包括热传导材料。
5.根据权利要求4的印刷电路板，其中该热传导材料包括从由铝、铜、银或金构成的组中选出的至少一种。
6.根据权利要求1的印刷电路板，其中该延伸部分具有锯齿状表面。
7.根据权利要求1的印刷电路板，其中该延伸部分包括至少一个孔。
8.根据权利要求1被印刷电路板，其中该印刷电路板部分还包括在第一表面和第二表面之间选择的至少一个表面上设置的连接器连接管脚。
9.一种半导体存储器模块，包括：
印刷电路板，包括：印刷电路板部分，该印刷电路板部分具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属芯，具有插入在印刷电路板部分内的插入部分和从印刷电路板的至少一侧延伸的延伸部分；以及
安装在该印刷电路板上的存储器部分，
其中，该金属芯具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以基本上覆盖所述存储器部分。
10.根据权利要求9的半导体存储器模块，其中该存储器部分被安装在所述印刷电路板的第一表面和第二表面上。
11.根据权利要求9的半导体存储器模块，其中所述金属芯包括两个金属芯，每个金属芯包括插入部分和延伸部分。
12.根据权利要求11的半导体存储器模块，其中所述两个金属芯的延伸部分从印刷电路板部分的相对侧延伸，以互相面对。
13.根据权利要求9的半导体存储器模块，还包括在所述印刷电路板和存储器部分之间设置的安装装置。
14.根据权利要求9的半导体存储器模块，其中该金属芯包括热传导材料。
15.根据权利要求14的半导体存储器模块，其中该热传导材料包括从由铝、铜、银或金构成的组选出的一种。
16.根据权利要求9的半导体存储器模块，其中该延伸部分具有锯齿状表面。
17.根据权利要求9的半导体存储器模块，其中该延伸部分包括至少一个孔。
18.根据权利要求9的半导体存储器模块，还包括设置在所述存储器部分和延伸部分之间的固定装置。
19.根据权利要求18的半导体存储器模块，其中该固定装置包括粘合剂材料或具有粘性的热沉材料。
20.根据权利要求9的半导体存储器模块，还包括设置在所述印刷电路板和延伸部分之间的内部支撑装置。
21.根据权利要求9的半导体存储器模块，还包括围绕印刷电路板的至少一部分的外部支撑装置，该外部支撑装置覆盖印刷电路板部分和延伸部分的至少一部分。
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